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毕业设计229智能温度传感器DS18B20的原理与应用

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电气电子毕业设计论文
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毕业设计229智能温度传感器DS18B20的原理与应用,电气电子毕业设计论文
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智能温度传感器 DS18B20 的原理与应用 赵海兰 1,赵祥伟 2 (1 沙洲职业工学院江苏 张家港 215600; 2 高新张铜公司江苏张家港 215600) 摘 要 : DS18B20是 DALLAS公司生产的单线数字温度传感器,他具有独特的单线总线接口方式。文章详细的介绍了单线数字温度传感器 DS18B20 的测量原理、特性以及在温度测量中的硬件和软件设计,具有接口简单、精度高、抗干扰能力强、工作稳定可靠等特点。 关键词 : DS18B20;单线制;温度传感器;单片机 DS18B20是美国 DALLAS半导体公司继 DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比,他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9 12位的数字值读数方式。可以分别在 93.75 ms和 750 ms内完成 9位和 12位的数字量,并且从 DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线(单线接口)读写 ,温度变换功率来源于数据总线,总线本身也可以向所挂接的 DS18B20供电,而无需额外电源。因而使用DS18B20可使系统结构更趋简单,可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离 、分辨率等方面较 DS1820有了很大的改进,给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1DS18B20 简介 ( 1)独特的单线接口方式: DS18B20 与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20的双向通讯。 ( 2)在使用中不需要任何外围元件。 ( 3)可用数据线供电,电压范围: +3.0 +5.5 V。 ( 4)测温范围: -55 +125 。固有测温分辨率为 0.5 。 ( 5)通过编程可实现 912位的数字读数方式。 ( 6)用户可自设定非 易失性的报警上下限值。 ( 7)支持多点组网功能,多个 DS18B20 可以并联在惟一的三线上,实现多点测温。 ( 8)负压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 2DS18B20 的内部结构 DS18B20采用 3脚 PR35封装或 8脚 SOIC封装,其内部结构框图如图 1所示。 nts (1) 64 b闪速 ROM的结构如下: 开始 8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有 48位,最后 8位是前 56位的 CRC校验码,这也是多个 DS18B20可以采用一线进行通信的原因。 (2) 非易市失性温度报警触发器 TH 和 TL,可通过软件写入用户报警上下限。 (3) 高速暂 存存储器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存 RAM和一个非易失性的可电擦除的 E 2RAM。后者用于存储 TH, TL值。数据先写入 RAM,经校验后再传给 E 2RAM。而配置寄存器为高速暂存器中的第 5个字节,他的内容用于确定温度值的数字转换分辨率, DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将温度转换为相应精度的数值。该字节各位的定义如下: 低 5位一直都是 1, TM是测试模式位,用于设置 DS18B20在工作模式还是在测试模式。在 DS18B20出厂时该位被设置为 0,用户不要去改动, R1和 R0决定温度转换的精度位数,即是来设置分辨率,如表 1所示( DS18B20 出厂时被设置为 12位)。 nts 由表 1可见,设 定的分辨率越高,所需要的温度数据转换时间就越长。因此,在实际应用中要在分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存存储器除了配置寄存器外,还有其他 8个字节组成,其分配如下所示。其中温度信息(第 1, 2字节)、 TH和 TL值第 3, 4字节、第 6 8字节未用,表现为全逻辑 1;第 9字节读出的是前面所有 8个字节的 CRC 码,可用来保证通信正确。 当 DS18B20 接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以 16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第 1, 2字节。单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后,数据格式以 0062 5 /LSB形式表示。温度值格式如下: 对应的温度计算:当符 号位 S=0时,直接将二进制位转换为十进制;当S=1时,先将补码变换为原码,再计算十进制值。表 2是对应的一部分温度值。DS18B20完成温度转换后,就把测得的温度值与 TH, TL作比较,若 TTH或 TTL,则将该器件内的告警标志置位,并对主机发出的告警搜索命令作出响应。因此,可用多只 DS18B20 同时测量温 度并进行告警搜索。 (4) CRC的产生 在 64 b ROM 的最高有效字节中存储有循环冗余校验码( CRC)。主机根据 ROM的前 56位来计算 CRC值,并和存入 DS18B20中的 CRC值做比较,以判断主机收到的 ROM数据是否正确。 nts 3DS18B20 的测温原理 DS18B20的测温原理如图 2所示, 图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小 1 ,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器 1,高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器 2的脉冲输入,图中还隐含着计数门,当计数门打开时, DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数,进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将 -55 所对应的基数分别置入减法计数器 1和温度寄存器中,减法计数器 1和温度寄存器被预置在 -55 所对应的一个基数值。减法计数器 1对低温度系数晶振产生的 脉冲信号进行减法计数,当减法计数器 1的预置值减到 0时温度寄存器的值将加 1,减法计数器 1的预置将重新被装入,减法计数器 1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器 2计数到 0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图 2中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数门仍未关闭就重复上述过程,直至温度寄存器值达到被测温度值,这就是 DS18B20的测温原理。 另外,由于 DS18B20单线通信功能是分时完成的,他有严 格的时隙概念,因此读写时序很重要。系统对 DS18B20的各种操作必须按协议进行。操作协议为:初始化 DS18B20(发复位脉冲) 发 ROM功能命令 发存储器操作命令 处理数据。各种操作的时序图与 DS1820相同,可参看文献 2。 4DS18B20 与单片机的典型接口设计 以 MCS51单片机为例,图 3中采用寄生电 源供电方式, P1 1口接单线总线为保证在有效的 DS18B20时钟周期内提供足够的电流,可用一个 MOSFET管和 89C51的 P1 0 来完成对总线的上拉 2 。当 DS18B20处于写存储器操作和温nts度 A/D变换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为 10 s 。采用寄生电源供电方式是 VDD和 GND端均接地。由于单线制只有一根线,因此发送接收口必须是三态的。主机控制 DS18B20完成温度转换必须经过 3个步骤:初始化、 ROM操作指令、存储器操作指令。假设单片机系统所用的晶振频率为 12 MHz,根据 DS18B20的初始化时序、写时序和读时序,分别编写 3个子程序: INIT为初始化子程序, WRITE 为写(命令或数据)子程序, READ为读数据子程序,所有的数据读写均由最低位开始,实际在实验中不用这种方式,只要在数据线上加一个上拉电阻 4.7 k, 另外 2个脚分别接电源和地。 5DS18B20 的精确延时问题 虽然 DS18B20 有诸多优点,但使用起来并非易事,由于采用单总线数据传输方式, DS18B20 的数据 I/O均由同一条线完成。因此,对读写的操作时序要求严格。为保证 DS18B20 的严格 I/O时序,需要做较精确的 延时。在 DS18B20操作中,用到的延时有 15 s , 90 s , 270 s , 540 s 等。因这些延时均为 15 s 的整数倍,因此可编写一个 DELAY15( n)函数,源码如下: 只要用该函数进行大约 15 sN 的延时即可。有了比较精确的延时保证,就可以对 DS18B20 进行读写操作、温度转换及显示等操作。 6 结语 我们已成功地将 DS18B20应用于所开发的 “LCD 显示气温 ” 的控制系统中,其测温系统简单,测温精度高,连接方便,占用口线少,转换速度快,与微处理器的接口简单,给硬件设计工作带来了极大的方便,能有效地降低成本,缩短开发周期。 参考文献 1胡振宇,刘鲁源,杜振辉 DS18B20接口的 C语言程序设计 J单片机与嵌入式系统应用, 2002, (7) 2金伟正 单线数字温度传感器的原理与应用 J .电子技术应用, 2000,( 6): 6668 nts数字温度传感器 DS18B20 的 原理与应用 马云峰 ,陈子夫 ,李培全 (山东潍坊学院自动化系 ,山东潍坊 261041) 1 引言 DS18B20 是 DALLAS 公司生产的一线式数字温度传感器,具有 3 引脚 TO 92 小体积封装形式;温度测量范围为 55 125 ,可编程为 9 位 12 位A/D 转换精度,测温分辨率可达 0.0625 ,被测温度用符号扩展的 16 位数字量方式串行输出;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个DS18B20 可以并联到 3 根或 2 根线上, CPU 只需一根端口线就能与诸多DS18B20 通信,占用微处理器的 端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使 DS18B20 非常适用于远距离多点温度检测系统。 2DS18B20 的内部结构 DS18B20 内部结构如图 1 所示,主要由 4 部分组成: 64 位 ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器 TH 和 TL、配置寄存器。 DS18B20 的管脚排列如图 2 所示, DQ 为数字信号输入输出端; GND 为电源地; VDD 为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地,见图 4)。 ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该 DS18B20的地址序列码, 每个 DS18B20 的 64 位序列号均不相同。 64 位 ROM 的排的循环冗余校验码( CRC=X8 X5 X4 1)。 ROM 的作用是使每一个 DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个 DS18B20 的目的。 图 1DS18B20 的内部结构 图 2DS18B20 的管脚排列 nts ( a)初始化时序 ( b)写时序 ( c)读时序 图 3DS18B20 的工作时序图 DS18B20 中的温度传感器完成对温度的测量,用 16 位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以 0.0625 /LSB 形式表达,其中 S 为符号位。例如 125的数字输出为 07D0H, 25.0625 的数字输出为 0191H, 25.0625 的数字输出为 FF6FH, 55 的数字输出为 FC90H。 23 22 21 20 2 1 2 2 2 3 2 4 温度值低字节 MSBLSB S S S S S 22 25 24 温度值高字节 高低温报警触发器 TH 和 TL、配置寄存器均由一个字节的 EEPROM 组成,使用一个存储器功能命令可对 TH、 TL 或配置寄存器写入。其中配置寄存器的格式如下: 0 R1 R0 1 1 1 1 1 MSBLSB R1、 R0 决定温度转换的精度位数: R1R0=“00”, 9 位精度,最大转换时间为 93.75ms; R1R0=“01”, 10 位精度,最大转换时间为 187.5ms; R1R0=“10”,11 位精度,最大转换时间为 375ms; R1R0=“11”, 12 位精度,最大转换时间为nts750ms;未编程时默认为 12 位精度。 高速暂存器是一个 9 字节的存储器。开始两个字节包含被测温度的数字量信息;第 3、 4、 5 字节分别是 TH、 TL、配置寄存器的临时拷贝,每一次上电复位时被刷新;第 6、 7、 8 字节未用,表现为全逻辑 1;第 9 字节读出的是 前面所有8 个字节的 CRC 码,可用来保证通信正确。 3DS18B20 的工作时序 DS18B20 的一线工作协议流程是:初始化 ROM 操作指令 存储器操作指令 数据传输。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序,如图 3( a)( b)( c)所示。 4DS18B20 与单片机的典型接口设计 图 4以 MCS 51系列单片机为例,画出了 DS18B20与微处理器的典型连接。图 4( a)中 DS18B20 采用寄生电源方式,其 VDD 和 GND 端均接地,图 4( b)中 DS18B20 采用外接电源方式,其 VDD 端用 3V 5.5V 电源供 电。 假设单片机系统所用的晶振频率为 12MHz,根据 DS18B20 的初始化时序、写时序和读时序,分别编写了 3 个子程序: INIT 为初始化子程序, WRITE 为写(命令或数据)子程序, READ 为读数据子程序,所有的数据读写均由最低位开始。 DATEQUP1.0 INIT:CLREA INI10:SETBDAT MOVR2, 200 ( a)寄生电源工作方式 ( b)外接电源工作方式 图 4DS18B20 与微处理器的典型连接图 INI11:CLRDAT DJNZR2,INI11;主机发复位脉冲持续 3s200=600s SETBDAT;主机释放总线,口线改为输入 MOVR2, 30 IN12:DJNZR2,INI12; DS18B20 等待 2s30=60s CLRC ORLC,DAT; DS18B20 数据线变低(存在脉冲)吗? ntsJCINI10; DS18B20 未准备好,重新初始 化 MOVR6, 80 INI13:ORLC,DAT JCINI14; DS18B20 数据线变高,初始化成功 DJNZR6,INI13;数据线低电平可持续 3s80=240s SJMPINI10;初始化失败,重来 INI14:MOVR2, 240 IN15:DJNZR2,INI15; DS18B20 应答最少 2s240=480s RET ; WRITE:CLREA MOVR3, 8;循环 8 次,写一个字节 WR11:SETBDAT MOVR4, 8 RRCA;写入位从 A 中移到 CY CLRDAT WR12:DJNZR4,WR12 ;等待 16s MOVDAT,C;命令字按位依次送给 DS18B20 MOVR4, 20 WR13:DJNZR4,WR13 ;保证写过程持续 60s DJNZR3,WR11 ;未送完一个字节继续 SETBDAT RET ; READ:CLREA MOVR6, 8;循环 8 次,读一个字节 RD11:CLRDAT MOVR4, 4 NOP;低电平持续 2s SETBDAT;口线设为输入 RD12:DJNZR4,RD12 ;等待 8s MOVC,DAT ;主机按位依次读入 DS18B20 的数据 RRCA;读取的数据移入 A MOVR5, 30 RD13:DJNZR5,RD13 ;保
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