毕业设计72单片机数字温度传感器测温显示系统课程设计.doc
毕业设计72单片机数字温度传感器测温显示系统课程设计
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毕业设计72单片机数字温度传感器测温显示系统课程设计,电气电子毕业设计论文
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微微 机机 原原 理理 与与 接接 口口 技技 术术 课课 程程 设设 计计 说说 明明 书书 课程名称: 微机原理与接口技术 设计题目: 数字温度传感器测温显示系统 院 系: 机械与电子控制工程学院 班 级: 设 计 者: 学 号: 指导教师: 设计时间: 2007.7.92007.7.17 nts 2 机电学院 微机原理与接口技术 课程设计任务书 姓 名 : 专 业 : 机械工程及自动化 班 号 : 任务起至日期 : 课程设计题目 : 数字温度传感器测温显示系统 nts 3 已知技术参数和设计要求: 1、 已知技术参数 : 芯片: 89C51( 1)、 8155( 1)、 74LS14( 1)、 7407( 2)、 75452( 3)。 共阴极数码管六个、 温度传感器 DS18B20、 0.1K 电阻五个, 0.3K 电阻一个, 1K 电阻一个, 2.2K 电阻四个, 3K 电阻一个, 4.7K 电阻一个, 8.2K 电阻一个, 0.1K*8 排电 阻一个, 4.7UF/3.3UF 电解电容四个, 10UF 电解电容两个, 47UF/33UF 电解电容一个,30P/33P 瓷片电容两个, 0.1UF 独石电容一个, 0.01UF 独石电容两个。 三极管 9013 一个 发光二极管(红)一个 按钮开关四个 晶振 11.0592 一个 单排插针 /座 ( 3)一个 短路块一个 单排插座 ( 3)一个 单排插座 ( 30)两个 DIP 40 两个 DIP 14 三 个 DIP8 三个 蜂鸣器一个 电源线(红、黑各一条) 2、 设计要求 : 扩展数字温度传感器 DS18B20 进行温度检测,显示器用六位共阴极数码管显示,设计按键 4 个。 控制系统能够实现 : 1, 系统实时检测室内温度并在数码管上显示; 2, 用按键对温度控制的上下限进行设定; 3, 当超过温度上限时,蜂鸣器报警,低于下限时,发光二极管发光。 nts 4 工作计划安排 : 2007.7.9:领取元器件、 查阅有关主要元件的资料、了解温度传感器 DS18B20 的原理、功能及应用。 2007.7.10:分析电路图原理和各元器件间的连接,将元器件按要求焊在电路板上 。 2007.7.112007.7.12: 学习温度传感器 DS18B20 的软件 设计 方法、对系统的整体进行程序设计、完成编程。 2007.7.132007.7.14:完成编程、并进行上机调试, 试试各项功能是否达到设计要求, 改正程序中的错误 ,并对程序进行修改完善。 2007.7.152007.7.16: 由组员对各元件进行市场调研。 2007.7.17:撰写任务说明书。 同组设 计者及分工 : nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 5 摘要 随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术 。 温度是一种最基本的环境参数,人民的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。测量温度的关键是温度传感器,温度传感器的发展经历了三个发展阶段: 传统的分立式温度传感器, 模拟集成温度传感器, 智能集成温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式,从集成化 向智能化、网络化的方向飞速发展。 本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度 传感器测温显示系统 ,可以设置上下报警温度, 当所测温度超过温度上限,蜂鸣器 可以报警 ,当温度低于温度下限,发光二极管发光显示。 文章介绍 了数字 温度传感器 DS18B20 的结构特征及控制方法,并对以此传感器, 89C51 单片机为控制器构成的温度测量装置的工作原理及程序设计作了 相关 的介绍。 关键词: 单片机 AT89C51,数字 温度传感器 DS18B20, 蜂鸣器 ,发光二极管 ,六位共阴极数码管 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 6 目 录 正文 总体设计方案 一、 主控制器 8 二、 温度传感器 8 1.DS18B20 的 特性介绍 9 2.DS18B29 的内部结构 9 3.DS18B29 的存储器 10 4.DS18B29 的控制方法 11 5.DS18B29 的测温原理 12 6.DS18B20 与单片机的接口 12 7.系统整体硬件电路 13 8.系统软件算法 13 三、 结语 21 总结与体会 22 参考文献 23nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 7 正 文 总体设计方案 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 8 如下图 一, 主控制器 单片机 AT89C51 具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。 AT89C51 单片机是 ATMEL 公司生产的高性能 8 位单片机,主要功能特性如下: 兼容 MCS-51 指令系统; 32 个双向 I/O 口,两个 16 位可编程定时 /计数器; 1 个串行中断,两个外部中断源; 可直接驱动 LED; 低功耗空闲和掉电模式; 4 kB 可反复擦 写 (1 000 次 )FLASI ROM; 全静态操作 O 24 MHz; 1288 b 内部 RAM。 该款芯片的超低功耗和良好的性能价格比使其非常适合嵌入式产品应用。二, 温度传感器 DS18B20 DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现位的数字值读数方式。 主控制器 单片机复位 报警 点按键调 六位数码管显示 温度传感器 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 9 1,DS18B20 特性介绍 DS18B20 是 DALLAS 公司的最新单线数字温度传感器,它的体积更 小、适用电压更宽、更经济, DS18B20 是世界上第一片支持 “ 一线总线 ” 接口的温度传感器,一线总线独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念,它的测量温度范围为 55125 ,在 10 85 范围内,精度为 0.5 ,现场温度直接以 “ 一线总线 ” 的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性,适合于恶劣环境的现场温度测量,如:环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等,与前一代产品不同,新的产品支持 3 5.5V 的电压范围,使系统设计更灵活、方便,而且新一代产品更便宜,体积 更小, DS18B20 可以程序设定 912 位的分辨率,精度为 0.5 。可以选择更小的封装方式,更宽的电压适用范围,分辨率设定及用户设定的报警温度存储在 E2PROM 中,掉电后依然保存, DS18B20 的性能是新一代产品中最好的,性能价格比也非常出色,继 “ 一线总线 ” 的早期产品后, DS18B20 开辟了温度传感器技术的新概念, DS18B20 和 DS18B22 使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。 2,DS18B20 的内部结构 DS18B20 采用脚 PR 35 封装或脚 SOIC 封装,其 内部结构框图如图 2 所示 , 主要由 4 部分组成: 64 位光刻 ROM,温度传感器,非挥发的温nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 10 度报警触发器 TH 和 TL,配制寄存器。 DS18B20 的管脚排列如图所示。3,DS18B20 温度传感器的存储器 64 位 ROM 的结构开始位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有 48 位,最后位是前面 56 位的 CRC 检验码, 这也是多个 DS18B20 可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器和,可通过软件写入户报警上下限。 DS18B20 温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存和一个非易失性的可电擦除的 EERAM。高速暂存 RAM 的结构为字节的存储器,结构如图 3 所示。头个字节包含测得的温度信息,第和第字节和的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。 DS18B20 工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图 3 所示。低位一直为,是工作模式位,用于设置 DS18B20 在工作模式还是在测试模式,DS18B20 出厂时该位被设置为,用户要去改动, R1 和 0 决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。 由表 1 可见, DS18B20 温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数据转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存的第、字节保留未用,表现为全逻辑。第字nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 11 节读出前面所有字节的 CRC 码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。 当 DS18B20 接收到温度转换命令 后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以 16 位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第、字节。单片机可以通过单线接口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以 0.0625 LSB 形式表示。 当符号位时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计算十进制数值。表 2 是一部分温度值对应的二进制温度数据。 DS18B20 完成温度转换后,就把测得的温度值与 RAM 中的 TH、 T字节内容作比较。若 TH 或 T TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此,可用多只 DS18B20 同时测量温度并进行报警搜索。 在 64 位 ROM 的最高有效字节中存储 有循环冗余检验码( CRC)。主机 ROM的前 56 位来计算 CRC 值,并和存入 DS18B20 的 CRC 值作比较,以判断主机收到的 ROM 数据是否正确。 4,DS18B20 控制方法 在硬件上, DS18B20 与单片机的连接有两种方法,一种是 Vcc 接外部电源, GND 接地, I/O 与单片机的 I/O 线相连;另一种是用寄生电源供电,此时 UDD、 GND 接地, I/O 接单片机 I/O。无论是内部寄生电源还是外部供电, I/O 口线要接 5K 左右的上拉电阻。 DS18B20 有六条控制命令,如表所示: 指 令 约定代码 操 作 说 明 温度转换 44H 启动 DS18B20 进行温度转换 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 12 读暂存器 BEH 读暂存器 9 个字节内容 写暂存器 4EH 将数据写入暂存器的 TH、 TL 字节 复制暂存器 48H 把暂存器的 TH、 TL 字节写到 E2RAM 中 重新调 E2RAM B8H 把 E2RAM 中的 TH、 TL 字节写到暂存器 TH、 TL 字节 读电源供电方式 B4H 启动 DS18B20 发送电源供电方式的信号给主 CPU CPU 对 DS18B20 的访问流程是:先对 DS18B20 初始化,再 进行 ROM 操作命令,最后才能对存储器操作,数据操作。 DS18B20 每一步操作都要遵循严格的工作时序和通信协议。如主机控制 DS18B20 完成温度转换这一过程,根据 DS18B20 的通讯协议,须经三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20 进行复位,复位成功后发送一条 ROM 指令,最后发送 RAM 指令,这样才能对 DS18B20 进行预定的操作。 5,DS18B20 的测温原理 DS18B20 的测温原理是这这样的 ,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器;高温度系数晶振随温 度变化其振荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器的脉冲输入。器件中还有一个计数门,当计数门打开时, DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将 55 所对应的一个基数分别置入减法计数器、温度寄存器中,计数器和温度寄存器被预置在 55 所对应的一个基数值。 减法计数器对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当减法计数器的预置值减到时,温度寄存器的值将加,减法计数器的预置将重新被装入,减法计数器重 新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器计数到时,停止温度寄存器的累加,此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数器门仍未关闭就重复上述过程,直到温度寄存器值大致被测温度值。 6, DS18B20 温度传感器与单片机的接口电路 DS18B20 可以采用两种方式供电,一种是采用电源供电方式,此时DS18B20 的 1 脚接地, 2 脚作为信号线, 3 脚接电源。另一种是寄生电源供电方式,如图 4 所示单片机端口接单线总线,为保证在有效的 DS18B20nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 13 时钟周期 内提供足够的电流,可用一个 MOSFET 管来完成对总线的上拉。 当 DS18B20 处于写存储器操作和温度 A/D 转换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为 10us。采用寄生电源供电方式时 VDD 端接地。由于单线制只有一根线,因此发送接口必须是三态的。 7, 系统整体硬件电路 7.1 主板电路 8,系统软件算法分析 系统程序主要包括主程序,读出温度子程序,温度转换命令子程序,计算温度子程序,显示数据刷新子程序等。 8.1 主程序 主程序的主要功 能是负责温度的实时显示、读出并处理 DS18B20 的测量的当前温度值,温度测量每 1s 进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度,其程序流程见图 7 所示。 1 2U 4 A74073 4U 4 B74075 6U 4 C74079 8U 4 D740711 10U 4 E740713 12U 4 F74071 2U 5 A7407C130PC230PC R Y1 1 . 0 5 9 212345678PR0 . 1 K * 7R 1 01KE21 0 U FG10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U6L E D 8G10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U7L E D 8G10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U8L E D 8G10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U9L E D 8G10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U 1 0L E D 8G10F9Z8A7B6E1D2Z3C4Dp5U 1 1L E D 8V C CLE1 A B G FLE2 A B G FLE3 A B G FLE4 A B G FLE5 A B G FLE6 A BE DLE1 C E DLE2 C E DLE3 C E DLE4 C E DLE5 C E DLE6 CFGE A /V P31X119X218R E S E T9RD17WR16INT012INT113T014T115P 1 01P 1 12P 1 23P 1 34P 1 45P 1 56P 1 67P 1 78P 0 039P 0 138P 0 237P 0 336P 0 435P 0 534P 0 633P 0 732P 2 021P 2 122P 2 223P 2 324P 2 425P 2 526P 2 627P 2 728PSEN29A L E /P30TXD11RXD10U18 9 C 5 1A B C D E F GV C CC50 . 0 1 U FE74 7 U F C30 . 1 U FC40 . 0 1 U F12A D 2V C C123U 1 2 A75452675U 1 2 B75452123U 1 3 A75452675U 1 3 B75452123U 1 4 A75452675U 1 4 B75452P C 0 P C 1 P C 2P C 3 P C 4 P C 5LE1LE4LE2LE5LE3R22 . 2 KR30 . 1 KE34 . 7 U F1 2U 3 A7 4 L S 1 4V C C3 4U 3 B7 4 L S 1 4R42 . 2 KR50 . 1 KE44 . 7 U FV C CK1K2R62 . 2 KR70 . 1 KE54 . 7 U F5 6U 3 C7 4 L S 1 489U 3 D7 4 L S 1 4R82 . 2 KR90 . 1 KE64 . 7 U FV C CK3K4V C CP 1 4P 1 5P 1 6P 1 3T19013F1F M Q -3 VR 1 13KR 1 20 . 1 KV C CP 1 7 1213U 3 F7 4 L S 1 4L1R 1 30 . 3 KV C C123A D 1 V C CV C CE11 0 U F /2 5 VR18 . 2 K123DSD S 1 8 B 2 0GND20V C C40A D 012P A 021A D 113P A 122A D 214P A 223A D 315P A 324A D 416P A 425A D 517P A 526A D 618P A 627A D 719P A 728P B 029CE8P B 130RD9P B 231WR10P B 332I O / M7P B 433A L E11P B 534P B 635P B 736T M R O U T6P C 037P C 138T M R IN3P C 239P C 31P C 42RESET4P C 55U28155P C 0P C 1P C 2P C 3P C 4P C 5V C CP 1 2P 1 3P 1 4P 1 5P 1 6P 1 7P 1 2R 1 44 . 7 KLE6nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 14 8.2 读出 温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出 RAM 中的 9 字节,在读出时需进行 CRCnts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 15 校验,校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图 8 示 8.3 温度转换命令子程 序 温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令,当采用 9 位分辨率时转换时间约为 93.75ms,在本程序设计中采用 1s 显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如上图,图 9 所示 8.4 计算温度子程序 计算温度子程序将 RAM 中读取值进行 BCD 码的转换运算,并进行温度值正负的判定,其程序流程图如图 10 所示。 8.5 显示数据刷新子程序 显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作,当最高显示位为 0 时将符号显示位移入下一位。程序流程图如图 11。 8.6 整体程序设计 整体流程图设计, (如下) 为实时监控 1、 主程序流程: nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 16 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 17 2、 DS18B20 复位子程序 (RESET): nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 18 3、 DS18B20 暂存器设定值 (RECONFIG): 4、 往 DS18B20 中写入一字节的程序( WRITE) : nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 19 5、 读温度值命令( GETTEMPER): 6、从 DS18B20 中读取两字节温度的子程序( RDTEMP) : nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 20 7、将从 DS18B20 读出的两字节温度转换为一字节温度值( TEMPERCOV) : 8、 按键设置( REDKEY): nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 21 9、响铃与亮灯的设置( BD): 9,结 语 用 DS18820 测量温度,在其内部就能进行 A/D 转换,输出数字量与单片机直接通讯,无需外加 A/D 转换器,转换速度快,降低了成本,而且简化了电路,提高了系统的集成度,使其满足了最简的要求。温度传感器 加 以 改良,配合半导体制冷器还能实现高精度的温度控制功能。 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 22 三 ,总结与体会 经过将近 两 周的单片机课程设计,终于完成了数字温度 传感器测温现实系统 的设计,虽然 有些地方可能还存在一些小缺点 ,但从心底里说,还是高兴的,毕竟这次设计把实物都做了出来,高兴之余不得不深思呀! 在本次设计的过程中,我 们 发现很多的问 题,虽然以前还做过这样的设计但这次设计真的让我 们 长进了很多 。在调程序的时候按键一度成为我们的难点,但经过反复调整修改程序,还是实现了按键功能。 单片机课程设计重点就在于软 件算法的设计,需要有很巧妙的程序算法,虽然以前写过几次程序,但 我们 觉的写好一个程序并不是一件简单的事,有好多的东西,只有我们去试着做了,才能真正的掌握,只学习理论有些东西是很难理解的,更谈不上掌握。 从这次的课程设计中,我 们 真真正正的意识到,在以后的学习中,要理论联系实际,把我们所学的理论知识用到实际当中,学习单机片机更是如此,程序只有在经常的写与读的过程中才能提高,这就是我在这次课程设计中的最大收获。 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 23 参考文献 : 1 李朝青 .单片机原理及接口技术(简明修订版) .杭州:北京航空航天大学出版社, 1998 2 李广弟 .单片机基础 .北京:北京航空航天大学出版社, 1994 3 阎石 .数字电子技术基础(第三版) . 北京:高等教育出版社, 1989 4 廖常初 .现场总线概述 J .电工技术, 1999. 5 胡学海 .单片机原理及应用系统设计 北京:电子工业出版社,2005.8 6 李勋 .单片机实用教程 . 2 版 . 北京:北京航空航天大学出版社, 2006.5 附 件 附件一:硬件电路原理图 附件二:源程序清单 附件三: 主要功能部件调研统计 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 24 附件二:程序清单 赋值 TH EQU 30H TL EQU 31H TEMPH EQU 32H TEMPL EQU 33H TEMPNUM EQU 35H DAT EQU P1.0 FLAG1 BIT 00H 主程序 ORG 0000H MAIN: MOV TH,#25H MOV TL,#19H MOV P1,#00H LOOP: LCALL RESET ;18B20 复位程序 LCALL RECONFIG LCALL GETTEMPER LCALL TEMPERCOV LCALL REDKEY LCALL BD LCALL FB LCALL DIR LJMP LOOP 18B20 复位程序 RESET: SETB DAT NOP CLR DAT ;主机发出延时 537 微秒的复位程序 MOV R1,#3 TSR1: MOV R0,#107 DJNZ R0,$ DJNZ R1,TSR1 MOV R0,#0FFH SETB DAT ;然后拉高数据线 TSR2: JNB DAT,TSR3 ;等待 DS18B20 回应 nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 25 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4 ;延时 TSR3: SETB FLAG1 ;置标志位,表示 DS18B20 存在 LJMP TSR5 TSR4: CLR FLAG1 ;清标志位,表示 DS18B20 不存在 LJMP TSR7 TSR5: MOV R0,#117 TSR6: DJNZ R0,TSR6 ;时序要求延时一段时间 TSR7: SETB DAT RET 重新写 DS18B20 暂存存储器设定值 RECONFIG: JB FLAG1,RECONFIG1 ;若 DS18B20 存在,转 RECONFIG1 RET RECONFIG1: MOV A,#0CCH ;发跳过 ROM 命令 LCALL WRITE MOV A,#4EH ;发写暂存存储器命令 LCALL WRITE MOV A,#00H ; TH 中写入 00H LCALL WRITE MOV A,#00H ; TL 中写入 00H LCALL WRITE MOV A,#1FH ;选择 9 位温度分辨率 LCALL WRITE RET DS18B20 写入一个字节的程序 WRITE: MOV R2,#8 CLR C WR1: CLR DAT MOV R3,#6 DJNZ R3,$ RRC A MOV DAT,C MOV R3,#23 DJNZ R3,$ SETB DAT NOP nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 26 DJNZ R2,WR1 SETB DAT RET 读出转换后的温度值 GETTEMPER: SETB DAT ;定时入口 BCD: LCALL RESET JB FLAG1,S22 LJMP BCD ;若 DS18B20 不存在则返回 S22: MOV A,#0CCH ;跳过 ROM 匹配 LCALL WRITE MOV A,#44H ;发出温度转换命令 LCALL WRITE NOP CBA: LCALL RESET JB FLAG1,ABC LJMP CBA ABC: MOV A,#0CCH LCALL WRITE MOV A,#0BEH LCALL WRITE LCALL RDTEMP RET 读 DS18B20 的程序,从 DS18B20 中读出两个字节的温度数据 RDTEMP: MOV R4,#2 ;将温度高位和低位从 DS18B20 中读出 MOV R1,#TEMPL ;地位存入 TEMPL,高位存入 TEMPH REOO: MOV R2,#8 REO1: CLR C SETB DAT NOP NOP CLR DAT NOP NOP nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 27 NOP SETB DAT MOV R3,#7 DJNZ R3,$ MOV C,DAT MOV R3,#23 DJNZ R3,$ RRC A DJNZ R2,REO1 MOV R1,A DEC R1 DJNZ R4,REOO RET 将从 DS18B20 中读出的温度数据进行转换 TEMPERCOV: MOV A,#0F0H ANL A,TEMPL ;舍去温度低位中小数点后的四位温度数值 SWAP A MOV TEMPNUM,A MOV A,TEMPL TEMPERCOV1: MOV A,TEMPH ANL A,#07H SWAP A ORL A,TEMPNUM MOV TEMPNUM,A ;保存变换后的温度数值 RET 按键设置 REDKEY: MOV A,#3CH MOV P1,A MOV A,P1 ;读 P1 口的状态 JB ACC.2,RP12 JB ACC.3,RP13 JB ACC.4,RP14 JB ACC.5,RP15 DONE: RET RP12: ACALL DY12MS nts北京交通大学光机电一体化课程设计说明书 28 INC TH LJMP DONE RP13: ACALL DY12MS DEC TH LJMP DONE RP14: ACALL DY12MS INC TL LJMP DONE RP15: ACALL DY12MS DEC TL LJMP DONE DY12MS: MOV R7,#0FFH ; 延时程序 (消抖) DY12MS1: MOV R6,#0FFH DY12MS2: DJNZ R6,DY12MS2 DJNZ R7,DY12MS1 RET 响铃与亮灯的设置 BD: MOV A,TEMPNUM CJNE A,TH,RING SJMP DLH RING: JNC RING1 SJMP DLH RING1: SETB P1.6 DLH: MOV A,TEMPNUM CJNE A,TL,DLH1 SJMP HERE DLH1: JC DLH2 SJMP HERE DLH2: SETB P1.7 H
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