《手机维修仪器使用》 清华大学出版社出版 热风枪使用操作方法.doc

第二章 热风枪使用操作方法学习目标热风枪的使用操作方法是移动电话机维修员中级工必须掌握的基本技能，本章主要介绍的内容包括：认识热风枪、热风枪的使用操作方法、用热风枪拆装手机元件、热风枪使用实训等。热风枪是手机维修的重要维修设备之一，要求通过对本章的学习，应该掌握热风枪的基本使用方法和焊接工艺，能够熟练拆装手机元件；掌握热风枪使用安全注意事项和维护方法。第一节 认识热风枪学习要求1 能够掌握和了解热风枪工作原理。2 能够掌握热风枪面板旋钮功能。一、热风枪原理热风枪的工作原理，形象一点说，它的内部似一个电热炉，用一把小风扇将电热丝产生的热量以风的形式送出。在风枪口有一个传感器，对吹出的热风的温度进行取样，再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。热风枪还有大小不等的风枪口的喷头，可以根据使用的具体情况来选择喷头的大小。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温，温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上讲不是很安全。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。二、热风枪面板功能热风枪面板功能如图2-1所示。图2-1 热风枪面板结构面板左下侧有一个风量调节钮，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大，逆时针则减小。风量的调节范围共有18个档，在同一温度(指显示温度)下，风量越小，风枪口送出的实际温度就越高，反之越低。面板右侧下方是设定温度调节钮，可调范围在100480C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提高热风枪输出的温度。右侧上方有一个显示屏，显示的是当前风枪口送出的实际温度，按下显示屏右侧的按钮后显示设定的温度。第二节 热风枪的使用操作方法学习要求1 能够熟练掌握热风枪操作方法。2 能够掌握用热风枪拆装常见元件的方法。3、掌握用热风枪拆装手机元件时辅助工具的使用方法。热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆卸、焊接工具，由于手机采用多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损，在拆卸这类元件时，必须放在接地的维修桌上做好有效防护措施，下面我们具体讲述热风枪的使用操作方法。一、焊接准备拆卸贴片元件和贴片集成电路、BGA芯片前要准备好以下工具。1、热风枪：用于拆卸和焊接贴片元件、贴片集成电路。2、电烙铁：用以焊接或补焊贴片元件、贴片集成电路。3、手指钳：拆卸时将贴片元件、贴片集成电路夹住；焊锡熔化后将元件取下；焊接时用于固定元件。4、带灯放大镜：便于观察元件的位置。5、手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。6、防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。7、吹耳球：用以将元件周围的杂质吹跑。8、助焊剂：可选用品牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入元件周围便于拆卸和焊接。9、无水酒精或三氯甲烷：用以清洁线路板。10、焊锡丝：焊接时使用。11、抽风机：用于吸走焊接时助焊剂所挥发出的烟尘等。12、植锡板：用于BGA芯片植锡，尽量选择优质植锡板。13、锡浆：用于植锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.51公斤一瓶。14、刮锡工具：用于刮除锡浆。可选用六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。常用辅助工具如图2-2所示。图2-2 常用辅助工具二、热风枪基本操作方法1、将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。2、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风量调节旋钮，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。3、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度调节旋钮，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。4、完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。以上是热风枪的基本操作方法，熟悉后可进行贴片元件的拆装练习。热风枪的握法如图2-3所示。图2-3 热风枪的握法三、使用热风枪拆装元器件1、直插元件的拆卸 按上所述，使热风枪正常工作，根据焊盘大小换上合适的喷嘴，加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单，双面板及各种大小不同的焊点。如图2-4所示。图2-4 直插元件的拆焊2、贴片元件的拆装（1）贴片元件的拆卸根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使喷嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离主板。（2）贴片元件的安装在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用镊子进行固定。使喷嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，冷却几秒后移开镊子即可。第三节 用热风枪拆装手机元件学习要求1 能够掌握用热风枪拆卸小元件和QFP封装元件的方法。2 能够掌握用热风枪拆装BGA并进行BGA植锡的方法。3 掌握用热风枪拆装手机塑料元件的方法和技巧。4 掌握热风枪使用安全注意事项。在熟悉了热风枪的基本工作原理和操作方法后，可以使用热风枪拆装贴片元件，下面就看一下使用热风枪拆装贴片元件的方法和技巧。技巧：一般铅锡合金芯片调节热风枪温度调节钮在280C-300C，风量调节钮2-3档，对于无铅芯片，风枪温度310C-320C。一、小元件的拆卸和焊接1、技术指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和风量的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会将周围的小元件也吹移动位置或吹跑。2、焊接操作（1）小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。注意：手机内的备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。一定要引起重视。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档（280C-300C，对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），风速开关在1至2档。一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。如图2-5所示。图2-5 小元件的拆卸（2）小元件的焊接用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档（280C-300C，对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），风量调节钮在1至2档。使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。如图2-6所示。图2-6 小元件焊接二、手机贴片集成电路的拆卸和焊接1、技术指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28脚以内，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用SOP封装。QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。2、焊接操作 （1）贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆集成电路较近时。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度调节钮一般调至3-5档（一般在300C，对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），风量调节钮调至2-3档。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚慢速旋转、均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用医用手术刀或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的铜箔，如图2-7所示。图2-7 QFP封装元件的拆卸技巧：在用手术刀或者手指钳掀起集成电路前，可用镊子轻轻碰一下集成电路，如果集成电路会微微晃动，说明集成电路的引脚焊锡已经全部熔化，这是取下集成电路的最佳时机。（2）贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊接完毕后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。如图2-8所示。图2-8 QFP封装元件的安装冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。三、手机BGA芯片的拆卸和焊接1、技术指导BGA（Ball grid arrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处理器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm0.41mm。要成功的更换一块BGA封装芯片，除具备熟练的焊接工艺之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法，掌握热风枪和电烙铁的使用操作方法是熟练更换BGA封装芯片的基础。2、焊接操作（1）BGA IC的定位在拆卸BGA IC之前，一定要搞清BGA IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。目测法拆卸BGA IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。技巧：掌握好BGA IC的原始位置是BGA IC重新装配能否成功的关键因素，以上三种方法建议初学者必须掌握，虽不是“终南捷径”，但是能够快速掌握BGA IC焊接技巧。（2）BGA IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的喷嘴，将温度调节钮一般调至2-4档（280C-300C，对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），风量调节钮调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。如图2-9所示。图2-9 BGA IC拆卸注意：需要说明两点：一是在拆卸BGA IC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是拆卸软封装的字库时，这些BGA IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在280度以下)，否则，很容易将它们吹坏。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和手机主板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。如图2-10所示。图2-10 清理BGA焊盘（3）植锡操作做好准备工作对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除，然后用天那水洗净。注意：最好不要使用吸锡线去吸BGA IC焊盘，对于那些软封装的IC，如果用吸锡线去吸的话，会造成BGA IC的焊盘缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难。BGA IC的固定将IC对准植锡板的孔后，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。技巧：如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴，这样植锡后，植锡板更容易取下来。上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。如图2-11所示。图2-12 上锡浆吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至280C-300C（对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），也就是2-4档位。晃风枪喷嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。如图2-13所示。图2-13吹焊成球（4）BGA IC的安装先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果IC对偏了，要重新定位。BGA IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的喷嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风枪口的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。安装后的芯片如图2-14所示。图2-14 BGA IC安装在吹焊BGA IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。技巧：初学者在焊接前固定BGA IC的时候，可能会因为手的抖动引起焊接失败，这时候可以用双面胶用十字架的粘贴方式固定在主板上，这样就可以将那镊子的手解放了，焊接过程中等粘贴的双面胶纸糊了的时候，焊锡也差不多融化了。3、常见问题的处理方法 （1）没有相应植锡板的BGA IC的植锡方法对于有些机型的BGA IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。（2）胶质固定的BGA IC的拆取方法很多手机的BGA IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGA IC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。1）对摩托罗拉手机有底胶的BGA IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA IC取下。2）有些手机的的BGA IC底胶是502胶，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。3）有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA IC，若能平移动，说明底部都已溶化，这时将BGA IC揭起来就比较安全了。（2）线路板脱漆的处理方法在更换CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU时发生了短路现象。这种现象在拆焊CPU时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外，在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。4、焊点断脚的处理方法许多手机由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。（1）连线法对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。（2）飞线法对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。（3）植球法对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。5、电路板起泡的处理方法在拆卸BGA IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：（1）压平线路板将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。（2）在IC上面植上较大的锡球不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。（3）在主板背面垫吸水海绵为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。四、手机塑料元件的拆装1、技术指导手机里面的塑料元件包括手机尾插、侧键、FPC接口、SIM卡连接器等，这些元件的特点是大部分材料为塑料结构，焊接部分为铁质或者铜质材料，由于塑料元件怕高温，而温度低了焊锡也无法融化，这样就给塑料元件的焊接带来了困难，下面就对塑料元件的拆装工艺进行介绍。2、焊接操作（1）塑料元件的拆卸用热风枪拆卸塑料元件，我们采用的方法是“背面隔离加热法”， 将热风枪温度调至280C-300C（对于无铅芯片，风枪温度310C-320C），也就是2-4