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文档简介

2.2金相试样的制备2.2.1金相试样的取样原则一般情况下，研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部分截取，或在偏析夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析损坏原因时，则应在损坏的地方与完整的部位分别截取试样，以探究其损坏或失效的原因。对于有些产生长裂纹的部件，则应在裂纹发源处、扩展处、或裂纹尾端分别取样。对于大型的金相分析项目或较重要的金相检验项目，在报告中都应有图或文字说明试样选取的部位及方向。 金相试样按照金属或在钢材上所取的截面位置的不同，可分为横向试样（磨面为原构件的横截面）和纵向试样（磨面为原构件的纵截面）横向试样常用于观察：(a)试样中心边缘组织分布的渐变情况;(b)表面渗层、硬化层、镀层等表面处理的深度及其组织；(c)表面缺陷,如裂纹、脱碳、氧化、过烧等疵病的深度;(d)非金属夹杂物在整个端面上的分布情况;(e)测定晶粒度等纵向试样常用于观察：(a)非金属夹杂物大小、变形情况及其含量；(b)带状组织的存在或消除情况；(f)塑性变形引起的晶粒或组织变形的情况 2.2.2制样过程 取样金相试样较理想的形状是圆柱体或正方体，其直径或边长约10-20mm,高约10mm.镶嵌镶嵌是把试样镶汝镶嵌料中,夹持是把试样夹入预先制备好夹具内.磨制经截取镶嵌好的试样表面粗糙形变层厚.在显微镜检查之前,必须经过磨光和抛光.磨光是为了消除取样时产生的变形层. 金相试样经磨光后，仍有细微磨痕及表面金属形变扰动层，这将影响正确的显示组织，因而必须通过抛光加以消除。抛
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