SMT制程标准培训-阿龙产品品质检验规范培训.doc

产品质量检验规范培训资料编号：AL-QC-001 1. 目的为规范本公司产品之质量判断，满足客户质量需求，特制订本规范。2. 范围本规范适用于本厂内所有加工之成品、半成品(AI/加工组/SMT/DIP/ASSY)，客户特殊要求时，依客户要求为准。3. 组织与权责3.1 制造单位负责质量工程之执行。3.2 品管单位负责质量工程之管制。4. 作业内容4.1名词定义4.1.1严重缺点(以CRITICAL表示)：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点谓之严重缺点，任何一个严重缺点均将导致该检验批的批退。4.1.2主要缺点(以MA表示)可能造成产品损坏、功能NG或影响材料、产品使用寿命或使用者需要额外加工的定义为主缺。4.1.3次要缺点(以MI表示)不影响产品功能、使用寿命的缺点，被定义为次要缺点。一般而言，是指一些外观上或机构组装上的轻微不良或差异。4.2 检验前之准备4.2.1检验前须先确认所使用的工具、材料是否合乎规定。4.2.2检验时必须注意静电防护，如戴防静电手套或防静电手环等。4.3 SMT常见之不良现象及检验标准：4.3.1短路(SHORT)亦称桥接，系指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因不外乎焊点距离过近，零件排列设计不当，焊锡方向不正确，焊锡速度过快，助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良，锡膏涂布不佳，锡膏量过多等。4.3.2漏焊(NO SOLDER)锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有阴影效应(SHADOW EFFECT)，焊堑不洁，脚高翘，零件焊锡性差及点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成漏焊。4.3.3零件脱落(MISSING PART)锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。4.3.4缺件应该装的零件而未装上。4.3.5零件裂损(CRACKS)系在锡焊过程，零件产生龟裂之情形，其发生之主要原因为零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之倾向。4.3.6损件(DAMAGE)零件外形有明显的残缺。4.3.7剥蚀(ETCHING)此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不佳，故在通过锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变，流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。4.3.8锡尖(ICICLE)焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起，其可能之发生原因为焊锡速度过快。助焊剂涂布不足等。其它之缺点诸如吹孔(BLOW HOLE)、针孔(PIN HOLE)、沾锡性不良(DEWETTING、NONWETTING)等，其成因大致与传统穿孔式零件相同。4.3.9锡不足被焊零件或零件脚，锡过少，未达到标准焊锡量。4.3.10锡球(珠)锡量球状，在PCB、零件、或零件脚上。锡膏质量不良或储存过久、PCB不洁、预热不当、锡膏涂布作业不当及锡膏涂布、预热、流焊各步骤之作业时间过长、均易造成锡球(珠)。4.3.11断路(OPEN)线路该通而未导通。4.3.12墓碑效应(TOMBSTONEING)此现象亦为断路之一种，易发生在CHIP零件上，其造成之原因为焊锡过程中，因零件之相异焊点间产生不同之拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力之所以有别，与锡膏量，焊锡性以及溶锡时间之差异有关。4.3.13空焊(假焊)零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。4.3.14灯芯效应(SOLDER WICKING)此多发生在PLCC零件上，其所以形成之原因为零件脚之温度在流焊时上升较高、较快、或是焊堑沾锡性不佳，而使得锡膏溶融后，延着零件脚上升，使得焊点量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此一现象发生。4.3.15冷焊(COLD JOINT)亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善之。零件摆放偏移(Component Shift)允 收 拒 收1/3w零件要摆正，其偏移应不大于 零件偏移，大于零件宽度之零件宽度之1/3。 1/3。( MA )零件未碰到有保护漆之线路。 零件在有保护漆之线路上，造成短路。( MA )零件在有保护漆之线路上，没有短路。( MI )1/3w1/3w零件偏移小于零件宽度之1/3。 零件偏移大于零件宽度之1/3。 ( MA )1/3w零件脚应摆平，且放于铜膜中央。 偏离PCBA铜膜大于零件脚宽度的1/3。 ( MA )零件摆放偏移(Component Shift)允 收 拒 收 Tombostoning (Tomb Effect) (1) (2)零件应平贴于PCBA。 (1)零件直立于PCBA，此为立碑效应。( MA ) (2)零件竖立于PCBA上(零件边缘平贴于PCBA上)( MA )零件之端点偏离PCBA铜膜未超过 零件之端点偏移PCBA铜膜超过零件端点宽度的1/4。 零件端点宽度1/4。( MA )1/3w1/3w零件脚偏移或歪斜，小于零件 零件脚偏移或歪斜，大于零件脚宽度的1/3。 脚宽度的1/3。( MA )零件脚偏移外侧不能超过铜膜。 零件脚偏移外侧超过铜膜。( MA)焊锡性允 收 拒 收没有锡尖。 产生锡尖超过零件高度1/2。( MA)零件脚与PCBA铜膜之间成凹 从外表看不到零件脚与PCBA锥形之焊点。 零件与锡垫之间无焊点。( MA )1/3W1/3W两边焊点，其高度需超过零件高度 吃锡不足：焊点高度低于零件高度之1/3。之1/3。 ( MA)焊点应向内成凹之形状。焊点锡过多，接触角大于90，外观成外凸。( MA )锡弧可伸展至零件顶部之金属部位， 触及零件身上（MA）可但不触及零件身上焊锡性允 收 拒 收焊点接触形成大的接触角（90）且形成为向外凸。（MA）焊锡完全溶化，且接触脚小。焊端宽度大于零件宽度之1/2。焊端宽度小于零件宽度之1/2。（MA）零件脚跟没有焊接。（ MA ）零件脚平行、平贴着。不接受状况：当锡珠/锡渣有机会造成短路，或没有永久的外层覆盖或附于铜片上程序缺陷:当锡珠/锡渣的直径相等或大于0.13mm，当超过5粒锡珠/锡渣（0.13mm或少于）在600平方毫米范围内出现 零件完整性允 收 拒 收 电容或电阻应保持完整。电容不可有崩裂或任何其它损坏。（MA）电阻从边缘起小于1/5宽度为（MI）。若大于1/5宽度为（MA）。锡膏印刷允 收 拒 收锡膏偏移未超过整体宽度与长度的1/4。 锡膏偏移超过铜膜整体宽度与长度的1/4。( MA )点胶允 收 拒 收粘胶残留在铜膜边缘，不影响 粘胶残留在PCB焊点，影响零件焊锡。 零件焊锡。( MA )跳线焊接允 收 拒 收 线需向上。 线向下。( MA )跳线与零件脚需有0.05跳线与零件脚之焊接长度小（1.3mm）以上长度焊接。于0.05(1.3mm)。( MA )跳线接到零件脚高度不超过 跳线超过零件脚高度。零件脚之高度。（ MA ）4.4焊锡性检验标准 4.4.1焊点检验（主缺点）n 漏焊：应焊而未焊。n 短路不应导通而导通。n 断路应导通而未导通。n 冷焊焊点表面干燥粗糙。n 未割线应割线而未割线。n 未跳线应跳线而未跳线。n 跳线错误。n 割线错误。n 线路错误。n 线路或焊点翘起。n 裂锡组件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开。n 金手指沾锡（造成无法组装或接触不良者或沾锡部分超过金手指长度之1/5）。n 螺丝孔沾锡，影响螺丝锁固者。n 残留锡珠、残脚（有造成短路之危险性者）。n 折脚。n 焊锡不足: 焊锡面积少于焊锡面的75。n 脚未出: 焊锡面看不到零件脚端。 4.4.2焊点检验（次缺点）n 组件面锡多: 零件脚上吸锡太多，超过脚开始弯曲之处。n 组件面锡孔不足: 锡凹陷入孔中深度超过厚度1/4。n 锡洞、针孔: 锡面上有小孔。n 目视短路: 检验似短路，以电表测试非短路。n 锡柱: 过大或过长的焊锡尖端。n 螺孔沾锡: 但不影响螺丝组装。 4.4.3焊点沾锡情况：依焊锡与被焊物所形成的角度，焊点之沾锡情况可分下列三种n 良好沾锡: 0 接触角 60现象: 焊锡均匀扩散，沾附于焊点而形成良好之轮廓且光亮。条件:清洁的表面、正确的焊料、正确的加热。n 不良沾锡: POOR WETTING 60 接触角 90( MI ) DE-WETTING 90 接触角 180( MA )。 现象: 焊锡溶化扩散后形成不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而未紧贴其上。可能原因: 不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、焊剂未达引导扩散之效果。全扩散: 最理想 半扩散( ACCEPT ) 无扩散或劣扩散半扩散 无扩散或劣扩散6090( MI )90以上 ( MA )全扩散 n 不沾锡 现象焊锡溶化后，瞬间沾附金属表面，随后溜走。 可能原因表面严重沾污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热、破坏焊锡结构或使焊物表面氧化。 4.4.4良好焊点n 要求l 结合性好光泽好且表面呈凹形曲线。l 导电性佳不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件)，不造成短路、断路。l 散热性良好扩散均匀、全扩散。l 易于检验焊锡不得太多，务必零件轮廓清晰可辨。l 不伤及零件烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化)，会损及零件寿命。n 现象l 所有表面沾锡良好。l 焊锡外观光亮而呈凹曲圆滑。l 所有零件轮廓可见。l 残留松香若有，则须清洁而不焦化(MI)若已造成微量腐蚀或氯离子浓度测试时超过本身成份规格则为(MA)。 4.4.5各种不良焊点n 冷焊拒收( MA )现象：焊锡溶化，未与焊点溶合或完全溶合之前冷固，焊锡表面光泽不佳，表面粗糙。n 松香焊拒收( MA )现象：松香流布且覆盖受焊点表面，致使焊锡未能包固接点。n 短路拒收( MA )现象：两个分立之接点，因焊锡连通而导致电流跨越。n 焊锡过多视情况而允收现象：被焊接之零件轮廓不清，焊点附近烙积多余焊锡。n 焊锡不足或裸线露出( MA ) 现象：焊锡之包覆面太薄或不足。n 焊锡渣有造成短路之危险性者( MA )，不会造成短路之危险性者( MI )。现象飞溅离开烙铁的焊锡，冷却后呈一片薄片或小球，滚动或沾附于产品上。n 被焊物松动、扭动、断裂拒收( MA )。n 外界杂质视情况而允收。现象焊点焊接不易，沾锡不美观或杂质混入焊点。n 松香过多拒收( MA )l 松香流及电气接触点，积留高压附近或装配后焊点或阻塞可变电阻及线圈。l 氯离子浓度测试超过规格。n 加热不足( MA )或( MI )现象焊锡在沾锡完全前即已固化，焊锡表面可能依然光亮而接触角则很大。(60接触角90为次缺，接触角大于90为主缺)。n 加热过度( MA ) 现象焊锡呈灰白色，更甚者呈粉末状。 被焊物表面氧化或焦黑，焊锡沾不上去。 松香焦化，焊锡浸流或滴流。焊锡性允 收 拒 收无锡渣在PC BOARD上。 锡渣在PC BOARD上。( MA ) 没有多余之锡在线路上， 多余之锡沾在线路上，大于 或其高度小于0.1mm 0.1mm高度。( MA ) 若造成短路则为主缺。( MA )零件吃锡良好。 零件脚焊接不良。( MA ) 零件脚弯脚处沾到锡。( MI )焊锡分布均匀且与零件脚紧密 锡与零件脚或铜膜分离，造成接合。 焊锡不良。( MA )焊锡性允 收 拒 收焊点上紧临零件脚不允许有气孔/针 紧临零件脚有1个(含)以上气孔/针孔零件脚孔。 (不管面积大小)。( MA ) 一个焊点充许小于1个(含) 一个焊点有两个(含)以上针孔。 针孔。(未紧临零件脚)(MI) ( MA )锡一面焊接良好，另外一边 锡下陷大于PCB厚度25%小于50% ( MI )下陷不超过PCB厚度25% 锡下陷大于PCB厚度50%（MA）锡尖未呈尖锐的端点、或两导 锡尖呈尖锐的端点，且使导体间的距离大于0.01(0.254mm)。 体小于0.01(0.254mm)。( MA )焊锡性允 收 拒 收 金手指未沾锡。 金手指沾锡影响组装或从 PC BOARD边缘算起80%内沾到锡。( MA ) 两线路之间无短路。 线路短路。( MA )未加零件孔，应加锡，其锡面须满锡面且有光泽。未加零件孔，其孔位锡虽不足但PC BOARD电镀有沾到锡，仍可允收。如第6图形，其所占比例大于PC BOARD所有未加零件孔之5%，则不可接受。( MA )4.5 DIP产品检验标准 4.5.1 DIP产品检验主缺点n 缺件缺零件。n 错件用错材料(规格错、不合格厂商)。n 错位/孔零件脚未插入正确孔中。n 极性反晶体管、二极管、IC、极性电容、并联排阻或其它有方向性零件，其它向与PCB上记号相反。n 方向反零件有标示方向，未依方向装件。例(IC SOCKET反)。n 零件破损零件凹陷、破损、变形影响密封性。n 零件不能辩认零件面印刷不良，不能辨认(但不含零件翻白之情况)。n 脚未入孔零件脚未插入孔中。n 多件PCB上不应插件而插件。n 螺丝未拴CONNECTOR螺丝未拴。n JUMPER漏插/错插JUMPER漏插或错插位置。n 金属外壳零件与PCB线路或其它金属外壳零件接触。n PCB线路破裂。n 螺丝孔内沾锡或PAD沾锡影响螺丝上锁。n IC插入SOCKET高翘。n 零件高翘IC、SOCKET、SWITCH、CONNECTOR、SPEAKER等高翘，卧式电阻高翘大于0.3mmn 串联排阻插反n CHIP零件翻白(在SMT制程中，零件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见零件值)而该零件值正确，在功能上不会造成影响者 4.5.2 DIP产品检验次缺点n 标签不良、破损、未贴正。n 零件歪斜15度。n 残留松香(残留透明松香可允收,且要均匀，氧化变黄发白发黑之松香则拒收)。n PCB上沾异物、不洁净。零件脚焊锡后长度允 收 拒 收电容零件脚不陷入焊锡(0.4mmH3mm) 电容绝缘部分陷入PCB。( MI )2.0mm2.0mm背面脚长不得大于2.0mm。 背面零件脚长大于2.0mm( MA )PINS 歪斜扭曲允 收 拒 收 PIN 直立不倾斜。 PIN最顶端倾斜超出引脚厚度25%.( MI ) 倾斜而其配件装不入。( MA ) PIN扭曲。( MA ) PIN变形或上端荤状，或成尖端; PIN电镀脱落。( MA )PIN直立绝缘套管允 收 拒 收 (1)水平零件脚套管不可盖住弯脚部分。 (1)零件脚与线路或半导体距离小于0.02(0.5mm) 而未加绝缘措施。( MA )(2)垂直零件脚套管必须盖住弯脚部分。 (2)绝缘套管裂开。( MA )(3)绝缘套管离PC BOARD距离 (3)L3.2mm。( MI ) L min=1.6mm。 L max=3.2mm。 零件高翘与导体间隙允 收 拒 收卧式零件本体需平贴PCB,其高翘不得超过0.3mm. 0.3mmD0.4mm. 0.2mmH0.25mm(MI) 要求平贴的元器件,总体浮高不得超过0.2mm 当D0.4mm,H0.25mm.(MA)(要求有浮高的除外)与相邻可导电零件距离须大于 与相邻可导电零件距离小于0.02(0.5mm)。 0.02(0.5mm)。( MA )零件脚成型允 收 拒 收 (1)零件脚伸出本体之角度大于+15( MI ) (2)零件脚插入PC BOARD之角度大于+15( MI )(1) 零件脚平行或+15伸出本体。(2) 零件脚垂直或+15插入PC BOARD。弯曲点离零件本体(“L”)不足0.03(0.8mm)。或引脚的直径中的较小者。( MIA) 弯曲点须离零件本体(“L”)大于0.03(0.8mm)。 零件整脚良好，脚弯曲弧度最好 脚弯曲成直角，容易造成脚损伤，为两个脚径，至少为一个脚径。 弧度小于一个脚径。( MI ) 多脚零件装配须直立，或其倾 零件脚弯脚处与金属面距离斜不大于5，其弯脚处与 小于0.01(0.25mm)。(MA)金属面距离(L)须大于0.01(025mm) 零件倾斜大于5小于15否则拒收(MI)零件倾斜允 收 拒 收 H=0.43 mm。 倾斜度大于5小于15否则拒收。( MI )R=12个线径。 H3 mm。( MI )D=0.81.5mm。 R二个线径。( MI ) D1.5mm。( MI)HEAD PINS高度允 收 拒 收PINS没有凸出或下陷，或小于 PINS凸出或下陷超过0.02(0.5mm)。( M )0.02(0.5mm)。 PIN若松动。( MA ) 零件脚