焊接质量通用判定标准.doc

.焊接质量通用判定标准编制： 审核： 批准： 焊点润湿目标可接受不可接受焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；表层形状呈凹面状可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；表面凸状，无顺畅连接的边缘移位焊点虚焊点焊点状况目标可接受不可接受无空洞区域或表面瑕疵； 引脚和焊盘润湿良好； 引脚形状可辨识； 引脚周围100%有焊锡覆盖； 焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识。焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形状不可辨识，但从主面可以确认引脚位于通孔中；由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。有引脚的支撑孔-焊接主面目标可接受不可接受引脚和孔壁润湿角360焊盘焊锡润湿覆盖率100%引脚和孔壁润湿角270焊盘焊锡润湿覆盖率0引脚和孔壁润湿角270有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受引脚和孔壁润湿角360焊盘焊锡润湿覆盖率100%引脚和孔壁润湿角330焊盘焊锡润湿覆盖率75%引脚和孔壁润湿角330焊盘焊锡润湿覆盖率75%有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受周边润湿角度360焊盘焊锡润湿覆盖率100%周边润湿角度330焊盘焊锡润湿覆盖率75%周边润湿角度330焊盘焊锡润湿覆盖率75%引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受引脚折弯处无焊锡引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受无暴露基底金属基底金属暴露于：a) 导体的垂直面b) 元件引脚或导线的剪切端c) 有机可焊保护剂覆盖的盘不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受润湿良好、无吹孔润湿良好、无吹孔针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下焊接异常-反润湿目标可接受不可接受润湿良好、无反润湿现象润湿良好、无反润湿现象反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受无锡球现象锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动锡球未被裹挟/包封锡球违反最小电气间隙焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受无锡桥无锡桥横跨在不应相连的两导体上的焊料连接焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡目标可接受不可接受无焊料泼溅/成网无焊料泼溅/成网焊料泼溅/成网焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受无焊料受拢无焊料受拢因连接产生移动而形成的受拢焊点，其特征表现为应力纹焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受无焊料破裂无焊料破裂焊料破裂或有裂纹焊接异常-锡尖目标可接受不可接受焊锡圆润饱满没有锡尖焊锡圆润饱满没有锡尖锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米锡尖违反最小电气间隙镀金插头目标可接受不可接受镀金插头上无焊锡镀金插头上无焊锡在镀金插头的实际连接区域有焊锡