CT-1000型超声波探伤仪使用说明书.doc

此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除CT-1000型超声波探伤仪使用说明书1 CT-1000功能概述1.1 主要功能及特点多通道组合扫查，可实现轨底、轨头、尖轨等的多种矩阵扫查，操作简单、高效；高亮彩色TFT屏； 4个手持探伤通道，频道间转换一键完成；内置钢轨焊缝探伤工艺、DAC和AVG曲线，并能自行重新设置； B型图像彩色全息显示，具有局部放大、精确测量等功能，同时实现B显与A显对照式显示；自动测定探头角度、材料声速、探头零点延时等；回波参数（声程、水平、深度、波幅）实时显示； 两种显示方式，菜单模式（波形区250*200），全屏模式（波形区300*220）；内置日历时钟， SD存储卡、USB接口等，可直接驱动U盘；大容量Flash，可存短片1000个（手持500个，矩阵500个）、B显图像200幅。1.2 主要技术参数通道数：7个显示屏：5.7”真彩TFT屏采样频率：240MHz增益范围：092dB步进0.5、2、4、6dB工作方式：矩阵扫查，单收发、双收发声速调整范围：10009000m/s发射脉冲：强600V，弱400V抑制范围：090%动态范围：28dB水平线性误差：2%重直线性误差：4%探测范围：横波探头50500mm，纵波探头503000mm分辨率：28dB灵敏度余量：56dB（200-2平底孔）闸门位置：任意调整电池工作时间： 7h (与亮度有关)电池电压：22VDC工作温度：彩色TFT屏-200C500C；相对湿度：（20-90）%RH外形尺寸：245mm*175mm*60mm（长*高*厚）整机重量：1.6（含电池）1.3 仪器外观说明1.3.1 仪器前面板如图1-1所示1. 蜂鸣器。2. 开关键。3. 系统模式键。4. 矩阵模式键5. 手持模式通道键。6. 显示屏。7. 增益调节键。8. 电源指示灯。9. 报警指示灯。104315111314891225617图1-110. 菜单项调整键。11. 菜单项选择键。12. 测量线位移键。13. 功能选择键。14. 菜单翻页键。15. 功能键。1.3.2 仪器后面板如图1-2所示6图1-2123457 1. 仪器底脚。2. 仪器铭牌。3. 提手，可调节角度支撑仪器。4. 电池盒锁紧机构，按下并向下拉电池后盖可更换电池。5. 充电接口，可接随机配送的充电器直流输出口。6. 电源总开关。7. 后盖紧固螺丝。1.3.3 仪器两侧面如图1-3所示 1234图1-3561. USB接口，可以直接驱动U盘。2. 接收探头接口：高频C9座，双收发时使用。3. 发射探头接口：高频C9座。单收发时使用，双收发时为发射接口。4. 矩阵探头接收接口：弹簧七芯针型座。双收发时或单发多收时使用。5. 矩阵探头发射接口：弹簧七芯针型座。双收发时为发射接口。6. 预留接口：弹簧七芯针型座。1.3.4 仪器按键说明序号键图标键标识主要功能说明1【电源】仪器开关机键2【系统】系统模式进入键3【矩阵】矩阵模式进入键4【CH1】手持模式CH1通道进入键5【CH2】手持模式CH2通道进入键6【CH3】手持模式CH3通道进入键7【CH4】手持模式CH4通道进入键8【存储】存储键，用于存储操作或执行确认9【播放】回放键，回放存储文件操作10【冻结】屏幕冻结或解冻11【全屏】全屏与菜单显示转换（手持模式下）12【选1】第1菜单项选择键13【选2】第2菜单项选择键14【选3】第3菜单项选择键15【选4】第4菜单项选择键16【选5】第5菜单项选择键17【翻页】主菜单翻页键，循环模式18【功能】功能选择键，循环模式，例如：B显标定DAC正常19【上调】菜单项参数调整，向上调整20【下调】菜单项参数调整，向下调整21【右移】测量线向右移动22【左移】测量线向左移动23【增益-】增益加24【增益+】增益减1.4 显示屏显示区域说明仪器显示屏如图1-4所示：131031456911128图1-4271.电池电量指示符； 2.报警开关指示符，“”表示报警关；3. U盘接口指示符，表示可以接入U盘；4.测量线内的探头回波；5.测量线；6.探伤结果显示区 ，“1”表示当前显示测量线内第一根的回波参数；7.当前灵敏度显示区；8.被选中子菜单，此调整项被反显；9.当前通道探头K值；10子菜单显示区；11基线；12 当前时间显示；13主菜单显示区。2 仪器基本功能与操作2.1 仪器开机和关机2.1.1 开机首先，打开仪器后面板“电源总开关”，然后按前面板【电源】键，此时屏幕出现启动画面（见图2-1），一秒后进入检测界面。CT-1000超拓科技Ultrasonic Technology Co.,Ltd地址:邢台市五里铺C座5楼 邮编:054001Tel:(0319)3160009 Fax:(0319)3189588关机中请稍等CT-1000超拓科技Ultrasonic Technology Co.,Ltd地址:邢台市五里铺C座5楼 邮编:054001Tel:(0319)3160009 Fax:(0319)3189588图2-1图2-22.1.2 关机手动关机按【电源】键，此时仪器出现关机界面（见图2-2），表示仪器正在数据处理，保存当前设置，几秒后自动关闭。由于其它原因导致不能关机时，请关闭后面板“电源总开关”，此时当前设置不被保存。注意：当仪器紊乱或工作失常时，应按住【系统】键，再按【电源】键关机，仪器会自动恢复出厂参数。仪器自动关机当用电池供电时，由于电池电量不足，仪器会自动关闭，同时保存数据。电池电量不足时，显示屏左下角电池电量显示区出现“”，表示电池电量耗尽，15秒后自动关机了。2.2 仪器功能概述仪器主菜单包括：系统功能、矩阵功能和手持功能2.2.1 系统模式概述按【系统】菜单键进入，系统功能包括五项内容，分五页子菜单显示，分别为：系统显示、系统管理、系统设置、数据管理和系统复位。通过【翻页】键选择，具体菜单见图2-3。图2-3系统功能背景颜色文本颜色波形颜色波形显示显示亮度日期调整时间调整执机编号仪器编号衰减类型探头角度A显删除B显删除矩阵删除数据导出系统复位手持复位显示亮度矩阵复位显示亮度全部复位系统显示系统管理系统设置数据管理系统复位 2.2.2 手持模式概述手持功能主要用于手动探伤操作，按【CHx】频道选择键进入，通过【翻页】键选择子菜单。手持功能菜单见图2-4。手持手持CH4手持CH1手持CH2手持CH3手持3/3手持2/3手持1/3仪器增益仪器增益发射强度声速零点延时探头K值探头前沿标定方式显示亮度报警开关测量线宽度仪器增益抑制度测量线位置声程标定工作方式图2-42.2.3 手持辅助功能辅助探伤功能主要有B型显示、测量标定和DAC（AVG）曲线制作，按【功能】键进入，具体菜单见图2-6。辅助功能测量光标显示窗口工件厚度B显模式扫查状态曲线类型曲线显示晶片尺寸探头频率基准孔报废线定量线评定线仪器增益试块选择探头角度仪器增益仪器增益基准波1基准波2材料声速零点延时B显手持DAC测量标定1/21/22/22/2曲线点设置图2-52.2.4 矩阵模式12晶长矩阵探头用于轨墙和尖轨轨底的串列式扫查，双矩阵探头用于钢轨焊缝轨底的K型扫查，单发多收矩阵可用于轨头和轨底K型扫查，三种探头三种矩阵探伤模式直接按【矩阵】键进入，重复按【矩阵】键循环显示。矩阵功能菜单见图2-5（共2页，通过【翻页】键选择）。矩阵矩阵CH3(12晶矩阵)图2-6矩阵CH2(单发多收)工作方式报警开关测量线宽度抑制度仪器增益手动方式增益补偿抑制度仪器增益矩阵CH1(双矩阵)1/22/23 系统模式操作3.1 系统显示按【系统】键进入，（系统显示界面见图3-1）图3-1 3.1.1 背景颜色按【选1】键【上调】键或【下调】键，有黑色和蓝色2种背景颜色供选用。 3.1.2 文本颜色按【选2】键【上调】键或【下调】键，有白色、深蓝、深红、灰色、浅黄、浅红、浅绿、浅蓝、黄色、红色、绿色、蓝色12种文本颜色循环显示，可根据不同需要选用。3.1.3 波形颜色按【选3】键【上调】键或【下调】键，有绿色、蓝色、白色、深蓝、深红、灰色、浅黄、浅红、浅绿、浅蓝、黄色、红色12种波形颜色循环显示，可根据使用者需要选用。3.1.4 波形显示按【选4】键【上调】键或【下调】键，有空心和实心2种波形。 3.1.5 显示亮度按【选5】键【上调】键或【下调】键，有14从暗到亮4种显示亮度，亮度越高耗电量越大，可根据现场情况选用。3.2 系统管理按【系统】【翻页】键进入系统管理（见图3-2），对以下4项进行调整。图3-23.2.1 日期按【选1】键【上调】键或【下调】键，先调整日（0131循环），再按【选1】子菜单键调整月（0112循环），最后按【选1】子菜单键调整年，如100422。3.2.2 时间按【选2】键【上调】键或【下调】键，先调整“分”（0059循环），再按【选2】子菜单键调整“时”（0023循环），如09：583.2.3 执机按【选3】子菜单键【上调】子菜单键或【下调】子菜单键，共有6位，每位有26个英文大小写字母、数字和其它符号可供执机人员编辑选用。3.2.4 机号按【选4】键【上调】键或【下调】键，仪器编号从000000999999，先从个位调起，按【上调】键，数字从0到9递加循环变化，按【下调】键，数字从9到0递减循环变化，然后再按【选4】键，对十位进行调整，方法同上，每调整数位必须先按【选4】键，再进行调整，依次类推即可。3.3 系统设置按【系统】-【翻页】-【翻页】键进入系统设置（见图3-3），对以下2项进行调整。图3-33.3.1 衰减器类型按【选1】键【上调】键或【下调】键，上调为增益型、下调为衰减型，根据使用者的不同习惯选用。3.3.2 探头角度显示类型按【选2】子菜单键【上调】键或【下调】键，上调为K值型、下调为角度型2种显示方式，根据不同使用习惯选用。3.4 数据管理按【系统】-【翻页】键（按3次）进入系统菜单第四页数据管理（见图3-4），对以下4项进行调整。图3-43.4.1 手持A显数据删除按【选1】键【存储】功能键，显示条显示“删除 OK”，表示A显数据删除成功。3.4.2 手持B显数据删除按【选2】键【存储】功能键，显示条显示“删除 OK”，表示B显数据删除成功。3.4.3 矩阵功能数据删除按【选3】键【存储】功能键，显示条显示“删除 OK”，表示矩阵数据删除成功。3.4.4 全部数据导出按【选5】键【存储】功能键，显示条显示“导出 OK”，表示所有数据导出成功。3.5 系统复位按【系统】-【翻页】键进入系统菜单第五页系统复位（见图3-5），对以下4项进行调整。图3-5 3.5.1 系统参数复位按【选1】键【存储】键，显示条显示“复位 OK”，表示系统参数回到出厂设置状态。3.5.2 手持功能复位按【选2】键【存储】键，显示条显示“复位 OK”，表示手持参数回到出厂设置状态。3.5.3 矩阵功能复位按【选3】键【存储】键，显示条显示“复位 OK”，表示矩阵参数回到出厂设置状态。3.5.4 全部功能复位按【选5】键【存储】键，显示条显示“复位 OK”，表示全部功能回到出厂设置状态。4 手持功能初级使用4.1 手持模式基本调整4.1.1 增益调整用增益调节键【dB】和【dB】调整仪器增益，步进值可调。按【选1】键，步进值反显，此时按【上调】键步进值加大，依照0.5-2-4-6-0.5-循环变化，按【下调】键步进值减小，依照0.5-6-4-2-0.5-循环变化。（图4-1）图4-14.1.2 抑制调整按【选2】键，抑制度反显，此时按【上调】键抑制度加大，按【下调】键抑制度减小，调整范围00%90%，步进5%。本仪器采用软件抑制，将低于抑制度百分比的回波消掉，不影响仪器的垂直线性。4.1.3 工作方式调整按【选3】键【上调】键或【下调】键，调整当前工作方式，工作方式有“单”“双”2种选择。4.1.4 探测范围调整 分为声程标定、水平标定和深度标定，与“参数”菜单中的标定方式相对应。按【选4】键【上调】键或【下调】键，调整当前探测范围。斜探头调整范围50500mm，步进50mm；直探头调整范围503000mm，500mm之内步进50mm，500mm之后步进500mm。4.1.5 测量线位置调整按【选5】键【上调】键或【下调】键，测量线上升或下降，调整范围595%。按【左移】键和【右移】键，测量线可左右位移，调整范围为全屏。显示屏“探伤结果显示区”显示第一根高于测量线的回波的相关参数（声程、水平、深度）；当测量线内有多根高于测量线的回波时，再按【选5】键，显示屏“探伤结果显示区”将显示第二根高于测量线的回波的相关参数。重复按【选5】键，显示屏“探伤结果显示区”循环显示1-2-3-4-5-1-高于测量线的回波的相关参数，可根据需要选取相应回波。用户也可以通过调整测量线的位置和宽度选取需要的回波。4.2 频道切换操作按【CHx】通道选择键，进入相应频道：手持CH1即K2.5探头通道、手持CH2：K1探头通道、手持CH3：K0.8探头通道、手持CH4：直探头（K0）通道。各通道调节方式见4.1。各频道所对应的探头可根据个人需要调整，如果“复位”即回到原始设置状态。4.3 屏幕锁定用户探伤时，当需要捕捉某一特定状态下的静态波形进行分析时，需要此项功能。在手持模式下，使用不同频道的4种探头检测时，按【冻结】功能键，屏幕即被锁定，同时屏幕右上角出现冻结符号“”，再按【冻结】键，解除锁定，冻结符号消失。用矩阵功能模式时时，同样可使用“屏幕锁定”，方法同【CHx】。4.4 全屏/菜单功能切换在使用手持功能检测中，按【全屏】转换键，显示屏显示模式由“菜单”转换为“全屏”，此键为循环键。图4-1菜单模式、图4-2全屏模式。图4-24.5 存储操作仪器具有短片存储功能，用来记录现场缺陷动态回波，可以回放，并能传输到计算机，便于事后对缺陷进行分析、识别和示范。在手持模式探伤操作中，按【存储】功能键，仪器进入存储界面，自动生成存储文件编号，见图4-3。图5-2图4-3 里程：共五位数，单位km。位置：单位m，精确到百分位，与“里程”共同记录现场伤损的具体位置。股别：分为左股和右股。站线/正线：站线调整范围0099道，正线分上行和下行；站线和正线通过重复按子菜单选择键选取。铁号、站场号、道岔号：调整范围000255。通过【选1】【选5】子菜单键选择所需调整的项，通过【上调】单键和【下调】子菜单键调整当前数值。例如：按【选1】子菜单键，“里程（km）”数反显，光标在个位，按【上调】子菜单键个位数值加大，按【下调】子菜单键个位数值减小；再按【选1】子菜单键，光标移到十位，同样通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整十位上的当前数值；重复按【选1】子菜单键，配合【上调】子菜单键和【下调】子菜单键直至将里程调到所需数值为止。“手持存贮1/2”调整完成后，按【翻页】键进入“手持存贮2/2”，同样方法进行调整。调整完成后，再按【存储】功能键，仪器开始存储，同时显示屏下部显示“存储进度”，自动完成存储，并返回原工作界面。在矩阵模式中，也可使用存储操作，方法同【CHx】。4.6 回放操作在手持模式探伤操作中，按【回放】键，进入回放界面，见图4-4。可以通过【选1】【选5】子菜单键选择所需的操作, 通过【上调】键和【下调】键选择所需文件。图4-4文件显示：显示选中文件的相关参数，包括位置（km+m）、日期、时间、线别、股别、铁号和通道。此时【选1】子菜单键为循环键，循环显示文件参数。文件回存：选择【选2】键，按【存储】键，将所选文件参数调入当前状态。文件导出：选择【选3】子菜单键，按【存储】功能键，将所选文件转入已接在仪器上的U盘。文件删除：选择【选4】子菜单键，按【存储】功能键，将所选文件删除。回放退出：选择【选5】子菜单键，退出回放，回到回放前界面。通过【翻页】、【功能】键，上翻和下翻回放页面、选择页码，通过【上调】键和【下调】键选择所需文件。按【回放】键，回放开始，在回放过程中，可以通过【冻结】键，暂停回放。回放完成后，显示屏下方显示“按回放键返回，按存储键调入”，此时按【回放】键即返回到回放界面，若按【存储】键则回放文件的所有参数被调入，作为当前参数使用（参数包括：增益、探头角度、延时、前沿、探测范围等等）。按【CHx】键，退出回放界面，进入手持界面。使用矩阵功能探伤时，也可进行回放操作，方法与手持模式回放相同。5 手持模式高级使用5.1 参数设置按【CHx】频道选择键，进入手持界面（图4-1），通过【翻页】键进入手持第2页“手持 CHx 2/3”，见图5-1；和手持第3页“手持 CHx 3/3”，见图5-2。图5-1图5-2通过【选1】【选5】键选择所需调整的项，通过【上调】键和【下调】键调整当前数值。此调整仅改变当前通道的参数。5.1.1 手持2/3测量线宽度：调整范围250小格，满屏50小格。报警：分为报警开和报警关。报警开时启动蜂鸣器报警，报警关时如果满足报警条件则报警指示灯亮。标定方式：分声程、水平和深度三种方式(直探头只有“声程”一种方式)。调整后，手持1/3【选4】子菜单的标定方式也相应变化。探头前沿：调整范围0099mm。此项数值与探伤结果显示区的回波水平距离相关联，即探头前沿与回波水平距离之和为探头入射点至伤损的水平距离。5.1.2 手持3/3K值/角度：用于修正探头角度，调整范围K0.00K3.20/00.0度72.6度，步进K0.01。零点延时：调整范围00.099.9us，步进0.1us。声速: 声速直接关系探伤缺陷定位的准确性，本仪器声速调整范围10009990m/s，步进2m/s。发射强度:分为强、弱两档，改变仪器的发射强度，可以改变仪器的灵敏度。建议探测厚工件时，置于强档，反之置于弱档。5.2 B显功能在手持模式下，按【功能】键进入手持B显1/1（图5-3），通过【选1】【选5】子菜单键选择所需调整的项，通过【上调】子菜单键、【下调】子菜单键进行调整。图5-35.2.1 测量B显B型显示的作用是直观的显示出被测工件任一纵截面上缺陷的分布及缺陷的深度，本仪器B型扫描全屏横向显示200mm，纵向显示距离与声程设置一致。测量光标：用来测量B显图像中选定点的位置。可通过子菜单调整键和测量线左右位移键调整光标位置，显示屏上侧指示条显示光标当前位置(横坐标，纵坐标)，和与上一个光标的相对位置：XC与上一坐标的横向距离，YC与上一坐标的纵向距离。显示窗口：用来对照显示B显图像与A型回波。可通过子菜单调整键调整窗口位移，通过测量线左右位移键调整光标位置，观看光标位置的A型回波。工件厚度：调整范围10200mm，步进1mm。B显模式：分为单色剖面和彩色全息两种模式。单色剖面时回波高度超过测量线时，B显图像显示红色，达不到测量线高度时，显示蓝色，见图6-6。彩色全息时，根据回波的高低共有32种颜色对应显示，无回波时显示蓝色，波高超过满幅时显示红色，中间为蓝绿黄红渐变，每种颜色约占回波幅度的3%。见图5-4。扫查状态：控制B型扫查的开始、停止和重新开始。图5-4是用K1探头探测GHT-5-B试块17号3横孔，所得到的图像。1 B型扫查进度指示条 2 A型回波显示区 3 B型图像显示区 4 光标 5 当前光标位置显示 6 探头角度显示 7 第二光标与第一光标的相对位置显示 8子菜单显示区 9 当前菜单显示区 10 当前通道显示 11 当前菜单页码/总页码显示图5-46789101112345 【冻结】功能键为角度修正键，按下此键时显示图像见图5-5，将B显模式改为单色剖面时显示图像见图5-6。图5-5(彩色全息)图5-6(单色剖面) B显模式时【dB+】键为局部放大，重复按下此键，红色光标右下区域依次被放大2、3、4倍，图5-7是放大2倍后的图像。【全屏】转换键仍然有效，全屏界面见图5-8。图5-7(局部放大)图5-8(全屏显示)B显模式时，存储、回放仍然有效，本机共能存储200个B显图像。回放时，仍可进行上述图像操作。5.2.2 B型显示操作以K1探头探测GHT-5-B试块3横孔为例，操作步骤如下：选择【CH2】通道、K1探头接发射探头接口，在A显模式下，调整测量线高度到50%，将仪器增益调到合适值，如使深度40mm的孔波幅度达60%；按【功能】菜单键，进入“测量B显”；选择【选3】子菜单，用子菜单调整键将“工件厚度”调到实际值；选择【选4】子菜单，用子菜单调整键选择“B显模式”（ 用子菜单调整键可以循环转换B显模式为“彩色全息”或“单色剖面”）；选择【选5】子菜单，B型扫查开始，扫查过程中，探头在工件上移动要平滑，探头移动速度与仪器B扫速度最好一致(约20mm/s)，重复按【选5】子菜单可以重新开始扫查；B型扫查自动完成，按【冻结】键，加上角度修正，使图像与实际扫查区域一致，见图5-5，更为直观； 选择【选1】子菜单，此时子菜单调整键调整光标的上下位移，测量线左右位移键调整光标的左右位移，显示屏当前光标位置显示区和相对位置显示区（XC,YC）的数字随光标的移动相应发生变化，见图5-9（1）；再按【选1】键，光标颜色变红位置确定（当前光标变为上一光标）XC、YC区数字归零，再调整光标位移，出现一个新的光标，即当前光标，显示屏当前光标位置和光标相对位置显示区数字相应变化：当前光标（白色）位置=前一光标（红色）位置+XC、YC数值，此项功能用于伤损的精确测量定位，见图5-9（2）； 按【dB+】键，红色光标右下区域被放大2倍，见图5-7；选择【选2】子菜单，此时子菜单调整键调整窗口的左右位移，可以将加角度修正后未显示的区域通过左移调整出来；测量线左右位移键调整显示窗口光标的左右位移，A型回波显示区对照显示光标位置的回波；B显时，【全屏】转换键仍然有效，可随时将图像转换为全屏模式；菜单模式时，按【存储】键，进入B显存储界面、显示存储文件编号，调整相关参数后，再按【存储】键，完成存储返回B显界面；按【回放】键，在回放界面选择文件，再按“回放”键调出B显图像，仍可进行上述有关图像的操作；或者在回放界面通过子菜单选择所需的操作。5.3 测量标定在手持模式下，按两次【功能】菜单键进入“手持标定1/2”见图5-10（1），再按【翻页】键，进入“手持标定2/2”，见图5-10（2）。通过【选1】【选5】子菜单键选择所需调整的项，通过【上调】子菜单键、【下调】子菜单键进行调整。可以根据显示屏下部操作提示条的显示进行操作。标定完成后该通道的参数自动变为标定数值。图5-10(1)图5-10(2)基准波1：为一次回波，有50mm、100mm两个选项。基准波2：为二次回波，有100mm、200mm两个选项，基准波1调整后，基准波2自动变化，不用再调。材料声速标定：用于自动标定材料声速，也可以手动调整。零点延时标定：用于自动标定零点延时，也可以手动调整。IIW试块：有A面和B面两个选项，探头K1.5时选择试块A面，K1.5时选择试块B面。探头角度标定：用于自动标定探头角度，也可以手动调整。 5.3.1 声速自动标定图5-11L声速对缺陷的定位影响非常大，特别是一般斜探头的标定均是在试块上进行，当工件和试块的声速不同时，就会使探头的K值发生变化。本仪器具有声速自动标定功能，操作如下：按【CHx】键选择通道-按【功能】键(2次)，进入“手持标定1”菜单；将探头对准CSK-1试块的R50和R100圆弧面，调整增益，使回波便于观察，保持探头声束轴线与试块侧面平行，前后移动探头使回波最高，保持探头不动；见图5-11。选择【选2】，将基准波1调到50mm，调整测量线左右位移，使测量线到R50回波位置，按【存储】键基准波1确定；见图5-12。图5-12选择【选3】，调整测量线左右位移，使测量线到R100回波位置，按【存储】键基准波2确定；见图5-13。图5-13选择【选4】，按【存储】键声速自动标定完成，【选4】子菜单出现标定结果（3258m/s），仪器将自动记录。见图5-14。图5-145.3.2 零点延时自动测量5.3.2.1 直探头零点延时的标定直探头的零点延时定义为超声波从探头的压电晶片到工件表面所需要的时间，单位为us。零点延时标定前需先标定声速。按【CH4】，选择CH4通道；按【功能】键(2次)，进入“手持标定1”菜单；将探头对准CSK-1试块的100mm底面，调整增益，使回波便于观察；选择【选2】，将基准波1调到100mm，调整测量线左右位移，使测量线到一次回波位置，按【存储】键基准波1确定；选择【选3】，调整测量线左右位移，使测量线到二次回波位置，按【存储】键基准波2确定；选择【选4】，按【存储】键声速自动标定完成，重复步骤；选择【选5】，按【存储】键零点延时标定完成，【选5】子菜单出现标定结果，仪器将自动记录。5.3.2.2 斜探头零点延时及前沿的标定用横波斜探头确定反射体位置时，必须知道探头入射点的位置，入射点指探头发射的波束轴线进入工件之点，斜探头零点延时指超声波从晶片到入射点的时间，单位为us。零点延时标定前需先标定声速。在5.3.1声速标定完成后，选择【选2】，调整测量线左右位移，使测量线到R50回波位置，按【存储】键基准波1确定；选择【选5】，按【存储】键零点延时标定完成，【选5】子菜单出现标定结果（4.2us），仪器将自动图5-15记录。见图5-15。 用直尺测量探头前沿至R100端点的距离L(见图5-11)，探头前沿=100-L（单位mm），完成（角度标定完成后按【CH1】-子菜单翻页键-【选5】，将探头前沿调整到实测值）。5.3.3 探头K值自动测量在自动测量探头K值之前，需先标定声速和零点延时。本仪器为K值标定提供的是W（或CSK-1）试块50孔，K1.5时选择试块A面，K1.5时选择试块B面。在5.3.1、5.3.2.2节测试基础上，按子菜单翻页键，进入“手持标定2” 菜单；按【选2】子菜单，根据探头标称K值，调整试块为A面或B面；将探头对准试块50孔，调整仪器增益，使孔波有合适高度，探头声束轴线保持与试块侧面平行，前后移动探头，使回波最高，保持探头不动；图5-16见图5-16；调整测量线位移，使测量线到孔波位置；选择【选3】，按【存储】键，显示屏下部提示条显示“执行成功！”，【选3】子菜单处出现探头角度值，探头K值标定完成，仪器自动记录。见图5-17。（注：如果标定不成功，则显示屏下部提示条显示“请确认基准波1”，表示此时测量线内的回波位置不正确，超出了K0K3.20的测量范围，故无法显示）图5-175.4 DAC/AVG曲线制作与应用DAC曲线即距离-波幅曲线，是描述某一特定规则反射体的回波高度随距离变化的曲线，在斜探头探伤时，常利用DAC曲线来对缺陷定量和评价。本仪器通过试块实测，仪器自动生成DAC曲线。AVG曲线是描述规则反射体的距离-波幅-当量大小（在相同的探测条件下，当自然缺陷与某形状规则的人工缺陷回波等高时，则该人工缺陷的尺寸就为此自然缺陷的当量尺寸。）之间的关系曲线，德文称AVG曲线，英文为DGS曲线。此仪器AVG曲线功能只适用于直探头，且只适用于三倍近场区之外。按【CHx】键进入手持模式，按【功能】键进入“手持DAC1/2”，按【翻页】键进入“手持DAC2/2”，见图5-18。图5-18 通过【选1】【选5】子菜单键选择所需调整的项，通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整当前数值。5.4.1 手持DAC1曲线类型：分为DAC和AVG两种，横波探头时默认DAC曲线，纵波探头时默认AVG曲线。曲线显示：分为开和关两种，根据用户需要调整。报废线：调整范围+00.0+12.0dB,步进0.5dB。定量线: 调整范围-12.0+12.0dB,步进0.5dB。评定线: 调整范围-00.0-12.0dB,步进0.5dB。5.4.2 手持DAC2晶片尺寸:分为圆晶片和长方形晶片，圆形晶片表示为XX,长方形晶片表示为X*X,通过按【选2】键循环显示,选定晶片形状后，再通过子菜单调整键调整选择晶片尺寸。探头频率：调整范围1.0MHz4.5MHz，步进0.5MHz。横通孔/平底孔：通过按【选4】键循环显示横通孔和平底孔，选定孔形后，再通过子菜单调整键调整孔径，调整范围19.5mm，步进0.5mm。曲线点设置： 本仪器最多可设置8个曲线点，从近到远顺序设置。按【选5】键选择“曲线点设置”栏，测量线套住测量点的回波，按【存储】功能键，该测量点设置完成。5.4.3 DAC曲线制作实例在制作DAC曲线前，需对探头延时和K值进行标定；制作过程中，仪器增益调节键和测量线左右位移键仍能使用，所选测量点的回波必须位于测量线内且高于测量线。操作步骤：（以CH1频道、探测WGT-3试块为例）按【CH1】-【功能】菜单键 (按3次)，进入DAC界面，见图5-17。按【选2】，选择曲线显示，通过【上调】子菜单键或【下调】子菜单键将曲线显示调整为“开”。按【选3】，选择报废线，通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整报废线参数。按【选4】，选择定量线，通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整定量线参数，定量线参数应在报废线和评定线之间。按【选5】，选择评定线，通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整评定线参数。按子菜单翻页键-【选2】-【选2】，选择晶片尺寸和类型，见图5-17，通过【上调】子菜单键和【下调】子菜单键调整晶片尺寸到实际值，如13*13。探头频率和横通孔，符合实际参数，不用再调整。将探头接与发射探头接口、放置在WGT-3试块上，对准第一个基准孔（深10mm），移动探头寻找最高波，按测量线左右位移键，使测量线到最高波位置，调整增益使最高波高于测量线且低于满幅，按【选5】，选择曲线点设置，按【存储】功能键，完成第一个基准点的制作。重复步骤，依次制作20mm、30mm、40mm，完成DAC曲线的制作。本仪器DAC曲线的制作原则是从近到远依次设置，否则曲线将发生变形而失去准确性。在制作过程中，按【回放】功能键，删除最后一个基准点，重复按【回放】，依次向前删除。按【CH1】，退出DAC制作，并自动将DAC曲线存储在所用频道。关闭DAC曲线时，在图5-17界面按【选2】，选择曲线显示，按【上调】子菜单键或【下调】子菜单键，将当前状态设为“关”，DAC曲线消失。5.4.4 AVG曲线制作实例本仪器CH4通道设置为0探头检测通道，在此通道不仅可以设置DAC曲线，也可以设置AVG曲线，通过“曲线类型”子菜单选择。AVG曲线的制作原理是根据试块底面的回波来计算要检测出的伤损当量和距离的关系曲线。同样，在在制作AVG曲线前，需对探头零点和延时进行标定，并将声程调到合适位置（使所测底波显示在显示屏之内）；制作过程中，仪器增益调节键和测量线左右位移键仍能使用，所选底波必须位于测量线内且高于测量线。操作步骤：（以探测CS-1-5试块为例）选择【CH4】通道，将声程调为250mm。按-【功能】菜单键 (按3次)，进入AVG界面，见图5-18。 图5-19按【选2】，选择曲线显示，通过【上调】键或【下调】键将曲线显示调整为“开”。按【选3】，选择报废线，通过【上调】键和【下调】键调整报废线参数。按【选4】，选择定量线，通过【上调】键和【下调】键调整定量线参数，定量线参数应在报废线和评定线之间。按【选5】，选择评定线，通过【上调】键和【下调】键调整评定线参数。按子菜单翻页键-【选2】，选择晶片尺寸，见图5-19，通过【上调】键和【下调】键调整晶片尺寸到实际值，如20。探头频率，符合实际参数，不用再调整。按【选4】，选择平底孔，通过【上调】键和【下调】键调整所要检测的伤损当量的尺寸，这里根据所用试块调整为2mm。将直探头接与发射探头接口、放置在CS-1-5试块上，移动探头寻找底面最高回波，按测量线左右位移键，使测量线到最高波位置，调整增益使最高波高于测量线且低于满幅，按【选5】键，选择曲线点设置，按【存储】键，自动显示出AVG曲线，完成制作。如果所作曲线不理想，按【回放】键删除，重新制作。按【CH4】键，退出AVG制作，并自动将AVG曲线存储在所用频道。关闭AVG曲线时，在图5-18界面按【选2】键，选择曲线显示，按【上调】键或【下调】键，将当前状态设为“关”，AVG曲线消失。注：当制作有多条曲线时，可以在“手持”界面按【存储】键，将其存入仪器内，使用时根据实际需要随时调用。6 矩阵功能操作按两次【矩阵】键进入“矩阵CH1 1/2”操作界面，见图6-1；再按【翻页】键，进入“矩阵CH1 2/2”界面，见图6-2。矩阵CH1用于双矩阵探头的轨底K型扫查探伤。图6-1图6-2按三次【矩阵】键进入“矩阵CH2 1/2”操作界面，见图6-3；再按【翻页】键，进入“矩阵CH2 2/2”界面,见图6-4。矩阵CH2用于单探头-矩阵探头组合一发多收扫查探伤。6.1 增益调整增益调整同4.1.1。6.2 抑制调整抑制调整同4.1.2。6.3 扫查方式扫查方式分为自动方式和手动方式两种，按【选3】子菜单键循环显示。手动方式时“发-收”状态反显，此时按【上调】子菜单键或【下调】子菜单键选择所需要的“发-收”状态。6.4 报警状态按【选4】子菜单键【上调】子菜单键或【下调】子菜单键，调整当前报警状态，分为“开”和“关”，开、关是针对蜂鸣器而言的，报警指示灯始终为“开”。图6-3图6-46.5 测量线宽度按【选5】键【上调】键或【下调】键，测量线相应的加宽或减窄。按【左移】键和【右移】键，测量线可左右位移。6.6 增益补偿按子菜单翻页键-【选4】键【上调】键或【下调】键，调整选中“发-收”状态（配合3子菜单键先选择再进行调整）的增益补偿数值，调整范围012dB，步进0.5dB。6.7 双矩阵B型显示在双矩阵探伤模式下，按【功能】键，进入双矩阵B型显示，见图6-5，矩阵B显为多发多收模式，即每一个晶片发射的超声波，根据伤损位置的不同，15号晶片都可以接收并在显示屏上显示出来。图6-5中，A型回波显示区的红色回波是由6号发射晶片完成的单收发，绿色回波表示双收发回波。在矩阵B显模式下建议不调整灵敏度，需要调整时再次按“辅助功能选择键”即回到A显模式，调整好后再按“辅助功能选择键”回到B模式，退出B显模式时按【功能】键即可。1 发射探头，16表示晶片号2 A型回波显示区3 B型图像显示区，绿色线条表示发现伤损的超声波所走的路线4 伤损显示（红色短线）5发射晶片，测量线内的回波由反显晶片发射6接收晶片，测量线内的回波由反显晶片接收7 接收探头，16表示晶片6151图6-521132141716.8 操作实例 以双矩阵探头探测GHT-1双探头试块a面轨底5#8#孔为例：按【矩阵】键，进入矩阵CH1探伤模式，见图6-1。 按【选2】键，进入“抑制”子菜单，用子菜单调整键调整抑制度，如15%。探头接入仪器收发插座，加耦合剂置于试块轨底两侧面，见图6-6。图6-6按【选3】，选择“手动方式”， 按【上调】键或【下调】键选择 “发-收”状态，如“3-3”探测5#孔，前后移动两探头，使回波达到最高。探头固定不动，改变“发-收”状态，各收发方式都应有回波显示。存储操作：按【存储】功能键，仪器进入“矩阵存储 1/2” 界面，按【翻页】键进入“矩阵存储 2/2”，见图6-7，显示屏左下角显示存储文件编号。通过【选1】【选5】键选择所需调整的项（被调整项右侧有“”符号时，重复按此子菜单键，仍有其它项供调整。通过【上调】键和【下调】键调整当前数值。调整完毕，再按【存储】键 ，存储开始，同时显示屏下部显示“存储进度”，自动完成存储，返回矩阵模式工作界面。图6-7 回放操作：按【回放】，显示屏显示已存储的文件、相关参数及文件操作菜单，见图6-8。图6-8通过【上调】键或【下调】键选择所需文件，