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SMT工程师必备名词解释!- CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。 CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。 CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。 FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。 PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。 PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。 FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。 SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。 SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。 SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。 ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。IPC ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。 MIL ： (Military Standard)美国军用标准。 IC ： (Integrated Circuit)集成电路。 LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。 JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。 SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。 AOI ： (Automated Optical Inspection)自动光学检测。 SPC ： (Statistical Process Control)统计制程控制。 SQC ： (Statistical Quality Control)统计质量控制5S : 5S管理ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量 (Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单 (Bill Of Material)BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产 (Build To Forecast)BTO : 订单生产 (Build To Order)CPM : 要径法 (Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产 (Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统 (Decision Support System)EC : 设计变更工程变更 (Engineer Change)EC : 电子商务 (Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统 (Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理 (In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理 (Just In Time)KM ： 知识管理 (Knowledge Management)L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost)LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost)MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology)OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management)PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量 (Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 质量管理(Quality Control)QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点 (Re-Order Point)SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management)SFC : 现场控制 (Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制 (Statis