中国柔性覆铜(FCCL)板企业竞争力分析.doc

中国挠性覆铜板(FCCL)企业竞争力分析 第一节 依顿(广东)电子科技有限公司一、企业概况广东依顿电子科技股份有限公司始建于2000年3月，是一家大型的独立的港资企业，位于广东省中山市三角镇高平工业区，毗邻京珠高速公路，交通便利。公司总投资达20多亿元人民币，厂区占地面积400余亩，现有员工10000人。二、企业主营产品分析公司主要生产高密度、高精度的双面及多层PCB板（印刷线路板）及相关电子产品，产品用于通信、电脑、汽车、军工等行业。公司的主要客户有：MICROSOFT、ERICSSION、PANASONIS、PHLIPS、IBM、伟创力、联想、顺达、INTEL、康佳等世界知名企业。三、企业竞争优势分析多年来，在广东省中山市及各级领导的大力支持下，公司在业界取得骄人的成绩。曾多次被中山市和评为“中山市百佳雇主”“中山市环保诚信企业”“市级企业技术中心”“劳动就业突出贡献奖”“履行社会责任突出贡献奖”“中山十大纳税企业”“中山市先进集体”及被广东省评为“企业技术中心”等。在工厂建设中，公司力求高起点，生产设备及工艺技术先进，为迅速与国际接轨，先后通过了ISO9001、ISO14000、QS9000、ISO/TS16949、OHSAS18000等一系列管理体系认证。第二节 山东金宝电子股份有限公司一、企业概况山东金宝电子股份有限公司是由招远金宝电子有限公司整体变更设立的中外合资股份公司。电子铜箔、覆铜板和印制电路板分别达到18000吨/年、1800万平方米/年和20万平方米/年生产能力公司，产品主要销往珠三角、长三角等地区，公司目前的电子铜箔和纸基覆铜板等主要产品生产能力和市场占有率均位列行业第二名。公司拥有一家控股子公司-山东金都电子材料股份有限公司和一家海外全资子公司-招远金宝（香港）有限公司。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位、覆铜板行业协会副理事长单位，中国印制电路行业协会副理事长单位。 二、企业主营产品分析公司专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板等产品。三、企业竞争优势分析公司目前的电子铜箔和纸基覆铜板等主要产品生产能力和市场占有率均位列行业第二名。公司拥有一家控股子公司-山东金都电子材料股份有限公司和一家海外全资子公司-招远金宝（香港）有限公司。公司是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地。公司拥有中级以上技术人员236人，有2名高级工程师享受国务院特殊津贴待遇。企业通过了ISO9001：2000国际质量体系认证、GB/T28001-2001职业健康安全和GB/T24001-2004环境管理体系认证。产品先后通过了美国UL认证、英国BSI认证和中国质量认证中心的CQC认证，被评为国家重点新产品、山东名牌产品。覆铜板产品被批准为国家免检产品。公司被评为中国电子电路优秀民族品牌企业、山东省管理示范企业。金宝牌商标被认定为山东省著名商标。第三节 金安国纪科技股份有限公司一、企业概况金安国纪科技股份有限公司（GDM）是中港合资的股份制企业，由原上海国纪电子材料有限公司（成立于2000年10月19日）经股份制改造而来，注册资本￥21000万。公司属PCB行业，是高新技术企业，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板，专业生产高等级FR-4、FR-5、CEM-3和黑基板等系列覆铜板产品，在业界享有盛誉。2005年公司被评为“上海市外商投资双优企业”；2006年公司被松江区人民政府评为“松江区重点骨干企业”； 2007年被评为“上海市高新技术企业”；同年被松江区政府评为“外商投资先进企业和松江区纳税标兵企业”。 2007年公司完成销售收入近20亿元人民币，在大陆覆铜板行业排名前三强。 GDM管理中心位于上海市松江工业区内，公司总资产规模9亿人民币，目前在上海、杭州和珠海（新建）拥有三家大型CCL实体工厂，总计 7万多平方米现代化标准厂房，多条世界先进的覆铜板生产线以及全套产品检测设备。按计划2008年四季度新厂达产，公司产能规模达到250万平方米/月，具有良好的规模经济效益。三地布局的工厂，使公司CCL生产区域布局更为合理，大大增强公司快速供货能力。新工厂规模更大，设备全新，使公司再一次实现产业技术升级，更多的新技术将得到应用，并提供更多更好的，符合市场需求的新产品给我们的客户。 GDM的企业精神是“创造卓越，追求完美”。公司员工以勤奋和严谨的工作态度，保障完美的产品质量。公司在业界率先采用真空压制工艺，使产品的内在质量和可靠性得到了根本的改进。公司已经通过ISO9001：2000质量管理体系标准认证，产品采用IPC-4101标准，已获得了美国UL和德国VDE的认证。公司是中国印制电路行业协会（CPCA）会员及覆铜板材料分会（CCLA）会员，关注PCB产业发展趋势，更视可持续发展和环境保护为己任，通过了ISO14001：2004环境管理体系标准认证，所有产品符合欧洲RoHS标准 GDM覆铜板系列产品以优良的品质和极高的性价比获得了中国和世界PCB产业界的广泛认可，并成为三星、LG、西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际知名企业和国内多数军工企业的稳定供应商，产品行销中国大陆及港台地区，北美、欧洲、韩国及东南亚。公司是3A级信用单位，坚持 “诚信经营”原则，给诚信客户以优良的信用销售政策。公司有良好的客户服务管理体系，为客户提供满意和超值的服务。 面对激烈的市场竞争和日新月异的电子产业发展，GDM注重新产品开发和技术创新。2007年，公司投资2000万元创建了企业技术研发中心并陆续开发生产出了高TG、高CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热性覆铜板等一系列新产品。现在，公司每年约有34个新技术申报国际专利，公司的技术中心已被松江区政府认定为区级技术中心。GDM正在向建立世界一流覆铜板生产企业的目标奋斗。二、企业主营产品分析公司属PCB行业，是高新技术企业，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板，专业生产高等级FR-4、FR-5、CEM-3和黑基板等系列覆铜板产品，在业界享有盛誉。三、企业经营情况分析图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司最新财务数据资料来源：金安国纪科技股份有限公司图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司财务比率会计年度2012-3-152011-12-312011-12-30债务状况流动比率2.252.192.19速动比率1.991.951.95现金比率0.871.011.01权益负债比率1.691.651.65长期资产适合率-流动资产对负债总额比率2.252.192.19有息负债率-不良债权比率0.540.50.5存货流动负债比率（对金融企业无意义）0.250.240.24债务偿付比率0.821.221.47负债结构比率-坏帐备抵率-固定支出成本占总成本的比率-利息支付倍数-固定财务费用保付率-清算价值比率2.822.782.78营运资产与总资产的比率0.440.430.43现金与总资产的比率0.310.360.36获利能力净资产收益率0.010.060.02总资产收益率0.010.040.01资本金收益率0.070.270.07主营业务利润率0.050.050.02主营收入毛利润率(金融企业指标名称变化）0.140.13-1.61主营收入税前利润率(金融企业指标名称变化）0.040.040.02主营收入税后利润率(金融企业指标名称变化）0.040.040.02扣除非经常损益后的净利润率-0.040.01营业利润率0.050.050.02营业比率0.860.870.9成本费用利润率0.050.050.02销售期间费用率0.080.080.08非经常性损益比率-0.050.19关联交易比率-本期股利收益率-股利支付比率-收益留存比率17.854.1116.12运营能力应收帐款周转率0.813.361.55应收帐款回收期(天) （对金融企业无意义）111.53107.06115.93流动资产周转率0.311.510.77固定资产周转率（对金融企业无意义）1.24.712.37存货周转率（对金融企业无意义）2.3910.366.02存货销售期(天) （对金融企业无意义）37.7334.7629.89总资产周转率(金融企业指标名称变化）0.241.110.56净资产周转率0.412.371.14主营利润比重10.940.75流动资产对总资产的比率0.790.780.78财务能力资产负债率0.350.360.36资本化比率-资本固定化比率0.350.370.37资本周转率-固定资产与长期负债率-固定资产与股东权益比率0.340.350.35固定资产净值率(%)-权益系数1.681.71.7长期负债比率(6)-产权比率0.590.610.61净值与负债比率1.691.651.65净值与固定资产比率2.982.852.85有形资产净值债务率0.60.610.61股东权益比率0.590.590.59成长能力主营业务增长率-0.07-应收款项增长率0.190.05-0.05净利润增长率-0.24-固定资产投资扩张率-0.060.06总资产扩张率-0.440.44每股收益增长率-0.43-0.85净资产增长率(%)-1.841.84现金流量每股经营现金净流量(元)0.230.310.41资产的经营现金流量回报率(%)0.030.040.05净利润现金含量-8.3836.41经营现金净流量对负债的比率0.090.110.15经营活动产生的现金净流量增长率-0.35-营业活动收益质量2.40.926.56主营业务现金比率0.120.040.11现金流量结构比率-0.570.130.16单股指标每股净资产4.594.524.52调整后每股净资产-每股收益0.070.270.07扣除非经常损益的每股收益-0.260.05每股主营收入1.877.243.61每股经营活动产生的现金流量净额0.230.310.41每股资本公积2.42.42.4资料来源：金安国纪科技股份有限公司图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司资产负债表会计年度2012-3-152011-12-312011-9-30货币资金661,752,485.53777,298,616.53119,816,511.81交易性金融资产-应收票据159,054,016.1989,861,127.74118,314,183.02应收账款682,193,618.74618,436,357.22634,986,967.61预付款项8,739,376.276,793,432.229,883,753.61其他应收款3,432,314.911,827,680.339,536,065.61应收关联公司款-应收利息-应收股利-存货193,795,069.68185,563,237.74140,759,585.66其中：消耗性生物资产-一年内到期的非流动资产-其他流动资产-流动资产合计1,708,966,881.321,679,780,451.781,033,297,067.32可供出售金融资产-持有至到期投资-长期应收款-长期股权投资-投资性房地产-固定资产431,334,148.53443,359,960.64398,088,085.96在建工程152,423.561,217,766.4051,777,125.62工程物资3,304,797.553,304,797.553,304,797.55固定资产清理-生产性生物资产-油气资产-无形资产16,390,921.2816,509,232.4016,640,407.34开发支出-商誉-长期待摊费用364,824.79391,519.30418,213.81递延所得税资产2,126,943.142,126,943.142,080,662.42其他非流动资产-非流动资产合计453,674,058.85466,910,219.43472,309,292.70资产总计2,162,640,940.172,146,690,671.211,505,606,360.02短期借款-175,900,000.00285,821,835.30交易性金融负债-应付票据256,096,943.8776,688,015.7677,073,132.40应付账款447,215,222.65452,839,535.33442,138,995.75预收款项7,642,797.0711,661,511.149,497,347.61应付职工薪酬5,215,101.495,024,099.645,015,151.50应交税费-1,141,031.68-287,369.454,409,118.69应付利息-应付股利-其他应付款45,272,485.0945,251,275.3344,485,494.26应付关联公司款-一年内到期的非流动负债-其他流动负债-流动负债合计760,301,518.49767,077,067.75868,441,075.51长期借款-应付债券-长期应付款-专项应付款-预计负债-递延所得税负债-其他非流动负债-非流动负债合计-负债合计760,301,518.49767,077,067.75868,441,075.51实收资本（或股本）280,000,000.00280,000,000.00210,000,000.00资本公积670,745,565.51670,745,565.51-盈余公积32,459,976.1832,459,976.1825,513,163.01减：库存股-未分配利润301,227,006.02282,535,440.72287,931,491.41少数股东权益117,823,945.57114,090,730.76113,896,810.00外币报表折算价差82,928.40-218,109.71-176,179.91非正常经营项目收益调整-归属母公司所有者权益（或股东权益）1,284,515,476.111,265,522,872.70523,268,474.51所有者权益（或股东权益）合计1,402,339,421.681,379,613,603.46637,165,284.51负债和所有者（或股东权益）合计2,162,640,940.172,146,690,671.211,505,606,360.02资料来源：金安国纪科技股份有限公司图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司利润表会计年度2012-3-152011-12-312011-9-30一、营业收入524,787,316.932,028,285,880.731,538,641,568.82减：营业成本452,443,824.541,773,092,147.121,326,663,113.98营业税金及附加811,188.972,855,540.021,492,945.79销售费用15,040,296.0046,475,460.7134,016,436.34管理费用27,998,528.2192,789,100.0863,584,031.20勘探费用-财务费用1,450,678.3919,007,085.5315,368,203.80资产减值损失-718,214.44537,886.07加：公允价值变动净收益-投资收益-其中：对联营企业和合营企业的投资收益-影响营业利润的其他科目0.01-二、营业利润27,042,800.8393,348,332.8396,978,951.64加：补贴收入-营业外收入102,855.086,070,120.192,402,994.86减：营业外支出112,094.11439,625.98388,797.56其中：非流动资产处置净损失-187,029.16-加：影响利润总额的其他科目-三、利润总额27,033,561.8098,978,827.0498,993,148.94减：所得税4,608,781.7010,944,802.0010,689,532.19加：影响净利润的其他科目-四、净利润22,424,780.1088,034,025.0488,303,616.75归属于母公司所有者的净利润18,691,565.2976,724,223.1877,566,644.58少数股东损益3,733,214.8111,309,801.8610,736,972.17五、每股收益-（一）基本每股收益0.070.360.37（二）稀释每股收益0.070.36-备注营业利润披露不平，在其他中调整0.01未披露综合收益资料来源：金安国纪科技股份有限公司图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司现金流量表报告年度2012-3-152011-12-312011-9-30一、经营活动产生的现金流量销售商品、提供劳务收到的现金443,386,316.592,289,939,825.121,668,297,727.13收到的税费返还1,380,920.0223,070,704.7420,653,593.07收到其他与经营活动有关的现金1,015,503.189,082,589.284,388,534.87经营活动现金流入小计445,782,739.792,322,093,119.141,693,339,855.07购买商品、接受劳务支付的现金328,273,606.672,065,523,498.741,523,190,928.76支付给职工以及为职工支付的现金24,199,691.5079,586,984.6558,766,672.25支付的各项税费7,971,931.6438,729,262.4232,708,569.54支付其他与经营活动有关的现金20,378,771.3452,319,660.0743,639,449.52经营活动现金流出小计380,824,001.152,236,159,405.881,658,305,620.07经营活动产生的现金流量净额64,958,738.6485,933,713.2635,034,235.00二、投资活动产生的现金流量收回投资收到的现金-取得投资收益收到的现金-处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额47,000.00279,596.41281,231.03处置子公司及其他营业单位收到的现金净额-收到其他与投资活动有关的现金-投资活动现金流入小计47,000.00279,596.41281,231.03购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金2,894,475.7430,416,227.0032,759,882.04投资支付的现金-取得子公司及其他营业单位支付的现金净额-支付其他与投资活动有关的现金-投资活动现金流出小计2,894,475.7430,416,227.0032,759,882.04投资活动产生的现金流量净额-2,847,475.74-30,136,630.59-32,478,651.01三、筹资活动产生的现金流量吸收投资收到的现金-752,600,000.00-取得借款收到的现金-453,805,419.64462,934,798.02收到其他与筹资活动有关的现金70,000,000.00-筹资活动现金流入小计70,000,000.001,206,405,419.64462,934,798.02偿还债务支付的现金175,900,000.00591,827,254.94473,117,110.90分配股利、利润或偿付利息支付的现金835,864.8918,835,315.5915,182,711.80支付其他与筹资活动有关的现金70,000,000.006,774,000.00-筹资活动现金流出小计246,735,864.89617,436,570.53488,299,822.70筹资活动产生的现金流量净额-176,735,864.89588,968,849.11-25,365,024.68四、汇率变动对现金的影响四(2)、其他原因对现金的影响五、现金及现金等价物净增加额期初现金及现金等价物余额776,419,214.02130,114,510.22139,486,906.24期末现金及现金等价物余额661,752,485.53773,220,135.73115,734,427.89资料来源：金安国纪科技股份有限公司图表：2011-2012年金安国纪科技股份有限公司主营业务收入资料来源：金安国纪科技股份有限公司四、企业发展新动态金安国纪1.5亿超募资金投建玻纤布项目金安国纪2012年3月16日公告，为了解决公司的原材料电子级玻纤布采购困难问题，公司拟使用部分超募资金成立全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司，项目总投资1.5亿元，主要实施年产4800万米电子级玻纤布项目。第四节 无锡宏仁电子材料科技有限公司一、企业概况宏仁企业集团无锡宏仁工业园于2002年年5月在无锡国家高新技术产业开发区（简称无锡新区）正式设立，园区占地面积约1,1400亩。无锡新区位于无锡市东南部，距无锡市中心6公里，沪宁高速铁路，京沪高速铁路，沪宁高速公路和312国道在区内穿过，并设有高速公路出口。二、企业主营产品分析经营范围为：生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片，新型电子材料，销售自产。三、企业竞争优势分析无锡宏仁电子材料科技有限公司为广州宏仁电子工业有限公司扩展公司之一，经营范围为：生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片，新型电子材料，销售自产。产品并提供技术服务及售后服务无锡宏仁电子投资总额为9500万美元，注册资本3200万美元，分三期投资完成，三期完成后总产能-铜箔基板（CCL）的：75万张/月，半固化片（聚丙烯）：120万米/月。第五节 广州宏仁电子工业有限公司一、企业概况廣州宏仁電子成立於1996年，廠址設立於雲埔（白雲）工業區，用地10萬平方米。公司主要產品為銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）、軟性銅箔基板（FCCL）、多層電路芯板(Mass-Lam)，可加工印刷電路板製成單、雙面印刷電路板和多層板，應用於電腦、通訊、航太、軍事等領域。廣州宏仁電子與旗下無錫宏仁電子、上海宏仁電子一起形成立足中國，銷售全球的格局，產品銷往美國、歐洲、日本、東南亞、韓國等地。宏仁電子擁有國際一流的產品認證及管理認證，為公司發展提供了良好的平臺同行業最先進的設備，為持續提升品質、研發及生產高階產品提供了堅實的基礎良好的人才培育更成為公司綜合競爭力的有力支撐點。目前公司已通過UL認證、JET認證、BSI產品認證、ISO/TS 16949、ISO 14001、OHSAS 18001、SONY GP等多種認證同時，宏仁電子還是中國覆銅板協會理事，CPCA、TPCA、HKPCA、IPC會員。二、企业竞争优势分析廣州宏仁電子與旗下無錫宏仁電子、上海宏仁電子一起形成立足中國，銷售全球的格局，產品銷往美國、歐洲、日本、東南亞、韓國等地。宏仁電子擁有國際一流的產品認證及管理認證，為公司發展提供了良好的平臺同行業最先進的設備，為持續提升品質、研發及生產高階產品提供了堅實的基礎良好的人才培育更成為公司綜合競爭力的有力支撐點。目前公司已通過UL認證、JET認證、BSI產品認證、ISO/TS 16949、ISO 14001、OHSAS 18001、SONY GP等多種認證同時，宏仁電子還是中國覆銅板協會理事，CPCA、TPCA、HKPCA、IPC會員。三、企业主营产品分析公司主要產品為銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）、軟性銅箔基板（FCCL）、多層電路芯板(Mass-Lam)，可加工印刷電路板製成單、雙面印刷電路板和多層板，應用於電腦、通訊、航太、軍事等領域。第六节 东莞市群跃电子材料科技有限公司一、企业概况东莞市群跃电子材料科技有限公司于2009年6月正式成立,注册资金为2个亿,投资总额达3个亿，总部设在东莞市道滘镇昌平村大备湾丽人梦工业园。本公司专注高精密光学与复合材料涂布事业,公司拥有行业一流的实验检测设备高标准的无尘室生产车间,首期已完成1000平米的的万级生产无尘室的建设并投放使用生产,后期还要完成另外1000平米的万级无尘室建设与投资.公司拥有一批高分子行业高端的技术开发团队和并且关注行业相关人才的招募与引进.公司拥有光电子行业高标准的检测和实验设备.公司非常重视产品的开发投入,密切关注行业的变化,产品定位精准,有广阔的市场前景和市场前瞻性:主要产品有生产FPC专用挠性覆铜箔(FCCL),PI覆盖膜,纯胶膜/PI补强板,太阳能导电玻璃和TPT(背板薄膜),EVA,扩散膜,白/银反射膜,ITO透明导电膜,AR(抗眩膜),AG(防眩膜),HC(防刮伤硬化膜),DBEF(棱镜增亮膜)OCA(光学双面胶)等各种光学薄膜和胶膜的生产研发,并陆续推广上市销售,产品打破韩日台等厂商多年来对FPD,太阳能,柔性联接等高端光电子科技行业的材料垄断,为客户降低成本羸得了空间,提供更多的选择,并得到广大客户的认可,我们本着互惠互利,合作双羸的产业共荣愿景,欢迎全国各地的代理与生产企业与我司联系,咨询合作!二、企业主营产品分析主要产品有生产FPC专用挠性覆铜箔(FCCL),PI覆盖膜,纯胶膜/PI补强板,太阳能导电玻璃和TPT(背板薄膜),EVA,扩散膜,白/银反射膜,ITO透明导电膜,AR(抗眩膜),AG(防眩膜),HC(防刮伤硬化膜),DBEF(棱镜增亮膜)OCA(光学双面胶)等各种光学薄膜和胶膜的生产研发,图表：东莞市群跃电子材料科技有限公司产品分类资料来源：东莞市群跃电子材料科技有限公司三、企业经营情况分析图表：东莞市群跃电子材料科技有限公司发展进程资料来源：东莞市群跃电子材料科技有限公司四、企业竞争优势分析公司专注高精密光学与复合材料涂布事业,公司拥有行业一流的实验检测设备高标准的无尘室生产车间,首期已完成1000平米的的万级生产无尘室的建设并投放使用生产,后期还要完成另外1000平米的万级无尘室建设与投资.公司拥有一批高分子行业高端的技术开发团队和并且关注行业相关人才的招募与引进.公司拥有光电子行业高标准的检测和实验设备.公司非常重视产品的开发投入,密切关注行业的变化,产品定位精准,有广阔的市场前景和市场前瞻性。第七节 九江福莱克斯有限公司一、企业概况九江福莱克斯有限公司，是由江西长江化工有限责任公司、香港华兴（中国）发展有限公司、美国SHELDAHL公司三方共同合资兴建的高新技术企业。公司全套引进美国SHELDAHL公司的成套制造技术和日本、美国的高科技设备，采用目前世界上最先进的连续成型工艺，专业生产印制电路用挠性覆铜板及覆盖膜。产品包括阻燃型和非阻燃型聚脂、聚酰亚胺覆铜板和覆盖膜，以及无载体胶膜等十大类几百种规格的产品。产品通过质量保证体系认证和美国UL认可。 产品质量定位于国内外同类产品中高档水平，并被广泛应用于汽车、电脑和数字通讯等领域，是目前国内规模最大、技术水平最高的挠性覆铜板材料制造商。二、企业主营产品分析专业生产印制电路用挠性覆铜板及覆盖膜。产品包括阻燃型和非阻燃型聚脂、聚酰亚胺覆铜板和覆盖膜，以及无载体胶膜等十大类几百种规格的产品。福莱克斯有限公司的产品应用挠性覆铜板及覆盖膜主要应用于汽车电子、数字通讯、计算机及办公自动化设备等领域。目前,随着电子/电器领域的飞速发展,国外应用挠性覆铜板及覆盖膜为原材料制作的产品越来越广泛,并有取代一部分刚性覆铜板和线性材料的趋势,虽然,当前国内外在此方面应用范围及使用量还没有国外大,但是随着国内企业逐步参与国际上的竞争,将其在材料的选用上也将越来越向国际上趋势靠拢。图表：九江福莱克斯有限公司挠性覆铜板产品应用资料来源：九江福莱克斯有限公司三、企业生产流程与驻外机构图表：九江福莱克斯有限公司生产流程 资料来源：九江福莱克斯有限公司图表：九江福莱克斯有限公司驻外机构资料来源：九江福莱克斯有限公司四、企业竞争优势分析九江福莱克斯有限公司是一家由中、港、美共同投资兴办的中外合资企业,公司使用美国Sheldahl公司的连续成型制造技术和全套进口的生产及测试设备,专业生产、经营挠性覆铜箔层压材料。年产能力可达60万平方米挠性覆铜箔层压板、45万平方米覆盖膜及无载体胶膜,主要产品品种有聚酰亚胺、聚酯、聚萘酯薄膜覆铜板及其覆盖膜等,是我国目前技术水平最高、生产规模最大的专业厂家。所制造的十大类产品可满足客户不同的需要,我们将以完善的管理、精湛的技术、稳定的质量、良好的售后服务满足你的需要,成为你最佳的合作伙伴。九江福莱克斯有限公司是一家由中、港、美共同投资兴办的中外合资企业，专业生产、经营挠性覆铜箔层压材料。年产能力可达60万平方米挠性覆铜箔层压板、45万平方米覆盖膜及无载体胶膜。主要产品品种有聚酰亚胺、聚酯、聚萘酯薄膜覆铜板及其覆盖膜等,是我国目前技术水平最高、生产规模最大的专业厂家。第八节 律胜科技（苏州）有限公司一、企业概况律胜科技（苏州）是一家集贸易、生产的外资企业，目前已在海外挂牌上市。公司专营柔性印刷电路板（FPC）原材料的研发和生产，销售本公司产品，并提供售后服务。客户分布于台湾、东南亚、中国大陆、日本、韩国、马来西亚、欧美，并以精良的质量及技术深获客户的信赖与支持。公司是CPCA（中国印制电路协会）、TPCA（台湾印制电路协会）会员单位，已经通过了ISO9001和QC080000认证。律胜科技秉承“客户导向、积极创新、团队合作、永续发展”的经营理念，以“创新发展，符合客户满意之品质、以达企业永续经营之契机”为品质政策，目前公司年营业额为1亿元以上。公司秉着稳健踏实的企业文化不断自我要求，务求快速反应，以优质的产品、丰沛的产能及迅速的交期，不断延伸就近服务客户的触角，律胜科技将永续贡献最杰出的专业与创新。欢迎有志之士加盟律胜，为共同发展律胜、实现公司和自我价值的双赢而努力！二、企业主营产品分析公司专营柔性印刷电路板（FPC）原材料的研发和生产。三、企业竞争优势分析公司专营柔性印刷电路板（FPC）原材料的研发和生产，销售本公司产品，并提供售后服务。客户分布于台湾、东南亚、中国大陆、日本、韩国、马来西亚、欧美，并以精良的质量及技术深获客户的信赖与支持。公司是CPCA（中国印制电路协会）、TPCA（台湾印制电路协会）会员单位，已经通过了ISO9001和QC080000认证。律胜科技秉承“客户导向、积极创新、团队合作、永续发展”的经营理念，以“创新发展，符合客户满意之品质、以达企业永续经营之契机”为品质政策，目前公司年营业额为1亿元以上。公司秉着稳健踏实的企业文化不断自我要求，务求快速反应，以优质的产品、丰沛的产能及迅速的交期，不断延伸就近服务客户的触角，律胜科技将永续贡献最杰出的专业与创新。第九节 昆山雅森电子材料科技有限公司一、企业概况昆山雅森电子材料科技有限公司属台湾公司-亚洲电材股份有限公司，座落于江苏省昆山市开发区。公司于2003年8月设厂，投资总额1200万美金。公司以生产柔性线路板基材，保护胶片为主，属高新科技企业，产品以外销为主。拥有专业的经营团队，高素质的研发人才，优异的采购与原料调试能力。未来将加速先端科技的引进与应用研究。以延续高品质及高附加值商品的开发。二、企业主营产品分析昆山雅森电子材料科技有限公司以生产柔性线路板基材，保护胶片为主。三、企业竞争优势分析亞洲電材股份有限公司營運總部于2003年7月在台灣台北成立, 研發中心于2003年8月在臺灣新竹成立, 製造基地昆山雅森電子材料科技有限公司于2003年8月在中國昆山成立.公司總投資約1200萬美金，註冊資本約600萬美金，占地1.8萬平方米，目前公司以生產覆蓋膜、軟性銅箔基板等軟性線路板基材的自產產品為主，是最早將臺灣軟性線路板基材製造及開發等技術移植於大陸的台資高科技企業之一。公司產品主要應用於下遊客戶之汽車電子、航太工業、數位通訊、電腦及辦公自動化設備等領域為主。 第十节 莱芜金鼎电子材料有限公司一、企业概况莱芜金鼎电子材料有限公司成立于2007年，系钢城区经济开发区的外来招商引资项目，由淄博金鼎纤维材料有限公司，珠海友邦电子材料有限公司，西安三科优设备有限公司与航天航空部第四研究院共同出资建设，主导产品为双面挠性覆铜箔板。该产品最早由美国杜邦公司研发，早期用于军工生产。覆铜板主要用于制作印制电路和多层印制线路板，是电子元器件的安装及相互连接的基板。用于各种军用电子装备，移动电话，液晶显示器，汽车电子，家用电器制造业等。国内的需求99%以上靠日本，台湾进口，年进口额都在100亿以上。每年国内的需求净增量达1000万平方米，年缺口2000平方米。该项技术在国内兵器总公司5727厂，化工部上海合成树脂所，机械部电工材料公司，广东生益电子集团等单位研发，均未成功。国内只有珠海友邦电子公司，投入了少批量生产。二、企业竞争优势分析山东莱芜金鼎电子材料有限公司，位于山东省莱芜钢城高新技术工业园。项目总投资57亿元人民币，形成年产1000万平方米挠性覆铜板的能力。公司采用先进的生产设备，专业化生产三层结构有粘合剂及二层结构无粘合剂的单面/双面聚酰亚胺薄膜覆铜板材料、聚酰亚胺绝缘覆盖膜、及多层挠性印制电路用半固化粘合胶膜、聚酰亚胺增强片等产品。金鼎秉着“持续改进，质量至上，客户满意”的质量方针和不断创新的专业精神，为客户提供超值的高性价比产品和完善服务, 为电子材料行业的发展贡献自己的力量。金鼎电子材料有限公司挠性覆铜板项目成立于2007年12月，其产品应用于液晶显示器、手机显示屏等，是替代国外进口产品的高科技项目。5月份，一期工程投入生产，24个品种已全部打入长三角、珠三角市场，成为三星、摩托罗拉、中兴等国际手机生产企业的战略合作伙伴。三、企业发展动态2010年8月份，第二期工程将正式启动，三年内投资4。5亿元，形成1000万平方米的生产能力，建成亚洲最大的挠性覆铜板生产基地。力争5年内实现销售收入20亿元，利税6亿元。挠性覆铜板：行业龙头老大2010年03月15，金鼎电子材料有限公司挠性覆铜板项目，在国际金融危机和经济形势复杂多变的严峻形势下一枝独秀，呈现出了逆势快发展的喜人态势。钢城高新技术工业园负责同志介绍，挠性覆铜板项目是省级重点项目，这个项目自2009年5月下旬投产以来，两条生产线保持满负荷生产，产销两旺，累计生产销售各类挠性覆铜板80万平方米，实现生产总值1.05亿元、利税3000万元，成为目前国内挠性覆铜板行业规模最大、技术最高、实力最强的领军企业。向技术要竞争力穿上隔离服来到生产车间，公司的同志边走边介绍，企业自成立以来，一直坚持“技术高起点、产品高档次”，立足全国挠性覆铜板行业最前沿，把研发技术含量最高的挠性覆铜板产品作为企业的最高目标，网罗全国挠性覆铜板行业顶尖专家、教授，从自主设计制造全国最先进的生产设备入手，不断加大新技术、新产品研发力度，创造了自己独特的核心技术优势。目前，企业研发生产的单面、双面24个品种的挠性覆铜板已全部打入长三角、珠三角市场，可完全替代国外进口产品，成为中兴等国际知名企业的战略合作伙伴，特别是企业自主研发的1/4盎司挠性覆铜板技术含量已达到了国际先进水平。向规模要话语权规模决定话语权。项目立项之初，就确立了年产挠性覆铜板1000万平方米、打造全国最大的挠性覆铜板生产基地的宏伟目标。围绕这一目标，企业制定了“三步走”的发展战略，第一步：计划建设两条生产线、达到年产100万平方米挠性覆铜板的生产能力，截至2009年5月，这一步目标已实现，两条生产线实现满负荷生产，产品初步占领了长三角、珠三角的市场，在全国挠性覆铜板行业叫响了金鼎电子的品牌。第二步，计划再上6条生产线、达到年产400万平方米挠性覆铜板的生产能力，目前6条生产线的设备已订购，2010年上半年陆续开始安装调试，10月份将正式投产，企业产能、效益将实现两个翻两番。在此基础上，适时启动第三步战略，加快推进企业上市工作，通过企业上市，为企业发展聚集充足的资金，再上12条生产线，最终达到年产1000万平方米挠性覆铜板的生产能力，建设全国最大的挠性覆铜板生产基地，达到年产值30亿元、利税6亿元的目标。向产业要实力“发展一个项目、带动一个产业”，企业在加快发展挠性覆铜板项目建设的同时，围绕挠性覆铜板生产的配套，积极拓展产业链条，以产业培育推动发展。经过反复深入洽谈，企业合作方珠海新一代电子科技有限公司、西安三科优涂覆设备有限公司已与山东莱冶特钢有限公司确定新上国家级高科技电子PI膜项目。电子PI膜，是挠性覆铜板生产的重要基材，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，被称为“黄金薄膜”。目前全世界能生产电子PI膜的厂家仅有三家，该项目的建设将一举打破国外技术垄断，使我国成为世界上第四家能够生产电子PI膜的国家。目前，计划总投资8.2亿元的电子PI膜项目建设正快速推进，二期工程2011年10月份基本建成，年底正式投产；项目全部建成投产后，年可生产电子PI膜800吨，实现产值12亿元、利税6亿元，成为全国规模最大、技术最先进的PI膜生产龙头企业，打造全市经济发展的新亮点。第十一节 山东博兰特信息材料有限公司一、企业概况山东博兰特信息材料有限公司成立于2010年3月，2010年11月正式建成投产，是国家级高新技术企业。公司总投资6.8亿元，注册资本金3000万元。总占地面积112亩，总建筑面积8.32万平方米。生产、研发、质量检验等配套设施齐全。公司采用具有自主知识产权、国际领先的挠性覆铜板生产技术。目前，主要生产厚度小于0.06mm单双面覆铜板。产品作为电子工业的基础材料，主要用于加工制造各种印刷电路板，产品广泛应用于液晶电视、笔记本电脑、手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星定向装置等电子产品和航空航天等高科技行业。产品项目符合国家产业技术政策，创新水平高、市场竞争力强，具有较高的经济和社会效益。山东博兰特信息材料有限公司拥有业内先进的生产设备和技术检测、实验设备，具备生产超薄挠性覆铜板尖端产品的条件要求，可满足生产多种高科技含量产品和实验检测的多种要求。博兰特高度重视新产品、新技术工艺的自主开发与研究。2011年5月，博兰特成立了技术研发中心并被核定批准