蚀刻去膜作业指导书.doc

蚀刻去膜作业指导书 中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号文件版本文件页码WI-P020A10F2自动线蚀刻、去膜工艺作业指导书1.目的规范蚀刻、去膜操作的内容和步骤。 2.范围适用二楼自动拉线路蚀刻、去膜的工作过程。 3.设备自动线4.材料YX-550酸性蚀刻液、氢氧化钠、消泡剂、水，生产PCB板。 5.工艺首先确定所有的开关均置关闭状态；将总电源开关旋钮旋开,使电源输入；将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热；再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度；压上传送钮使其输送,再调整速度旋钮并调整适当的作业速度；待温度到达所设定之温度时再将所有的开关按钮依顺序压下即完成作业前的开机程序.51蚀刻开机操作顺序开机前准备:必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀刻槽水洗槽液位是否正常，检查比重计,添加泵等是否工作正常，补充添加槽液位。 必须检查箱体内喷嘴是否堵塞，清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网，每周打开箱体检查并清洗喷嘴。 必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等)5.1.1打开总电源电闸5.2.2打开总电源开关信号灯绿灯亮5.2.3打开启动开关5.2.4打开所有的蚀刻加热开关5.2.5打开传送5.2.6打开蚀刻下喷-5.2.7打开循环水洗-5.2去墨开机操作顺序5.1.1打开总电源电闸5.2.2打开总电源开关信号灯绿灯亮5.2.3打开启动开关5.2.4打开所有的去墨加热开关5.2.5打开传送5.2.6打开去墨下喷-5.2.7打开循环水洗-53机操作顺序待板出来完,依蚀刻、去膜顺序依次关掉开关按钮，先关掉所有加热，压下所有按钮，关掉总电源.5.4故障紧急处理方式:步骤:当紧急状况发生是时,须先按紧急停止钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全；停机后如内部尚有板子在内时,关闭机器开关,先行确认输送系统无异常后,用将板子送出；将其板子全部输送后,再将操作柜上的所有电源开关关闭然后再检查故障原因；中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号文件版本文件页码WI-P020自动线蚀刻、去膜工艺作业指导书A20F2依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障；待将所有的故障区全部检修完毕,再开机；开机时请遵守操作顺序开机。 5.5工艺控制5.5.1蚀刻段传送速度:6-9m/min。 蚀刻温度:50蚀刻压力:一槽:下总压:2.5kg/cm2二槽:下总压:2.4kg/cm2三槽:下总压:2.4kg/cm2波美度:22-27控制点:25CL含量:180-220g/L Cu含量:90-140g/L*蚀刻时先做4块首板,确认无残铜并经检板人员确认后,方能批量生产。 5.5.2去膜段传送速度:6-9m/min去膜槽温度:38-42控制点:40药水浓度:2-3%控制点:3%去膜压力:2.2-2.4kg/cm2控制点:2.3kg/cm2溶液更换与配置:去膜槽:隔一天更换去膜槽药液.*确任4块首板无残膜时方能批量生产。 5.6维护保养每天清洗各水洗段过滤网，更换水槽中的水。 每天目视检查各喷嘴是否堵塞。 每周对去膜段以及水洗段进行彻底清洗，清洗方法如下5.6.1在去膜槽中各加2KG烧碱（氢氧化钠），三段水洗各加12KG烧碱（氢氧化钠），开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋。 5.6.2排净槽中清洗液。 重新往去膜槽中以及水洗槽中注入水，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋，排净槽中清洗液。 5.6.3把槽中溶液排净，往去膜槽中以及水洗槽中注入水，去膜槽中加2升浓盐酸，三段水洗各加2升浓盐酸，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋。 5.6.4排净槽中清洗液。 重新往去膜槽中以及水洗槽中注入水，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋，排净槽中清洗液。 5.6.5然后在去膜槽中分别添加已经配制好的氢氧化钠。 向水洗段加满水。 开始生产。 6、安全事项在添加药水时戴胶手套,口罩,若药液溅到皮肤或眼睛立即用干净布或纸擦干,并用大量清水冲洗,必要时就医.添加氢氧化钠时