GT-100中文说明书.ppt

CUPROSTARGT 100 卓越貫孔能力 T P 之酸性鍍銅浴槽用光澤劑 特點 槽液操作範圍大且有卓越的貫孔能力適用於高電流密度之電鍍適用於高縱橫比之通孔電鍍提昇產能效益良好的延展性低內應力槽液有長期性穩定的性能 GT 100光澤劑的貫孔能力 測試條件如下 GT 100光澤劑的貫孔能力 槽液溫度對貫孔能力的影響 通孔孔徑 0 3mm板厚 1 6mm電流密度 3A dm2硫酸銅 70g L ThrowingPowerofGT 100 電流密度對貫孔力的影響 通孔孔徑 0 3mm板厚 1 6mm槽浴溫度 25 硫酸銅 70g L ThrowingPowerofGT 100 硫酸銅濃度對貫孔力的影響 通孔孔徑 0 3mm板厚 1 6mm電流密度 3A dm2槽裕溫度 25 貫孔能力比較 單位 通孔孔徑 0 3mm 板厚 1 6mm 4layers 電鍍條件比較表 鍍銅層之物性 鍍銅層厚度40 60 mTensileStrength 拉力 30 35kg mm2Elongation 延展性 15 25 HaringCell樣品 24 30 量產線上樣品 鍍銅層的物性 基材 FR 4 熱油抗熱性的評估測試 鍍銅層的物性 基材 CEM 3 熱油抗熱性的評估測試 槽液穩定性 量產之操作條件 槽液穩定性 槽液使用時間對孔銅穿透力的影響 孔徑 0 4mm 孔徑 0 3mm 孔徑 0 2mm 板厚 1 6mm 槽液穩定性 槽液使用時間對鍍銅層物性的影響 電鍍槽液配製方法 新配槽時進行之假鍍 添加光澤劑之前1 0 1 5A dm2 4hours2 0 2 5A dm2 2hours主要是除去鍍液內之不純物質添加光澤劑之後基本上 不需要 電鍍程序 清潔水洗 2 3次酸性活化酸性鍍銅 前處理操作條件 酸性清潔 應預先試驗酸性清潔劑對於光澤劑之相容性是否無影響有些清潔劑會導致電鍍之通孔附近產生淚滴狀不良 建議搭配使用 AKTIPURAS 酸性清潔劑測試添加10mL L於鍍銅槽液內亦不會對鍍銅層產生任何不良影響 酸性鍍銅槽操作條件 酸性鍍銅槽藥液操作範圍 CUPROSTARGT 100之組成 使用消耗量 每一槽都需監控其使用消耗量 一般使用狀況Carriercomponent100mL kAhBrightenercomponent25 30mL kAh新配槽後較多之添加劑會被消耗 藥液添加 一般 槽液穩定之後 自動添加 必要時 一些額外的手動添加調整 自動添加設定 BST100mL kAh新配槽槽液尚未穩定前 人工控制為主自動添加為輔Note 自動添加之設定量要視真實之消耗量調整 自動添加設定值 消耗添加量需視各槽狀況而定 e g CST消耗大是因使用於低電流狀況而BST消耗大則是使用於高電流狀況 將BST和CST直接混合於自動添加系統內 混合比例BST CSTratio 20 1 6 1 槽液之監控管理 HullCell每天及電鍍前測試一次CVS每週一次DummyPlating 板面之外觀 在停止電鍍一段時間之後 HullCell測試結果 槽液人工調整方法 高電流區燒焦狀況 槽液人工調整方法 低電流區霧化狀況 DummyPlating假鍍每1kAh電鍍約能消耗25mLCST ActiveCarbonTreatment活性碳處理Carriercomponent能被吸附處理Brightenercomponent不能被吸附處理 活性碳處理條件 使用50 稀釋之工作槽液於350nm波長之吸收度值Note 此一方法僅適用於本光澤劑污染判定使用 活性碳處理 Example每添加1g L乾燥之活性碳處理之功效大約是 Carriercomponent3 4mL L Brightenercomponent沒有改變 有機污染值 350nmABS 0 2 0 3 活性炭處理結果 活性碳處理時間對BST濃度的影響 Drypowder ShowaChemical 4 0g L 活性炭處理結果 Drypowder ShowaChemical 4 0g L 活性碳處理時間對有機污染值的影響 活性炭處理結果 活性碳使用量對BST濃度的影響 TreatmentTime 8hr 活性炭處理結果 TreatmentTime 8hr 活性碳使用量對CST濃度的影響 活性炭處理結果 活性碳使用量對有機污染值的影響 TreatmentTime 8hr 新配製槽液控制 新配製之槽液並不穩定 未達到平衡狀態 光澤劑之消耗量會比較高 光澤劑的消耗原因 新配槽 槽液尚未平衡穩定 電鍍沈積 帶入 帶出 槽壁管路及陽極袋的吸附 陽極磷銅球生成黑膜之消耗 光澤劑消耗量較高槽液穩定後 電鍍沈積 帶入 帶出 鍍銅槽液穩定前之哈氏片特殊現象 新配槽後持續進行電鍍 有時會在高電流密度區發現燒焦現象 僅管分析其CST之濃度是在合理管控範圍內 停機一段時間再重新進行電鍍時 有時會在低電流密度區發現薄霧現象 新配製槽液之管控 在鍍銅槽液達到穩定平衡狀態之前及之後 其CST控制之濃度是有所不同的 在槽液達到穩定之前 請利用人工分析後補充添加的方式控制CST濃度 而不使用自動添加 分析是以哈氐片監控 而不使用CVS CST濃度控制範圍 穩定平衡之前的範圍 0 5mL L在持續性的電鍍狀況下 有時哈氏片結果會在高電流密度區發生燒焦現象 即使CST濃度控制在上限值時 此為特殊但正常現象 穩定平衡之後的範圍0 2 0 5mL L有時即使其濃度降為0 1 0 2mL L範圍內 但哈氏片結果也不會看到燒焦現象 對哈氏片的奇妙結果之可能性解釋 ActiveSpecies 活性中間體之概念介紹 活性中間體之特性 是由CST逐漸轉變而形成的經由電解電鍍的因素而會加速其生成速率會經由沈積或其它因素而消耗會影響電鍍銅面之外觀對於電鍍銅面之外觀並不都是適合的CVS無法分析其濃度 CST之可能反應機構 CST中間活性體消耗反應1反應2反應1 在一般的條件下是緩慢的 在不運轉的空間狀態下 藉助電解作用可被加速的 E E 電鍍沈積 帶入 帶出 槽壁管路及陽極袋的吸附 陽極磷銅球生成黑膜之消耗 分解byO2 新配槽後持續性之電鍍狀況 CST濃度 high中間活性體的形成 high中間活性體之消耗量 muchmorehigher結果 因缺乏了ActiveSpecies 而導致高電流區之燒焦現象 所以需要補充添加更多的CST以利其轉變成ActiveSpecies 停機一段時間後再重新啟動進行電鍍之狀況 CST濃度 high中間活性體的形成 highActiveSpecies消耗量 muchlower 在停機時期 結果 因為ActiveSpecies含量過高 導致低電流區產生霧化現象 所以需要進行假鍍 以消耗降低ActiveSpecies的含量 新配製槽液之分析控管 主要是監控ActiveSpecies之含量 利用哈氏片之外觀判定其濃度 哈氏槽分析頻率需增加e g 4 6小時分析一次 穩定平衡 的定義 生成及消耗兩者間是相同量ActiveSpecies生