高导热铝基板制作流程.ppt

高导热铝基板制作流程 审核 马战俊制作 高朋日期 2008年10月11日 TheBasicLevel Al ManufacturingProcessFlow 目录 1 前言 12 流程介绍 22 1铝基板介绍 32 2线路制作 42 3打靶 52 4湿膜防焊 62 5化金 V Cut 72 6导热胶 82 7导热胶印刷 92 8导热胶印刷注意事项 102 9CNC 112 10终检 出货 123 性能测试 133 1LED油墨性能测试 143 2成品性能测试 164 待改善事项 17 1 前言 PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板 它具有良好的导热 电气绝缘性和机械加工性能 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理 可以降低产品运行温度 提高产品功率密度和可靠性 延长产品使用寿命 缩小产品体积 降低硬件及装配成本 2 流程介绍 一 干膜线路Dry film 开料Pre engineering 蚀刻Etching 黑色防焊SolderMask Black 白色防焊SolderMask white 打靶Drilling 化金GoldPlating V Cut 导热胶TCAPrinting 加铝框AlCircumscribePrinting 预烤Pre cure 钻孔Drilling 流程介绍 二 2 1铝基板简介 介电层 insulationlevel 铜箔Copper 铝基thebasiclevel Al PI膜PIlevel 说明 1 我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔 介电层厚2 5mil 12mil 2 绝缘层不加入玻璃布 因为玻璃布是保温材质 3 导热性好 因为我司在胶膜里加入高导热材料 4 我司使用的铝基板导热率为1 5w mk和12 5w mk 2 2线路制作 DryFilm 压膜 DryFilmResistCoat 曝光 DryFilmResistCoat 显影 Develop 蚀刻 Etch 褪膜 StripResist 事例演示 Example 左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片 其中线路制作注意 1 菲林及台面脏点 2 检验注意残铜 3 铜箔面上面不能有凹坑 划伤 4 铝基板背面PI PE膜不能有破损 防止蚀刻铝面氧化 5 铝基板防止板边和板角位置的刮伤 WS1L1210 03 16A 3W 2 3打靶 Drilling 1 进行9个定位孔打靶 2 使用1 6mm的钻头 3 注意打靶孔边披峰 4 铝基板打靶的校正的准确性 5 打靶的气压调整6kg cm2 2 4湿膜防焊 SolderMask 黑色防焊 白色防焊 1 黑色防焊 使用250 网板进行印刷 油墨厚度控制6 10um 预烤25min 2 白色防焊 使用90 网板进行印刷 油墨厚度控制35 40um 预烤时间30min 3 终烤 两段烘烤 110 30min 150 60min 4 黑色与白色防焊使用不同菲林 黑色防焊开窗比白色大单边0 1mm 2 5化金 GoldPlanting V cut 说明 化金要求Au厚度在3 5U Ni厚度控制120 150U 说明 铝基板V Cut 使用专业的V Cut刀片 板厚1 5mm 残厚0 25mm 0 3mm 图中表示V Cut定位孔 防止偏移 2 6 导热胶 TCA 注意事项1 本公司使用的是冠品公司TC12 H48导热胶 2 使用90 网板进行印刷 3 Pre cure用90 40min 4 导热胶按比例主 硬为9 1进行自行配置 5 导热胶须经过混合后必须保存在0 25 RH50 60 条件下 2 7导热胶印刷 TCAPrinting 导热胶 具有自黏性和良好可操作性 能够使铝基与铜面 金面 很紧密的结合 还有助于热量的散发 导热胶印刷 使用90 网板印刷 印刷进行挡点设置 印刷胶部位比线路小0 3mm 以防压合时胶的流出 便于扩散 印刷必须进行铝基板和铝框的双面印刷 有利于结合性 图例展示 下为WS1l1210 03 16A 3W 的印胶图片 铝框 铝基板 组合铝基板 2 8 导热胶印刷注意事项 Cations 1 导热胶比例9 1配置的黏度保持在12Pa s 2 导热胶印刷后不能有胶体流出铝框以外或者油墨面上 3 导热胶必须涂布均匀 没有漏印现象 4 进行预烤 Pre cure 90 40min 4 铝基板和铝框使用3 15销钉在定位孔定位组合 5 铝框和铝基板组合后使用滚筒压合或热压 90 5 10kg cm2 10 20秒 6 进行熟化 Post cure 90 90min 2 9CNC 进行组合铝基板的CNC成型 使用2 0的铝基板专用铣刀 进刀速控制0 15m min 转速度控制30000转 注意不能有毛边和铝框翘起的现象发生 2 10终检 包装 出货 1 包装方式 基板上下以PE膜保护 2 外装贴上产品标签 3 放入纸箱内以胶带封箱 4 保存环境温度小于30 湿度小于60 5 避免潮湿与阳光直射位置保存 3 性能测试 冠品 白色油墨性能测试 高导热铝基板性能测试 3 1LED油墨性能测试 我司共使用4家公司油墨 冠品 优力 宇帝 太阳 经过漂锡288 10sX3次冠品油墨白度最高 且无油墨剥离现象 3 2成品性能测试 4 待改善事项 经过制作WS1l1210 03 16A 3W 待改善以下事项 1 流胶量 2 导热胶印刷时胶扩散补偿设计范围 3 印刷后网板的胶使用什么进行清除 4 原化金Ni厚度130 150U 金厚度要求3 5u 现客户要求Ni厚度250U 300U 金厚度8U 化金是否可以达到 请顾问就以上四点指导 如何才能达到客户的以下要求 a 加印铝框不能有胶流入框内 b 此板中心PAD点需打金线 所以需考虑拉力问题 是否增加Ni Au厚度可改善 为何 刘顾问解答 1 采用高粘度的导热胶 并且用刚网印刷 2 压合时考虑压机的压力 温度及时间 3 1 打金线时 主要与镍的厚度有关 金只