《SMT工程》试卷(6).doc

SMT工程试卷(六)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:_ 准考证号:_一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.质量控制的对象是:( )A.过程B.组织C.资源D.产品2.不合格通常分为:( )A.不合格数与不合格率B.不合格品与不合格项C.不合格数和缺点数D.系统性与有效性3.间隙配合是指:( )A.孔和轴的公差小于零B.孔和轴的公差相互交选C.孔的公差带在轴的公差带之下D.孔的公差带在轴的公差带之上4.公英制单位中,英寸等于公制之:( )A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm5.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( )A.6B.7C.8D.96.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( )A.亮光泽面B.雾状泽面C.镜状光泽面D.镜面7.在剖视图中,复合剖不包括:( )A.旋转剖B.局部视图C.斜剖D.阶梯剖8.形位公差中,符合“ ”表示:( )A.同轴度B.位置度C.圆度D.轮廓度9.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( )A.ZnB.FeC.SnD.Pb10.下列哪一项为直接量测之缺点:( )A.测量精度高B.测量范围广C.易产生误差D.需要有基准尺寸11.所谓2125之材料:( )A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.012.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm13.目前用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是14.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是15.SMT环境温度:( )A.253B.303C.283D.32316.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是17.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm218.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流19.钢板的制作方法下列何种是:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是E.以上皆非20.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度21.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂22.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试23.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型E.以上皆是24.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系D.视情况而定25.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e26.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.20530.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225B.235C.245D.25531.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.公司已获 ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.abc B.ab=c C.a=b=cD.a=bc36.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.1110齿B.78齿C.34齿D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度46.N型半异体中,其多数载子是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非47.右图中,下列何者正确:( )A.IE=IB B. IC=ICC. IB=ICD. IC=IE49.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.手焊锡连接顺序:( )(1)先将烙铁置于焊接点的适当位置(2)导线(3)烙铁(4)焊接基料A.(1)(2)(3)(4)B.(1)(4)(3)(2)C.(1)(3)(4)(2) D.(1)(2)(4)(3)3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带4.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件5.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形6.对于SOLDER CUP作业之缺点:( )A.焊锡量少于L的2/3B.被焊物上有残留银渣C.蕊线外露D.蕊线焊得态进去7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.焊锡作业前的准备工作:( )A.烙铁的清洁B.电镀烙头的清洁C.烙铁架的位置D.检视工作10.锡点不足原因、现象、改善方法分别有:( )A.加锡量不足B.焊锡未完全包覆焊接零件C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡11.焊接后有锡粒渣产生,应该:( )A.不用清除B.用毛刷清除C.没关系D.用针拔12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.不良焊接项目有:( )A.冷焊B.拒焊C.气泡D.针孔三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的P或O的位置上。不选不给分)( ) 1.工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。( ) 2.在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。( ) 3.工作台不能有油腊及酸性焊剂。( ) 4.喷漆具有喷雾性污染空气,不能接近焊锡作业区。( ) 5.灯光安排,安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。( ) 6.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区组成。( ) 7.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。( ) 8.装时,必须先照IC之MARK点。( ) 9.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。( ) 10.检验于一般情况下宜实施加严检验,有特殊规定除外。( ) 11.为了作业方便,目检人员可以不戴手套。( ) 12.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。( ) 14.铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可能选择最小之直径。( ) 15.砂轮之硬度是指磨料之硬度。( ) 16.OQC是出货检验。( ) 17.FQC是成品检验品管。( ) 18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。( ) 19.静电是由分离非传导性的表面而起。SMT工程试卷答案(六)一、单选题1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.B 12.C13.B 14.B 15.A 16.D 17.B 18.C 19.D 20.B 21.B 22.B 23.D 24.B25.C 26.C 27.D 28.C 29.A 30.C 31