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SMT电子元件PCBlayout规范汇总 SMT 周龙2012 03 25 目的 现状描述 1 解决产品设计缺陷 避免因设计不当 造成工艺不良 2 提高生产良率 提高生产效率 节约成本 1 目前我司因PCB设计缺陷导致SMT工艺产生大量不良 严重影响生产品质和效率 2 根据以往经验 结合目前我司产品特性 特推荐以下PCB设计规范 目录 1 PCB外形及尺寸设计规范 3 PCB定位孔和工艺边设计规范 2 拼板设计规范 4 mark设计规范 3 chip元件PAD设计规范 4 LED元件PAD设计规范5 IC 三级管元件设计规范 6 BGA元件的设计规范 PCB外形及尺寸设计规范 一 在设计PCB时 首先要考虑到PCB的外形 PCB的外形尺寸过大时 印制线条长 阻抗增加 抗噪声能力下降 成本也增加 外形尺寸过小时 则散热效果不好 且临近线条易受干扰 主要以下内容 1 形状设计 PCB板应尽量简单 一般为矩形 长宽比例3 2或者4 3 板面设计过大时 二次Reflow会造成变形 2 尺寸设计 PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力 目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机 其尺寸加工能力为最大 L460XW413最小 L50XW50SMT工艺生产最佳尺寸 宽 200mm 250mm 长 250mm 350mm 厚 1 6mm 3mm 3 厚度设计 我司贴片机可接受厚度在0 5 5mm以内 若PCB板上只有集成电路 小功率晶体管 电阻 电容 等小功率元器件 在没有较强的负荷振动条件下 使用厚度为1 6mm PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可 有负荷振动条件下 要根据振动条件缩小PCB尺寸 仍可使用1 6mm的PCB板 板宽较大或者无法支撑时 应选择2 3mm的PCB板 当PCB尺寸小于L50XW50时 必须采用拼版方式 PCB定位孔和工艺边设计规范 1 我司印刷机和贴片机对PCB方式有两种 针定位和边定位 对于针定位方式 PCB上必须设计定位孔 对于边定位方式 PCB的两边在一定范围内不能放置元件和mark点 2 定位孔的数量 大小和位置设计标准 定位孔一般为2个 位置在PCB的长边一侧 孔径为3mm 5mm 一般取4 0mm 定位孔的位置在离PCB个边5mm出 3 定位孔的要求 定位孔必须与PCB打孔数据同时生成 以保证一致性 定位孔内壁不允许有电镀层 定位孔周边2mm范围内不允许布元件 4 边定位 夹持边要平整光滑 每块板的尺寸保证一致 夹持边5mm范围内不允许布元件 拼板设计规范 1 PCB尺寸小于50mmX50mm时 必须采用拼板设计 为提高效率 异形板也需要设计拼板 2 拼板尺寸不能太大 也不能太小 应根据制造 装配和测试过程中便于生产 不产生较大变形为宜 根据PCB厚度确定 厚度为1mm的产品 最大拼板尺寸不能超过200mmX150mm 厚度在1 6mm的产品 最大拼版尺寸不能超过320mmX300mm 3 拼板尺寸的工艺夹持边一般带有定位孔的在7 8mm 不带定位孔的在4 5mm 4 拼板mark点应加在每PCS小板的对角上面 一般为2个 一个也可以 5 SMT双面贴装如果不进行波峰焊时 拼板时可采用双数拼板正反各半 阴阳板 这样可以节约成本 钢网 程式时间 提高生产效率 6 拼板中各块PCB之间互连有双面对刻V形槽和断签两种方式 要求有一定的机械强度 便于贴片后分板 基准标记mark设计规范 1 为保证贴装精度 贴片机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统 印刷机也有配有基准校正用的是视觉定位系统 这就要求PCB上必须要有基准标记 以便视觉定位系统进行识别 2 基准标记的作用 为纠正PCB加工 变形引起的误差 在PCB上画出用于光学定位的一组图形 主要用于印刷 贴装 AOI检验等工序 3 基准标记的种类 分为PCB基准标记和局部基准标记 1 PCB基准标记主要用于整个PCB光学定位的一组图形 2 局部基准标记主要用于零件引脚数量较多 引脚间距小于0 5mm以下的单个元器件的一组光学定位图像 4 基准标记的形状和尺寸设计 mark形状可以是 实心圆 三角形 菱形 方形 十字形 空心圆 优先选择空心圆 Mark的尺寸为 0 5mm 3mm 最小 0 5mm 最大不能超过 3mm 优选选择 1 5mm 5 mark制作要求 要与电路板图同时生成 表面为裸铜 镀锡层 镀金层均可 但都要求镀层均匀不能过厚 chip元件PAD设计规范 LED元件PAD设计规范 0 90mm 0 90mm 0 80mm SOT23三极管焊盘设计标准 1 1 0mm 元件大小Body 3 0mm 1 3mmOutline 3 0mm 2 4mm 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件偏移 0 80mm 0 80mm 1 0mm 1 0mm 元件大小Body 3 0mm 1 6mmOutline 3 0mm 2 8mm 此类元件焊盘若是偏小推荐寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件偏移 SOT23三极管焊盘设计标准 2 0 60mm 0 60mm 1 0mm 0 80mm 元件大小Body 2 1mm 1 4mmOutline 2 1mm 1 85mm 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件偏移 SOT23三极管焊盘设计标准 3 0 83mm 0 60mm 1 0mm 0 8mm 元件大小Body 1 6mm 1 0mmOutline 1 6mm 1 6mm 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸 容易出现贴片后飞料 在焊接后出现少锡的状况 若偏大 易导致元件偏移 SOT23三极管焊盘设计标准 0 45mm 1 0mm 0 95mm SOP5IC焊盘设计标准 pitch 0 65mm 元件大小Body 2 1mm 1 2mmOutline 2 1mm 2 1mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 25mm 0 6mm 1 2mm SOP6IC焊盘设计标准 pitch 0 50mm 元件大小Body 1 6mm 1 2mmOutline 1 6mm 1 65mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 65mm 1 0mm 1 7mm SOP6IC焊盘设计标准 pitch 0 80mm 元件大小Body 3 0mm 1 7mmOutline 3 0mm 2 9mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 40mm 0 85mm 2 0mm SOP8IC焊盘设计标准 pitch 0 5mm 元件大小Body 2 1mm 2 8mmOutline 2 1mm 3 2mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 0 40mm 1 2mm 3 3mm SOP8IC焊盘设计标准 pitch 0 65mm 元件大小Body 3 1mm 3 1mmOutline 3 1mm 4 95mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现焊锡短路 connector ADI系列板对板连接器 PITCH 0 4mm 0 9mm 0 22mm 3 0mm 0 5mm 元件大小Body 5 6 2 0mmOutline 5 6 3 8mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现短路 connector ADI系列板对板连接器 PITCH 0 5mm 1 40mm 0 25mm 4 0mm 0 5mm 元件大小Body 11 5mm 4 8mmOutline 11 5mm 5 8mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现短路 晶振焊盘设计标准 1 4mm 1 0mm 2 2mm 1 2mm 此类元件焊盘偏大 易出现焊接后偏移 焊盘偏小易出现空焊 元件大小 5 0 3 2 SIM卡焊盘设计标准pitch 2 53mm 1 7mm 1 5mm 8 43mm 此类元件焊盘偏小 易导致焊点强度不够 0 25mm I O连接器焊盘标准 3 2mm 1 8mm 0 6mm 1 6mm 2 5mm 此元件引脚焊盘的宽度偏大 易出现短路 若是焊盘长的偏小 易导致空焊及其外观不良 石英晶振焊盘设计标准 1 2mm 0 6mm 0 30mm 元件大小Body 6 6mm 1 4mmOutline 6 9mm 1 4mm 焊盘偏大容易出现焊接后偏移焊盘过小导致焊接强度不够 SOPIC焊盘设计标准Pitch 0 65 元件大小Body 9 8 6 2mmOutline 9 8 8 1mm 0 25mm 1 45mm 此类元件焊盘宽度偏大 易造成短路 偏小易出现空焊 ICMC13718PITCH 0 5mm 0 5mm 0 75mm 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大 容易出现短路 元件大小 Body 7 0mm 0 9mm 1 5mm 双功器焊盘设计标准 1 元件大小 10 8 0mm 焊盘偏大易造成锡球 功放管焊盘设计标准Pitch 2 3mm 1 1mm 2 2mm 元件大小 Body 6 5mm 3 5mmOutline 6 5mm 6 9mm 4 0mm 2 1mm 3 5mm 焊盘偏大易造成偏移 焊盘偏小易造成空焊 VCO焊盘设计标准 1 0 8mm 1 2mm 2 2mm 1 0mm 元件大小Body 9 7mm 7 0mm 焊盘偏大易造成锡球 VCO焊盘设计标准 2 元件大小Body 7 8mm 5 7mm 2 4mm 1 5mm 2 4mm 1 5mm 焊盘偏大易造成锡球 BGA焊盘设计标准1 PITCH 0 5mm 元件焊球直径为0 3mm 0 3mm