Vacuum机台专用名词.ppt

真空概念 机台专有名词导读 李海波 Airknife 长片状出气孔的喷气除屑装置Ashing 光阻去除Angstrom Alignment 对准ADI 显影后检查EDI 蚀刻后检查a Si 非晶硅Actone 丙酮Airshower 空气洗尘室Assembly 晶粒封装 Accelerationelectrodes加速电极Aging老化Alloy合金Alumina铝土AluminumFlow热流铝AluminumPlug铝插塞AmorphousSilicon非晶硅Anneal回火Argon氩气Argoninstability氩气抽气不稳定性Array阵列 PVDGroup BackingPump辅抽泵Barrierlayer阻障层BasePressure基准压力Binder粘合剂BufferAgent缓冲剂Barrierlayer 阻障层Brass 黄铜管 用来提供设备的真空度 CDA 厂务氮气的非制程直接使用气体的传输BDG 保持剂 溶解PR防止PR再附着 因强碱性的MEA有机溶剂较难将剥离的PR溶解 因此需加入保持剂Breakdownvoltage 崩溃电压B O E 缓冲蚀刻液BurnIn 预烧试验BIN 针测结果类别Backstreaming回流 逆流 PVDGroup PVDGroup Capacitancemanometer电容式测压计Cryopump冷冻邦浦CheckValve整流阀 防止气体在管路中回流ChemicalVaporDeposition CVD 化学气相沉积CleanRoom洁净室Coating涂布CombustibleGas易爆性气体Compressor压缩机ContactPlug接触窗插塞CryogenicPump低温泵Cryosorption低温吸附CA Cathode阴极Cathodedarkspace阴极暗区 CDA compresseddryair压缩的干燥空气CDbias circuitdimension蚀刻完后线宽CrossSection 横界面Contact 接触窗Concentration 浓度CMOS 互补式金属氧化半导体CDmeasure 微距测量ControlLimit 管制界限CP 电路针测Cycletime 生产周期时间CentralMonitor 设备中央监控系统Condensation冷凝crane 天车 PVDGroup DCMagnetronSputter磁控DC溅镀机Developer显影液Development显影DryEtcher干蚀刻机WetEtcher湿蚀刻机DummyLoad 替代原设备的等效阻抗DIW 去离子水 纯水 阻抗达16MohmDesum 电浆预处理Defectdensity 缺点密度Down 设备故障DIPC 站点周期时间Dischargevalve 排气阀Displacer 置换器Directiondetectionsensor方向检测感应器 Exposure曝光Ellipsometer椭圆测量仪 T n Epitaxy 磊晶Exhaust 抽气装置Electromigrate 电致迁移 因高电场流通下造成金属原子沿材质本身边界向电子流方向移动造成断路 Electromigrationresistance 抗电移能力ESD 静电放电EDC 工程资料分析系统Effectivepumpingspeed有效抽气速率ELBElectricBreakerEMOEmergencyMechanicalOffSwitch PVDGroup Fab晶圆厂FTIR FourierTransform红外线光谱仪 测量键结强度FacilityDown 公用系统故障Facility 公用系统FT 封装后测试FutureHold 预先扣留FA 工厂自动化系统Forepump前级邦浦Freezedrying冷冻干燥Filament灯丝 PVDGroup Gatevalve 闸阀GowningRoom 更衣室Gasflow气流Gauge真空计 PVDGroup HookUp hardware连结 gas cabletray组立Homogeneousnucleation 均匀成核Heterogeneousnucleation 非均匀成核Hotalumium 热铝制程 在高于400oC以上利用沉积铝在高温下所具备的较佳的表面迁移的特性 使溅镀铝对晶片表面几何结构的阶梯覆盖能力提升的多重金属化制程方式 HF 氢氟酸HEPA 高效过滤器Hot 急件Halogenlamp卤素灯Highvacuum高真空Hotcathode热阴极 PVDGroup Interlock 连锁装置ITO 透光导电膜InO90 SnO10 烧结而成的靶材电极Idle 闲置Interbay 工程间搬运系统Intrabay 工程内搬运系统Ionization电离Isolationvalve隔离阀Ionvoltage离子加速电压Ionsource离子源Iondesorption离子逸出Iondetector离子侦测器Indium铟 PVDGroup LD loadingLend 借机LotID 料号Liquidnitrogen液态氮 PVDGroup MercuryProbe水银测量仪 测临界电压Mos Metal Oxide Semiconductor 金属氧化半导体Metallization 金属化制程Multilevelinterconnects 多重金属内连线 因在晶座上制造两层以上的金属层而所需的导通方式Multilevelmetallizationprocess 多层金属化制程MTBF meantimebetweenfailure 平均故障周期时间MTTR meantimetorepair 平均每次修复时间MFC massflowcontroller 质流控制器MEA 剥离剂 剥除PR防止PR再附着Monitor 例行测试Merge 分批Mediumvacuum中度真空Mechanicalboosterpump机械邦浦 PVDGroup Operationmovement 站点转移量O ringO 型环 PVDGroup Passivation 保护层PhysicalVaporDeposition PVD 物理气相沉积Photolithography 微影制程Polysilicon 多晶硅 由多种不同结晶方向的单晶硅晶粒所组成的纯硅物质Postbake 烘烤的预烤Peelingrate 剥离速率Positive 正片Priming 涂底Pilot 试作Polymer聚合物Pumpingspeed抽气速率 Pre exposurebake 曝光前的预烤Pilovalve 专门控制气体是否输入气动阀的开关Processgas 制程气体Pressurereliefvalve 舒压阀 用于调节管件内压力PVC 塑胶管PR photoresist光阻PH3 氢化磷PassRoom 空气缓冲室PowerZone 设备维修间Priority 派工级数 PVDGroup Reliability 可靠性Rush 快件Route 生产涂程Rework 重工Release 解除Recycle 内部回收Recipe 制程分发Radiation辐射Regeneration再生Roughvacuum粗略真空 PVDGroup Sputteringdeposition 溅镀Spike 尖峰 因硅对铝有一定的固态溶解度而造成的Suspector 晶座SiH4 silaneSpindry 水洗之后 旋转烘干的机台或是动作Stainlesssteel 不锈钢管 用在与制程相关的制程气体传输上Stripper 剥离剂Solvent 溶剂Sensitivity 灵敏度 SupportingRoom 生产支援室SPEC Limit 规格界限SPC statisticprocesscontrol统计制程管制SWR 特殊工程需求STB 投片Scrap 报废Stagemovement 阶段转移量Split 分批Scheduling 生产排程系统Stocker 保管库 PVDGroup Teflon管 替代不锈钢不便使用的制程液氮气体传输场合TLV Thresholdlimitvalue 启时限值silane只需1 5ppm则能爆炸Troubleshooting 故障排除TurnRatio 周转率Tourcorridor 无尘室安全走道Throughout 产速TECN 短期工程变更通知TAT 累计生产时间Thermalconductivitygauge热导真空计Throughput抽气量 排气量 气流通量 PVDGroup UPW 超纯水 阻抗达18MohmUniformity max min max min Utilization 动用率Up time 可供利用的时间Ultrahighvacuum超高真空 PVDGroup Vacuum真空Vacuumstage真空级Vacuumsystem真空系统Valve阀门roughing粗抽阀highvacuum高真空阀Vent破真空 PVDGroup Waive 规格外放行品Wait 待修WIP 在制品WAT 晶片接受测试Window 视窗 PVDGroup Yield 良率 PVDGroup VacuumClass 粗略真空 roughvacuum 760torr 1torr中度真空 mediumvacuum 1torr 10 3torr高真空 highvacuum 10 3torr 10 7tor超高真空 ultra highvacuum 10 7torr以上 ParameterofVacuumPump 所能達到之最低的壓力其大小有邦浦本身氣體逆流的大小或所用抽气媒體的蒸汽壓大小來決定 有效之工作壓力範圍指在此壓力範圍内 邦浦有足夠的抽气速率 抽气速率大小邦浦的抽气速率隨壓力而改變 並非定值 排氣口壓力主要針對排氣式邦浦而言 排氣口壓力不為一大氣壓的邦浦必須使用輔助邦浦 或前级邦浦 组合工作以达到抽气目的 FunctionofVacuumSystem ExhaustRoughVacuum10torrHighVacuum10torrVentSlowVent N2 NormalVent CDA ProcessGasIn Ar O2 N2 H20 Flush 通入N2 再抽出带走particle 7 3 PumpUnits DryPump 2units RoughingPumpsSystempump iF1800Load Lockpump diF600KDDCryoPump 6units HighVacuumPumpsCP1 2 U8HSP C30V L chCP01 02 U12HSPL C30MV T0 chCP3 4 U16HSPL C31MV S ch VacuumGauge PIG PiraniIndicationGauge IG IronGauge DG BalatronVacuumGauge ColorIndications 真空计之作用 有離子真空計和Pirani真空計離子真空計利用系統中之氣體分子踫撞並且將游離 正離子被集極收集 其所造成之電流大小與分子數目多少 既系統壓力成比例關係 由電流之量測以作壓力之指示 Pirani真空計利用熱電偶電阻值的改變以量測壓力 Exhaustprinciple Vacuumchamber Compressorunit RP IG PiG2 PS2 PiG1 MV MB PS1 v1 v2 N2 N2 v4 Heliumgasf