SAMSUNG贴片机培训编辑分解.ppt

SMT教育资料 SMT工艺流程 作成 广东工业实训中心SMT培训部 PCB分为裸铜与喷锡板两种裸铜PCB选别时一定要戴手套外观检查项目与注意事项1 线路断2 氧化3 MARKING 丝印文字不良 4 PCB投入方向要注意 工程一 投入工程 把锡膏印刷到PCB的铜箔上钢网1 下锡性2 有没有短路3 少锡锡膏的使用要求1 锡膏开盖后常温下25 24小时用完 2 保存温度为0 10 最常时间为半年 3 锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌 4 锡膏开盖后24小时不使用的失效 工程二 丝印工程 技术员程序确认物料安装确认 PQC确认手件检查 确认部品是否正确贴装 检查贴片状态1 移位2 翻转3 漏插4 错插5 反向 工程三 贴片工程 工程四 回流焊工程 温度 时间 预热 恒温区 焊接区 冷却区 1 2秒 1 2秒 40 60秒 温度下降 0 140 140 160 180 63sn pb37锡膏焊接曲线图熔点为183 220 10 预热至恒温 恒温至焊接区 3度 每秒 过度过程不能太快 回流焊温度曲线有锡膏厂家提供 工程四 回流焊工程 部品 红胶要进行推力测试 PCB 测力方向 1608以下1 5KG 20122KG 32163 5KG IC5KG 150 160110 10s 检查贴片状态1 移位2 翻转3 漏插4 错插5 反向6 虚焊7 直立 工程五 炉后外观工程 1 用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程2 有插件的PCB板 SMT后的工艺流程图 元件类型 1 RectangularchipResistor电阻Chip Rect电阻2 RectangularchipCapacitor电容Chip Rect电阻3 ChipResistorArray排阻Chip Rect电阻4 TantalumCapacitor钽电容Chip Rect电阻5 AluminumElectrolyticCapacitor电解电容Chip Rect电阻6 Capacitor Odd 电解电容Tr三极管7 PointedTantalumCapacitor电容Trimmer多功能8 LightEmittingDiodeLEDChip Rect Trimmer9 ChipCoil圆的小元件Chip Rect电阻10 ChipInductor小二极管Chip Rect电阻11 MelfResistor晶体电阻Melf晶体二极管12 MelfDiode晶体三极管Melf晶体二极管13 ChipCircle圆片ChipCircle电容14 Transistor Normal 标准三极管Tr三极管15 Transistor Odd 老三极管Tr三极管 PartName RegistrationType 元件类型 16 MiniPowerTransistorTr三极管17 LargePowerTransistorTr三极管18 ChipTrimmerPotentiometerChip Rect Tr Trimmer19 TrimmerCapacitorChip Rect Tr Trimme20 FilterChip Rect Tr Trimmer21 SwitchChip Rect Tr Trimmer22 SOPSOP管脚两边双排IC23 SOJSOJ管脚内弯双排IC24 SOP2SOP2管脚内弯双排IC25 SOJ2SOJ2管脚内弯双排IC26 QFPQFP管脚四边IC27 PLCCPLCC管脚四边内弯IC28 HemtHemt四边有引脚29 ConnectorUserIC连接器30 BGABGA底部锡球 PartName RegistrationType SMT编程流程 CP 45编程软件界面 PCB编辑 工作界面 程序转换打印 系统设置 吸嘴放置 珍断 设备现况 板 元件 喂料器 步 吸嘴配置 周期 优化 取消 SMT编程流程 一 F2板 Board 编辑 客户名 机种名 坐标原点方式 初始化 坐标原点 原点为零最好 设置 移动 得到 板的尺寸 X为450大于PCB的尺寸没问题 Y的尺寸要准确它是规道的宽度 点下面的键规道变为Y的值 板的定位方式 板的定位类型 头等待的状态 头移动时的高度大于等于8 有两种1是SYSTEM黙认 2是自动 多拼板编辑 基准点编辑 坏点编辑 PCB有钭度时进行编辑 PCB进 PCB解定 PCB进入时止挡块上 下 PCB出 托盘上 下 一般不使用 可接受标记 SMT编程流程 一 1 拼板编辑 拼板组数 方块被选时此块板就不贴会自动跳过 手动增加板 一般不用此顶功能 角度 全部不贴 全部贴 连板号码 跳过 工作 板与板的偏移量 连板前后的数量 连板左右的数量 点APPLY时会上面显视每块板的坐标 贴完一板后再贴下一块 贴完一板的几个元件后再贴下一块板的几个元件 不一次把板贴完 得到 移动 应用 示教 增加 SMT编程流程 一 2 坏点编辑 灯光亮度 示教 点的位置类型 使用 装置 检测装置 点的位置 偏移量 相机号 点的位置 点的大小 参数 外 内 SMT编程流程 一 3 AcceptMark编辑 不使用此功能 示教 使用 装置 检测装置 点的位置 点的类型 相机号 搜索面积 参数 外 内 灯光亮度 SMT编程流程 二 F2内的基准点编辑 点的类型选择 点的坐标 点的列表现况 点的外型选择 点的数据 点的扫描区设定 大于 大于 点的颜色 点的厚度 不用 点的角度 不用 得分设定 灯光调整 内光 外光 扫出点的在小数据 测试 出现扫描区的线框看是否框到基准点 最后的扫描测试 是以前数据就不要扫描了 只修改基准点 示教 测试装置 移动 得到 SMT编程流程 三 F3元件编辑 选出BOM上部品的型号 选出还写出部品的编号 写出所有不同类型部品的型号与编号 元件清单注册元件计数 排序元件组 元件库 元件库 元件组元件清单 元件库 元件库 元件库 册除 粘贴 拷贝 相同 编辑 新元件 元件编辑 粘贴 SMT编程流程 三 1 F3元件编辑 元件的厚度写的一定要准确 亮度调节 对比度 影像测试 元的件偏移 一般不使用 测试 显视轮廓 一定是使用视觉VISION 抓取图象 SMT编程流程 三 2 F3元件编辑 喂料器的类型 主用吸嘴 备用吸嘴 拾取速度 贴装 真空关闭延时 不良抛料 抛料真空关闭延时 不能为0 旋转 向下拾取 拾取向上 向下贴装 贴装向上 真空检测 重复吸取次数 同时拾取部品时的位置偏差 最快 快 中 慢 最慢 喂料器吸嘴 调校数据 SMT编程流程 F4 1喂料器编辑 喂料器 杆式喂料 盘式喂料 显视 喂料器基座 单位 料的种类 不贴时打对号 偏移量 移动带式喂料器 站位移动 推动上 下 2点举校 SMT编程流程 F4 2杆式喂料 振动 编辑 杆式喂料 盘式喂料 单位 类型 显视 偏移量 喂料器移动 安装动喂料器基座 喂料器基座 站号 1 STOCK 2 VIBRATION 3 多条 4 单条 常用的两种 XY部品坐标 拿部品时的高度 拿时的角度 元件角度 抛料 不贴时打对号 SMT编程流程 F4 3盘式喂料器编辑 杆式喂料 盘式喂料 单位 类型 显视 不贴时打对号 XY部品数量 抛料时放的高度 拿时的角度 元件角度 抛料 拿料时的高度 粘贴 安装 喂料器的基座 站号 盘子出来 盘子