一次N 光刻操作规范和技巧PPT课件.ppt

一次N 光刻操作规范和技巧 主要内容 第一部分 工序介绍 第四部分 操作技巧 第二部分 操作流程 第三部分 操作规范 第五部分 设备相关 第六部分 质量控制 第七部分 安全生产 工序介绍 一次光刻工序介绍 以SCR 6工艺为基础 一次光刻的前工序是铝推进扩散 后工序是磷预沉积扩散操作过程主要利用光刻胶保护图形 用腐蚀液腐蚀未保护区光刻过程重要注意匀胶速度 时间 曝光对准精度和光强 腐蚀液温度和腐蚀时间 去砂清洗 Al预沉积1 铝推进1 Al预沉积2 磷予沉积 磷推进 P 光刻 硼硅玻璃腐蚀 检验下交 铝推进2 去磷吸收层 磷吸收扩散 喷硼扩散 N 光刻 工序介绍 一次N 光刻设备清单 工序介绍 一次N 光刻工具清单 工序介绍 一次N 光刻药品清单 操作流程 一次N 光刻操作流程 一 领取硅片核对流程卡 确定硅片工艺流程 检查硅片表面质量 和硅片数量 领取硅片 匀胶 曝光 在硅片表面均匀涂保护胶 将硅片用气枪吹干净 配好光刻胶 调节好匀胶转速和时间 选择光刻板 调节好曝光时间和光强 对准图形后 选择性曝光改变光胶特性 在显影后留下图形 前烘 匀胶后硅片放入烘箱后烘烤加强胶粘附在硅片表面 温度 85 5度时间 20 30分 操作流程 一次N 光刻操作流程 二 显影 曝光后的硅片浸泡在显影液内显影2次 每次50 60秒 再用定影液定影 腐蚀图形 将硅片插入花篮 放入60 2度腐蚀液中60 180秒 硅片表面脱水后 取出硅片冲净 坚膜 放入烘箱坚膜 进一步加强胶和硅片粘附温度 150 5度时间 30 5分钟取出自然冷却 30分钟 质量检查 检查图形是否正确 胶膜是否有缺陷 抽测阴极面系统缺陷 有缺陷则补胶或黑腊 严重则返工 操作流程 一次N 光刻操作流程 三 去胶 自检下交 把硅片放入加热的去胶液中 7 9分钟煮干净为止 取出冷却后用水冲至中性 填好流程卡 确认好硅片数量 自检完表面质量后下交 腐蚀标记 详细见标记腐蚀课件 操作规范 领取硅片的操作规范 一 生产条件 每天早班打扫卫生 确保工作环境干净 设备表面清洁无油渍净化度达到 1000 0 5um min 温度 18 28 湿度 40 65 只允许使用黄光 检查台和化腐间除外 OK 领取硅片的操作规范 二 操作规范 操作规范 领取硅片的操作规范 三 不良图片 水印 划伤 花篮印 崩边 圈印 匀胶和前烘操作规范 一 设备开机 操作规范 注 匀胶速度和匀胶时间见附件 操作规范 匀胶和前烘操作规范 二 匀胶作业 放硅片注意硅片表面和设备清洁 硅片要和甩胶头同心 滴胶前 光刻胶要回温24小时 把增粘剂和光胶按1 10配均匀后开始匀胶 操作规范 匀胶和前烘操作规范 二 前烘作业 温度 80 5度时间 20 30分钟取出冷却 20分钟 前烘和曝光间隔最长2小时 操作规范 对版和曝光操作规范 一 设备开机 开电源 10钟后打开汞灯开关 按下起辉按钮4 5秒后松开 电流稳定5A左右 电压60V左右时可光刻 操作规范 对版和曝光操作规范 二 对版 安阴极板 用光刻版边缘 对准版架图形 按 吸版 根据流程卡选择光刻板 操作规范 对版和曝光操作规范 二 对版 同样办法安阳极版 利用显微对准系统和调位旋钮对准标记 操作规范 对版和曝光操作规范 三 曝光 按反吹钮 按升降钮 放硅片 操作规范 对版和曝光操作规范 三 曝光 插入花篮 曝光间隙要检查对准标记是否漂移至少20片检查一次 若机台稳定可延长至一花篮检查一次 曝光时间 7 10S光强 5mw cm2 操作规范 显影和坚膜操作规范 一 准备药品 准备显影液在石英缸加入RFH 2200显影液深度 淹没硅片 10mm 准备定影液在石英缸加入乙酸乙酯深度 淹没硅片 10mm 准备去离子水 曝光和显影时间间隔 60分钟 操作规范 显影和坚膜操作规范 二 显影定影坚膜 显影2次每次时间 60 10秒 定影时间 20 3秒 操作规范 显影和坚膜操作规范 二 显影定影坚膜 冲洗时间 10 3秒 坚膜温度 150 5 时间 30 5分取出自然冷却 30分 操作规范 质量检查操作规范 补黑腊或补胶 单面光刻 阳极面全补黑腊或补胶 双面光刻 阳极面甩胶 缺陷点补黑腊或补胶 整流管 单面补黑腊 不光刻 补胶分三种情况 1 单面光刻2 双面光刻 此课件采用 3 整流管 操作规范 质量检查操作规范 检测项目及修复和返工办法 操作规范 光刻腐蚀操作规范 一 药品准备 药品配比 氟化铵 39 41 氢氟酸 49 5000 ml 800 ml 体积比提前12个小时配好待用 专用腐蚀槽中 加至60 2 腐蚀液深度 淹没硅片 10mm 操作规范 光刻腐蚀操作规范 二 腐蚀 插入花篮 浸入腐蚀液温度 60 2 时间 60 180S深度 淹没硅片 10mm腐蚀时注意检查表面状况 表面脱水后大量去离子水冲洗 操作规范 标记腐蚀操作规范 详细见光刻标记腐蚀操作规范和技巧 标记腐蚀后 画腊保护图形 露出腐蚀标记 操作规范 去胶操作规范 一 药品准备 药品配比 硫酸 硝酸 5 2体积比 加入石英缸中 1500 2000W电炉加热 淹没硅片 10mm 重复使用每次加入硝酸100ml 操作规范 去胶操作规范 二 去胶操作 插入花篮 浸入去胶液 加热除胶7 9分钟 大量去离子水冲洗 操作规范 自检下交的操作规范 操作技巧 匀胶操作技巧 甩胶头安装平整 常清洁保证胶膜厚度均匀 无残缺 不易飞片 硅片甩胶前用气枪吹硅片表面 吹去表面颗粒物 甩胶时无三角缺口 曝光时不易刮坏光刻版 不易出现图形缺陷 如 针孔或白点 操作技巧 曝光操作技巧 常检查清洁光刻版 避免版穿或脏污出现曝光图形缺陷 对版后第一片硅片 要检查硅片和版贴附情况 避免虚影 操作技巧 放入腐蚀液时 轻轻抖动花篮2 3次 从而使之前贴在一起的硅片分开 达到硅片表面充分接触腐蚀液 腐蚀操作技巧 冬天时 腐蚀液温度偏高些 调高2 夏天时 腐蚀液温度偏低些 调低2 操作技巧 除胶操作技巧 去胶液不要加热太早 开始腐蚀氧化层时开始加热即可 硅片放入时缓慢放入 避免硅片脱落 光刻机日常维护保养的方法 设备相关 设备日常维护保养 光刻机使用注意事项 设备相关 一次N 光刻质量要求 质量控制 图形氧化层完整 正确 无变形 图形无毛刺 钻蚀 划伤表面无腐蚀白点 光胶及黑腊去除干净硅片表面无残留化学药品 图形保护无腐蚀及染色现象表面无手指印或其他油渍印 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 质量控制 常见质量问题图片 划伤 毛刺 质量控制 常见质量问题图片 染色 针孔 质量控制 常见质量问题图片 小岛 阴极小白点 质量控制 常见质量问题图片 阴极面条状氧化层残留 图形缺口 一次N 光刻安全生产注意事项 设备安全方面 爱护承片台和版架 避免划伤磕伤 常清洁 安全生产 版架 承片台 爱护显微镜 不要用手直接推 扭镜头和镜筒 一次N 光刻安全生产注意事项 设备安全方面 安全生产 显微镜停靠区 曝光头停靠区 按 曝光位 按钮前要确认 显微镜停靠区 和 曝光头停靠区 没有物品或花篮 一次N 光刻安全生产注意事项 人员安全方面 去胶时使用加热的浓硫酸 防止硫酸飞溅伤到皮肤和眼睛 使用时戴橡胶手套 并且头不能伸到通风柜内 安全生产 转浓硫酸时 戴橡胶手套 轻拿轻放防止打破石英缸 硫酸飞溅造成人身伤害