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电梯 故障 代码 分析

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技 术 资 料 TCD故障码说明(06、09版全机种) 页次 91/91 版次 2.2 分类编号 STQ-0573 TCD CODE一览表 番号 内 容 表 示 Rank别 Hold TCD 10 SFCR不断开故障 A1 ◎ TCD 11 MCTT不断开故障 A1 ◎ TCD 12 BCTT不断开故障 A1 ◎ TCD 13 SDC运转异常 A2 　 TCD 14 从MICON当机 A2 　 TCD 15 SDA当机 A2 　 TCD 16 主从并列通信异常 A2 　 TCD 17 SDA, SDC串行通信异常 A3 　 TCD 18 SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 A3 　 TCD 19 PSFCK故障 A3 　 TCD 20 双重入力BUFFER故障 A1 ○ TCD 21 过电流检出(IPM FAULT) A1 ○ TCD 22 过电压检出 A1 　 TCD 23 SDC保守开关异常 A2 ○ TCD 24 从MICON DPRAM ERROR A2 ○ TCD 25 从MICON EEPROM ERROR A2 ○ TCD 26 DSP SUM ERROR A1 ○ TCD 27 多发故障检出 A1 ○ TCD 28 P15V电压异常 A2 ◎ TCD 29 主MICON EEPROM ERROR A1 ◎ TCD 30 主MICON NVSRAM ERROR A2 ○ TCD 31 DSP DPRAM ERROR A2 ○ TCD 32 抑制回路异常检出 A1 　 TCD 33 BDCC电压异常 B1 TCD 34 不足电压检出 A2 　 TCD 35 CDRCK, HCDR不断开故障 A3 ◎ TCD 36 SDC操作模式错误 C1 　 TCD 37 逆运转检出 A2 ○ TCD 38 DSP当机检出 A2 　 TCD 39 RLAR不断开／不闭合故障 A1 ○ TCD 40 ROTARY ENCODER故障(曳引机不转) A2 ○ 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015 番号 内 容 表 示 Rank别 Hold TCD 41 低速OVER SPEED A2 ○ TCD 42 SFCR不闭合故障 A1 　 TCD 43 SPD回路故障 A1 ○ TCD 44 SDCLGB板的48V电源异常 (81) C1 　 　 SDCLGB- HIA4故障 (82) C1 　 　 OPBLAN- HIB2故障或SDCGB检知与OPBLAN通讯中断 (84) C1 　 TCD 45 BKSW动作Check A1 ◎ TCD 46 Open Lock连续3回 A2 ◎ TCD 47 负荷检出回路异常 C1 　 TCD 48 　 　 　 TCD 49 主,从micon程序与61AE参数设定不匹配或 从micon程序与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配 A1 ◎ TCD 50 高速OVER SPEED B1 ○ TCD 51 速度偏差异常 B1 ○ TCD 52 MCTT不闭合故障 A1 　 TCD 53 BCTT不闭合故障 A1 　 TCD 54 RE故障(U,V,W相磁极角度异常) A1 ◎ TCD 55 马达电流检出回路异常 A1 ◎ TCD 57 Mg.B两段式电源回路异常 A1 ◎ TCD 58 DLAN当机 C1 　 TCD 59 LEV POSI 不闭合故障(非平层曳引轮空转) A2 ◎ TCD 60 阶高TABLE SUM ERROR B1 　 TCD 61 TCD 62 同期位置异常 B2 　 TCD 63 SDS ON故障 B2 　 TCD 64 SDS速度异常检出 A1 　 TCD 65 运行中Hatchi Door Switch异常OFF C2 　 TCD 66 运行中Car Door Switch异常OFF C2 　 TCD 67 平层时关门失败(HCDR或CDRCK未ON) C2 　 TCD 68 SDA当机八次检出 A2 ○ TCD 69 SDA RAM ERROR A2 ○ 番号 内 容 表 示 Rank别 Hold TCD 70 共享RAM ERROR A2 ○ TCD 71 主MICON当机 A2 ○ TCD 72 从MICON当机八次检出 A2 ○ TCD 73 LEV POSI 不断开故障(启动时曳引轮空转) A1 ◎ TCD 74 救出运转多发 A2 ○ TCD 75 POWER MODULE过热 B2 　 TCD 76 微速运转时间异常 C1 　 TCD 77 门机马达过热 C1 　 TCD 78 门机异常 A2 　 TCD 79 Rctt不断开／不闭合故障　 C1　 　 TCD 80 DUPLEX通讯异常 (取消) C1 E 　 TCD 81 再平层用光电POSI不闭合故障 C1 E 　 TCD 82 再平层用光电POSI不断开故障 E 　 TCD 83 　 　 　 TCD 84 OLS ON故障 C2 　 TCD 85 CLS ON故障 C2 　 TCD 86 开门动作不正常检知 E 　 TCD 87 关门动作不正常检知 C2 　 TCD 88 停电检知 E 　 TCD 89 严重的抱闸故障 A1 　◎ TCD 90 轻微的抱闸故障 　 E 　 TCD 91 DZ POSI不闭合故障(千鸟,Through) C1 　 TCD 92 DZ POSI不断开故障(千鸟,Through) C1 　 TCD 93 管制调试码输入错误 E 　 TCD 94 抱闸故障的详细代码（非故障，参见TCD89/90） 　 　 TCD 95 最终故障目的阶 　 　 TCD 96 最终故障电梯位置 　 　 TCD 97 电梯故障最终速度 　 　 TCD 98 救出运转总回数 　 　 TCD 99 最终之主TCD 　 　 ◎：故障排除，主电源开关切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 ○：故障排除，操作MODE 2清除TCD或主电源开关切OFF-ON后，方能恢复运转。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 10 A1 SFCR不断开故障 ◎ 检出目的 SFCR Relay应OFF而未OFF时，表示SFCR Relay ON故障，电梯应立即紧急停止 ，防止制御系统的信赖性低下。 检出条件 无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON 一次，并侦测MYSFCR及SYSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是否正常 动作。 也就是当MYSFCR出力Buffer OFF，而MXSFCCK及SXSFCCK入力Buffer未在 200 ms内OFF，则检出异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.入力Buffer有无ON故障Check： 主MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)其Data是否随着SFCR Relay之ON-OFF同步动 作。 ※MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。 2.SFCR Relay的LED Check： (1)SFCR Relay ON 时，50B LED亮。 (2)SFCR Relay OFF 时，50B LED灭。 3.SFCR Relay状态Check： SFCR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。 4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 5.FIOGB PCB更换 第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB力Buffer不良，更换FIOGB PCB。 6.MPUGB PCB更换 更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 11 A1 MCTT不断开故障 ◎ 检出目的 MCTT主接触器应OFF而未OFF时，表示MCTT主接触器ON故障，电梯应立即 紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。 检出条件 停层时，透过MYMCCT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXMCCT 及SXMCCT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。 也就是当MYMCCT出力Buffer OFF，而MXMCCT及SXMCCT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.入力Buffer有无ON故障Check： 主MXMCCT ($CA02)、从SXMCCT ($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步 动作。 ※MXMCCT ($CA02)、SXMCCT ($CD22)皆操作 MODE 22 观察。 2.MCTT主接触器的电压Check： (1) MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。 (2) MYMCCT ON时，MCTT主接触器COIL(+)端与COIL(-)端之间电压→ DC 48V。 (3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL(-)端与GD48之间电压→ DC 48V。 3.MCTT主接触器状态Check： MCTT主接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。 4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 5.FIOGB PCB更换 第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。 6.MPUGB PCB更换 更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 12 A1 BCTT不断开故障 ◎ 检出目的 BCTT接触器应OFF而未OFF时，表示BCTT接触器ON故障，电梯应立即紧急停 止，避免发生危害事故。 检出条件 停层时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXBCTT及 SXBCTT入力Buffer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。 也就是当SYBCTT出力Buffer OFF，而MSXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.入力Buffer有无ON故障Check： 主MXBCTT ($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。 ※MXBCTT ($CA00)、SXBCTT ($CD20)皆操作 MODE 22 观察。 2.BCTT接触器的电压Check： (1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。 (2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL(+)端与COIL(-)端之间电压→ DC 48V。 (3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL(-)端与GD48之间电压→ DC 48V。 3.BCTT接触器状态Check： BCTT接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。 4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 5.FIOGB PCB更换 第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGBPCB。 6.MPUGB PCB更换 更换FIOGBPCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 13 A2 SDC运转异常 ---- 检出目的 开机后，SDC与SDA串行通信无法达成，检出异常，电梯不可再起动。 检出条件 开机后，SDA传送Check码至SDC，等候SDC响应，若SDC于500ms内无法回 应，则判定SDC当机。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.SDA通信用LED(MPUGB PCB上)检查： (1)TXD、RXD灯不亮或明亮；检查SDCGB PCB或CABLE有无断线。 (2)RXD灯微亮；接收正常。 (3)SDCGB PCB上的U4 IC是否插妥。 2.SDA通信线断线Check： 通信Cable有无断线或接触不良确认。 3.SDCGB PCB的SDC是否闪,灭正常动作。 4.SDCGB PCB电源Check： P48 LED之P22 LED与P5 LED是否点灯；点灯→正常、消灯→不正常。 5.以上各项正常，更换SDCGB PCB。 6.SDCGB PCB更换后，仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 14 A2 从MICON当机 ---- 检出目的 因Noise干扰等原因，导致从Micon当机，WDT消灯，故障检出，电梯禁止运转。 检出条件 当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次 侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，且从Micon当机次数未达八 次，则电梯再次正常运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.检查MPUGB PCB上之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.从Micon现状 SWDT LED的点,灭状态确认 点亮→正常，消灯→不正常 3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的点,灭动作确认。 若SWDT LED无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 15 A2 SDA当机 ---- 检出目的 因Noise干扰等原因，导致SDA当机，此时主Micon检出故障，电梯禁止运转。 检出条件 当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BUS)，而SDA无法让出使用权时，或 SDA未在200 ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定SDA当机。 此时主Micon主动RESET SDA，并于两秒后再次检查SDA，若SDA已恢复正常， 且SDA当机次数累计未达8次，则电梯继续正常运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 2 调查项目： 1.检查SDA/WE7758 W77E58(MPUGB PCB上之U34 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 16 A2 主,从并列通信异常 ---- 检出目的 由于Noise干扰等原因，导致主从Micon的通信异常，电梯禁止运转，防止制御系 统的信赖性低下。 检出条件 每20 ms主,从Micon通信一次，而从Micon将主Micon并列端口之指令由Dule-Port RAM再度回传给主Micon，而主Micon利用Dule-Port RAM来判断与本身下达的 指令是否正确。如果200 ms后发生主Micon之指令与从Micon响应之指令不一致 时，判定主,从Micon并列通信异常，电梯禁止运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.检查MPUGB PCB并列通信及Dule-Port RAM是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.重新下载主,从Micon之EEPROM资料。 3.第1,2项正常时，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 17 A3 SDA,SDC串行通信异常 ---- 检出目的 SDA、SDC因Noise干扰等不明原因，造成串行通信异常，电梯禁止运转，防止信 号误入力，提高制御系统的信赖性。 检出条件 开机后，当SDA与SDC达成通信协议后，于电梯运转状态下SDA与SDC因不明 原因，如 Noise等导致通信中断，或通信检查码错误，SDA则再次企图与SDC达 成通信，若 SDA Retry 9次之后，SDC仍无响应，判定SDA,SDC串行通信异常， 电梯禁止运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.SDCGB PCB电源检查： (1)SDCGB PCB之P5 LED是否点亮(点亮/正常)。 (2)SDCGB PCB 之P22 LED 是否点亮 (点亮/正常)。 (3)确认SDCGB PCB上之P5V与P22V电压是否正常。 2. SDA通信用Cage RX LED检查： (1)LED灯不亮；检查MPUGB PCB上U34 IC是否插妥、Cable有无断线。 (2)LED灯微亮；接收正常。 (3)LED灯明亮；TXD线与RXD线反接。 3.SDA SDC通信线断线检查： 通信Cable有无断线或接触不良。 4.以上各项正常，请更换SDCGB PCB。 5.SDCGB PCB更换后仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 18 A3 SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 ---- 检出目的 SFCCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 1.当SFCCK之安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出 异常。 2.E.Stop开关切入时也会记录，但不属于异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.TCD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第2～6项免调查。 2.TCD 19没有检出时 轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶PLS是否动作确认。 3.FIOGB PCB上之SFCCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。 4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 5.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 6.MPUGB PCB更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。 FLS GRS MHS SCS XPSFCK CA06 XFCCK CA03 E.STOP STOP PLS 轿顶 轿内 UAY1轿厢工作平台Lock装置 Skeleton TCD 故障等级 内 容 HOLD 19 A3 PSFCK故障 ---- 检出目的 PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异 常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。 2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。 3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 FLS GRS MHS SCS XPSFCK CA06 XSFCCK CA03 E.STOP STOP PLS 轿顶 轿内 UAY1轿厢工作平台Lock装置 Skeleton TCD 故障等级 内 容 HOLD 20 A1 双重入力BUFFER故障 ○ 检出目的 主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。 检出条件 从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134) 回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIOGB重要安全信号，与Dule-Port RAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故 障，电梯禁止走行。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。 点灯→正常，熄灯→不正常 2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看 主Micon($CA00～$CA06 & $CA08～$CA0E)、从Micon ($CD20～$CD26&$CD28～$CD2E) 顺序一对一比较 如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表) ※$CA00～$CA0E、$CD20～$CD2E皆操作 MODE 22 观察。($CA07&$CD27不观看) 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton TCD 20 C10A 主Micon 200ms ZXBCTTM=ZXBCTTS TCD 故障等级 内 容 HOLD 21 A1 过电流检出 (IPM FAULT) ○ 检出目的 防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回 路的三相U,V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。 检出条件 1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。 2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。 3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21~U29)；IGBT模块输出，短 路保护。 ※过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。 3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。 (1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 (3)在送电，电梯未走行前量测BDC板之BC、BCJ、BCK、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为-4V～-5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC板或其上之驱动IC(EXB841)。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 22 A1 过电压检出 ----- 检出目的 回生电力消耗回路故障，为保护主回路平滑电容、IPM(IGBT)等组件，设计光耦合 检出回路，异常过电压检出时，电梯立即停止，再起动不可。 检出条件 INV主回路的直流电压检出，直流电压超过OVBRA设定值时，过电压动作检出。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.回生动作确认： 当回生动作发生时(50%以下之轻车向上，或是 50%以上之重车向下)，应能听到由回生电阻 所发生之「恰恰」声。 3.回生电阻回路的断线Check。 4.工作电压Check BDC PCB内回生用IGBT动作电压设定值，是否正确Check。 设定值； 380V系统 DC10.2V、220V系统 DC5.7V，调整OVBR电阻。 ※电表测试点：TESTOB Connect之1 Pin与5 Pin之间(1Pin为正，5 Pin为负)。 ※测量时先将调速机SW OFF防止电梯运转后，再送电测试 5.IGBT测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之) (1)注意IGBT之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 6.BDC PCB之外观查看，原因不明时，更换BDC PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 23 A2 SDC保守开关异常 ○ 检出目的 保守开关之安全触点故障而误入力时，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 每20ms SDC侦测保守开关入力状况，由于保守开关之安全触点为双重入力，当SDC 发现保守开关之双重入力信号不合理时，100ms后检出故障。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.轿厢上之保守开关接触是否正常。 保守开关内部接点常ON、常OFF之损坏确认。 2.Connect的配线确认： SDCGB PCB的QAK Connect插入状态确认，有无断线或接触不良Check。 3.以上各项正常，更换SDCGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 24 A2 从MICON Dule-Port RAM ERROR ---- 检出目的 主,从Micon之Dule-Port RAM(U5-IDT 7134)由从Mico每40ms Check SUM一次， 主要目的为防止Dule-Prot RAM因损坏而误传资料，Sum Error时检出异常，电梯禁 止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 主,从Micon间之资料传送，是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM在使用年限 上是无限制的，但为防止万一"损坏" 之发生，而造成系统故障，因此,主,从Micon 会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.检查从Micon Dule-Port RAM/IDT 7134(MPUGB PCB上U5 IC)是否插妥，有关线路及零件是否 正确。 2.重新Down-Load主,从Micon EEPROM之程序。 3.检查从Micon EPROM及主Micon (MPUGB PCB上U32,U33,U31 IC)是否插妥，有关线路及 零件是否正确。 4.以上各项正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 25 A2 从MICON EEPROM ERROR ---- 检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而 变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。 检出条件 防止Motor制御用规格仕样Table不正确，导致电梯不正常运转，及不正常运转所 引发生组件受损，因此，从Micon之EEPROM/AT28C16 (U10)由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U10 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。 3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 26 A1 DSP SUM ERROR ○ 检出目的 防止Motor制御用DSP程序代码错误，导致运转异常。 检出条件 开机后，从Micon将DSP之程序代码Down-Load至Dule-Port RAM/IDT7143 (U9)，并随 后检查Dule-Port RAM中填入之DSP程序代码是否正确，错误时故障检出，电梯禁止运 转。 造成不正常的原因有；Dule-Port RAM损坏、Noise干扰使得Down-Load资料错误 等等。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查DSP仕样参数写入Dule-Port RAM/IDT7143(MPUGB PCB上U9 IC) 是否插妥，有关线路 及零件是否正确。 2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。 3.以上第1,2项皆正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 27 A1 多发故障检出 ○ 检出目的 防止短时间内连续反复发生救出运转之后，又恢复自动运转，造成不正常的运转， 因此重要的故障，限制一定时间内的故障发生次数。 检出条件 1.检出TCD11、TCD12、TCD16、TCD17、TCD22、TCD32、TCD34任何一项时， 10分钟内累计超过6次，即第6次发生救出运转即产生TCD27，不可自动复归。 2.检出TCD62、TCD63、TCD64任何一项时，无时间限制，累计超过3次，即第 3次发生救出运转，即产生TCD27，不可自动复归。 ※主电源FFB切OFF-ON或操作MODE 2清除TCD，故障累计次数自动归零。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.故障Monitor内容读出： 故障发生状况的分析，故障发生原因调查。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 28 A2 P15V电压异常 ◎ 检出目的 P15V基准电压丧失故障，检出异常，电梯不可再起动。 检出条件 侦测MPU侧P15V回路电压，检出没有电压的状态连续1秒以上，作成异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.P15V、N15V有关之Connect、MIC闭锁状态Check 。 2.P15V丧失会导致Rotary encoder无法动作、HCT失效、过电流保护失效、断电保护失效， 起动电梯，可能导致组件烧毁。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 29 A1 主MICON EEPROM ERROR ◎ 检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而 变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。 检出条件 防止电梯制御用规格仕样Table不正确，导致电梯运转异常。主Micon之EEPROM (U2-AT28C64)，由主Micon每20ms Check Sum 一次，Sum Error时，异常检出， 电梯禁止运转。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U2 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.如第1项正常，重新Down-Load主Micon仕样Table。 3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 30 A2 主MICON NVSRAM ERROR ○ 检出目的 主Micon的NVSRAM (U28-DS1644或BQ4830Y)这一颗IC，内含有可使用20年之电池 及RAM，对电梯来说，储存的资料很重要，其储存之资料大致如下: (a)各层站之阶高值。 (b)停电瞬间，最终运行状态资料之记录。 (c)万年历。 检出条件 主Micon之NVSRAM 1 (U26) （U28-DS1644或BQ4830Y），由主Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查NVSRAM/DS1644或BQ4830Y (MPUGB PCB上U28 IC)是否插妥，有关线路及零件是否 正确。 2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 31 A2 DSP Dule-Port RAM ERROR ○ 检出目的 从Micon与DSP间之资料传送，,是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM 在使 用年限上是无限制的，但为防止万一"损坏"之发生，而造成系统故障，因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。 1 检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56 U9-IDT7143)，由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (MPUGB PCB上之U9 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正 确。 2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 32 A1 抑制回路(OPCH)异常检出 ---- 检出目的 电梯走行时，一旦发生过电流或过电压时，在MCTT OFF之前，必需瞬间先将IGBT (IPM) Turn Off，防止IGBT (IPM)烧毁，此时会紧急停止运行或停止起动。 检出条件 主Micon之驱动出力信号Z0E，与BDC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不 一致时，20 ms后检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发 确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录，调查TCD 21或TCD 22之故障原因。 3.以上各项正常，更换BDC PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 33 B1 BDCC电压异常 检出目的 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足，而 烧毁IGBT，因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。 检出条件 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压，检知电源异常时， 主Micon持续检出20ms不正常后，电梯紧急停止。 异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压，是否正常Check。 3.以上各项正常，请更换BDC PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 34 A2 不足电压检出 ---- 检出目的 PN BUS电压低下，再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁， 以及RSH电阻熔断检出等等，因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。 检出条件 电梯起动前，回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时，检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。 2.电源电压之Check： (1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V，台永为AC 220V或380V。 (2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。 台永为DC 308V或532V+15%之间。 3.回生IPM测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之) (1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 4.以上各项正常，更换BDC PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 35 A3 CDRCK, HCDR不断开故障 ◎ 检出目的 为了防止开门运转，于轿门开到底后，若检出CDRCK入力Buffer号仍然为ON时， 表示Car Door Switch或Hatchi Door Switch短路中，电梯禁止走行。 检出条件 于门开到底位置，门机送出ZXOLS动作信号，此时MXCDRCK或SXCDRCK入 力Buffer为ON，200ms后检出故障，电梯禁止走行。 ※于预开门时，让MYRLAR约延迟1秒OFF，以便能侦测到HDRS不断开故障。 且不论是Car Door Switch或Hatchi Door Switch皆透过CDRCK入力Buffer检出 Switch不断开故障。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.Car Door Switch、Hatchi Door Switch的状态Check： (1)Car Door Switch接点有无卡住现象、配线有无短路确认。 (2)各Hatchi Door Switch的TIP有无碳化短路、配线有无短路确认。(包括短暂异常)。 2. CDRCK入力Buffer、HCDR Relay的LED Check (1)门关到底时，CDRCK、HCDR LED亮。 (2)门开之后，CDRCK、HCCDR LED灭。 3.入力Buffer有无ON故障Check： 平层门开,闭时，MXCDRCK ($CA05) Data值观测 (81门关妥、00门开着)。 ZXOLS C505 MXCDRCK CA05 TCD35 C119 ZXOLS OFF时200ms后ON ZT1F CF1F 主Micon 5.门机OLS信号Check： 于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。 6.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 36 C1 SDC操作模式错误 ---- 检出目的 轿顶之升、降按钮卡住时，进入轿顶检修模式，层门一旦关上后，会自动慢速走行 ，对人员有危险性，因此平常若侦测到升、降按钮有卡住时，于开门后不可再起动。 检出条件 于XONORL ON时，若侦测到XONU或XOND为HI超过3秒，运转中则减速停层 开门后停止运转，停止中则不可再起动。 检出本TCD后，若XONU或XOND皆为LO，则可自动恢复正常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.有无人为误操作确认。 2.轿顶之升、降按钮有无卡住，配线有无短路确认。　 3.XONU或XOND入力Buffer是否ON故障确认。 XONU ($C50E)、XOND($C50F) Data值观测。 ※XONU ($C50E)、XOND($C50F)皆操作 MODE 22 观察。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 37 A2 逆转检出 ○ 检出目的 逆转检出时，有时并非单纯之马达逆向运转，以下状况皆有可能发生： (a)马达之电源相位接错。 (b)Rotary encoder二信号线接反。 (c)马达设定参数不正确。 (d)IPM(IGBT)烧损或Rotary encoder损坏。 检出条件 1.回授运转方向与速度指令方向相反，且回授速度超过8 m/min 以上，持续150 ms 后，检出异常。 2.回授运转方向与速度指令方向相反，持续5秒时检出异常。 (ΦA,ΦB接反，而低速运行速度未超过8米时，仍可检出TCD37) 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.试车现场有逆转检出的Check： (1)感应Motor；依M/C吊挂方式，确定为ψA、ψB　配线对调或U,W二相配线对调。 (2)PM Motor；对照下图之RE及马达配线方式(若马达配线需对调时，限定U,V对调)。 2.保养中现场有逆转检出的Check： (1)观测Sheave上的钢索；确认起动补偿时，轿厢有无严重反转现象，及运转方向是否正确。 (2)主回路IGBT、BDCC有无异常Check，有损坏时更换。 (3)第(1),(2)项正常时，更换MPUGB PCB。 3.如发现MPUGB PCB更换无效时，更换Rotary encoder。 PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂 TCD 故障等级 内 容 HOLD 38 A2 DSP当机检出 ---- 检出目的 Noise干扰等原因，导致DSP(TMS320F240)当机，经由从Micon判断，故障检出， 电梯禁止运转。 检出条件 当不明原因使DSP当机时，从Micon侦测后通知主,从Micon，主Micon立即禁止 电梯运行，从 Micon于2秒后再次侦测DSP是否正常运作，若DSP已恢复正常， 且当机次数未达8次，则电梯再次正常运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.DSP Check Sum LED的点灯状态确认 LED点灯→DSP正常、LED消灯→DSP故障。 2.主电源切ON-OFF，DSP Check Sum LED的点灯动作状态再确认 若DSP仍然无法正常点灯，则更换MPUGB PCB。 TCD 故障等级 内 容 HOLD 39 A1 RLAR不断开故障 ○ E RLAR不闭合故障 ---- 检出目的 RLAR Relay应OFF而未OFF时，表示RLAR Relay ON故障(Door Sw被短路，有 安全疑虑)，电梯应立即紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。 RLAR Relay应ON而未ON时，表示RLAR Relay OFF故障，仅不执行再平层及预开门功能，让电梯能正常运行。 (RLU或RLD POSI OFF故障之下，因硬件架构会检出RLAR不闭合故障) 检出条件 透过MYRLAR出力Buffer来控制RLAR Relay Turn ON/OFF时，并侦测MXRLAR 及SXRLAR入力Buffer信号，来判定RLAR Relay是否正常动作。也就是当： (1)MYRLAR出力Buffer ON，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。 (2)MYRLAR出力Buffer OFF，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 OFF，则检出异常。 复归方式 仅RLAR不断开故障，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.RLU或RLD POSI有无OFF故障Check：　参照TCD 81之调查项目。 2.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check： 主MXRLAR ($CA07)、从S XRLAR ($CD27)其Data是否随着RLAR

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