C-5-5-2-QW09123HSF制程DIPprofile量测规范及标准规格

MSI Computer Shenzhen Co Ltd 恩斯邁電子 深圳 有限公司 文件申請單 C 0 6 0 QP0501 01 類別 正式 暫行 區別 新建 變更 作廢 申請日期 2008 年8月 30 日 文件名稱 MSI HSF制程DIPprofile量測規范及標准規 格 版本 8 0 單位 部門 主管 蔡輝展0905 1606 申請部門 新技術整合課 文件編號 C 5 5 2 QW09123 生效日期 2008年 09 月20日 內容 規范MSI HSF制程DIP profile量測 申請人 程釗鋒0905 1530 文 管 確 認 部 門 稽 核 室 營 運 管 理 室 中 央 關 務 室 法 務 室 勞 工 安 全 衛 生 室 資 訊 中 心 管 理 處 業 務 處 研 發 處 資 材 處 品 保 處 制 造 能 力 整 合 技 術 處 主 機 板 產 品 處 多 媒 體 產 品 處 企 業 平 台 產 品 處 系 統 產 品 處 消 費 性 電 子 產 品 處 人 力 資 源 部 公 共 事 務 部 B A N 採 購 部 B A N 產 銷 管 理 部 T S 3 資 材 部 C E 資 材 部 5 2 0 專 案 部 技 術 整 合 部 產 品 測 試 技 術 發 展 部 樣 品 試 產 部 設 備 資 源 整 合 部 客 退 品 服 務 部 邱 聖 峰 審 核 蔡 輝 展 邱 偉 倫 林 德 修 發文 數量 邱 聖 峰 簽 收 繳回 數量 簽 收 文 管 確 認 部 門 品 質 專 案 管 理 部 供 應 商 管 理 部 主 機 板 制 造 專 案 管 理 部 主 機 板 工 程 部 主 機 板 制 造 部 主 機 板 品 保 部 多 媒 體 制 造 專 案 管 理 部 多 媒 體 工 程 部 多 媒 體 制 造 部 多 媒 體 品 保 部 企 業 平 台 制 造 專 案 管 理 部 企 業 平 台 工 程 部 企 業 平 台 制 造 部 企 業 平 台 品 保 部 系 統 制 造 專 案 管 理 部 系 統 工 程 部 系 統 制 造 部 系 統 品 保 部 消 費 性 電 子 專 案 管 理 部 消 費 性 電 子 工 程 部 消 費 性 電 子 制 造 部 消 費 性 電 子 品 保 部 邱 聖 峰 審 核 周 裕 翔 棋 文 任 劭 張 維 鈞 王 秀 蘭 張 志 源 楊 明 篤 何 馨 吳 文 宏 林 龍 吉 林 龍 吉 陳 文 欽 袁 芬 李 和 明 吳 俊 瑤 朱 文 玲 發文 數量邱 聖 峰 簽 收 繳回 數量 簽 收 核准發行 蔡輝展0905 1606 2008 1 28 Ver 5 0 MSI Computer Shenzhen Co Ltd 恩斯邁電子 深圳 有限公司 文件履歷表 C 0 6 0 QP0501 02 版 次變 更 理 由變 更 內 容生 效 日 期 1 0 2 0 3 0 4 0 5 0 6 0 7 0 8 0 新增 修改 新增 修改 修改 新增 修改 修改 新增 新增 修改第二頁 5 2 2 2Ta 120 5 2 2 for 錫銀銅 MSI HSF 如 DELL 5 2 2 1 室溫至 105 溫升斜率 4 sec 標準作業指導書恩斯邁電子 主 題MSI HSF制程 DIP profile 量測規范及標准規格生 效 日 期2007 年 10 月 15 日 分 類 編 號 C 5 5 2 QW09123 修 訂 版 序 8 0 頁 次 3 5 2 2 2 吃錫時間 2 5 5sec 5 2 2 3 PCB 上表面預熱溫度 80 100 DELL 機種 85 100 5 2 2 4 BGA solder ball 溫度 170 5 2 2 5 零件面之峰值溫度 190 5 2 2 6 錫溫 260 5 5 2 2 7 浸錫面焊錫點之最高溫度 221 260 5 2 2 8 120 Tg 170 Ta 120 5 2 3for 錫銅 MSI HSF 如 HP 5 2 3 1 室溫至 105 溫升斜率 4 sec 5 2 3 2 吃錫時間 2 5 5sec 5 2 3 3 BGA solder ball 溫度 170 5 2 3 4 零件面之峰值溫度 190 5 2 3 5 PCB 上表面預熱溫度 100 120 5 2 3 6 錫溫 270 2 5 2 3 7 浸錫面焊錫點之最高溫度為 227 270 5 2 3 8 120 Tg 170 Ta 120 5 2 4 注意事項 5 2 4 1 DIP Profile 板上的測溫點銀膠量 剛好蓋住測溫點即可 5 2 4 2 DIP Profile 板 背面測溫點的熱偶線必須由正面打孔穿過 且打孔位置與測溫點距離在 5mm 以內 Profile 板放在相應的載具上時 測溫線不可被載具和板壓住 5 2 4 3量測profile時 不可將裝有Datapaq測溫器的隔熱盒直接置於profile板之上進行量測 應准備 一個空過錫爐載具 隨profile板之後進爐 而隔熱盒應放置於此空載具之上進行profile量測 5 2 4 4 生產異常時重新量測 profile 若 profile 不合格時 需重新設定參數並將其更改參數填入錫爐操作參 數設定作業標準變更記錄表 參考錫爐操作參數設定作業標準變更記錄 C 5 1 2 QW0902 07 並再次量測 profile 變更的參數必須在 SOP 的范圍內 5 2 4 5 參數變更由錫爐操作員或錫爐領班變更並作記綠 由 ME 人員確認 5 3 Wave Solder 校驗 按客戶要求 5 3 1 使用測溫板如圖示 材質 FR4 測溫板粘貼部分 每次測試 200 次須要進行更換載具上的 FR4 材質 5 3 2 MSI HSF制程 Wave Solder 參數設定如下 WS 350PC 參數設定 預熱一 340 預熱二 360 預熱三 380 錫溫 260 鏈速 100cm min Lambada Wave 25Hz CP 2002 參數設定 預熱一 350 預熱二 370 預熱三 390 錫溫 260 鏈速 100cm min Lambada Wave 600rpm CP 2000 參數設定 預熱一 350 預熱二 370 預熱三 390 錫溫 260 鏈速 100cm min Lambada Wave 450rpm 5 3 3 按上面的機台型號 設定固定參數 測試出 25 組數據統計分析建立校驗 profile 上下規格范圍 中心值 3倍標准差 做出上下線作為校驗標准 用透明片制作 錫爐校驗profile Calibrate profile 統計 分析表 C 5 5 2 QW09123 01 5 3 4每月月保養後 24 28日 由錫爐維護員用校驗板測試一次profile並與校驗profile規格作比較 檢 查測出的校驗profile是否在校驗標准profile的規格內 對測試過的Profile要進行保存 填寫錫爐 校驗Profile測試紀錄表 C 5 5 2 QW09123 02 機台大保養後也須要對其作校驗 以確保機台的 溫度穩定 5 3 5如果測出的校驗profile與其標准校驗profile的規格不符時 應檢查profile板是否完好 如無問 題 再重測profile 檢查是否符合規格並作紀錄 如仍然不符合應請設備工程師處理 如檢查 加熱管道 溫度感應器 有必要須要請應商協助處理 等故障排除後再次測量profile 符 合規格後方可生產 5 4 工程 profile window 建立 按客戶要求 標準作業指導書 恩斯邁電子 測溫線 FR4 主 題 MSI HSF制程 DIP Profile 量測規范及標准規 格 生 效 日 期2006 年 12 月 30 日 分 類 編 號 C 5 5 2 QW09123 修 訂 版 序 8 0 頁 次 4 5 4 3如果測出的產品profile與工程profile window規格不符時 應先檢查profile是否在spec以內 profile 板是否完好 並重測次profile 如還不符應反應ME工程師進行分析處理 確認機台和測溫板無 異常 確認OK後方可生產 5 4 1 工程 profile window 的建立 依據 5 2 MSI HSF制程 DIP profile 規格 做出的 profile window profile window 須用透明片制作 以便於對比 5 4 2 工程profile window 建立後要與每日量測的產品 profile 作對比 以確認產品 profile 在 profile window 的規格范圍之內 對測試過的 profile 要進行保存 並填寫錫爐產品 profile 確認紀錄表 C 5 5 2 QW09123 03 5 5 Golden profile 的建立 for M B DELL 5 5 1每個機種均需要保留工程sample板 5 5 2需把第一次調試OK的溫度profile圖用菲琳片打印出來並保存 5 6 WI參數說明 5 6 1 參數包括通用參數和可變參數 通用參數 sop有定義其設定標准 可變參數 根據實際 制程進行設定的參數 5 6 2 可變參數位於WI的參數設置表格中 通用參數位於WI注意事項中 6 06 0 參考文件 附件及編號參考文件 附件及編號 6 1 CP 2002 錫爐作業管理規范 C 5 1 5 QW0948 6 2 錫爐校驗 Profile統計分析表 C 5 5 2 QW09123 01 6 3 錫爐校驗 Profile 測試紀錄表 C 5 5 2 QW09123 02 6 4 錫爐產品 Profile 確認紀錄表 C 5 5 2 QW09123 03 標準作業指導書 恩斯邁電子 主 題 MSI HSF制程 DIP Profile 量測規范及標准規 格 生 效 日 期2006 年 12 月 30 日 分 類 編 號 C 5 5 2 QW09123 修 訂 版 序 6 0 頁 次 5 MSI Computer Shenzhen Co Ltd 恩斯邁電子 深圳 有限公司 錫爐校驗 Profile統計分析表 C 5 5 2 QW09123 01 線別 機台編號 年 月 日 次數樣本備注 1X1 2X2 3X3 4X4 5X5 6X6 7X7 8X8 9X9 10X10 11X11 12X12 求和 X 平均值 X 標准差 上限 中心線 建立 規格 下限 說明 數據之統計必須來源于實際量測的 Profile 之真實數值 標準作業指導書恩斯邁電子 主 題 MSI HSF制程 DIP Profile 量測規范及標准規 格 生 效 日 期2006 年 12 月 30 日 填寫管控數據 如最高溫度 升溫斜率 升溫時間等參數 等 分 類 編 號 C 5 5 2 QW09123 修 訂 版 序 6 0 頁 次 6 MSI Computer Shenzhen Co Ltd 恩斯邁電子 深圳 有限公司 錫爐校驗 Profile 測試紀錄表 C 5 5 2 QW09123 02 線別 機台編號 年 月 日 量測 日期 最高 溫度 上升時間 80 100 測量結 果是否 合格 Y N 測量人 確認人 測試 Profile 是 否進行保 存檔 不合格 Profile 分析人 不合格 Profile 分析原因及對策 注 如測試出的校正 Profile 與校正標准 Profile 規格比較結果合格與不合格要記 Y N 如不符合時要請相應工程 師作分析並將其原因及改善填入表格內 對每次測試過的 Profile 要進行保存 標準作業指導書恩斯邁電子 主 題MSI HSF制程 DIP Profile 量測規范及標准規生 效 日 期2006 年 12 月 30 日 格 分 類 編 號 C 5 5 2 QW09123 修 訂 版 序 6 0 頁 次 7 MSI Computer