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了解SMT 1 电子产品在我们的生产和生活中无处不在 如电子信息 电子仪器仪表 电子商务 电子教育 电子娱乐 医疗电子 电力电子和汽车电子等 2 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程 电子装联 ElectronicAssembly 3 电子装联就是将电子元器件焊接 装配在基板 PCB 铝基板 陶瓷基板等 上的过程 4 电子装联过程就是把电子元器件 无源器件 有源器件 接插件等按着设计的要求 装焊图或电原理图 准确无误的装焊到基板上的指定焊盘上 并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求 电连接 焊接 插接 绕接 铆接 基板 PCB 铝基板 陶瓷基板 纸基板 PCB即PrintedCircuitBoard的缩写 中文名称为印制电路板 又称印刷电路板 印刷线路板 5 电子装联技术是电子产品的支撑技术 是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一 是电子产品实现小型化 轻量化 多功能化 智能化和高可靠性的关键技术 电子装联技术是一门电路 工艺 结构 元件 器件 材料紧密结合的多学科交叉的工程技术 涉及集成电路技术 厚薄膜混合微电子技术 PCB技术 表面贴装技术 电子电路技术 CAD CAT CAM技术 互连技术 热控制技术 封装技术 测量技术 微电子学 物理学 化学 金属学 电子学 机械学 计算机学 材料科学 陶瓷等领域 7 电子装联方式 插装 通孔插装技术ThroughHoleTechnology 表面贴装 表面贴装技术SurfaceMountTechnology 8 什么是THT THT ThoughHoleTechnology 通孔插装技术 9 什么是SMT SMT SurfaceMountTechnology 表面粘着技术 表面贴装技术 10 Surfacemount Through hole 与传统工艺相比SMA的特点 11 自动化程度 类型 THT ThroughHoleTechnology SMT SurfaceMountTechnology 元器件 双列直插或DIP 针阵列PGA有引线电阻 电容 SOIC SOT SSOIC LCCC PLCC QFP PQFP 片式电阻电容 基板 印制电路板 2 54mm网格 0 8mm 0 9mm通孔 印制电路板 1 27mm网格或更细 导电孔仅在层与层互连调用 0 3mm 0 5mm 布线密度高2倍以上 厚膜电路 薄膜电路 0 5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小 缩小比约1 3 1 10 组装方法 穿孔插入 表面安装 贴装 自动插件机 自动贴片机 生产效率高 12 SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计 结构尺寸 端子形式 耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装 编带式 棒式 散装式 组装工艺 组装材料 粘接剂 焊料 焊剂 清洁剂等 组装设计 涂敷技术 贴装技术 焊接技术 清洗技术 检测技术等 组装设备 涂敷设备 贴装机 焊接机 清洗机 测试设备等 电路基板 单 多 层PCB 陶瓷 瓷釉金属板等 组装设计 电设计 热设计 元器件布局 基板图形布线设计等 13 14 ScreenPrinter Mount Reflow AOI SMT工艺流程 15 SMT生产线分类 P2 22 23 ScreenPrinter SMT设备认知 全自动网板印刷机 P3 型号 基板尺寸 印刷周期 印刷精度 印刷系统 操作系统 气源 电源 外形尺寸 24 SMT设备认知 多功能贴片机 高速贴片机 P4 型号 基板尺寸 贴片周期 贴片精度 贴装头数量 贴装头尺寸 贴装速度 供料器数量 操作系统 气源 电源 外形尺寸 Mount 25 SMT设备认知 再流焊机 P4 型号 PCB的传输方式 运输带速度范围 温度控制范围 温度