197无铅装配对PCB表面处理工艺、使用材料的影响

197197无铅装配对无铅装配对PCBPCB表面处理工艺 使用材料的影响表面处理工艺 使用材料的影响 PCB杨晓新xx 02 25第2页 无铅装配的背景 无铅装配与含铅装配的差异 PCB的无铅控 制 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响 无铅装配对PCB使用 材料的挑战和影响 无铅装配PCB产品的加工意见第3页 铅会损害生 物体的血液 神经系统和生殖系统 铅在生物体内具有缓慢代谢特征 铅对儿童的危害更大 铅废弃物将污染周围水源 很难消除 铅是生 物有毒物质 必须限制使用 第4页 1883年英国制定铅中毒的预防法 规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料 涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 xx年 欧盟发布RoHS WEEE指令 xx年中国拟定 电子信息产品生产污染防 治管理办法 全球范围内的禁铅法令逐渐形成 第5页 焊料 多种无铅焊料已经 开发 Sn Ag Cu In Bi Zn 镀层 多种无铅镀层已经开发 Sn Ag N i Au Pd OSP 元件 多种无铅元件已经开发 DIP PLCC QFP BGA C SP 工艺 多种应用工艺已经试验 Reflow Wave Iron Soldering 可靠性 无铅产品可靠性已经初步验证 strength fat igue tin whisker 成本 无铅产品成本增加已经被认可接受 total 10 电子工业界无铅化的条件已经具备一定的应用基础 可以在一定的前 提下逐步实行 第6页RoHS Pb 1000ppm Cd 100ppm Hg 100ppm Cr6 100ppm PBB 100ppm PBDE14层 厚度 4 0mm可以采用特殊FR 4板材 不一定采用Tg 170 可以采用Dicy free的板材就可以了 例如S1141KF S 1440 S1000等等 3 对于有特别要求的无铅装配 如BOSCH SONY等 可以根据其要求量 体裁衣选择合适的板材 如S 1000 S 1165 R1566W等4 建议对于客户宣传有关知识 避免其被引导入IPC4 101的材料使用误区 增加产品的成本 第33页无铅装配PCB产品的接单意见1 接单 MKT向客户了解该产品是 否应用在无铅装配 以及装配要求 PCB加工后到装配的储存时间 同时对于无铅装配可能存在的品质风险心理应该有所准备 对于焊接 质量投诉会可能有所增加 2 客户资料处理 MKT根据客户信息 板件结构以及前面所提及的表 面处理工艺 材料使用等资料 与技术部门确定PCB加工技术要求 同 时注意进行相应的加工成本评估 3 生产资料制作 对于客户的要求 参考内部有关无铅装配产品技术 资料等信息 将有关要求和信息在生产资料有关流程上进行传递 4 产品加工 根据生产资料信息以及工作指示有关加工要求进行加工 5 产品质量控制 生产资料审核时确保客户要求有关信息的完整有效 的传递 过程控制中按照客户要求进行控制以及物理性能检测 确保 产品质量 满足