贴膜、Bonding、UV工艺介绍1.ppt

贴膜 Bonding UV工艺介绍 研发工程师培训 技术质量部 杨发明 目录 贴膜 第一章 第二章 Bonding 第三章 UV 第一章贴膜 滤光膜概述 1 一 滤光膜概述 1 Filmfilter的构成 工艺技术部 a ReleaseFilm PET 在粘贴之前去除 保证Filmfilter的使用性能 b ColorPSA 用机能性色素的吸收消除不必要的光谱 改善三原色的平衡 实现色温的提高 同时提供与panel良好的粘贴性 c PET 基材 作为滤光膜主体存在 d Hardcoat 防刮涂层 增强滤光膜的防刮伤能力 e ProtectionFilm PET 保护膜 保护滤光膜本体 2 滤光膜各组成结构的作用 a 减少反射光 提高对比度 b 阻挡红外线的透过 c 减少外界光对画面的干扰 提高亮度 d 使色彩更加柔和 e 耐磨 保护屏表面 f 可防尘防静电 3 贴膜的作用 PDPFilter NIRShielding AttenuateEMIemission Anti Smudge EnhancecolorpurityNeoncutColorbalance DecreasesurfacereflectionBalanceTransmittance EnhanceContrast Panelprotection Heat NoiseShieding 4 PDPFilter工作示意图 5 滤光膜技术要求 a 可见光透过率 43 0 2 0 b 红外线透过率850nm 15 c 红外线透过率950nm 5 d 可见光反射率 8 6 Filmfilter仍需解决的问题 导热性差屏驱动噪音的控制屏的机械保护EMI的防护 1 工艺流程 Film进入 Film清洗 Film对位 离型Film剥离 Film粘贴 Panel清洗 Panel进入 Panel对位 Panel流出 二 贴膜工艺及设备简介 2 设备构成 a Panel供给 对位b Panel吸附 传送c Film供给 对位d Film吸附 传送e Film剥离f PanelUnloading 3 设备Layout 温度 23 2 湿度 50 5 洁净等级 3000级地面状态 防静电 4 环境要求 5 设备动作演示 Film投入 5 设备动作演示 Film粘贴 第二章Bonding Bonding概述 1 一 Bonding概述 在制造等离子显示模块过程中 涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连 柔性电路板和刚性电路板之间的互连 以及柔性电路之间的互连 在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂 将其置于需要被连接的部件之间 然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械 电气连接 此过程称之为邦定 Bonding 根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压 1 Bonding定义 2 Bonding过程示意图 二 Bonding材料介绍 1 各向异性导电膜 ACF 2 FPC COF TCP3 感压纸4 缓冲材料 1 ACF ACF英文全称为AnisotropicConductiveFilm 中文名称为各项异性导电膜 其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性 即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值 主要功能 Z轴方向导通 XY平面绝缘 基板与软接线 FPC COF TCP 的连接 各项异性导电膜具有可以连续加工 Tape on Reel 及低材料损失的特性 因此成为目前较普遍使用的产品形式 1 ACF原理介绍 导通原理 利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通 同时又能避免相邻两电极间导通短路 从而达成只在Z轴方向导通之目的 2 ACF主要组分及结构 主要组分 ACF包括树脂粘合剂 导电粒子两大部分 树脂粘合剂功能除了防湿气 接着 耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置 并提供一粘贴力量以维持电极与导电粒子间的接触面积 ACF结构 FlexiblePrintCircuit FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性 绝佳的可挠性印刷电路 特点 1 可自由弯曲 折叠 卷绕 可在三维空间随意移动及伸缩 2 散热性能好 可利用FPC缩小体积 3 实现轻量化 小型化 薄型化 从而达到元件装置和导线连接一体化 2 FPC COF TCP ChipOnFpc TapeCarrierPackage 3 感压纸 SiliconCushionSheet 4 缓冲材料 三 Bonding工艺及设备介绍 把TCP FPCBonding在Panel上的System 设备以高速度 高精度将ACF贴附在Panel上 再把TCP和FPCBonding在Panel上 最后进行Align精度检查的设备 制程由ACFBonding PreBonding MainBonding Align检查工序构成的in line设备 1 屏装载部7 短边ACF压着单元2 电极端子清洗单元8 短边预压单元3 长边ACF压着单元9 短边本压单元4 长边预压单元10 对位精度检查单元5 长边本压单元11 屏卸载部6 180度翻转单元 第三章UV UV概述 1 一 UV概述 通过UV涂覆设备将UV胶涂覆在经过Bonding后的ADD BUS电极端子部 经过UV光照射固化的这一过程称为UV Electrolytic Ionic MetallicMigration 电子迁移 是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后 Dissolved 因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现象 通常会引发Short 特别要提的是Ag对Electrolytic Ionic MetallicMigration很敏感 所以在适用在Ag厚膜时要随时留意ElectrolyticMigration UV的作用就是在Ag电极上涂上UV胶 防湿绝缘 达到防止出现Ag迁移的目的 1 设备名UV胶涂敷设备2 设备概要本设备是在热压合生产线 TCPBONDER 中 在Panel侧面已压合的TCP和FPC状态下的Panel 放到UV涂敷TRAY后 在TCP和FPC电极 ADD BUS 部位连续涂敷UV胶后投入到UV硬化机中进行UV光硬化 并移送至模组装配线的设备 二 UV设备及工艺 下板涂敷 UV硬化机 180度翻转 上板涂敷 UV硬化机 180度翻转 STACKER 进行方向 进行方向 光量 3000mj 光量 3000mj 4 基本Spec1 UV胶涂敷 由坐标Robot把UV硬化剂