PCBA检验标准--第一部分：SMT焊点

Q DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q DKBA3200 1 2003 代替代替 Q DKBA3200 1 2001 PCBA 检验标准检验标准 第一部分 第一部分 SMT 焊点焊点 2003 年年 12 月月 25 日发布日发布 2003 年年 12 月月 31 日实施日实施 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co Ltd 版权所有 侵权必究 All rights reserved 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 2 页 共 53 页 Page 2 Total53 目 录 前 言 3 1范围 4 2规范性引用文件 4 3产品级别和合格性状态 4 3 1产品级别 4 3 2合格性状态 5 4使用方法 6 4 1图例和说明 6 4 2检查方法 6 4 3放大辅助装置及照明 6 5术语和定义 6 6回流炉后的胶点检查 7 7焊点外形 8 7 1片式元件 只有底部有焊端 8 7 2片式元件 矩形或正方形焊端元件 焊端有 3 或 5 个端面 10 7 3圆柱形元件焊端 16 7 4无引线芯片载体 城堡形焊端 20 7 5扁带 L 形和鸥翼形引脚 23 7 6圆形或扁平形 精压 引脚 28 7 7 J 形引脚 31 7 8对接 I 形引脚 35 7 9平翼引线 37 7 10仅底面有焊端的高体元件 38 7 11内弯 L 型带式引脚 39 7 12面阵列 球栅阵列器件焊点 41 7 13通孔回流焊焊点 43 8元件焊接位置变化 44 9典型的焊点缺陷 45 9 1立碑 45 9 2不共面 45 9 3焊膏未熔化 45 9 4不润湿 不上锡 NONWETTING 46 9 5半润湿 弱润湿 缩锡 DEWETTING 46 9 6焊点受扰 47 9 7裂纹和裂缝 47 9 8爆孔 气孔 针孔 空洞 48 9 9桥接 连锡 48 9 10焊料球 飞溅焊料粉末 49 9 11网状飞溅焊料 49 10元件损伤 50 10 1缺口 裂缝 应力裂纹 50 10 2金属化外层局部破坏 52 10 3浸析 LEACHING 53 11附录 53 12参考文献 53 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 3 页 共 53 页 Page 3 Total53 前前 言言 本标准的其它系列标准 Q DKBA3200 2 PCBA 检验标准 第二部分 THT 焊点 Q DKBA3200 3 PCBA 检验标准 第三部分 压接件 Q DKBA3200 4 PCBA 检验标准 第四部分 清洁度 Q DKBA3200 5 PCBA 检验标准 第五部分 标记 Q DKBA3200 6 PCBA 检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜 Q DKBA3200 7 PCBA 检验标准 第七部分 板材 Q DKBA3200 8 PCBA 检验标准 第八部分 跨接线 Q DKBA3200 9 PCBA 检验标准 第九部分 结构件 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度 本标准参考 IPC A 610C 的第 12 章内容 结合我司实际制定 修订 本标准替代或作废的其它全部或部分文件 本标准完全替代 Q DKBA3200 1 2001 SMT 焊点检验标准 该标准作废 与其它标准 规范或文件的关系 本标准上游标准 规范 无 本标准下游标准 规范 Q DKBA3128 PCB 工艺设计规范 Q DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容 修改了标准名称 PCBA 检验标准通用描述放入本标准 多处增加了 级别 1 状态判据以适应部分终端 消费产品 收入了上一版本发布后的补充说明的内容 关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理 修改了元器件破损尺寸 增加一些 引脚类型的焊点厚度 G 的 不合格 状态 表 11 中的 K 值之后的尺寸注释由 注 2 改为注 5 其它修改 焊料球合格性判断 缺陷名称 词句优化 目录规范化 等 本标准由工艺委员会电子装联分会提出 本标准主要起草和解释部门 制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要起草专家 曹茶花 邢华飞 肖振芳 惠欲晓 本标准主要评审专家 曹曦 唐卫东 李江 罗榜学 殷国虎 李石茂 郭朝阳 本标准批准人 吴昆红 本标准主要使用部门 供应链管理部 制造技术研究管理部 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为 标准号主要起草专家主要评审专家 Q DKBA3200 1 2001邢华飞 张源 李江 姜平 陈冠方 陈普养 饶秋池 李 石茂 肖振芳 韩喜发 黄玉 蔡祝平 张记东 辛书照 陈 国华 王界平 曹曦 周欣 郭朝阳 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 4 页 共 53 页 Page 4 Total53 荣 PCBA 检验标准 第一部分 SMT 焊点 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准 绝大部分属外观检验标准 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验 本子标准的主体内容分为五章 前三章直接与工艺相关 分别表达使用贴片胶的 SMD 的 安装 焊接 各种结构的焊点的要求 后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件 损坏的验收标准 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件 其 随后所有的修改单 不包括勘误的内容 或修订版均不适用于本标准 然而 鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 适用于本标准 序号编号名称 1IPC A 610CAcceptability for Electronic Assemblies 3 产品级别和合格性状态产品级别和合格性状态 3 1 产品级别产品级别 我司从工艺角度分别定义了 PCBA 的不同级别 本标准涉及 级别 1 和 级别 2 本标准的所有内容中 凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的 均默认为同时适 用于级别 1 和级别 2 注 注 1 如果 PCBA 在设计阶段被定为级别 1 工艺工程师应在工艺规程中明确按级别 1 检验 2 凡工艺规程或操作 检验指导书中未明确按级别 1 检验 则默认为按级别 2 检验 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 5 页 共 53 页 Page 5 Total53 3 23 2合格性状态合格性状态 本标准执行中 分为五种合格性判断状态 最佳 合格 工艺警告 和 不 合格 不作规定 3 2 1 最佳最佳 作为质量检验的一种理想化状态 并非总能达到 也不要求必须达到 它是电子装联技 术追求的目标 3 2 2 合格合格 它不是最佳的 但是在其使用条件下能保证 PCBA 正常工作和产品的长期可靠性 3 2 3 不合格不合格 不能保证 PCBA 在正常使用环境下的性能和功能要求 应依据设计要求 使用要求和用 户要求对其进行处置 返工 修理或者报废 3 2 4 工艺警告工艺警告 仅用于现场工艺改进 不计入质量指标中 它反映物料 设备 操作 工艺设计 工艺 管制等原因导致的客观异常 但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题 一般无需对其进行返 工及修理等处理 这类状况是材料 设计 操作者 设备原因造成的 既不完全满足本标准中所列的合格性要 求 但又不属于 不合格 工艺警告 应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控 若 工艺警告 的数目表明工 艺发生了异常波动或趋势 应及时分析原因 采取纠正措施 将工艺重新置于控制之下 个别的 工艺警告 不影响生产 产品应作为 照旧使用 3 2 5 不作规定不作规定 不作规定 的含义是 不规定 不合格 工艺警告 只要不影响产品的最终形 状 配合及功能 都作合格处理 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 6 页 共 53 页 Page 6 Total53 4 使用方法使用方法 4 1 图例和说明图例和说明 本标准的许多实例 图例 中显示的情况都有些夸张 这是为了方便说明判断的原因而 故意这样做的 使用本标准需要特别注意每一章 节的主题 以避免错误理解 无论用什么其它可行的方法 必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结 果 如焊点 在标准的文字内容与图例相比出现分歧时 以文字为准 4 2 检查方法检查方法 以目检为主 自动检验技术 AIT 能有效地替代人工外观检验 并可作为自动测试设备 的补充 本标准描述的许多特征可以通过 AIT 系统检验出来 4 3 放大辅助装置及照明放大辅助装置及照明 因为是外观检验 在进行 PCBA 检查时 对有的内容可以借助光学放大辅助装置 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的 15 范围 放大辅助装置以及检验照明应当与 被处置产品的尺寸大小相适应 用来检验焊点的放大率 以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据 当进行放大检验时 可应用以下放大倍数 焊盘宽度焊盘宽度检验用检验用仲裁用仲裁用 1 0mm1 75X4X 0 5 1 0mm4X10X 0 25 0 5mm10X20X 0 25mm20X40X 仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品 对使用了各式各样焊盘宽度的 PCBA 可 以使用较大放大倍数检验整个 PCBA 5 术语和定义术语和定义 本标准中出现的术语 其定义见 Q DKBA3001 电子装联术语 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 7 页 共 53 页 Page 7 Total53 6 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 最佳最佳 焊盘 焊缝或元器件焊端上无贴片胶 胶点如有可见部分 位置应正确 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 大于 1 5kg 推力为最佳 合格 级别合格 级别 2 胶点的可见部分位置有偏移 但胶点未接 触焊盘 焊缝或元件焊端 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 的抗推力应为 1 1 5kg 合格 级别合格 级别 1 不合格 级别不合格 级别 2 胶点接触焊盘 焊缝或元件焊端 注 注 必要时 可考察其抗推力 推力不够 1 0kg 为不合格 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 8 页 共 53 页 Page 8 Total53 7 焊点外形焊点外形 7 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件 无引线片式载体和其它元件 它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下 注 焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量 表表 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊盘宽度P 9焊端长度T 10焊端宽度W 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 2 不作规定不作规定 2 端悬出 端悬出 B 图图 3 不合格不合格 有端悬出 B 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 9 页 共 53 页 Page 9 Total53 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 4 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度 W 或焊 盘宽度 P 合格 级别合格 级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 75 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 75 或焊盘宽度 P 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度 W 的 75 或小于焊盘宽度 P 的 50 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度 W 的 75 或小于焊盘宽度 P 的 75 注 610C级别3用为级别2 4 焊端焊点长度 焊端焊点长度 D 图图 5 最佳最佳 焊点长度 D 等于元件焊端长度 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求 任何 焊点长度 D 都合格 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 最大焊缝高度 E 不作规定不作规定 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 6 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊 缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 7 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 10 页 共 53 页 Page 10 Total53 7 2片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 3 或或 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点 它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下 表表 2 片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊端高度H 9最小端重叠J 10焊盘宽度P 11焊端长度T 12焊端宽度W 注意注意 C从焊缝最窄处测量 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 8 最佳最佳 没有侧悬出 图图 9 合格 级别合格 级别 1 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 50 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 25 或焊盘宽度 P 的 25 注 610C级别3用为级别2 不合格 级别不合格 级别 1 侧悬出 A 大于 50 W 或 50 P 不合格 级别不合格 级别 2 侧悬出 A 大于 25 W 或 25 P 注 610C级别3用为级别2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 11 页 共 53 页 Page 11 Total53 图图 10 2 端悬出 端悬出 B 图图 11 最佳最佳 没有端悬出 图图 12 不合格不合格 有端悬出 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 13 最佳最佳 焊点宽度 C 等于元件宽度 W 或焊盘 宽度 P 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 12 页 共 53 页 Page 12 Total53 图图 14 合格 级别合格 级别 1 焊点宽度 C 等于或大于元件焊端宽 度 W 的 50 或 PCB 焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度 C 等于或大于元件焊端宽 度 W 的 75 或 PCB 焊盘宽度 P 的 75 注 610C级别3用为级别2 图图 15 不合格 级别不合格 级别 1 焊点宽度 C 小于元件焊端宽度 W 的 50 或 PCB 焊盘宽度 P 的 50 不合格不合格 级别级别 2 焊点宽度 C 小于 75 W 或 75 P 注 610C级别3用为级别2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 13 页 共 53 页 Page 13 Total53 4 焊点长度 焊点长度 D 图图 16 最佳最佳 焊点长度 D 等于元件焊端长度 T 合格合格 对焊点长度 D 不作要求 但要形成 润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 17 最佳最佳 最大焊缝高度 E 为焊料厚度 G 加元件 焊端高度 H 图图 18 合格合格 最大焊缝高度 E 可以悬出焊盘或延 伸到金属化焊端的顶上 但是 焊料不得延 伸到元件体上 图图 19 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 14 页 共 53 页 Page 14 Total53 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 20 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是焊料厚度 G 加 25 H 或 G 加 0 5mm 注 610C级别3用为级别2 图图 21 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 25 H 焊料不足 少锡 注 610C级别3用为级别2 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 22 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 15 页 共 53 页 Page 15 Total53 8 端重叠 端重叠 J 图图 23 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触 图图 24 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 16 页 共 53 页 Page 16 Total53 7 3 圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件 焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求 表表 3 圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度 注 1 C 4最小焊端焊点长度 注 2 D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度 端顶面和端侧面 F 7焊料厚度G 8最小端重叠J 9焊盘宽度P 10焊盘长度S 11焊端 镀层长度T 12元件直径W 注 1 C 从焊缝最窄处测量 注 2 不适用于焊端是只有头部焊面的元件 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 25 最佳最佳 无侧悬出 图图 26 合格合格 侧悬出 A 等于或小于元件直径 W 或焊盘宽度 P 的 25 图图 27 不合格不合格 侧悬出 A 大于元件直径 W 或焊 盘宽度 P 的 25 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 17 页 共 53 页 Page 17 Total53 2 端悬出 端悬出 B 图图 28 最佳最佳 没有端悬出 不合格不合格 有端悬出 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 29 最佳最佳 焊点宽度等于或大于元件直径 W 或焊盘 宽度 P 合格 级别合格 级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度是元件直径 W 或焊盘宽度 P 的 50 图图 30 不合格 级别不合格 级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度 C 小于元件直径 W 或焊 盘宽度 P 的 50 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 18 页 共 53 页 Page 18 Total53 4 焊点长度 焊点长度 D 图图 31 最佳最佳 焊点长度等于 T 或 S 合格 级别合格 级别 1 焊点长度 D 上有良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 焊点长度 D 是 T 或 S 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点长度 D 上无良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 焊点长度 D 小于 T 或 S 的 75 注 610C级别3用为级别2 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 32 合格合格 最大焊缝高度 E 可能使焊料悬出焊盘或 延伸到金属化焊端的顶部 但是焊料不得延 伸到元件体上 图图 33 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 34 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是 G 加 25 W 或 G 加 1mm 注 610C级别3用为级别2 图图 35 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于 G 加 25 W 或 G 加 1mm 或不能实现良好的润湿 注 610C级别3用为级别2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 19 页 共 53 页 Page 19 Total53 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 36 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 8 端重叠 端重叠 J 图图 37 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为 75 T 注 610C中级别3用为级别2 图图 38 不合格 级别不合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 或元件焊端与焊盘 之间无重叠 图中未示出 不合格 级别不合格 级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75 T 注 610C中级别3用为级别2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 20 页 共 53 页 Page 20 Total53 7 4 无引线芯片载体无引线芯片载体 城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点 其尺寸和焊缝必需满足如下要求 表表 4 无引线芯片载体无引线芯片载体 城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8城堡形焊端高度H 9伸出封装外部的焊盘长度S 10城堡形焊端宽度W 1 最大侧悬出 最大侧悬出 A 图图 39 最佳最佳 无侧悬出 1 无引线芯片载体 2 城堡 焊端 图图 40 合格 级别合格 级别 1 最大侧悬出 A 是 50 W 合格 级别合格 级别 2 最大侧悬出 A 是 25 W 不合格 级别不合格 级别 1 最大侧悬出 A 超过 50 W 不合格 级别不合格 级别 2 侧悬出 A 超过 25 W 注 610C级别3用为级别2 2 最大端悬出 最大端悬出 B 图图 41 不合格不合格 有端悬出 B 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 21 页 共 53 页 Page 21 Total53 3 焊端焊点宽度 焊端焊点宽度 C 图图 42 最佳最佳 焊点宽度 C 等于城堡形焊端宽度 W 合格 级别合格 级别 1 最小焊点宽度 C 是城堡形焊端宽度 W 的 50 合格 级别合格 级别 2 最小焊点宽度 C 是城堡形焊端宽度 W 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点宽度 C 小于城堡形焊端宽度 W 的 50 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度 C 小于城堡形焊端宽度 W 的 75 注 610C级别3用为级别2 4 最小焊点长度 最小焊点长度 D 图图 43 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊点长度 D 是最小焊缝高度 F 的 50 或伸出封装体的焊盘长度 S 的 50 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 最小焊点长度 D 小于 50 F 或 50 S 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 最大焊缝高度 E 不作规定不作规定 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 44 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是焊料厚度 G 图中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 22 页 共 53 页 Page 22 Total53 图图 45 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 图中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 46 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 23 页 共 53 页 Page 23 Total53 7 5 扁带扁带 L L 形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚 表表 5 扁带扁带 L 形和鸥翼形引脚的特征表形和鸥翼形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 47 最佳最佳 无侧悬出 图图 48 合格合格 侧悬出 A 是 50 W 或 0 5mm 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 24 页 共 53 页 Page 24 Total53 图图 49 不合格不合格 侧悬出 A 大于 50 W 或 0 5mm 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 50 合格合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊 缝的要求 不合格不合格 悬出违反最小导体间隔要求 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 图图 51 最佳最佳 引脚末端焊点宽度 C 等于或大于引脚宽 度 W 合格合格 引脚末端最小焊点宽度 C 是 50 W 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 25 页 共 53 页 Page 25 Total53 图图 52 图图 53 不合格不合格 引脚末端最小焊点宽度 C 小于 50 W 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 54 最佳最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点 图图 55 合格 级别合格 级别 1 最小引脚焊点长度 D 等于引脚宽度 W 或 0 5mm 合格 级别合格 级别 2 最小引脚焊点长度 D 等于引脚宽度 W 当引脚长度 L 从脚趾到脚跟内弯曲半径 最小处的长度 小于 W 时 D 应至少为 75 L 不合格 级别不合格 级别 1 最小引脚焊点长度 D 小于引脚宽度 W 或 0 5mm 不合格 级别不合格 级别 2 最小引脚焊点长度 D 小于引脚宽度 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 26 页 共 53 页 Page 26 Total53 W 或 75 L 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 56 最佳最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上 但未接触 到引脚弯曲部位 图图 57 合格合格 高外形器件 即引线从高于封装体一半 以上的部位引出 如 QFP SOL 等 焊料 延伸到 但未触及元器件体或封装缝 图图 58 合格合格 低外形器件 即 SOIC SOT 等 焊 料可以延伸到封装缝或元器件体的下面 不合格不合格 高外形器件 焊料触及封装元器件体或 封装缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 27 页 共 53 页 Page 27 Total53 图图 59 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 合格合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度 无图示 等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离 不合格不合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度 无图示 小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离 图图 60 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 等于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 注 610C级别3用为级别2 图图 61 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 注 610C级别3用为级别2 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 62 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 28 页 共 53 页 Page 28 Total53 7 6 圆形或扁平形 精压 引脚圆形或扁平形 精压 引脚 表表 6 圆形或扁平形 精压 引脚的特征表圆形或扁平形 精压 引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8最小侧面焊点高度Q 9引脚厚度T 10扁平形引脚宽度 圆形引脚直径W 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 63 最佳最佳 无侧悬出 合格合格 侧悬出 A 不大于 50 W 不合格不合格 侧悬出 A 大于 50 W 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 64 合格合格 悬出不违反导体最小间隔要求 不合格不合格 悬出违反导体最小间隔要求 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 图图 65 最佳最佳 引脚焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度或 直径 W 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 29 页 共 53 页 Page 29 Total53 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 66 合格 级别合格 级别 1 引脚焊点长度 D 等于引线宽度 或直径 W 合格 级别合格 级别 2 引脚焊点长度 D 等于 150 W 不合格 级别不合格 级别 1 引脚焊点长度 D 小于 W 不合格 级别不合格 级别 2 引脚焊点长度 D 小于 150 W 注 610C级别3用为级别2 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 67 合格合格 高外形器件 即 QFP SOL 等 焊料 延伸但未触及封装体 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 除低外形器件 SOIC SOT 等 外 焊 料延伸触及到封装体 不合格不合格 焊料过多 导致不符合导体最小间隔的 要求 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 合格合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度 无图示 等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离 不合格不合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度 无图示 小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离 图图 68 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 等于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 注 610C级别3用为级别2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 30 页 共 53 页 Page 30 Total53 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 69 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 8 最小侧面焊点高度 最小侧面焊点高度 Q 图图 70 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小侧面焊点高度 Q 大于或等于焊 料厚度 G 加引脚厚度 T 或 W 的 50 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小侧面焊点高度 Q 小于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 或 W 的 50 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 31 页 共 53 页 Page 31 Total53 7 7 J 形引脚形引脚 J 形引脚的焊点 必须满足的尺寸和焊缝要求如下 表表 7 J 形引脚的特征表形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 71 最佳最佳 无侧悬出 图图 72 合格合格 侧悬出等于或小于 50 的引脚宽度 W 图图 73 不合格不合格 侧悬出超过引脚宽度 W 的 50 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 32 页 共 53 页 Page 32 Total53 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 74 合格合格 对脚趾悬出不作规定 3 引脚焊点宽度 引脚焊点宽度 C 图图 75 最佳最佳 引脚焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度 W 图图 76 图图 77 合格合格 最小引脚焊点宽度 C 是 50 W 不合格不合格 最小引脚焊点宽度 C 小于 50 W 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 33 页 共 53 页 Page 33 Total53 4 引脚焊点长度 引脚焊点长度 D 图图 78 图图 79 最佳最佳 引脚焊点长度 D 大于 200 引脚宽 度 W 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 引脚焊点长度 D 超过 150 引脚宽度 W 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 引脚焊点长度 D 小于 150 引脚宽度 W 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 80 合格合格 焊缝未触及封装体 图图 81 不合格不合格 焊缝触及封装体 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 34 页 共 53 页 Page 34 Total53 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 图图 82 最佳最佳 脚跟焊缝高度 F 大于引脚厚度 T 加焊料厚度 G 图图 83 1 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 图图 83 2 合格 级别合格 级别 2 脚跟焊缝高度 F 至少等于 50 引脚 厚度 T 加焊料厚度 G 图图 84 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 引脚厚度 T 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 85 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 35 页 共 53 页 Page 35 Total53 7 8 对接对接 I 形引脚形引脚 焊接时 I 形引脚与电路焊盘垂直对接 其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所 述 对接型焊点不能用在高可靠产品中 对接型焊点不能用在高可靠产品中 设计上没有润湿面的引脚 如用预镀材料件压冲或剪 切成的引脚 不要求有焊缝 但是 该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行 表表 8 对接对接 I 形引脚的特征表形引脚的特征表 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大焊缝高度 见注意 E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 注意注意 最大焊缝可延伸到弯曲段 1 最大侧悬出 最大侧悬出 A 图图 86 最佳最佳 无侧悬出 合格 级别合格 级别 1 侧悬出 A 小于 25 引线宽度 W 不合格 级别不合格 级别 1 侧悬出 A 等于或大于 25 引线宽度 W 不合格 级别不合格 级别 2 有侧悬出 2 最大脚趾悬出 最大脚趾悬出 B 图图 87 合格合格 无脚趾悬出 不合格不合格 有脚趾悬出 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 36 页 共 53 页 Page 36 Total53 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 图图 88 最佳最佳 引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度 W 合格合格 引脚焊点宽度 C 至少等于 75 引脚 宽度 W 不合格不合格 引脚焊点宽度 C 小于 75 引脚宽度 W 1 引脚 2 焊盘 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 89 合格合格 对最小引脚焊点长度 D 不作要求 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 90 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 焊料触及封装体 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 91 合格合格 焊缝高度 F 至少等于 0 5mm 不合格不合格 焊缝高度 F 小于 0 5mm 7 最小厚度 最小厚度 G 图图 92 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 37 页 共 53 页 Page 37 Total53 7 9 平翼引线平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点 应满足下述要求 否则为不合格 图图 93 表表 9 平翼引线焊点尺寸标准平翼引线焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 见注 125 W 见注 1 2最大脚趾悬出B见注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50 W 75 W 4最小引脚焊点长度D见注 3 L M 见注 4 5最大焊缝高度 见注意 E见注 2见注 2 6最小焊缝高度F见注 3见注 3 7焊料厚度G见注 3见注 3 8最大焊盘伸出量K见注 2见注 2 9引线长度L见注 2见注 2 10最大间隙M见注 2见注 2 11焊盘宽度P见注 2见注 2 12引线厚度T见注 2见注 2 13引线宽度W见注 2见注 2 注 1 不能违反最小电气间距 注 2 不作规定的参数 或由设计决定其尺寸变化 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在 注 4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘 则引线的 M 部位也应有润湿焊缝 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 38 页 共 53 页 Page 38 Total53 7 10仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件 应满足下述要求 且如果不用胶固定 不能用在振动和冲 击场合 图图 94 表表 10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 见注 1 和注 4 25 W 见注 1 和注 4 2最大端悬出B见注 1 和注 4不允许 3最小焊端宽度C50 W 75 W 4最小焊端长度D见注 350 S 5焊料厚度G见注 3见注 3 6焊盘长度S见注 2见注 2 7焊盘宽度W见注 2见注 2 注 1 不能违反最小电气间距 注 2 不作规定的参数 或由设计决定其尺寸变化 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在 注 4 因为元件本身的设计 元件上的焊端未达到元件体的边缘时 元件体可以悬出焊盘 但其焊端不能悬出焊盘 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 39 页 共 53 页 Page 39 Total53 7 11内弯内弯 L 型带式引脚型带式引脚 内弯 L 型式引脚焊点应满足下述要求 否则为不合格 图图 95 元件例子元件例子图图 96 元件例子元件例子 图图 97 表表 11 反向反向 L 型带式引脚焊点尺寸标准型带式引脚焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 见注 1 和 5 50 W 见注 1 和 5 2最大脚趾悬出B见注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50 W 50 W 4最小引脚焊点长度D见注 350 L 5最大焊缝高度 见注意 E H G 见注 4 H G 见注 4 6最小焊缝高度F见注 3 G 25 H 或 G 0 5mm 7焊料厚度G见注 3见注 3 8引线高度H见注 2见注 2 9最大焊盘延伸量K见注 2见注 2 10引线长度L见注 2见注 2 11焊盘宽度P见注 2见注 2 12焊盘长度S见注 2见注 2 13引线宽度W见注 2见注 2 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 40 页 共 53 页 Page 40 Total53 注 1 不能违反最小电气间距 注 2 不作规定的参数 或由设计决定其尺寸变化 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在 注 4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体 注 5 如果元件引线有两根叉 则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求 图图 98 不合格不合格 焊缝高度不足 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散 第 41 页 共 53 页 Page 41 Total53 7 12面阵列面阵列 球栅阵列器件焊点球栅阵列器件焊点 此类焊点首先假设回流工艺正常 能在器件底部有足够的回流温度 用 X 光作为检查手 段 图图 99 最佳最佳 焊端光滑圆润 有清晰的边界 无孔洞 有相同的直径 体积 亮度和对比度 位置很正 无相对于焊盘的悬出和旋转 无焊料球存在 图图 100 合格合格 悬出少于 25 工艺警告工艺警告 悬出在 25 50 之间 有焊料球链存在 尺寸大于在任意两焊 端之间间距的 25 有焊料球存在 即使不违反导体间最小 间距要求 不合格不合格 悬出大于 50 图图 101 不合格不合格 焊料桥接 短路 在 X 光下检查发现任意两焊点间有暗斑 存在 且肯定不是由于电路或 BGA 下的 元件引起时 焊点开路 漏焊 焊料球相连 大于引线间距的 25 焊料球违反最小导体间距 焊点边界不清晰 有与背景难于分别的 细毛状物或其它杂质 焊点与板子界面的孔洞 无图示 合格合格 在焊点与板子的界面 孔洞直径小于焊点 直径的 10 工艺警告工艺警告 在焊点与板子的界面 孔洞直径为焊点直 径的 10 25 不合格不合格 在焊点与板子的界面 孔洞直径大于焊点 密级 内部公开Q DKBA3200 1 2003 2012 03 30 版权所有 未经许可不得扩散