第三单元测试题

单元测试单元测试 1 填空题 1 集成电路按封装材料可以分为三大类 分别为 塑料 封装 陶瓷 封装 和 金属壳 封装 2 集成电路芯片和框架之间的电连接 才用的引线键合材料是金属 铝 和金属 金 3 陶瓷封装通过陶瓷材料的摸压 共烧层压 等技术进行芯片包封 4 集成电路封体上可以安排的外引脚根数受到限制 外引脚排列从单边 双边 四边 向 面栅阵列 演变 5 集成电路成品测试的主要项目包括 功能 测试 直流 DC 参数测试 交 流 AC 参数测试和极限 裕量 参数测试 6 集成电路成品测试的基本方法有 算 法生成 故障 仿真 伪 穷举 测试生成和 伪随机测试生成 7 集成电路成品测试的测试平台有自动测试设备 ATE 传统的倾斜 导轨 式自动分选 机和 平台 式机械手自动分选机 8 ATE 有数 模拟 数 模混合 存储 器和 SOC 等不同类型的高中低不同档 次的各种 通用 和专用测试设备 9 测试质量主要取决于 有效性 availability 可靠性 reliability 和 成本效能 cost effective ness 10 测试输入向量和集成电路对输入测试向量的无故障输出响应合在一起称为集成电路的 测试图形 pattern 11 故障模型有两个基本要求 首先 模型必须 精确 其次 要求模型应尽量可能 简 单 12 模拟集成电路的故障分为 硬故障 灾难性故障 和 软故障 参数故障 13 模拟集成电路测试方法有传统 功能 测试 基于模型的模拟集成电路测试和基 于 数字信号处理 DSP 的模拟集成电路测试 14 浴盆曲线可分为 3 个区间 分别代表集成电路使用寿命的 3 个时期 初始早期 早期失效 稳定使用期 偶然失效区 和 耗损末期 耗损失效区 15 自动测试设备 ATE 是能自动测试集成电路的 直流 参数 交流 参数和 功 能 的一种设备 16 SOC 测试设备中 插座在 性能板 PB 上 存储器测试设备中 插座在 高精确度 测试定位夹具 Hi Fix 上 2 判断题 1 联二本环氧树脂属于性能较好的改性环氧树脂 对 2 集成电路封装的外引脚起着电气连通 机械支撑和钎焊连接的作用 对 3 铁镍合金的组成为 其余为 错 4 故障检测和故障诊断统称为测试 对 5 故障检测的基本任务是根据输入激励量和输出响应量来判断集成电路状态的故障情况 对 6 失效率 是集成电路在单位时间内失效的次数 对 7 破坏性的应力加速试验才能用于老化筛选测试 错 8 故障覆盖率可以反映测试集检测到所有故障的概率和测试集的质量 对 9 软件提供了测试 模式和仿真 模式 对 10 机械手是从放待测器件的托盘 中 取出一个或几个器件加载到插座 上进行测试 对 3 单项选择 集成电路封装中的 B 属于非气密封装 陶瓷双列 塑封双列 金属圆壳针式 我国 半导体集成电路型号命名方法 的最新标准为 B 一个 的集成电路失效为 D 9 6 失效率随 B 的变化曲率 称为浴盆曲线 电源电压 时间 电流 频率 是 C 的英文缩写 时序驱动设计 载带焊球阵列 测试描述语言 塑封双列器件 是 B 的英文名称 探针卡 机械手 控制器 测试头 自动测试设备的英文缩写是 C 高精确度测试定位夹具的专用英文名称是 B 性能测试板的专用英文缩略语是 D 测试插座的专用英文名称是 C 4 多项选择 集成电路封装中的 BDEF 器件 最适合于再流焊焊接 DIP B QFP C PGA D BGA E SOP F CSP 2 模塑封装的模塑料添加剂由 ABDEF 等组成 模塑料的添加剂由填充剂 脱模剂 着 色剂 阻燃剂和固化剂等组成 A 着色剂 B 填充剂 C 助焊剂 D 阻燃剂 E 脱模剂 F 固化剂 3 塑料封装时通过改性环氧树脂的 ACEF 等技术进行芯片包封的 A 模塑 B 喷塑 C 注塑 D 浸塑 E 滴塑 F 腔室填塑 4 典型的球栅列阵外引脚的封装形式有 ABDEF 等几种 A BGA B TBGA C PGA D CBGA E FCBGA F CSP 5 集成电路测试贯穿于集成电路的 ABCDEF 等全过程 A 可靠性老化 B 设计 C 封装成品 D 失效分析 E 芯片制作 F 集成电路应用 6 CMOS 电路的固定故障模型可以有 BDF A s a 2 B s a 1 C DSP D s a 0 E s od F s op 7 成品的参数测试按电学测试方法及过程分类 可以归结为 ADEF 的几种测试 A IFVM B PFVM C VFFM D VFVM E VFIM F IFIM 8 直流 DC 参数测试主要有 ABCDEF 等 A 开路测试 B 短路测试 C 最大电流测试 D 输出电流测试 E 泄露测试 F 阈值电 压测试 9 交流 AC 参数测试主要有 ABCDEF 等测试 A 上升与下降时间 B 传输延迟时间 C 工作频率 D 建立与保持时间 E 访问时间 F 刷新时间 10 浴盆曲线可以分为 ADE 3 个时期 A 初始早期 早期 B 线性上升 C 线性下降 D 稳定使用 偶然失效 E 耗 损末期 耗损失效 F 硬故障 11 可靠性等级评定试验测试以 BDF 为特征 A 全部产品 B 抽取样品 C 线性分析处理 D 破坏性应力加速试验 E 非破坏力应 力加速试验 F 统计分析处理 12 测试码的生成有许多方法 主要有 ABDEF 等几种方法 A 穷举测试码 B 伪穷举测试码 C DSP 法 D 测试生成算法 E 伪随机数测试码 F 故障仿真 13 ATE 的硬件主要由 ACDF 等构成 A 测试头 B 探针台 C 主机柜 D 计算机主控台 E 分选机 F 连接电缆 14 ATE 的软件主要由 BDEF 等构成 A 测试头 B 操作系统软件 C 主机柜 D 开发工具软件 E 测试程序集 F 测试文 档集 15 SOC 电子测试系统最基本的功能单元有 ABCDEF 等 A 图形发生器 PG B 波形发生器 FP C 引脚电子模块 PE D 直流测试单元 DC E 电压源模块 DPS F 测试控制单元 TC 16 Viewpoint 提供了 ABCD A 高效的程序调试 B 真实的模拟测试环境 C 图形化的用户界面 GUI D 各种各样 的软件工具 E DPS 单元 F DC 单元 17 传统的倾斜导轨式自动传送分选机由 ABCDEF 等构成 A 上料 下料区 B 测试区 C 分配区 D 恒温存储区 E 电气控制部分 F 控制面板 5 简答题 1 简述传统模塑封装工艺流程 答 传统模塑封装工艺流程如下 引线框架冲制 IC 芯片 框架上粘接芯片局部镀金或银银 模塑料 高频预热 制坯 框架引脚和芯片焊盘的金属导电丝键合焊机 2 简述集成电路测试按生产过程先后分类的各种测试名称 答 1 集成电路设计时的验证测试 2 芯片制造过程的工艺监控测试 3 封装前的圆片测试 中测 中的芯片电路的性能参数测试以及作为芯片制作质量监控 设计模型参数提取和内建可靠性的微电子测试结构的测试 4 封装后的成品测试 成测 中的直流参数 DC 交流参数 AC 极限参数和电路 功能的测试 5 IC 可靠性保证测试 例如 老好试验 筛选试验 例行试验 寿命试验 定级试验 验收试验和失效分析试验等 6 集成电路应用时的用户测试 例如 入库检验 现场测试盒失效分析等 3 简述共烧层压陶瓷封装工艺流程 答 模具塑封 引脚镀锡 引脚切筋 引脚成形 功能测试 成品入库 浆料流淌预制生瓷片 瓷片裁切落料瓷片冲剪通孔 通孔内填充金属丝网印刷金属导电通路和密封圈 多瓷片层压 成形 共烧成陶瓷结腔体 钨金属上镀镍 引线换插针钎 焊 陶瓷烧结腔体镀镍再镀金 IC 芯片 陶瓷烧结腔体底座上粘结芯片 引脚和芯片焊盘的金属导电丝键合焊接 盖板气密封装 捡漏 功能测试 成品入库 4 简述 Viewpoint 的常用工具及其用途 答 Pattern Viewer 查看和调试 Pattern 程序 Logic Analyzer 查看逻辑波形 Oscilloscope 观察输入 输出波形 System Viewer