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手機的基本結構介紹 1 內容提要 一 手機基本結構介紹 二 手機零件介紹 三 手機設計開發流程簡介 四 手機測試驗證簡介 2 手機基本結構介紹 手機結構魚骨圖介紹 手機結構爆炸圖分析 翻蓋型手機 ClamPhone 直板型手機 Candybar 3 天線模組 連接器模組 I 電路板模組 IML機殼 多媒體卡連接器 ShieldingCan 電路板 PCB SIM卡連接器 天線組件 振動器 按鍵模組 顯示模組 塑膠機殼模組 遮蔽模組 手機機構組件 EMI墊片 開關 接鍵 IMD機殼 EMI處理 多色異材設出 鏡片 防塵墊 單色烤漆 雙色烤漆 電鍍處理 IMLkeyPad Plastic Rubber Multi pointmolding Laser刻字 LCD連接器 Rubber SD卡連接器 電池連接器 電源插口 語音插口腔 輸入輸出端口 多色射出 異材 主動元件 被動元件 Camera 其子電子元件 LCD TouchScreen 陣列天線 EMIFormINPlace 麥克風 Speaker 面型天線 線型天線 ShieldingStrip EMISputtering EMIhousing EMIGasket 反射薄膜 光源 Lightguide Metaldome 振動器連接器 連接器模組 I 麥克風連接器 觸摸開關 Volume連接器 Speaker連接器 7 手機機構組件魚骨圖 4 手機結構爆炸圖分析 翻蓋型 專案名稱 ZUMA市場定位 Hightier自動翻蓋手機 2 0MCamera MP3 AGPS BLUTOOTH 產品客戶 SpringNextel BoostMobile 5 Ant launch holder Ant launch Baker Side button withadhesive SideButton TopButton Speak grill left vibrator Main PCB SD connector AGPS carrier AGPSelement Housing front SpeakerFeltRight SpeakerFeltLeft Main keypad SpeakerGrill right Switch PTTButtonMylar Antenna Blue tooth Antenna Blue tooth carrier Latch SIMDoor Door SIMConnector BaseScrewPlugLeft Antenna Backer TOPButton withadhesive Hinge HingePushButton withadhesive HingePushButtonCap Switch ButtonsTOPMylar SD Baker withADH Backer SIM withadhesive Base flex Speaker HSG Seal BackAcoustic BatteryFloor Pin SIMConnector ADH speaker HSG BaseScrewPlugRight BaseScrew 4 Antenna screw Spring BatteryDoorLatch Battery cover HSG Audiojackseal Seal AccessoryConnector Latch BatteryCover Battery Housing back Speaker withadhesive Housing Audiojackconnector Batterybumper Main keypad Mylar ZUMA bottom view 6 ZUMA top view Lens Inner ADH Lens Inner Screw flip 4 Transducer felt magnet Flip inner HSG Camera shield Transducer camera lensFlip outer Flip outer HSG Mp3 Button down Boostlogolightguide Felt Flipouter with adhesive Grill flip outer Lens flash Outer Lens ADH Camera PORON pad withadhesive 2 Camera lens adhesive LCD bezel Super flex bare Transducer Grill Camera lens PORON CID withadhesive Bushing screw insert 4 HOS pad withadhesive Mp3 Button down Mylar Mp3 Button up Mylar Mp3 Button up CID LCD ASS LCD bezel poron withADH 7 手機結構爆炸圖分析 直板機 專案名稱 KingfisherII市場定位 LowTier 帶AGPS功能 產品客戶 BoostMobile 8 lens Fronthousing Sidekey Mic asm Keypad Transducerasm Lcdgasket MainPCB Jackseal Acousticseal speaker Vibratorasm Antennacap GPSantenna Backhousing Batterydoor Sim tray Bump GPSstopper AntennaCoil Antennacushion Feltspeaker LCDmodule LCDframe Kingfisher2masterassembly 9 手機零件介紹 Uniqueparts Plasticparts Metalparts Diecutparts Rubberparts Commonparts ElectricModule 10 Plasticparts uniques 常用材料 一般採用PC PC ABS IXEF Thermotuf PMMA ABS等等 主要應用零件 殼體類零件 支架類零件 導光件 鏡片等等 製造工藝 主要是模具射出成型 表面處理一般用烤漆 電鍍 電鑄 IML IMD 燙印 水轉印 移印等等 尺寸型狀要求 形狀較複雜 尺寸精度較高 11 Metalparts uniques 常用材料 不鏽鋼板材 鎂合金 鋁合金 線材 鍍鋅板等等 主要應用零件 殼體類零件 支架類零件 屏蔽罩 彈簧 軸類以及螺絲等等 製造工藝 沖壓成型 壓鑄成型 機加工等等 表面處理一般用電度 陽極 拋光 拉絲 蝕刻 移印 鑽雕等等 尺寸形狀要求 形狀可以較複雜 尺寸精度較高 12 Rubberparts uniques 常用材料 Siliconrubber TPU等等 主要應用零件 按鍵 密封件 緩衝件 以及用於雙色成型等等 製造工藝 注射成型 模壓成型等等 表面處理一般用烤漆 鐳雕等等 尺寸形狀要求 形狀可以較複雜 但尺寸精度一般 13 Diecutparts uniques 常用材料 泡棉 背膠 貼紙 薄塑膠板材 保護膜 Film等等 主要應用零件 密封件 緩衝件 外觀貼紙標簽 表面保護膜等等 製造工藝 模具沖切 鐳射切割 尺寸形狀要求 形狀簡單 模具沖切的尺寸精度較低 鐳射切割的精度高 但成本也高 不具備量產性能 14 Electricalmodule commonparts EM零件 電子機構件 電子和結構同時管控的零件 具體如下 AudioJack 音頻接口 Batteryconnector 連結電池和主板 電池給主板供電 Batterychargeconnector 充電器和數據線接口 15 Electricalmodule commonparts KeypadMylarDome Keypadswitch 按鍵開關 Mylar Adhesive Dome Mic 麥克風 16 Electricalmodule commonparts Flex 軟板 起柔性連結作用 SDconnector SD卡基座 17 Electricalmodule commonparts SIMconnector SIM卡連接器 Vibrator 震動馬達 手機震動時動力來源 Speaker 喇叭 18 Electricalmodule commonparts CameraFlash 攝相頭閃光燈 Camerasocket 攝相頭基座 HingeFlex 軟板 起柔性連結作用 19 Electricalmodule commonparts CID CallIndicatorDisplay 外部顯示屏 Camera 攝相頭 Transducer Receiver 音蘋轉換器 20 Electricalmodule commonparts LCD Liquidcrystaldisplay 主顯示屏 21 手機設計開發流程簡介 Pre MasterfilereceivedfromMotorola Feasibilitystudy Conceptdesign Refine CompleteIDmasterfile AAR ArchitectureAcceptanceReview Conceptdesignreview IDmasterlockdown IDRendering IDRenderinglockdown CMF CMFSignoff 22 Detaildesign Analysis Interferencecheck TA simulation etc CDR Criticaldesignreview Finaldesignreview Toolingrelease Processcheck SOP fixturecheck Mockupsamples IDmasterlockdown 23 FOT Assemble LV LX ABC ALTTEST Pilotbuild Rampup SA databasechanges ECN DMAIC ANALYSIS Processcheck SOP fixturecheck 24 手機可靠性驗證 可靠性驗證是手機設計開發過程中必不可少的環節 它是通過在惡劣環境下加速老化來檢測手機和零件的性能 25 手機可靠性驗証簡介 溫濕度 鹽霧 滴水 輻射 砂塵 按鍵 轉軸耐久性測試 跌落 彎曲 振動 通訊信號參數檢驗 26 手機驗証項目 環境應力驗證 高溫試驗低溫試驗高溫高濕試驗溫濕度循環試驗冷熱沖擊試驗陽光老化試驗 冷凝試驗鹽霧試驗雨淋試驗砂塵試驗紫外光試驗抗化學試驗 27 手機驗証項目 機械應力