客户特殊要求汇总

站别客户代码项目特殊要求 FCYA13FC产品 如果贴了die 但是没有mold 的框架发生卡片或者变形 该框架上的所有die 和框 架本身都要全部报废 如果框架在贴die 前发生卡片或者变形 在使用前需得到MPS 批准 YA13NCL 所有的NCL QA必须involve NCL的问题分析 执行措施 产品处置 扫描 北京兆易 XJ88 YZ88 SAT监控样品数量及频 次 每周必需对每个Package Type抽取22颗样品 After Trim Forming 做SAT 做完SAT后 如没发现问题 产品baking后需归还并入样 品所属lot后续流程 抽样原则为依抽样当时 生产最大Memory Size 压焊 北京兆易 XJ88 YZ88 1st bond 2nd bond Wire Pull Ball Shear监控 按照华天首检时机 对产品进行Wire Pull Ball Shear监控 对于Wire Pull 要求1st bond 2nd bond都要执行 目检BB25整板出货产品 客户要求整板出货产品 关于如下基板边缘破 损现象 即使不影响产品质量也需要内部反馈 压焊GD06球厚 对工程批 特殊的产品在压焊增加球厚检验 数量 规定为测8个球 上芯TT02来料数不符 1 订单上备注 以实装数为准 如来料数与下线数差额超过 5 10 产线需填写 粘片数与来料数不符反馈单 反馈客户 2 附有中 测单的晶圆 来料数与下线数差额超过 1 产线需填写 粘片数与来料数不 符反馈单 反馈客户 应将纸质反馈单与蓝膜一起返回客户 切割TT02外观尺寸LGA 0303 0 50 010 SD2产品外形尺寸标准 长 宽 2 98 0 07mm 测试QCTT02有害物质 针对已批量生产的产品 追加有害物质检测 1 按每周抽样一个封装外形一颗产品进行有害物质检测 抽样可以根据实际生 产安排 随机抽取封装外形 但原则上应保证每个封装外形在该年度的抽检中 均能被检测到 检测内容及频率见附表1 2 需要按士兰检测报告格式 附表3 提交报告 并在附表4上进行记录 每个 月10号前提交上个月检测报告 每年1月10日前提交附表2 3 检测项目包括六价铬 Cr6 ND 镉 Cd 5ppm 汞 HgND 铅 Pb1K 0 2 上芯差额率 0 5 批量99 5 GD55 封装良率 QFN系列 LOT 5K 良率目标99 8 LOT 5K 良率目标98 封装良率 BGA SIP LGA系列 LOT 5K 良率目标99 6 LOT 5K 良率 目标97 封装良率备注 Venice919系列产品不考虑在内 YA13封装良率封装良率 99 5 处理方式 若有任一颗IC SAT Fail 需在4内 小时通知客户 若有任一颗IC SAT Fail 需在4内 小时通知客户 1 没有损伤到产品 我司做100 外 观检验和SAT扫描后没有异常 2 有损伤到产品的破损和裂纹 100 外观检验 SAT扫描后 做好产 品标示 发现球厚不符合规格 及时反馈工 程师 在GD55流程卡塑封站添加工艺指令 如果贴了die 但是没有mold 的框架发生卡片或者变形 该框架上的所有die 和框 架本身都要全部报废 如果框架在贴die 前发生卡片或者变形 在使用前需得到MPS 批准 所有的NCL QA必须involve NCL的问题分析 执行措施 产品处置 1 订单上备注 以实装数为准 如来料数与下线数差额超过 5 10 产线需填写 粘片数与来料数不符反馈单 反馈客户 2 附有中 测单的晶圆 来料数与下线数差额超过 1 产线需填写 粘片数与来料数不 符反馈单 反馈客户 应将纸质反馈单与蓝膜一起返回客户 LGA 0303 0 50 010 SD2产品外形尺寸标准 长 宽 2 98 0 07mm 针对已批量生产的产品 追加有害物质检测 1 按每周抽样一个封装外形一颗产品进行有害物质检测 抽样可以根据实际生 产安排 随机抽取封装外形 但原则上应保证每个封装外形在该年度的抽检中 均能被检测到 检测内容及频率见附表1 2 需要按士兰检测报告格式 附表3 提交报告 并在附表4上进行记录 每个 月10号前提交上个月检测报告 每年1月10日前