光互连调研报告

精品文档 1欢迎下载 目录 第一章 绪论 2 1 1 光互连简介 2 1 2 电互连发展制约 2 1 3 光互连优势 2 第二章 光互连发展情况 3 2 1 国内发展现状 3 2 2 国外发展现状 4 第三章 光互连中的激光器与探测器 7 3 1 VCSEL 7 3 2 InGaAs 光电探测阵列探测器 8 第四章 耦合方式 8 4 1 光收发模块与光互连层之间的耦合 8 4 2 板间 芯片之间 耦合的几种结构 11 第五章 光波导制作材料及工艺 13 5 1 光波导制作 13 5 2 光波导制作工艺 14 第六章 EOPCB 与传统 PCB 的制作工艺 16 6 1 EOPCB 的制作工艺 16 6 2 传统 PCB 制作 四层板 16 参考文献 19 精品文档 2欢迎下载 第一章第一章 绪论绪论 1 11 1 光互连简介光互连简介 光互连是相对于电互连而最近发展起来的新一代的连接技术 光互连是指在板间 芯 片间 芯片与板之间等等用光的形式互连 电互连传输带宽小 时延大 高速信号之间串 扰大 功耗大等缺点 已经成为电互连进一步发展的巨大障碍 光互连作为一种新的互连 方式 具有极高的通信带宽 极小的功耗 能够很好地解决电互连发展受限的问题 1 21 2 电互连发展制约电互连发展制约 随着计算机技术的发展 计算机节点数目的急剧增加 对高性能互连网络的传输带宽 传输延时都有较高的要求 电互连网络的发展主要受限于以下几个方面 1 1 集成电路发展的限制 精品文档 3欢迎下载 随着互连网络结构与实现技术的逐步成熟 进一步提高网络性能主要依靠集成电路技 术的发展 近几十年来 虽然集成电路技术按摩尔定律高速发展 但其发展受到散热 热 噪声等因素的限制 已经很难再有较大的突破 2 电信号传输限制 由于电信号传输过程中的衰减 反射 串扰 电源噪声等因素 工作频率的提高面临 着挑战 工作频率的提高 使得数据的采样窗口不断减小 同时电缆上的衰减增加 影响了 有效带宽的增大 系统的可靠性面临挑战 工作频率的提高 商业软件工具对下一代产品的 设计 验证 布局布线 物理验证的支持有限 系统的可制造性同样面临着挑战 3 物理封装限制 互连网络的实现需跨越多个层次 每层中的材料和制造工艺不同 导致物理特性和约 束不同 随着层次的增加 互连代价增大 密度减小 必然限制系统规模的扩展 随着系统 规模的增加 互连网络的带宽 工作频率相互制约 严重影响网络性能的提高 4 带宽限制 增加节点之间的通信带宽通常有两种途径 一是增加并行数据传输线的宽度 二是提 高信号频率 增加数据传输线的宽度 需要芯片提供更多的 IO 引脚 给芯片的封装工艺带 来很大的困难 提高信号的频率 传输线上将消耗更多的能量 传输线之间的串扰也将增加 使得信号的传输距离缩短 从某种意义上讲 导线便是低通滤波器 其有限带宽会导致信 号的严重失真 传输带宽可提高的余地非常小 随着高性能计算机的不断发展 工作频率的不断提高 传统的电互连技术的缺点显得 更加突出 电互连网络带宽小 时延大 高速电信号之间串扰大 功耗大等缺点 已经成 为高速电互连进一步发展的巨大障碍 对新的互连技术的研究已经迫在眉睫 1 31 3 光互连优势光互连优势 光互连具有带宽高 功耗小 可并行等优点 近几十年以来 各种光技术的成熟 光 器件的研制成功 极大的推动了光互连技术的发展 光互连作为一种新的互连方式 能够 很好地解决上述电互连发展受限的问题 光互连可具体理解为用光技术实现两个以上通信 单元的连接 以实现协同操作 随着信号频率的增大 光互连技术相对与电互连技术的优 势显得越来月明显 光互连逐渐代替电互连 已经成为高性能计算机系统内部各节点之间 高速互连的关键技术 精品文档 4欢迎下载 第二章第二章 光互连发展情况光互连发展情况 2 12 1 国内发展现状国内发展现状 国内外研究现状 国内目前只有华中科技大学和国防科技大学从事过这方面的研究 华中科技大学的主要工作涉及系统的光互联系统整体的架构 系统的整体仿真 实际的实 验完成了波导的设计 制作 还有一部分是研究波导与光源耦合的部分 罗风光 2 文中 2提 出了一种新的光耦合结构 并在理论上验证了这种耦合结构的损耗较小 采用透镜将光耦 合进出波导 多模光纤 无芯光纤和球透镜组成 如下图 国防科技大学设计和制作一种光互联结构 在发射端采用 1 12VCSEL 阵列 接收端采 用 1 12PD 阵列完成了两块高速 FPGA 芯片之间的互联 具体的 EOPCB 板如下图 不过这里采用的波导是光纤带状线 波导与光源的耦合采用的是透镜阵列 精品文档 5欢迎下载 2 22 2 国外发展现状国外发展现状 传统印刷电路板上的铜线互联在达到 GHz 的传输速度后 由于介质损耗以及趋肤效应 损耗等决定了铜互连的传输损耗 使得信道噪声随着频率的增加呈现指数级别的增长 在 高频传输时 传统的电互连存在很多问题 光传输则具有低损耗 高带宽 大容量 无串 扰 抗电磁干扰等诸多优点 使得光互连成为解决高速信号互连瓶颈的一个有效方法 3 EOPCB 光电印刷电路板 主要利用嵌入式的光波导来实现芯片间的高速光互连 对于 EOPCB 的研究 特别受到了美日德韩等国家的重视 下面介绍这几个国家的研究情况 美国的 IBM 公司在 EOPCB 的研究方面取得了较大成果 2005 年提出了第一个光互连原 型 2007 年利用级联微环振荡器研发出硅芯片超压缩光缓冲区 2008 年铺开了许多项目 以开发光连接 低功率光收发器与光谐振器 2010 年提出了 CMOS 集成硅纳米光子 的 概念 2012 年宣布 硅纳米光子 可利用 100 nm 以下工艺 在单颗硅芯片内同时整合多 种不同的光学部件和电子电路 达到 25Gbps 2013 年与 Dow Corning 展示了基于硅材料 的新型聚合物光波导 4 在 2010 年 IBM 在 ECTC Electronic Components and Technology Conference 发表的会议论文提出每个光通道 10 15G s 共 24 路并行链路的双 向高速互连 模组如图 1 所示 图 1 IBM 公司板级光芯片间光互连模组 光芯片将激光器阵列和探测器阵列以及它们的驱动电路整合到一块芯片里面 这个主 要通过 SiC Si carrier 技术实现 光芯片与光波导的耦合通过微透镜阵列和 45 端面实 现 光波导采用干模热压法制作 波导芯层尺寸为 35 m 35 m 损耗在 850nm 处为 0 3dB cm 在光波导内可以进行光的波分复用 图 2 显示的是 IBM 在研究中关于 EOPCB 的 发展过程 IBM 在解决铜互连瓶颈的方案中 提出了两种方法 5 1 采用基于使用绝缘硅波导的硅光子 COMS 技术 精品文档 6欢迎下载 2 使用光学聚合物波导的光印刷电路板技术 针对这两张方案 IBM 对它们不断进行了研究 尤其是在高分子聚合物波导方面的研究 取得了重大成果 但要实现完全的光互连还需要不断研究 图 2 IBM 光互连研究发展过程 日本的日立化成工业株式会社在 2008 年 ECTC 发表的论文中提出他们的研究成果 他 们的芯片间光互连的结构如图 3 其实在光互连的结构上没多大的变化 光波导的制作工 艺也采用干模热压法 不过波导芯层为 50 m 50 m 上下包层厚度分别为 25 m 波导损耗 为 0 1dB cm 波导材料高分子亚克力聚合物 PDMS 垂直耦合的光波导的 45 斜面 精品文档 7欢迎下载 图 3 日立化成工业株式会社板级芯片间光互连模组 日本从 2010 开始 进行光电子融合系统基础技术开发 以在 2025 年实现 片上数据 中心 为目标 2012 年 9 月 PECST 发布了可在 1 cm2 的硅芯片上集成 526 个数据传输速 度为 12 5Gbps 的光收发器技术 该技术将芯片间布线驶入 光的高速公路 目前 PECST 的研究还在持续推进中 图 4 PECST 项目的具体分工情况 精品文档 8欢迎下载 韩国的板级芯片光互连中 较大的不同是在耦合部分采用的不是 45 波导端面 而是 多层 90 弯曲光纤阵列 如图 5 所示 图 5 多层 90 弯曲光纤阵列 德国的芯片间的光互连技术主要将发射器和及其驱动电路集成到玻璃基底上 光直接 通过玻璃基底如图 6 所示 驱动芯片与 PCB 板的连接通过在玻璃上穿孔形式 玻璃具有很 好的绝缘性和很好的透明性 材料成本相对也较低 温度性能很好 光直接通过玻璃入射 到光波导的 45 端面上进行耦合 图 6 德国板级芯片光互连模具 精品文档 9欢迎下载 第三章第三章 光互连中的激光器与探测器光互连中的激光器与探测器 甚短距离光互连中集成电路主要采用短波长 850nm 垂直腔面激光射器 vertical cavity surface emittinglaser VCSEL 阵列传输高速率并行数据 并行高速光电转换器常采用 850 nm 短波长 InGaAs 光电探测阵列探测器 工 作 速 率 已 达 到 每 通 道 10 Gb s 3 13 1 VCSELVCSEL 中心是有源区 它有体异质结和量子阱两种结构 其侧向结构有增益导引和环形掩埋 异质结之分 有源区上下是反射器 图 1 垂直腔面激光器 氧化物隔离 VCSEL 器列阵件 在阵列器件的工艺中 首先采用化学湿法腐蚀在 GaAs 表面形 成 10 10 台面结构露出接近上限制层的高 Al 组分的 A1xGa 层 之后把外延片放八涅氮气 N2 环境 4250c 条件下氧化 8 分钟 最后沉积 5 个周期的高反射率的 Znse caF 上 DBR 器件在脉冲 100ns 10ps 和连续 CW 备件下工作 由于氧化工艺可以使单元器件的尺寸很小 达到对注入电流的限制作用 因此可以获 得阈值电流很小的阵列器件 并且实验结果表明 阵列效果很好 精品文档 10欢迎下载 3 23 2 InGaAsInGaAs 光电探测阵列探测器光电探测阵列探测器 InGaAs 光电探测器模块集成了 InGaAs 雪崩光电探测器 探测器驱动 信号检测放大 信号放大整形输出等部分 可应用于连续或者脉冲光信号测放大整形及温度传感等领域 输 出高稳定电压信号给用户 免去客户在使用雪崩光电探测器时的弱信号处理环节 3 3 目前已经推出的商用 VCSEL 和 PD 阵列 韩国 optowell 公司发布了 10G 4 通道 12 通道的 VCSEL 阵列芯片及对应的接收端芯片 目前可以订制 VCSEL 及相应的 PD PD 阵列为 4 或者 12 每通道可以支持 2 5G 或者 10Gbps 的速率 VCSEL 和 PD 阵列的尺寸小 集成度高 VCSEL 采用的是线阵 4 个的阵列长度 970um 12 的阵列长度 2970um 体积小 PD 也是采用线阵 4 个的长度 1000um 左右 12 个的长度 3000um 左右 精品文档 11欢迎下载 第四章第四章 耦合方式耦合方式 4 14 1 光收发模块与光互连层之间的耦合光收发模块与光互连层之间的耦合 方法一 1 以日本的 NTT 为代表的维透镜耦合的方式 OptoBump 光波导上面的一个凹腔中充满 透明波导物质 填充波导表面抛光后 就在其上形成微透镜阵列 采用扩散方法 利用固 体基底表面曲张 形成维透镜阵列 优点 微透镜和表面加工工艺 SMT 完全兼容 因此可以大规模低成本的生产 易于投 入商业应用 缺点是在表面曲张的实际操作过程中 微透镜的曲率半径难以保证 所以制 作难度比较大 利用这种方法制作的 EOPCB 的光耦合示意图如下所示 5 精品文档 12欢迎下载 方法二 1 6 采用直接对准的方式 即将光发射机 接收机芯片与波导层的直接对准 这种方法 以 德国的 OptiCon 计划 韩国的 KAIST 为代表 这种方法的主要思想是现在 MT 连接器上插 入一小段光纤 将光纤一端磨制成 45 度端面 光纤芯层的折射率一般是 1 5475 这个 45 度的端面同空气接触正好形成一个全发射面 从而实现光耦合 优点 消除了微透镜阵列带来的光损耗 缺点 所需要的耦合精度更大 这种结构的示意图如下 方法三 ETRI 光互联背板系统 1 7 它由两部分组成 装有发射和接收装置的处理板和置入光波导的光底板 在处理板 里 一锥形聚合物波导被粘在一金属光具座上 光电器件和发射接收集成芯片也集成在金 属光具座上 处理板由光学插槽来和光学底板耦合 在处理板和光背板的耦合原理如下图 所示 处理板和光背板耦合 在金属光具座 MOB 上的光波导祸合到己经安装在光学插头上的 精品文档 13欢迎下载 MMF 62 5 渐变折射率光纤 阵列 在光学插头内耦合光到光背板的光波导中的 NIMF 的一 端 贴有 45 度角的反射镜 原理图如下图所示 方法四 POSH 光互联结构 1 8 此 POSH 的传输和接收模块是在耐热玻璃基底上构造了双面聚合物透镜 从而形成为传输和 接收模块的透镜阵列 传输透镜阵列接收从 VCSEL 阵列发射的光线 并将光汇聚在多模光 纤带上 而接受模块透镜阵列则是接收从多模光纤带上发出的光 并将其汇聚在光检测器 上 传输模块使用衍射 折射透镜 接收模块使用折射 折射透镜 衍射的部件在这里的作 用主要是减少反射回 VCSEL 的光 从而使激光器能够发射稳定的模式场到多模光纤 其传 输模块光系统如下图所示 方法五 Terabus 光互连结构 1 9 把光耦合进光波导的光系统是基于一个微透镜阵列 透镜是通过刻蚀在 GaAs InP 基底 的背面形成 单个透镜分别与在其对面的 VCSEL 和 PIN 器件对准 如下图所示 每个透镜 将 OE 的有源区成像在波导的芯层上 在光波导的任一端构造激光熔融的反射镜 以满足光 90 度藕合进出光板平面 为得到高的反射 镜子表面涂上了一层金制涂层 精品文档 14欢迎下载 4 24 2 板间板间 芯片之间芯片之间 耦合的几种结构耦合的几种结构 方法一 Fully Integrated Flexible Photonic Platform 全集成式的光电子平台 10 这种结构的基片上包含了一组单模光纤波导阵列 光电子器件 激光器和光电探测器 就是上面的蓝色部分称为 Active devices 光电子器件通过一种叫做 alignment free die to wafer 的连接技术直接耦合到基片上的光波导上面 最后在基片的两端有称为 flip chip 的倒装芯片连接技术 图中的黄色部分 焊接在 Chip 上面 优点 传输速度很快每个信道可达到 10Gbps 的传输速率 缺点 制作工艺比较复杂 方法二 总线技术 11 12 精品文档 15欢迎下载 是光背板技术的一种 大量用于刀片式服务器 blade servers 以及数据存储系统中 板之间的互连通过多模光波导连接 在每个子板之间通过 3R 单元能够恢复信号从而能够让 这种结构能够连接无限多的单元板 cards 这种光总线结构具有很强的稳定性 即使在输 入信号没有对准的情况下还能够具有很低的损耗以及很低的信道传输串扰 在实验中能够 以低于 10 12 的误比特率以 10G s 的传输速率进行板间的数据交互 优点 稳健性好 损耗低 速度高能够支持任意数量的单元板非常适合在刀片式服务 器中使用 缺点 光波导布线是一个难点 方法三 自由空间光互连 13 光电子器件 激光器以及 PD 集成在每个子板 Card 上 子板之间的连接是通过自 由光连接的 为了对准自由空间中的光束需要在子板上集成光束对准反射镜 优点 不使用光波导连接 结构简单 缺点 不同信道之间有很大的串扰 这个是影响传输性能最大的障碍 方法三 通过光插座与插头用光纤连接 14 15 16 精品文档 16欢迎下载 这种光互连方式一般是在板边缘与另一个系统之间通过光纤连接 这种连接技术由于 其稳定的机械特性使得光纤在弯曲部分能够很好的耦合 第五章第五章 光波导制作材料及工艺光波导制作材料及工艺 在光互连结构中 用的最多的一种结构就是利用光波导互连 因此研究光互连中的波 导材料尤为重要 5 15 1 光波导制作光波导制作 光波导在 EOPCB 中起着关键作用 采用合适的聚合物光波导传输信号是系统能够高速 可靠 有效运行的保证 当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗 聚合物 如聚 甲基丙烯酸甲酯 PMMA 及其衍生出来的氟化物和氘化物 聚硅氧烷 含氟聚 芳醚和 聚芳硫醚 耐高温的氟代聚酰亚胺 苯并环丁烯 BCB 环氧树脂 聚硅烷 聚碳 酸 酯等 表 1 显示的是商品化光波导材料的性能参数 表 1 商品化聚合物材料性能参数 精品文档 17欢迎下载 5 25 2 光波导制作工艺光波导制作工艺 随着人们对 EOPCB 的研究不断深入 光波导的制作工艺也在不断发展与变化 现在主 要的制作方法有以下几种 17 1 离子交换技术 在玻璃的结构中 由于其网格修饰与网格的结合是不牢固的 因 此 当加热浸在某熔盐中的玻璃 使其内离子具有一定能量时 离子极容易在网格之间发 生迁移 与熔盐中的一价离子在玻璃表面处发生交换 伴随离子交换会引起折射率的改变 这是由于两种交换离子的半径不同 使交换处体积发生改变而引起的 如果以熔盐中半径较 小的离子替代玻璃中半径较大的离子 交换后玻璃网格在小离子的周围发生溃塌 产生比 离子交换前更密集的结构 这样将导致折射率的增加 再是由于离子交换使电子位移极化 率发生改变而引起的 如用电子位移极化率较大的 Tl 离子替代电子位移极化率较小的 Na 离子 则也会使折射率增加 此外 由于交换离子半径不同 必然引起交换处的摩尔体积 改变 但因玻璃是网格结构 体积的膨胀 或缩小 是各向异性的 从而造成交换层内部压强 的增加 或缩小 致使折射率发生改变 正是由于上述各因素在离子交换处造成折射率的 变化而制成了光波导 2 热模压印法 在高温高压环境下 用金属压印工具压入热塑光包覆材料中 制作波 导芯层通道 在高温和压力下在这些沟道里填充较高折射率的芯层材料 然后将一种低折 射率基底片迭加在波导上 最后取下玻璃 基底结合体 并在上面覆盖一层光包层 利用 热模压印法制作的波导 损耗在 633nm 上为 0 5dB cm 主要是由于金属压印工具的表面高 粗糙度所造成的 采用此方法能够进行大规模 低成本的生产 但对材料的热稳定性有较 高要求 精品文档 18欢迎下载 3 平版影印法 平版影印 Photolithography 又称为显影 光 蚀刻 首先是在基板上 用旋转涂布的方法涂上一低折射率的下包层 再在其上涂布作为芯层材料的高折射率层 并将其用曝光显影的方式设计出符合需要的波导芯层的尺寸大小 最后再在其上涂布与下 包层相同材料的上包层 这样就完成了整个平版影印光波导制程 这种方法与半导体的制 程相容性高 而且设备也相当成熟 但是要获得能够符合要求尺寸的芯层是这种方法的关 键 根据光致抗蚀剂 photo resist 被曝光部分发生光化学反应种类的不同 可以将光致 抗蚀剂大致分为正性光致抗蚀剂和负性光致抗蚀剂两种类型 被曝光部分发生交联反应的 抗蚀剂 经过显影后 该曝光部分被保留下来 未曝光部分则被除掉 这种光致抗蚀剂称 为负性光致抗蚀剂 而被曝光部分发生分解反应的抗蚀剂 经过显影后 曝光部分被除掉 未曝光部分留下来 这种光致抗 蚀剂称为正性光致抗蚀剂 选用光致抗蚀剂与衡量光致抗 蚀剂优劣的标准 包括对 光源的灵敏度 对图形的分辨率 涂布的均匀性以及对蚀刻工艺 的耐腐蚀性等 4 光漂白技术 这一方法是利用某些聚合物材料所具有的光敏成份在光照的情况下发 生光化学反应 最终在曝光部分和未曝光部分形成折射率差 从而获得所需的光波导 光 漂白技术是相对最为简单的一种 但是这种技术经常受材料的特性的限制 5 刮刀法 刮刀法作为一种新兴的波导制作方法 与其他波导制作方法最大的差异在 于其采用刮刀的方式来代替匀胶 更适合大面积的波导制作 基本制作步骤 制作芯层光波导铸造模具 采用刮刀法 doctor blade 在模具槽中填充芯层聚合物 加热固化 加工包层衬底载物台 采用 FR4 材料 这主要是为了能够较好地和 PCB 板的集成 波导衬底层制备采用液态包层聚合物填充到模具中 已有已固化的芯层 然后包层 聚合物衬底载物台压在模具上固化好后 衬底层和载物台从模具中卸下 上衬底层采用同样的方法制作 在 IBM 的研究中 采用了类似于刮刀法的方法来制造聚合物光波导 如图 8 所示为波 导制作原理图 精品文档 19欢迎下载 图 7 刮刀涂布机制作波导原理 图 8 a 显示的是制作波导的模具以及用于涂材料的刮刀涂布机模型图 b 分别是 加液体纤芯聚合物并采用刮刀涂布机进行均匀地将材料涂在模具中的过程 第六章第六章 EOPCBEOPCB 与传统与传统 PCBPCB 的制作工艺的制作工艺 6 16 1 EOPCBEOPCB 的制作工艺的制作工艺 EOPCB 主要有光层与电层 光层板有平面线路和波导阵列和各种尺寸和功能的光器件 包括微纳米激光器 开关 连接器 探测器 传感器 执行器 驱动调制器等等 电层有 许多不同功能的电子线路 18 EOPCB 制造分三个步骤 1 制造有聚合物波导的光层印刷版板 2 形成有驱动激光器和探测器的电层线路板 3 将 O PCB 与 E PCB 合成 EOPCB 6 26 2 传统传统 PCBPCB 制作 四层板 制作 四层板 1 化学清洗 为了得到良好质量的蚀刻图形 就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合 要求基板表 精品文档 20欢迎下载 面无氧化层 油污 灰层 指印以及其他的污物 因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表 面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度 内层板材 开始做四层板 先做内层 第二 三层 是由玻璃纤维和环氧树脂基复合 在上下表面的铜薄板 2 裁板 压膜 涂光刻胶 为了在内层做出我们需要的形状 首先在内层板材上贴上干膜 光刻胶 光致抗蚀剂 干膜由聚脂薄膜 光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜组成 贴膜时 先从干膜上剥 下聚乙烯保护膜 然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上 3 曝光和显影 曝光 在紫外光的照射下 光引发剂吸收了光能分解成游离基 游离基在引发光聚合 单体产生聚合交联反应 反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构 聚合反应还要持续一 段时间 为保证工艺的稳定性 曝光后不要立即撕去聚酯膜 停留十五分钟以上 显影前 再撕去聚酯膜 显影 感光膜中未曝光的部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来 留下已感光交联固化的图形部分 4 蚀刻 在挠性印制板或印制板的生产过程中 以化学反应方法将不要部分的铜箔去除 形成 精品文档 21欢迎下载 所需的回路图形 光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的 5 去膜 蚀后冲孔 AOI 检查 氧化 去膜的目的是清除蚀刻后版面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来 板面清洁后要完 全干燥 6 叠片 保护膜胶片 进压合机前 将各多层板使用原料准备好 以便叠板作业 叠片的作用是按一定次序 将覆有保护膜的板子叠放起来并置于二层钢板之间 7 叠板 铜箔和真空压层 给内层板材两侧都覆盖一层铜箔 然后进行多层加压 确定的时间 温度 压力下 完成后冷却到室温 剩下的就是一个多层合在一起的板材 8 CNC 钻孔 精品文档 22欢迎下载 在内层精确的情况下 数控钻孔根据模式钻孔 精度要求高 以确保孔在正确位置 9 电镀 通孔 为了使通孔能在各层之间导通 使孔壁之上非导体部分的树脂及玻纤维束进行金属化 在孔中必须填充铜 第一步是在孔中镀薄薄一层铜 该过程是化学反应 铜厚为 50 英寸的 百万分之一 10 裁板 压膜 涂光刻胶 又一次在外层涂光刻胶 11 曝光和显影 12 线路电镀 二次镀铜 增加线路铜厚度及通孔铜厚 13 电镀锡 将锡作为蚀刻阻剂 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到破坏 保护所有铜 线路和通孔内部 14 去膜 精品文档 23欢迎下载 用化学的方式使表面的铜暴露出来 15 蚀刻 16 预硬化 曝光 显影 上阻焊 参考文献 参考文献 精品文档 24欢迎下载 欢迎您的下载 欢迎您的下载 资料仅供参考 资料仅供参考 致力为企业和个人提供合同协议 策划案计划书 学习资料等 等 打造全网一站式需求 1 张炜 芯片光互连技术研究 国防科学技术大学 2011 精品文档 25欢迎下载 2 张瑾 基于 EOPCB 的光互联板的光耦合研究 华中科技大学 2008 3 张金星 基于光波导互连的 EOPCB 的研究 华中科技大学 2010 4 吕慧琳 美国和日本互联技术研究及其借鉴 全球科技经济瞭望 2015 2 5 Roger Dangel Jens Hofrichter Folkert Horst Daniel Jubin Antonio La Porta Norbert Meier Ibrahim Murat Soganci Jonas Weiss and Bert Jan Offrein Polymer waveguides for electro optical integration in data centers and high performance computers OE 23 004736 2015 2 23 6 Byung Sup Rho Saekyoung Kang Han Seo Cho et al PCB Compatible Optical Interconnction Using 45 Ended Connection Rods and Via Holed Waveguides Journal of Lightwave Technology 2004 22 9 2128 2134 7 Keun Byoung Yoon In Kui Cho Optical Backplane System Using Waveguide Embedded PCBs and Optical Slot Journal of Lightwave Technology 2004 22 9 250 257 8 Lisa A Buckman Windover Parallel Optical Interconnects 100 Gb s JOURNAL OFLIGHTWAVE TECHNOLOGY 2004 22 9 321 327 9 Laurent Schares Jeffrey A Kash Fuad E Doany Clint L Schow Terabus Terabit Second Class Card Level Optical Interconnect Technologies IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS VOL 12 NO 5 SEPTEMBER OCTOBER 2006 10 Lan Li Yi Zou Hongtao Lin Juejun Hu Xiaochen Sun Ning Ning Feng Sylvain Danto Kathleen Richardson Tian Gu Michael Haney A Fully Integrated Flexible Photonic Platform for Chip to Chip Optical Interconnects JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY VOL 31 NO 24 DECEMBER 15 2013 11 Nikolaos Bamiedakis Aeffendi Hashim Richard V Penty and Ian H White A 40 Gb s Optical Bus for Optical Backplane Interconnections JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY VOL 32 NO 8 APRIL 15 2014 12 N Bamiedakis A Hashim R V Penty and I H White Regenerative polymeric bus architecture for board level optical interconnects Electrical Engineering Division Department of Engineering University of Cambridge 9 JJ T