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【JX431】LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究【KT+RW+FY】[2A0],jx431,led,机芯,片取放,机构,结构设计,固晶臂,分析研究,kt,rw,fy,a0

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编号无锡太湖学院毕业设计（论文）题目： LED粘片机芯片取放机构的结构 设计及固晶臂的研究分析 信机 系 机械工程及自动化 专业 学 号： 0923068 学生姓名： 陈 鑫 指导教师： 过金超（职称：副教授） （职称： ）2013年5月25日无锡太湖学院本科毕业设计（论文）诚 信 承 诺 书本人郑重声明：所呈交的毕业设计（论文） LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的成果，其内容除了在毕业设计（论文）中特别加以标注引用，表示致谢的内容外，本毕业设计（论文）不包含任何其他个人、集体已发表或撰写的成果作品。 班 级： 机械92 学 号： 0923068 作者姓名： 2013 年 5 月 25 日无锡太湖学院信 机系 机械工程及自动化 专业毕 业 设 计论 文 任 务 书一、题目及专题：1、题目LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 2、专题 二、课题来源及选题依据 在半导体封装领域，LED制造技术具有独特的代表性。其中LED封装工艺属于后道工艺，LED的固晶过程（又称粘片过程）在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外，LED固晶技术及设备几乎被国外所垄断，国内厂家即使能仿制一些型号的产品，但是精度不急国外产品的二分之一。但庆幸的是这项技术也还在发展中，如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。 在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效、高速与精密之间不可调和的矛盾，LED封装同样面临此问题。要解决此问题必须对LED封装设备，即现在市场主流产品全自动LED粘片机作深入的研究。经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速、高效、精密的特点，它是全自动LED粘片机的核心部件，也是LED粘片机的设计关键所在，还是解决 “高速”和“精密”这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际，以LED封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。 I三、本设计（论文或其他）应达到的要求： 提高全自动LED固晶机的摆臂工作效率的机构设置，以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究，分别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案。 根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障 。复合运动的摆臂采用多电机带动，在控制系统的操作下，为摆臂运动提供有效地保证。对摆臂固有频率的不同影响因素分别进行研究，得出这些因素对摆臂振动的影响范围。 四、接受任务学生： 机械92 班 姓名 陈 鑫 五、开始及完成日期：自2012年11月7日 至2013年5月25日六、设计（论文）指导（或顾问）： 指导教师签名 签名 签名教研室主任学科组组长研究所所长 签名 系主任 签名 2012年11月7日II摘 要本文研究了如何提高全自动LED固晶机的摆臂的工作效率的机构设置，以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究，分别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案。根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障。复合运动的摆臂采用多电机带动，在控制系统的操作下，为摆臂运动提供有效地保证。对摆臂固有频率的不同影响因素分别进行研究，得出这些因素对摆臂振动的影响范围。关键词：固有频率 ；一介频率 ； 振动分析 ；复合运动 IIIAbstractThis research studied the swimming arm of automatic LED solid crystal machine of structural equipment which can improve the working efficiency ,as well as analyzed the influenced factors of the natural frequency of the swing arm three-dimensional analysis software and experiments were used to analyse the vibration of the swing arm in different factors ,with the result ,this reaseach achieve the best design plan. According to the need of swing arm movement,select the suitable electrical machine and the interconnecting pieces.Key moving parts were calculated and analysied to provide effective protection for swing arm Compound movement of the arm is drived by the motors, and the control system ensure the accuracy and efficiency of the complicated movement of the arm. Different affecting factors are reaseached respectively to observe the natural frequency and vibration range of the arm Key words: Inherent frequency ; The humble frequency; Vibration analysis; Compound movementIV目 录摘 要III目 录V1绪论1 1.1 引言1 1.2 课题来源1 1.3 LED课题背景封装技术的国内外发展状况2 1.3.1 国内LED封装产业的发展状况2 1.3.2全自动LED粘片机的国外发展状况2 1.3.3国内LED产业的发展状况2 1.3.4 发展方向与前景3 1.4 全自动LED粘片机的主要结构及工作原理3 1.4.1 LED封装工艺流程简述4 1.5 本文研究的内容5 1.6 本文研究的目的与意义52 LED粘片机芯片取放机构的结构设计6 2.1 机构的整体设计6 2.2连接设备的设计6 2.3运动的时间分配以及电机负载惯量分析7 2.3.1 时间分配7 2.3.2惯量系统8 2.4电机的选择9 2.4.1电机加速度的选择9 2.4.2 电机选择设计方案93 固晶臂的研究分析14 3.1固晶臂静力学分析14 3.1.1有限元分析的工具15 3.1.2摆臂静力学分析15 3.2 对有摆臂限元分析要注意的事项18 3.2.1优化分析194 固晶臂弯曲振动固有频率和振型函数21 4.1 固有频率理论研究21 4.2动态分析22 4.3运用分析软件对摆臂进行模态分析23 4.3.1悬臂梁弯曲振动模态分析具体步骤23 4.4扭转振动分析24 4.5 运动过程分析255 固晶臂的变截面优化设计研究27 5.1摆臂的长度问题研究27V 5.2 不同质量的有限元分析研究28 5.3研究变截面摆臂的分析296 创新点以及遇到的问题31 6.1 本课题的创新点31 6.2 已有的工作条件和出现的问题31 6.2.1已有的工作条件31 6.2.2 出现的问题31小结32致谢35参考文献36VI编号 无锡 太湖学院 毕业设计（论文） 相 关 资 料 题目： 片机芯片取放机构的结构 设计及固晶臂的分析研究 信机 系 机 械 工 程 及 自 动 化 专业 学 号： 0923068 学生姓名： 陈 鑫 指导教师： 过金超 （职称： 副 教授 ） （职称： ） 2013年 5月 25日 目 录 一、毕业设计（论文） 开题报告 二、毕业设计（论文）外文资料翻译及原文 三、学生 “毕业论文（论文）计划、进度、检查及落实表 ” 四、实习鉴定表 无锡 太湖学院 毕业设计（论文） 开 题 报 告 题目： 片机芯片取放机构的结构 设计 及固晶臂的分析研究 信机 系 机 械 工 程 及 自 动 化 专业 学 号： 0923068 学生姓名： 陈 鑫 指导教师： 过金超 （职称： 副 教授 ） （职称： ） 2012年 11月 14日 课题来源 实验室课题。 科学依据 “ 失去制造，失去未来 ” 的认识如今已成为全球的共识，在 21世纪的国力竞争中，发达国家将制造列为战略发展的优先领域，抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。 中国是个制造大国正在向制造强国转变，在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移，中国正在成为制造大国和消费大国。 微电子技术经过半个多世纪 的发展，在其产业内部形成了自己特有的产业分工：材料制备、前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础，材料制备早就发展的比较成熟，而在信息技术、控制技术等新技术的发推动下，前道工艺的相关技术也如日中天，日渐成熟，例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步，或者说相对而言发展不是很成熟，因此有必要在微电子制造后道工艺方面做一些技术研究和改进，以适应当今世界对微电子产品的需求。 在半导体封装领域， 中 称粘片过 程）在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外， 内厂家即使能仿制一些型号的产品，但是精度不急国外产品的二分之一。但庆幸的是这项技术也还在发展中，如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。 在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效、高速与精密之间不可调和的矛盾， 解决此问题必须对 现在市场主流产品 全自动 研究发 现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速、高效、精密的特点，它是全自动 是 是解决 “ 高速 ” 和 “ 精密 ” 这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际，以 脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。 研究内容 了解如何提高全自动 晶机的摆臂的工作效率的机构设置 ； 了解影响摆臂固有频率的因素，并进行分析研究 ； 熟练掌握 运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究分 别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案 ； 根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障 ； 对摆臂固有频率的不同影响因素分别进行研究，得出这些因素对摆臂振动的范围 ； 固晶臂的结构设计、分析及优化包括固晶臂的模态分析，优化设计 。 拟采取的研究方法、技术路线、实验方案及可行性分析 （ 1）实验方案 建立一套系统、完整的在空间尺寸、负载等约束条件下实现结构优化，达到抗振能力等动态特性指标并为运动控制策略和算法提 供实用依据的有效、可行的方法。 （ 2）研究方法 进行针对柔性多体 结构 的数值方法建模和分析，建立一套准确、高效、可行的设备典型运动结构的仿真方法 。 在 之前 建立 的 仿真方法基础上，研究 在空间尺寸、负载等约束条件下 由给定理想动态特性求解对应机械结构的系统和普遍路径。 对运动 控制 系统 机械结构的 复杂多模态动态模型进行有效简化，产生基于状态空间描述的简洁准确动态模型以用于适当运动控制算法开发。 研究计划及预期成果 研究计划： 2012 年 10 月 12 日 12 月 25 日：按照任务书要求查阅论文相关参考资料，填写毕业设 计开题报告书。 2012 年 1 月 11 日 3 月 5 日：填写毕业实习报告。 2012 年 3 月 8 日 3 月 14 日：按照要求修改毕业设计开题报告。 2012 年 3 月 15 日 3 月 21 日：学习并翻译一篇与毕业设计相关的英文材料。 2012 年 3 月 22 日 4 月 11 日： 整体机构的设计和电机的选择。 2012 年 4 月 12 日 4 月 25 日： 固晶臂的选择和优化设计。 2012 年 4 月 26 日 5 月 21 日：毕业论文撰写和修改工作。 预期成果： 解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾 ， 为 中小企业提供参考，使之在各自领域形成自己的知识产权，有助于企业转型。 摆臂的研究方法同样适用于桥梁、摆动杆、高速运转设备。为其进一步研究提供一个理论参考。 特色或创新之处 采用以优化驱动分析方法对产品进行分析优化，从而实现闭环的分析与优化集成的功能 。 传统的有限元分析方法是已知质量分布求其受力情况等的分析，而本课题是以质量作为约束来解其分布的逆命题 。 已具备的条件和尚需解决的问题 为多学科的仿真集成平台，能够集成并自动化用户的多学科仿真分析流程，实现设计 再分析自动化，能应用现代 设计方法（至少包括试验设计、敏感度分析、响应面建模、参数优化、参数识别、可靠性设计、鲁棒性设计）实现综合优化和自动化分析 。 出现的问题在实验验证方面可能会出现，因为学校及公司暂无比较高端的实验室及仪器能够对优化固晶臂的性能进行测试及与优化前的结构较实验 。 指导教师意见 指导教师签名： 年 月 日 教研室（学科组、研究所）意见 教研室主任签名： 年 月 日 系意见 主管领导签名： 年 月 日 英文原文 of ED its a in of is CD C is is a is ED of as CD do CD of of C is to in to in CD or s is a in a of is a in of at a C ED of to of ED is of 00 of in be & D in in & D of of be s of to up of be of to of of in to in of of of to At s in of do a to is of to a a At to to of is to at or to & D We ED on in of of of in of be a of on to to in of or as as a 00 to of to a of to of of of in it to to of to to a of of is to a a of a of as of of of on in to of of of ED ED to is as as on to of of as a of in is to to ED be V As s CD in a ED V of be to ED is to CD ED be is of at in on of be in in CD as up of is so of a is as EDs is it is to in of ED a of a as as is ED a in in is ED its to to of is in a of of as as as is a a of on s as as of of be of of so of of of do of at to 0050kk 00 on to is to be of it is be at to of is to a of At in if of in in as as a of of is a of s to at s a of as to ED if it on of of an if to in is a is at of ED a of in to to in an to to be to up to in as be to in as of in a in do of I am to on so to so of to as on is its as as to we in s ED in a in to to is to do at a to at & D to in in of anan in of on to of to of is an of of to as as as on to to On C of is if an on of be of as a CD of is a of to of of be of a of to s to of a in of s is be In ED A of is a of in a is be a of be of aN to s to is up of to be ED to XT to 0 as as In in in of in of an is of of a & D as ED in ED as as - to a ED a of is to of to do in of a in at ay 000KK 00 is ED of 000000 006 s to up of to of of of of an in of is a of of is in of it is in ED be a or of be to is on ED is an ED of is ED In a to ED as a in is ED indust片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 1 言 、电、气于一体的高速度、高精度、高智能化的设备 ， 也是 其性能直接影响到所生产 产效率和产品的合格率。全自动 料机构、点浆机构、送料机构、晶圆芯片供送系统、刺晶系统、粘片机构及电气控制系统、图像识别系统、软件系统等组成 前可制作的晶圆最大直径已达 300圆进一步经过划片、扩晶后，单个的芯片便以行列的形式粘覆在一个胶膜上，为便于拾取芯片，常用一个特制的 圆环将胶膜绷紧固定。晶圆芯片供送系统即是一个用于连接此晶圆固定圆环，可在 x， 它的主要功能是将晶圆上排列地芯片逐行逐列的送到 吸晶、刺晶）位置处。晶圆供送装置要求各运动件刚度高，相互摩擦小，配合精度高，能够满足小步距、大行程的要求，且具有微调和装卸方便的特点。 题来源 “ 失去制造，失去未来 ” 的认识如今已成为全球的共识，在 21世纪的国力竞争中，发达国家将制造列为战略发展的优先领域，抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。 中国是个制造大国正在向制造强国转变，在微电 子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移，中国正在成为制造大国和消费大国。 微电子技术经过半个多世纪的发展，在其产业内部形成了自己特有的产业分工：材料制备、前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础，材料制备早就发展的比较成熟，而在信息技术、控制技术等新技术的发推动下，前道工艺的相关技术也如日中天，日渐成熟，例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步，或者说相对而言发展不是很成熟，因此有必要在微电子制造后道工艺方面做一些技术研究和改进，以适应当今世界对微电子产品的需求。 在半导体封装领域， 中 称粘片过程）在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外， 内厂家即使能仿制一些型号的产品，但是精度不急国外产品的二分之一。但庆幸的是这项技术也还在发展中，如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。 在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效、高速与精密之间不可调和的矛盾， 样面临此问题。要解决此问题必须对 现在市场主流产品 全自动 研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速、高效、精密的特点，它是全自动 是 是解决 高速 和 精密 这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际，以 脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。 1 绪论 无锡太湖学院学士学位论文 2 题背景 封装技术的国内外发展状况 内 装产业的发 展状况 半导体照明技术采用半导体发光二级管（ 为新光源。在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的 1/10，而寿命却可延长 100倍。此外，由于 导体灯辐射很低，热量很小，而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。因此近年来，美国、日本、韩国、欧盟等国家和地区都在制定相关的发展计划以抢占半导体照明产业的制高点。 半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。由科技部，信息产业部等 6部委和 14个地方政府共同实施的 国家半导体照明工程 相关项目已经正式启动。另外国 家还设立了 半导体照明产业化技术开发专项 ，以产业化为目标，解决市场急需半导体照明应用产品低成本产业化技术，培育新型大功率半导体照明产业，重点在大功率、高亮度半导体发光体芯片制造及封装产业化，照明系统技术及重大应用产品开发等俩各个方面。 我国 前从业企业已超过 400多家，封装能力超过 200亿只，预计在今后我国在 0%左右，封装规模生产线及设备的需求将会剧增。但我国的封装产业中存在很多问题，一是企业虽有所增多但生产线规模很小，还有很大一部分企业是手工或者说 半自动生产作业，产量也有限；二是产业综合竞争力不强产品都集中在传统支架式 是主要封装设备像全自动粘片机、引线焊接机测试机、编带机等几乎全部依赖进口，即使有一小部分企业在做封装设备的研究，但是主要还是通过测绘国外仪器进行复制，精度差，效率低；四是 前而言我国的封装技术及设备发展水平还不是很高。 目前国产设备领域 的初期阶段，各厂家都在使用 备昂贵，企业压力大。但是近年来也有不少单位、企业在这方面做出了努力，为 如四十五所也能独立自主的生产高水平的全自动粘片机；另外在广州深圳等地方也有几家企业能够独立自主的研发相关设备。 自动 片机的国外发展状况 国外全自动 外我国的香港，马来西亚也有 生产的 份额，其技术形式也基本代表了 内 业的发展状况 目前国内的生产厂家在线的 00 台以上 , 我国 量从 2000 年 84亿只增加到 2003年的 200亿只 , 平均每年新增粘片机在 100台以上 , 业内预计 2004 年 量可突破 300亿只 , 新增粘片机将会在 150台以上。未来 5 年内 ,将是 业大发展时期 , 中国将会成为世界 这将会有一大批规模 ( 年产 10亿只以上 ) 型企业诞生 ( 注 : 我国目前只有两三 家年产 5亿只以上的企业 ) 。 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 3 展方向与前景 一个固晶周期包括固晶，提升，抓取，旋转，下降，粘片以及回复动作。国家对环保节能产品的支持，国际市场对节能产品的追逐，必将迎来 业将在提高效率方面下大功夫，效率的提高必定大大提升产能。针对国际市场上的 00在新研究的粘片机推出的理论周期值在 160展前景会非常的好。 自动 片机的主要结构及工作原理 合了图像处理、模式识别、光电检测 、控制理论、机电一体化等多门学科的知识理论。但是整机的设计是在固晶臂（用于粘片的核心部件）设计研究基础上进行的，所有的软件、电气、控制部件、机械部件的设计都是围绕固晶臂的设计而展开的。 图 1.1 整个工作过程在图像识别系统的监控下进行，通过控制系统对传输机构的控制配合点胶机构及拾取粘片机构的工作。工作流程如下图 无锡太湖学院学士学位论文 4 图 现有的比较高端的粘片机固晶臂回转时，峰值加速度达到 79g,峰值速度达到 12m/s， 封装度的达到 5次 /s。另外，由上图可见 是 装工艺流程简述 装工艺流程如下所述： (1) 排 支 架 前站 : 扩晶 温度 : 调整 50氏度 预 热 十 分 种 扩 晶 时 温 度 设 为 65氏度。 (2) 点胶 调节点胶机时间 :气压表旋纽 要调节点胶旋纽使出胶标 准。 冰箱取出胶 , 解冻三十分钟 , 安 全 解 冻 后 搅 拌 均 匀 (20钟 ) 银胶 高 度 在 晶 片 高 度 后 1/3 以下 ,1/4 以上 , 偏心距 离 小 于 晶 片 直 径 的 1/3. (3) 固晶 固 晶 臂 与 固 晶 平 面 保 持 30 . 直 至 压 到 臂 尖 顶 部 。 固 晶 顺 序 从 上 到 下 , 从 左 到 右 。 用 固 晶 笔 将 晶 黏 固 到 支 架 , 腕部 绝缘胶 中 心 。 (4) 固晶烘烤 烤 温度定 150 摄氏度 时后出烤 (5) 一 般 固 晶 不 良 品 为 : 固骗、固漏、 固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫 (电极 脱落 )、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3( 多胶 ) 晶片 粘胶 焊点粘胶 (6) 焊线 机太温度为 170氏度 单线 :220 度 双线 :180 度 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 5 焊线拉力 715g 焊线 弧度 高 于 晶 片 高 度 小 于 晶 片 3 倍 高 度 焊 点 全 球 直 径 为 全 线 直 径 的 2 . 焊 点 应 用 2/3 以 上 电 极 上 注 :一般焊线不良品 : 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶 过多超过晶片 银胶过少 (几乎没有 ) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 全球过大或小。 (7) 补充说明： 扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 固晶，在支架底部点上导电 /不导电的胶水 (导电与否视晶片是上下型 后把晶片放入支架里面。 短烤，让胶水固化焊线时晶片不 移动。 焊线，用金线把晶片和支架导通。 前测，初步测试能不能亮。 灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 长烤，让胶水固化。 后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 包装。 文研究的内容 机构是 此固晶臂的设计至关重要，因此本课题主要围绕固晶臂的研究而进行，主要研究内容如下： (1) 固晶臂的工作过程优化； (2) 固晶臂的动态特性分析； (3) 固晶臂的结构设计、分析及优化，包括固晶臂的模态分析、优化设计 ； 文研究的目的与意义 由 固晶这一过程在整个封装流程中至关重要，本课题主要着眼于固晶这一过程进行相关研究及相关设备的设计、优化、实验、分析等。 粘片机是完成固晶过程的主要设备，而现在市场上的全自动粘片机主要是 国要发展自己的 必须摆脱对国外产品的依赖，就必须有自己的一套装备及相关理论和研究。因此本课题的研究有着十分重要的意义。本课题的研究也将为我国做 我国 外也可以为中小企业提供参考，使之在各自领域形成自己的知识产权，有助于企业 转型。 此外本课题提出的自适应、闭环的分析优化方法也可以促进虚拟设计技术的发展，使虚拟设计突破目前设计与分析优化分离的瓶颈。作为极端制造的产品如航空件、风电、桥梁、建筑等，本课题的研究还将为这类产品的研制提供很好的产考。 无锡太湖学院学士学位论文 6 装配设计 上。设计分为旋转电机，圆柱直线电机，固晶臂，旋转轴，联轴器等主要设备元器件组成。 图 体结构图 电机的组合式运动。旋转电机带动直线电机以及固晶臂做旋转运动，直线电机带动固晶臂做直线往复运动。固晶臂在两电机的作用下实现上移，旋转（ 90） 下移，旋转（ 90）。要求旋转的频率较高，同时要求旋转电机的频率要高，同时直线运动的电机运动 4要保证运动的震动型，避免频率形同引起共振。与直线电机相连的轴直径需要满足疲劳强度，直径至少 13心。通过联轴器连接。最终选用实心 14合金材料的轴。联轴器选择与轴相配合的法兰，法兰与直线电机相连。 接设备的设计 在连接部件运动过程中，满足许用 力非常关键。下面是针对销的设计计算： 销如图 ： 2 片机芯片取放机构的结构设计 构的整体设计 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 7 图 连接销 3rr ； （ )(9 5 5 0 ； （ 若 传递功率单位为马力（ , 由于 m/s； )(7024 ；满足扭矩要求， 轴的材料选用铝合金；铝合金的许用剪应力为 60T=3 （ 取直径为 13果采用空心轴的话，则最小直径 可取 13果采用40抗拉强度为 981 热处理， 3 （ 00498.0d 直径可取 8 动的时间分配以 及电机负载惯量分析 间分配 共 160ms( 无锡太湖学院学士学位论文 8 表 2间分配 部件 动作 停顿 （在蓝膜上） 上 移动 下 停顿 （在支架上） 上 移动 下 摆臂 10 17 36 17 10 17 36 17 移动 等待 等待 等待 工作台 110 20 10 20 等待 等待 移动 等待 承片台 10 20 110 20 转动 90 度大概用 36 毫秒； 时间分配图 如下（时间单位为 : 36 10 17 17 17 17 10 10 图 运动时间简图 摆臂平均每分钟达到的转速为：； 转动 90 度大概用 36 毫秒；直线电机 17动 4 惯量系统 摆臂： m 重量： 料 : 铝合金 左右转动惯量的生成及叠加： 摆臂： 轴套： 法兰： 筒套： 钨钢吸嘴： 法兰 2： 法兰 轴上总转动量： J 花总 =2+4+于传动比为 1，因此折算到电机轴的转动惯量不变即 J 花总 =J 折 = 总的负载惯量为： J 负载 =J 折算 =片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 9 机的选择 机加速度的选择 为了算出 设备所需要的扭矩， 合适的功率， 去找适当的电机 。在设计的过程中，首先对机构在不同加速度运转下需要的电机参数进行试验计算， 从而为所需要的参数下的电机提供理论基础。 假设 1：在 30，摆臂转过2，前 15角加速度为正转过 45 度，后 15转过 45度，角加速度为负，则在 15速度加到最大值，其平均速度为： sr a d /35010302 3 （ , d /31 0 0m a x ,因此其平均角加 速度 230m a x /920000103021310021 sr a （ 算出电机的负载力矩： 2 9 2 4 ,则电机的负载功率为： （ 假设 2：在 40摆臂转过 90 度，在前 20速，后 20速，则其加速时平均角速度为 sr a d / ，其最大角速度为 5 ，其平均角加速度为23m a x /39251020 25/ sr a ， 算 出 起 负 载 力 矩 为 2 9 2 4 9 0 2 5负载 ， 负载功率 （ 假设 3：在 50转过 90 度，在前 25速，后 25速，则其平均角速度为sr a d /101025 4 3 ， 其 最 大 角 速 度 为 20 ，其平均角 加速度为23m a x /2 5 1 21025 20 sr a ， 算出起负载力矩为 2 9 2 4 9 0 1 2负载（ 负载功率 ， 机选择设计方案 用 36过 90 度。 直线电机用 18完 4 无锡太湖学院学士学位论文 10 （ 1） 用多项式求解电机的关键参数 用 5 次多项式逼近时 表 2键参数 ff 0ff 转电机： )/(8 1 2 3 0 7 2 8 7 5 0 0 7 5 0 0 a a （ 每分钟转速为： m (7812499862/0 )/(a a )/(0 0 4 2 2 2 0 0 5 60/60333m a a 电机最大负载力矩为： )(4 6 7 5 3 1 9 70 0 2 9 2 4 9 0 a x （ 负载功率为： 5 8 7 2 3 0 7 2 7 5 （ 用 9 次多项式逼近： 表 2键参 数 ff 2/775466.6 ff 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 11 （ 2） 旋 转电机的关键参数设计计算 )/(4 7 2 9 6 7 8 9 6 0 9 6 4 0 9 6 4 0 a a (每分钟转速 ： m i 2 9 6 7 8 9 ； 222a x sr a ； 333a x sr a ； 电机最大负载力矩为： 3 3 4 8 7 6 5 0 70 0 2 9 9 0 0 4 a x 负图 运动简图 匀速时间为零，停止时间为零。 （ 3） 计算负载惯量及惯量比 负载J =折算J+ 连接装置惯量为 J 总负 = J 负载 +J 联轴器 =m2 预选取 3电机 400 惯量 中容量 转子惯量 （无制动器） 2m J 2m J （有 制动器） 无锡太湖学院学士学位论文 12 惯量比计算： 0 7 8 2 9 9 0 0 4 负 倍 10 倍， 符合要求。 (（ 4） 计算转速： 转动距离为2，转动时间为 36 加速时间为 速时间为 421 m a x 加速时间; sr a 24m a x 加速时间 (加速度 =6997 (s2) m m a xm a x (5)计 算转矩 ： 4 80 0 2 9 9 0 0 4 0 7 8 负(有效转矩 ： 时最大转矩 ) T (松下电机： 400惯量 中容量 电机满足要求。 （ 6） 直线电机的选择。 确定机构部件：定子，电机直连机构。摆动臂。 确定运动模式：直线运动。加速运动，减速运动。 计算负载惯量及惯量比： 负载J= 折算J +接装置惯量为 因此总负载惯量为 J 总负 = J 负载 +J 联轴器=m2 ff = )/( ; 2/ )/( 90 0 8 0 3 5 0 2 ; 3/60ff )/(3 9 0 7 9 90 0 8 3 sr a d ; 电机最大负载力矩为： )( a x ； 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 13 电机负载功率为： ; 选择满足要求的电机：行程 续推力 136N，最大推力 424N,负载功 线性马达 图示如下图 图 线性马 达 无锡太湖学院学士学位论文 14 全自动 片机是一个高精密机构。芯片拾放装置是粘片机最重要的部件，其功能是将晶圆上已切割分 离成一粒粒的芯片逐个吸起，传送并放置到引线框架上涂有银浆的装载杯中，使芯片在引线框架上被粘焊固定。芯片拾放装置需要精确、快速、平稳地往返于拾片和粘片两个位置，实现拾取、传送和放置芯片等动作。摆杆是芯片拾放机构中最重要的部件。摆杆既要精密、轻巧又要刚度高。摆杆质量的好坏直接影响到粘片机速度的提高。传统的设计只是要求摆杆转动半径要达到要求，尽量省材料。摆杆在工作过程中，当摆到引线框架上方时，压缩空气通到吸嘴，迅速将芯片吹出释放，并通过吸嘴对芯片施加压力将芯片放置在引线框架上涂有银浆的位置。为此通过对摆臂进行静力 学分析以及振动分析来模拟摆臂在运动过程中即将出现的问题，同时为尽可能地满足生产要求提供一定的实验依据。 图 臂 工业生产中常见的是连接套与摆臂相连，也有三段的连接体，如图示：图 段连接体 二段以上的拥有缓冲的优势，在嵌套上面连接传感器，保证晶体破坏，但是二段及以上段在高速运转（ 160周期运转）下固连部件容易出现松动，影响精度。 晶臂静力学分析 片机关键部件是焊头运动机构。焊头主运动结构要求在垂直平面内实现两个方向的运动 , 在高速运动的同时还要求定位高、运动平稳 。焊头的作用是将晶圆 ( 上已切割3 固晶臂的研究分析 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 15 分离成一片片的芯片逐个吸起 , 传送并放置到引线框架上 , 使得芯片在引线框架上被粘焊头通常由两个电机分别驱动。为了使焊头运动平稳 , 在设计机架的时候一定要使机架固有频率避开驱动电机的运动频率及倍频 , 以减少共振。 限元分析的工具 通常 , 使用 立复杂的三维实体模型比较麻烦 , 所以在一般情况下使用三维软件 ( 例如 来建立几何模型 , 同时将该模型转换为 可的文件格式 , 例如 式和 式的模型文件导人 可以发现该模型往往存在或多或少的缺陷 , 例如线或面之间存在小间隙、出现多余的图元等 , 这都是模型文件进行转换时所造成的不良影响。我们可以使用 的几何和拓扑修复工具对这些缺陷进行修复和完善 , 有时候效果并不是很好 , 这对分析结果会造成影响。同时 , 操作界面不是很友好 , 有时还需要进行文字命令输入 , 而且在进行模态以及谐响应分析时 , 占 用的内存资源过多 , 并会消耗大量的时间。有限元静力学分析方程静力学分析是指求解不随时间变 化的系统平衡问题 ,如线弹性系统的应力等。线性方程的等效方程为 K u = F （ 1） K u + F r （ 2） 式中： K为总刚度矩阵， K n m=1 u为节点位移矢量， n 为单元数， 单元刚度矩阵， F r为支反载荷矢量， 所受的总外载荷。 通过式（ 1）和式（ 2）得出各点的位移矢量 u。根据位 移插值函数，由弹性力学中的应变和唯一、应力和应变的关系，得出节点的应变和应力表达式： e l = B u - （ 3） = D e l （ 4） 式中， e l 为由应力引起的应变， B为节点上的应变 u为节点上的位移矢量， 热应变矢量（本文不考虑）， 为应力矢量， D为弹性矩阵系数。求解式（ 3）和式（ 4），得到各节点的应力。 臂静力学分析 （ 1） 在 可以先划网格，然后再定义单元类型，对划好的单元赋以材料属性 . 几何模型从 件导入 . 进行有限元分析时，如果要准确模拟这些特征，需要用到很多小单元，导致求解时间延长。 需要简化的几何模型，因此需要对模型部件的一些细节信息进行简化，以便于 网格划分和分析。此外，模型的一些几何信息在导入时可能会出错，如导入曲面数据时可能会存在缝隙、重叠、边界错位等缺陷，导入单元质量不高，求解精度差。一般，所有的有限元软件的单位都是需要用户自己定义。不过有些软件也有一些默认的单位，例如长度单位是 量单位是 。用户在设置单位的时候要注意所有的单位要形成一个 封闭的回路 。例如，当质量的单位是 间的单位是 s，长度单位是 m，那么根据牛顿第二定律： F= F 的单位为 N。 把三维软件的几何模型导入到 前最好把零件组装成装配体的形式，因为对几何模型进行切分在三维软件里操作要比在 件里操作起来方便多了。另外，由于只是对摆杆的中间部分进行优化，当把中部分修改了尺寸（局部修改），摆杆最左边的部分和最右边的部分的网格可以完全不作改变，只需要把中间部分的几何模型重新导入，再单独对这一无锡太湖学院学士学位论文 16 部分进行网格划分就可以了。当然，由于这里的摆杆整体模型也不是很复杂，上面提到的这些操作也可以在 完成。 （ 2） 摆杆约束和载荷 摆杆静力分析主要是为了算出没 有优化前的摆杆在受力情况下的位移。根据实际工作中的要求，摆杆在竖直方向的位移要求小于 50m，摆杆在受到电机扭矩作用后水平方向的位移要求在 6间。摆杆和抱夹零件的材料类型采用铝合金，弹片的材料类型采用碳素钢。整个摆杆采用 见的实体单元有六面体单元，四面体和棱柱体六面体单元，五面体单元和带中间节点的四面体单元，这些单元的计算精度都是很高的，它们的区别在于：一个六面体单元只有 8 个节点，计算规模小，但是复杂的结构很难划分出好的六面体单元，带中间 节点的四面体单元恰好相反，不管结构多么复杂，总能轻易地划分出四面体，但是，由于每个单元有 10 个节点，总节点数比较多，计算量会增大很多。在只考虑只受惯性冲击力的作用下，整个摆杆也可以采用梁单元或者 元。由于在吸嘴部位有孔存在，采用梁单元不是很合适。如果只是从静力分析的角度考虑，用 元是很合适的。整个摆杆采用 元，抽取中面划 2D 网格，网格数量 比较少，分析比较快。但是，由 于考虑到后面将要做拓扑优化进行初步概念设计和接下来要做的模态分析，采用 元后，后续的分析又要 重新划网格才能看到拓扑优化后的材料密度云图（或者称为材料分布），综合考虑，整个摆杆最后采用了一阶的 元。其实这里也可以用二阶的 元，但是在实际计算中采用二阶的 元，由于节点数目巨大，计算起来速度很慢。摆杆受到扭矩作用的时候，水平方向的位移就没有被限制。所以这个时候整个装配体的约束就加在抱夹零件孔壁上的节点上，限制节点的 x、 y、 z 方向的自由度。由于实体单元只有三个方向的自由度，所以这样的约束就使整个装配体固定了下来。这个约束也可以这样处理，先在抱夹零件孔的端面的圆心点创建 两个临时节点，然后把这两个节点用刚性单 元连接起 来。临时节点与圆周上的节点也用刚性单元连接起来，最后在临时节点的地方限制自由度。这里临时节点和圆周上的节点用刚性单元连接起来是为了圆周上的节点与临时节点的位移一致。其效果与第一种约束的效果是一致的。由于整个装配体在实际工作中绕抱夹零件的孔的中轴转动，所以也可以在抱夹零件的端面新建立一个坐标系，然后限制三个方向的平移自由度。在正常工作中，摆杆转到引线框架上，顶针将晶圆刺破顶起，这个顶起过程中，根据初始设计的计算大概只有 外，焊头在竖直方向运动是 一个变速运动，最大的加速度是 使有振动也要使在竖直方向的位移尽量小，否则会很容易使晶圆破碎。假设这个时候摆杆在某一刻停下来了，但是由于惯性，冲击力按最大的加速度计算，这个力按照最大值估计 1N。摆杆在水平转动过程中也是一个变速运动。电机输出扭矩也是一个变化值。这个扭矩按照实际设计中步进电机的最大输出扭矩 m 来计算。 （ 3）摆杆静力学分析计算 摆臂在速 781r/000材料选择铝合金。结果通过有限元 片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 17 图 析结果 软件，分析出摆臂的应力分布图 格的应力集中分 布点。 位移结果如下图 图 移结果 摆臂的振动幅度在 3%左右，满足位移满足设计要求。但是，现在的摆杆质量还是比较大，摆杆转动起来迎风面积也是比较大，而且转动中心和重心偏离比较远，所以需 要 要进一步优化。 图 一步优化结果 无锡太湖学院学士学位论文 18 以下图纸为静力学分析的报告： 图 力学分析报告 有摆臂限元分析要注意的事项 几何模型的 质量 直接影响到分析的结果。有些复杂的机械零件或者装配体 , 动辄几百、几千 万节点、单元 ,计算机的分析能力也时有限的 , 用原型进行有限元分析也时不现实的 3。所以在进行有限元分析之前要对几何模型进行合理的简化。传统的方法多采用相似性原理来简化，是对于形状相对复杂的零件 , 尤其是装配体 , 建立简化模型也很困难。模态分析为我们建立一个合理、合适的模型提供了较好的方法。用于模态分析的模型由 实体三维建模完成。所谓简化就是去除一些小孔、小的圆角 , 小的台阶等次要特征。因为这些小的台阶 , 小的圆角 , 小的孔很容易造成网格化时生成畸形的网格 , 最终导致有限元分析不能进行下 去。这里的 小 是一个相对的概念。 小 是相对于整个几何模型或者装配体模型而言。当然 , 这里的简化也要时针对分析目标。在不影响分析目标结果的情况下 , 我们才可以合理简片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究 19 化。至于简化后的模型是否和原型有相似的动态特性 , 可以通过对原型和模型的模态分析比较来验证。由于模态分析 ,尤其是低阶模态对系统的动态特性影响较大 , 因此通过比较模型的低阶模态和原型的低阶模态 , 一般两者相差不超过 3%就应该认为简化是合理的。 化分析 单击“ , 新建一个算例 , 算例类型选“优化”。右键单击“优 化”算例下的“目标” , 选择质量最小。在设置“设计变量”前要将相关的特征尺寸显示出来。在右键单击第一个“注解” , 选择“显示特征尺寸”。将不相关的尺寸隐藏起来 , 然后把相关的尺寸重新命名。其方法是选中相关的尺寸 , 右键单击 , 选择“属性” , 更改尺寸的名称。在这里要注意的是 , 新建的算例也好 , 尺寸的名称也好 , 最好只用英文或者英文字符 ( 即拼音字母 ) 。有时候用中文字符会造成分析的失败。设置相关尺寸的名称最好在分析之前完成。右键单击“设计变量” , 选择“ 添加” ,然后用鼠标 选择相关的尺寸。其他的设置按照要求完成就行了。添加约束的方法和添加设计变量的方法类似。设置完成后 , 右键单击“优化” , 选择“运行”。本次优化的最后结果如图：。 图 晶臂优化结果图 最终的总质量为 433g, 模式 1 的频率为 合开始的设计要求。同时对材料的金属材料进行优化，根据实验（以下会提及）分析，在刚度越大，有助于提高固有频率，选择轻型，刚度大的材料进行分析也是今后研究的方向。 在实践中，经常需要对变截面梁或变截面轴进行动力分析，求其横向振动的固有频率。为了简化计算，将变截 面梁看成一系列集中质量、无质量的梁和支承一个接着一个连接而成的系统这种力学模型显然是不精确的。为提高计算精度，势必要增加分割单元的数目，则计算工作量随之而增加。如果采用连续体力学模型来计算变截面梁横向振动的固有频率，则计算精度必然大为提高。但按传统的计算方法是很繁琐的：按梁的