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硬件工程师培训教程（十五）4.SiS芯片组(1)SiS5591SiS5591芯片组由北桥SiS5591和南桥SiS5595组成。支持1MBL2Cache、3组168pinDIMM(最大768MB)、最多5组PCI插槽、AGP1X/2X、PC98中ACPI规范、UDMA/33和83.3MHz外频。此外该芯片组还支持同步和非同步PCI时钟频率输出，保证即使在75MHz和83.3MHz外频下PCI时钟仍为33.3MHz，从而提高系统的稳定性。(2)SiS620/530这两款芯片组内建了SiS6326显示芯片核心，支持100MHz外频、最大1.5GB的SDRAM内存、UDMA/66、4个USB接口、AGP2x。SiS620的北桥芯片名为SiS620，SiS530的北桥芯片名为SiS530，它们的南桥芯片都为SiS5595。不同之处是SiS530芯片组用于Socket7架构，SiS620芯片组用于Slot1和Socket370架构。(3)SiS630/540SiS630/540的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个SiS950超级I/O芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。该芯片组还集成了SiS300图形芯片核心、10/100MB以太网卡、1MBHomePNA、3D音效处理芯片等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS630/540支持DVD硬解压，能提供流畅的DVD播放效果。其内建的128bit2D/3D图形加速芯片SiS300的显示性能超过i810芯片组中集成的i752。此外，通过搭配SiS301附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。SiS630和SiS540的不同之处是SiS630适用于Slot1和Socket370架构，支持133MHz外频。而SiS540适用于Socket7架构，只支持100MHz外频。其它方面则完全一样，都支持UDMA/66传输模式、最大1.5GB的SDRAM和VCM内存、AGP4x、5个USB接口、AMR插槽和AC97规范。但SiS630只支持单处理器，不支持SMP。继SiS630之后，SiS又推出了SiS630S和SiS630E，支持133MHz前端总线和133MHz内存总线并支持UDMA/100。(4)SiS730SSiS730S整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128位2D/3D图形加速芯片，支持AMD的Athlon和Duron处理器。SiS730S支持133MHz内存(最大1.5GB)，集成的显卡支持AGP4x，此外还提供了一个额外的AGP4x接口，供高级用户选用。SiS730S采用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB。在硬盘接口方面，该芯片组支持UDMA/100。与SiS630一样，SiS730S也支持DVD硬件回放。如果增加一个SiS301芯片，也可以支持双显示器、电视和液晶显示器。SiS730S提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的10/100Mb快速以太网和针对家庭用户的HomePNA。SiS730S还集成了带有3D硬件加速器的数字音频引擎(包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的ModemDMA控制器。该芯片组还带有两个USB控制器，可支持6个USB接口(带宽为212Mb)。(5)SiS635/735与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS635支持IntelP、Celeron和Tualatin处理器，SiS735则支持AMDAthlon和Duron处理器。这两款芯片组的最大特点是支持DDR内存，并采用了与VIAV-Link技术相似的Multi-threadedI/OLink技术，使得南、北桥之间的带宽大大增加，达到1.2GB/s，是PCI架构的10倍。但这两款芯片组没有集成显卡。SiS635/735都采用0.18微米工艺制造，677个引脚的BGA封装。SiS公司于2000年12月11日发布了SiS635和SiS735。下面是这两款芯片组的具体指标。支持DDR200/266和PC133SDRAM内存，最多支持3条DIMM插槽。南、北桥之间采用了带宽高达1.2GB/s的Multi-threadedI/OLink传输技术。支持AGP4x和快写处理支持6条PCI插槽支持UDMA/100集成了两个USB控制器，支持6个USB接口支持AC97Audio/Modem(带S/PDIF数字输出)支持AMD、ACR和CNR插槽内置10/100M网卡和1/10MHomePNA集成了键盘和鼠标控制器符合ACPI1.0b/APM1.2规范符合PC2001标准(6)SiS633/633TSiS633/633T是单芯片产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持IntelSlot1和Socket370系列的CPU，如Celeron、P，带有633T还支持P3T（Tualatin）。SiS633/633T拥有一条AGP4x插槽，支持3根DIMMPC133SDRAM，带宽可达1.06GB/s，支持AC?7，可带6个USB端口，IDE接口支持UDMA/33/66/100。在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用Multi-threadedIOLink技术，带宽高达1.2GB/s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。支持IntelP、PT和Celeron处理器支持最多可达1.5GB的PC133SDRAM适应AGPV2.0，AGP4x和快写模式内建了Multi-threadedIOLink技术，数据传输速率在1.2GB/s支持PCI2.2规范支持UDMA/33/66/100677针球形BGA封装(7)SiS635/635TSiS635/635T在许多方面和SiS633/633T类似，只不过后者只支持SDRAM而前者还支持DDRSDRAM。而技术规格的其他方面我们几乎看不到再有什幺差别。另外它和VIA的ApolloPro266/266T很类似，属于直接竞争的对手。虽然，我们不认为SiS的研发能力有问题，但我们还是担心它们的生产能力。前些时候，SiS兴建了自己的晶圆厂，但刚开始成品率上不去，导致SiS630系列芯片短缺，而且质量不佳，虽然后来情况有所改观，但已经错过了绝好时机。这一次但愿SiS不会再让这一幕情形重演。(8)SiS645或许是因为引脚太多导致布线艰难的原因，SiS645芯片组恢复到了2块芯片。它支持Pentium4处理器和400MHz的前端总线，支持DDR333，最大支持3GB内存。北桥芯片SiS645和南桥芯片SiS961之间的连接采用了MuTIOL传送技术使得它们之间的理论带宽达到了创纪录的533MB/s，比Intel的HUBLink和VIA的V-Link整整高出了一倍。吸取了在Socket370芯片组上面市时间太晚的教训，这一次SiS很早就介入了Pentium4芯片组的开发工作，只是由于Socket423纯粹是过渡产品，生命周期过短，它们才没有批量推出相应产品。这一次Socket478的Pentium4问世，拉开了Intel从P3到P4转型的序幕，相信很快就能看到基于SiS645的主板出炉。支持IntelPentium4CPU带2X地址和4X数据传送率的400MHz系统总线整合了DDRSD