LCD专用英文专有名词介绍.doc

1. 英文專有名詞介紹2. General (一般專有名詞)3. 英 文 專 有 名 詞4. 中 文 說 明（數字表示有詳註）5. LCD (Liquid Crystal Display)6. 液晶顯示器*註.7. Glass, substrate or glass substrate8. 玻璃基版*註.9. TFT(Thin Film Transistor)10. 薄膜電晶體*註.11. Panel12. 面板13. Array14. 排列,指在玻璃基板上做TFT的製程15. LCD-Array16. Cell17. 液晶填充製程.分為18. LCD-FEOL（Cell前段）19. LCD-BEOL（Cell後段含Cell Tester）20. Module21. 模組,指後段組裝製程22. LCM23. Monitor24. 監視器25. Pixel26. XGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels27. SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels28. 像素*註.29. PS. 像素越多表示解析度越高30. Computer31. 電腦32. Notebook33. 筆記型電腦（簡稱為NB）34. RGB (Red, Green, Blue)35. 指紅綠藍三原色36. PM (Preventive Maintenance)37. 預防保養38. Quality39. 品質40. Standard41. 標準 (指作業標準或品質指標)42. Material43. 材料44. Yield45. 良率46. CIM (Computer Integration Manufacturing)47. 電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）48. FA (Factory Automation)49. 工廠自動化50. Exit51. 出口52. Precaution53. 預防措施54. Warning55. 警告56. Emergency57. 緊急58. Alarm59. 警報60. Clean Room (潔淨室專有名詞)61. 英 文 專 有 名 詞62. 中 文 說 明63. Clean room64. 潔淨室*註.65. Particle66. 微粒子*註.67. HEPA (High Efficient Particulate Air) filter68. 高效能粒子空氣過濾網69. Contamination70. 污染71. Temperature (TEMP)72. 溫度73. Humidity74. 濕度75. Pressure76. 壓力77. UPW (Ultra-Pure Water)78. 超純水79. DIW (De-Ionized Water)80. 去離子水81. IPA (Isopropyl Alcohol)82. 異丙醇83. Sticky mat84. 腳踏黏墊*註.85. Cleanliness86. 潔淨度87. ESD (Electro-static Discharge)88. 靜電破壞*註.89. Laminar flow90. 層流（流體力學名詞）91. Turbulent flow92. 擾流（流體力學名詞）93. Alcohol94. 酒精95. Acetone96. 丙酮97. Particle98. 微粒子99. Dust100. 灰塵101. Gowning room102. 換衣間*註.103. Raised floor (grating floor)104. 高架地板*註.105. Air shower106. 氣浴室*註.107. Prohibit108. 禁止109. Clean suit (bunny suit, dust-free garment)110. 無塵衣*註.111. Glove112. 手套113. Hairnet114. 網帽115. Hood116. 頭罩117. Mask118. 口罩119. Clean shoes (dust-free shoes, boots)120. 無塵鞋121. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)122. 英 文 專 有 名 詞123. 中 文 說 明124. Vehicle125. 運輸工具或載具126. AGV (Automatic Guided Vehicle)127. 自動搬運車128. MGV (Manual Guided Vehicle)129. 人力搬運車130. Clean lifter131. 天井傳送車132. LIM (Linear Induction Motor) Carrier133. 線性感應馬達傳送載具134. OHS (Overhead Shuttle)135. 天車或稱軌道車136. Stocker (clean depot)137. 存放Cassette(架子)的暫存區138. Battery139. 電池140. Bay141. 作業區142. Bumper143. 保險槓144. Charger145. 充電器146. Controller147. 控制器148. Conveyor149. 輸送帶150. Crane151. 吊車（在Stocker內）152. FFU (Fan Filter Unit)153. 風扇過濾器154. Host155. 主機156. I/O (Input / Output)157. 輸入/輸出158. Inter-bay159. 作業區和作業區之間160. Intra-bay161. 作業區之內162. IR (Infra-Red)163. 紅外線164. IRIF(Infra-Red InterFace)165. 紅外線介面166. Load167. 進料168. Unload169. 卸貨170. Magnetic tape171. AGV路徑所使用的磁條172. POSEIDON173. 海神生產作業系統174. Retrieve175. 【電腦】檢索,擷取(資料)176. RTM (Rotary Transfer Machine)177. 旋轉傳送機178. SCARA arm179. AGV之傳送手臂180. Reset181. 重新設定182. Transportation183. 傳輸184. *註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹185. 英 文 專 有 名 詞186. 中 文 說 明187. Recipe188. 程式,製程參數189. Stock out190. 將Cassette取出191. Request192. 請求,要求193. Transfer194. 傳送,運送195. Instruction196. 命令,指令197. Select198. 選擇199. Cancel200. 取消201. Operation202. 作業,操作203. Support204. 支援205. Process206. 製程207. Start208. 開始209. Comp.210. Completion的縮寫,意指完成211. Batch212. 批量213. Lot214. 指生產線上的在製品或產品,簡稱貨215. ID (Identity)216. 識別碼(如Lot ID or Chip ID)217. Sheet218. 片(Array區玻璃基版計數單位)*註.219. Chip220. 片(Cell區玻璃計數單位)*註.221. Inspection222. 檢驗223. Defect224. 缺陷225. Production226. 生產227. Hold228. 留置在當站製程（如有品質問題時）229. Release230. 將hold住的貨放行,釋出231. Equipment232. 設備（簡稱為EQP）233. Tool234. 工具,機台235. WIP (Work In Process)236. 在製品（製程在製品）237. Maintenance238. 維修保養239. Cassette240. 裝在製品的架子*註.241. Empty242. 空的243. Reserve244. 預約245. Report246. 報告247. Scrap248. 報廢249. Rework250. 重工251. Log on252. 登帳253. Log off254. 除帳255. Note256. 註解257.258.259.260.261.262.263.264.265.266.267.268.269.270.271.272.273.274.275.276.277.278.279.280.281.282.283.284.285.286.287. Array段製程專有名詞介紹288. 英 文 專 有 名 詞289. 中 文 說 明290. Material291. 材料292. Metal293. 金屬294. Target295. 靶296. MoW (Moly-tungsten)297. 鎢化鉬298. Mo (Molybdenum)299. 鉬300. ITO (Indium Tin Oxide)301. 銦錫氧化物302. Al (Aluminum)303. 鋁304. AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)305. 鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一306. Reticle or Mask307. 光罩308. Detergent (LH-300)309. 界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）310. LAL-50311. 含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液312. O3（Ozone）313. 臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留314. NBA (1-butyl Acetate)315. 乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液316. Resist or Photo Resist317. 光阻（簡稱PR）318. HMDS319. Hexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力320. AC-1321. 帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件322. TMAH (供應商型號為KTM-25)323. Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液324. Oxalic Acid (H2C2O4)325. 草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜326. DHF327. 成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜328. ITO-Etchant329. 成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO330. BHF331. 成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON332. Al-Etchant333. 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層334. IPA335. 異丙醇 Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）336. N-300337. 去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物338. (Process) Gas339. (製程)氣體目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用340. SiH4341. 矽甲烷製程氣體（洩漏有爆炸危險）342. NH3343. 氨製程氣體344. N2O345. 笑氣製程氣體346. PH3347. 磷化氫製程氣體348. N2349. 氮氣製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介350. H2351. 氫氣製程氣體352. NF3353. 氟化氮製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介354. Kr355. 氪氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶356. Ar357. 氬氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介358. O2359. 常用來作電漿的基本組成，360. BCl3361. 氯化硼製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源362. SF6363. 氟化硫製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源364. He365. 氦氣製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻366. Cl2367. 氯氣製程氣體368. HCl369. 氯化氫製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一370. CF4371. 四氟化碳製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源372. Equipment373. 機台(儀器)374. Vender375. 廠商376. Cleaner377. 清洗機*註.378. CVD (Chemical Vapor Deposition)379. 化學氣相沉積*註.380. Sputter381. 濺鍍機*註.382. Coater383. 上光阻機*註.384. Pre-bake385. 預烘*註.386. Stepper387. 步進式曝光機*註.388. Exposure389. 曝光390. Backside-Exposure391. 背面曝光392. Titler393. 刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用394. Edge Remover395. 簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻396. Edge Exposure397. 邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留398. Developer399. 顯影機*註.400. Hard bake401. 硬烤*註.402. Etcher403. 蝕刻機404. Wet Etch405. 濕蝕刻*註.406. Dry Etch407. 乾蝕刻*註.408. Plasma409. 電漿*註.410. RIE (Reactive ion etching)411. 反應性離子蝕刻*註.412. PE (Plasma Etch)413. 電漿蝕刻機*註414. ICP (Inductive Coupled Plasma)415. 電感偶式電漿蝕刻機*註416. Stripper417. 去光阻機*註418. O3 Asher419. 為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留*註420. Tester421. 測試機422. Anneal423. 回火*註.424. AMSR (Sheet Resistance)425. 沈積膜的電阻值測試設備426. ATOS (Open/Short Tester)427. 斷短路測試機428. ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)429. TFT的電性測試設備430. ATAR (Array Tester)431. Array Defect的測試設備432. ALSR (Laser Repair)433. 雷射修補機434. ANNI (Anneal Oven)435. 回火設備436. AMGI (Particle Counter)437. 微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈438. AMOR; AMKL (Pattern Inspection)439. 圖案或線路檢驗設備; 主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo, 後者簡稱KLA)440. AMSP (Surface Profiler)441. 表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor)442. AMOV (CD/Overlay)443. 量測設備用以測量關鍵線寬CD, 及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度*註444. AMSH (Microscope)445. 高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus)446. AMEL; AMOT (Film Thickness)447. 膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 後者簡稱Nano)448. AMVI (Visual Inspection)449. 目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查450. CJ451. 指高壓水洗452. MS453. 指超音波水洗454. Conveyor455. 傳送456. Spin457. 旋轉（如Spin Dryer：高速旋乾器）458. Chamber459. 反應室（如CVD, Sputter或乾蝕刻）460. Load Lock簡稱LL461. 閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介462. Heat463. 加熱464. Cool465. 冷卻466. Probe467. （測試機的）探針468.469.470. Process471. 製程472. Spec473. 製程的品質標準474. Pin-Hole475. 針點小凹陷476. PEP (photo engraving process)477. 完成一次黃光製程叫做一個PEP478. MI479. 第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW480. MII481. 第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo482. a-Si (amorphous silicon)483. 非結晶矽，TFT沈積層之一484. n+ (或n+a-Si)485. 摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一486. SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定)487. 氮氧化矽，TFT沈積層之一488. SiNx (x為Si與N的比例)489. 氮化矽，TFT沈積層之一490. Cleaning491. 清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）492. Brush493. 清洗機所使用之軟刷494. DI; DI water; Deionized Water495. 去離子水496. UPW497. 超純水498. Vent499. 破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片500. Purge501. 用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽502. Rinse503. 水洗504. Veri-Code505. 光學辦認碼*註506. Vacuum507. 真空508. Deposition509. 沉積510. Wet etching511. 溼蝕刻512. Dry etching513. 乾蝕刻514. Plasma515. 電漿516. RIE (Reactive Ion Etching)517. 反應式離子蝕刻機*註518. ICP (Inductive Coupled Plasma)519. 電感偶式電漿蝕刻機*註520. PE (Plasma Etch)521. 電漿蝕刻機*註522. Uniformity523. 均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)524. Etching Rate525. 蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)526. Anneal527. 回火528. Laser repair529. 雷射修補530. Inspection531. 檢視532. Pre-bake533. 預烤534. Coating535. 上光阻536. Exposure537. 曝光538. Develop539. 顯影540. Alignment541. 對準542. CD (critical dimension)543. 關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）544. Overlay545. 重疊546. Cure547. 烘烤548. Bake549. 烘烤550. Cell段製程專有名詞介紹551. 英 文 專 有 名 詞552. 中 文 說 明553. Material554. 材料555. PI (polyimide)556. 聚亞醯胺557. CF (Color Filter)558. 彩色濾光片559. Detergent560. 洗劑561. - Butyrolactone562. -丁內酯, 簡稱液, 用於清除APR版上的PI563. Rubbing cloth564. 配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布565. Seal566. 框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入, 使用前須先調配, 稱為調膠567. Spacer 或 MP(Micro Pearl)568. 間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離569. PS (Photo Spacer)570. 功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產品, 且可得到較好的cell gap571. Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste572. 銀膠或稱導電膠573. UV sealant574. UV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用575. Polyfron576. 均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害577. LC (Liquid Crystal)578. 液晶579. Polarizer580. 偏光膜581.582.583. Equipment584. 設備585. CDA (Compressed Dry Air)586. 壓縮高壓乾燥空氣587. DIW, DI water588. 去離子水, 純水589. Control box590. 電源控制箱591. Valve592. 閥門, 控制閥593. Breaker594. 電源開關, 繼電器595. Chamber596. 槽597. Clean booth598. 潔淨工作台599.600.601.602.603. Process604. 製程605. FEOL (Front End of Line)606. cell 前段607. BEOL (Back End of Line)608. cell 後段609. Scribe (1st scribe, 2nd scribe)610. 切割 (有一次切割及二次切割)611. Break (1st break, 2nd break)612. 裂片 (有一次裂片及二次裂片)613. Grind614. 研磨615. PI Print , PI coater616. PI 印刷617. PI Prebake618. PI 預烤619. PI Post-bake620. PI 後烤621. Rubbing622. 配向623. Seal Pattern, Seal dispense624. 框膠塗布625. Spacer Sprayer626. Spacer 散佈627. Jig Press628. Jig 壓合629. Alignment630. 對位, 對準631. Cure632. 鍵結硬化633. Seal Pre-bake634. Seal 預烤635. Vacuum Anneal636. 真空回火637. Injection638. 注射 (LC-Injection:注入液晶)639. End Seal640. 封口膠641. Polarizer Lamination642. 偏光片貼合643.644.645. Module(模組)段製程專有名詞646. 英 文 專 有 名 詞647. 中 文 說 明648. Cell649. cell 完成後的在製品(貨)650. Backlight651. 背光板652. Bezel653. 外框654. Driver IC655. 驅動積體電路656. Soldering657. 焊接658. Assembly659. 組裝660. Aging661. 老化662. Packing663. 包裝664. Chip665. 晶片666. Tape667. 膠帶668. Screw669. 螺絲670. FPC (Flexible Printed Cable)671