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文档简介

UF200R Prober基本操作（operator）一、Prober操作流程1.上料在开机初始化之后，点击屏幕左下方的LOADER SW，点击TRAY LOCK/UNLK开锁，打开LOADER部分保护盖，放置CASSETTE，要注意CASSETTE内WAFER槽位放置正确，放置CASSETTE时将CASSETTE底部横条对准LOADER上横槽，压下两个白块，CASSETTE左右位置参照蓝色框，前后方向固定即可，将LOADER保护盖盖好，点击TRAY LOCK/UNLK闭锁2.调用DEVICE点击DEVICE PARAMETER CHANGE，在左下方点击DEVICE LIST REFERENCE，选择需要的DEVICE，点击DEVICE DATA READ，SETTING END，在主界面中会显示DEVICE的主要参数，请核对后再进行下一步3.输入LOT号点击LOT SETTINGS，可以选择使用键盘输入或者使用Barcode scanner扫描，输入完成后点击LOT SETTING END4.设定OPERATION SETTINGS点击OPERATION SETTINGS，确认上下料位置，在每个CASSETTE第一片WAFER测试时一般将STOP BEFOR PROBING设为STOP，第一片测完后改为CONTINUE5.LOAD WAFER点击LOADER SW，点击NEW CST，点击屏幕下方START等待LOAD WAFER6.对针将MARK CROSS对准针尖位置，然后点击DATA IN，如果看不清针尖可以点击右上方切换光源按钮LIGHTING CHANGE7.设定起始DIE的位置将移动模式改为INDEX，将十字线移至WAFER左上角第一个DIE内，注意镜像移动，即点击方向和移动方向相反，完成后点击DATA IN8.对针痕首先要记录PROBING OVERDRIVE值，然后点击OVERDRIVE CHANGE将OD值设为0um，点击Z UP，将CARD RELATIVE Z HEIGHT由-200um提升至0um，点击Z DOWN，将记录的OD值重新输入，点击Z UP，然后Z DOWN，点击IMAGE DISPLAY CHANGE观察针痕是否正常，确认后点击DATA IN！注意：只能在Z DOWN状态下点击IMAGE DISPLAY CHANGE，否则会划伤WAFER和损坏针卡！9.点击START开始测试二、调整打点位置测试完后会自动进入打点界面，点击IMAGE DISPLAY CHANGE观察打点位置，点击MARKER RE-ADJUST调整打点位置，将十字线移至合适位置后点击DATA IN即可，点击RETRY进行重复打点三、更换打点器油墨点击主界面下方的CARD CHANGE，点击CARD CHANGE START，开启MAINBODY上盖，取下打点器，更换油墨后安装打
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