某公司企业标准无损探伤工艺规范(DOCX 30页).docx

xxxxxxxxxx有限公司企业标准 无损探伤工艺规范编号： 编 制：审 核：批 准：发布时间：2011.05.01 实施时间：2011.06.01xxxxxxxxxx有限公司说 明1、本标准适用于公司的产品制造与管理；2、本标准起草单位：xxxxxxxxxx有限公司工艺定额部。xxxxxxxxxx有限公司 文件更改清单 页次 ：1/1更改日期文件编号修改页次更改状态修改人更改简述生效 日期文件编号MZD04-2011xxxxxxxxxx有限公司发行版本A无损探伤工艺规范修改状态0实施日期2011-06-01共25页 第1页目 录1、范围 22、编制依据 23、使用原则 24、一般要求 35、探伤工艺规范 35.1射线探伤工艺规范 35.2超声波探伤工艺规范 125.3磁粉探伤工艺规范 175.4渗透探伤工艺规范 211、范围根据本公司产品特性，结合JB/T 4730相关标准，特规定了射线检测、超声检测、磁粉检测和渗透检测四种无损检测方法的使用原则和一般要求。本规范适用于公司内部在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。2、编制依据JB/T 4730.12005 承压设备无损检测 通用要求JB/T 4730.22005 承压设备无损检测 射线检测JB/T 4730.32005 承压设备无损检测 超声检测JB/T 4730.42005 承压设备无损检测 磁粉检测JB/T 4730.52005 承压设备无损检测 渗透检测3、使用原则3.1 应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。3.2 射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；渗透检测主要用于非多孔金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。3.3 铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。3.4 当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。3.5 采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。4、一般要求4.1 无损检测机构4.1.1 进行承压设备无损检测的机构应按JB/T 4730的相关规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。4.1.2 检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可。4.1.3 检测记录和报告等保存期不得少于7年。4.1.4 检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。4.2 无损检测人员4.2.1 从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求取得相应无损检测资格。4.2.2 无损检测人员资格级别分为（高）级、（中）级和（初）级。取得不同无损检测方法各资格级别的人员，只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作，并负相应技术责任。4.2.3 无损检验人员在施工前，应根据JB/T 4730的相关要求做好辐射防护。5、无损探伤工艺规范5.1射线探伤工艺规范5.1.1 目的为了保证膜分离制氮设备压力管道施工中射线探伤工作的正常进行，使其检验结果符合国家现行的有关标准、规范等要求，保证管道射线探伤结果的真实可靠性。 5.1.2适用范围本规范适用于膜分离制氮设备压力管道施工过程中的射线探伤检验。5.1.3 相关文件现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范（GB50236-2011）工业金属管道工程施工及验收规范（GB50235-97）压力管道安全管理与监察规定（劳部发1996140号文）承压设备无损检测JB/T 4730-2005钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分级(GB/T12605-90)。5.1.4 职责5.1.4.1 射线探伤评定人员由持相应技术等级级（中级）或级以上（高级）资格人员负责具体管道射线探伤评定工作，并编写和审核检验报告。5.1.4.2 管道射线探伤操作人员由持初级技术等级或以上资格的人员负责相应的管道射线操作工作。5.1.5 管道射线探伤工艺5.1.5.1 焊缝射线透照检测5.1.5.1.1 透照方式和透照时机5.1.5.1.1.1 按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式分为： a.双壁单影法；b.双壁双影法。5.1.5.1.1.2 对一般管道来说，每条焊缝焊接完毕后，再进行探伤；对于焊接后有产生延迟裂纹倾向的材料制造的压力管道，必须等焊完24小时后探伤。5.1.5.1.2 试件检查和清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片的附加物应尽可能去除，试件表面质量包括焊缝余高，应经外观检查合格，表面的不规则形状在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆。否则应对表面进行打磨修整。5.1.5.1.3胶片的选用射线胶片的选用根据像质高低，工件厚度和材质而定。AB射线检测技术应采用T3类或更高类的胶片（即天津-III型或天津-V型）。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。5.1.5.1.4 增感屏和暗袋采用铅箔增感屏。要求其表面质量光滑清洁，无污秽、损伤变形和划痕。如果增感屏表面有划痕或开裂，发射二次电子的表面积增大，在底片上会出现类似裂纹的细黑线。增感屏要注意防潮，否则时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布，在底片上会产生白线条。总之增感屏要经常检查，保持清洁无损。铅箔增感屏分为前屏和后屏。装胶片的暗袋（暗盒）应为黑色塑料或合成革制成。要求其材料应薄、软、滑具有一定强度而不易老化。规格应与增感屏和胶片相匹配，暗袋的外表面应有中心标记线，背面还应有贴铅质“B”标记和其它标记的小袋。暗袋经常和工件接触易脏、易破要及时检查更换。5.1.5.1.5底片黑度射线透照对底片黑度有一定要求，假如黑度不适当会影响缺陷的检出能力。按JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至 1.5。5.1.5.1.6划线按照探伤工艺卡和相关规定的检测部位、比例和一次透照长度在工件上划线。采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划出一次透照的平均长度。5.1.5.1.7透照方法5.1.5.1.7.1 双壁双影法5.1.5.1.7.2 D89mm钢管采用双壁双影法（垂直90两次透照）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射源一侧的钢管外相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。5.1.5.1.7.3双壁单影法（D89mm）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射线源一侧的钢管外表面相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。5.1.5.1.8标记5.1.5.1.8.1定位标记焊缝透照部位应有搭接标记（）和中心定位标记（ ）。5.1.5.1.8.2识别标记被检工件每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记：管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。返修部位透照还应贴有返修标记R1、R2（其中数码1、2为返修次数），扩拍部位应加扩拍标记K1、K2。5.1.5.1.8.3标记位置上述各种标记均应放在焊缝（胶片）的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。5.1.5.1.9像质计线型像质计是用来定量评价射线照相底片影象质量的工具。线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。 5.1.5.1.9.1 像质计型号的选用像质计型号的选用应根据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方式等按JB/T473.2-2005第4.11.3条选择。5.1.5.1.9.2像质计的使用（1）线形像质计一般应放在工件源侧表面被检焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧如图所示。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边沿焊缝处。（2）像质计放置原则a、单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b、单壁透照中，如果像质计无法放在源侧，允许放置在胶片侧。c、单壁透照像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验的方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时，应像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检验报告中注明。（3）原则上每张底片上都应有像质计影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：a、环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。b、一次曝光连续排列的多张胶片时至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各纺织一个像质计。（4）小径管可选用通用线型像质计或JB/T473.2-2005标准附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。（5）如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两个根金属丝。5.1.5.1.10贴片和防护 采用可靠方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗袋）固定在被检位置上，胶片（暗袋）应尽可能与工件表面紧密贴合。贴完片还应作好散射线防护，在胶片（暗袋）背面放一块厚度1mm的铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生的散射线对胶片的影响。抽检背散射，在暗袋背面贴附一个铅质“B”标记（其高度为13mm，宽度为1.6mm），若在较黑背景上出现“B”的较淡影象，说明散射防护不够，应采取防护措施重新拍片。若不出现“B”字或在较淡背景上出现较黑的“B”字，则说明背散射防护符合要求。5.1.5.1.11对焦根据射线检测工艺卡要求，将射源放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，垂直于平面或曲面的切线。如果有意检查坡口处未熔合，可使射线束中心指向焊缝坡口方向。5.1.5.1.12曝光在以上各步骤完成后，并确定现场人员射线防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则进行曝光。曝光后应及时进行暗室处理。5.1.5.1.13射线照相操作（1）根据射线探伤机的曝光曲线、被检工件规格型号以及检测比例等参数编写射线检测工艺卡。（2）阅读探伤机说明书，了解该机性能特点、操作程序及方法，注意事项等。 （3）开机前检查欲使用的电源电压与设备电源电压是否相符。并将电缆线与控制台、射线机头等可靠连接。（4）开机后至少预热5分钟，同时检查指示灯和仪表指示是否正常，如发现故障应立即停，待排除故障后再使用。（5）对于停止使用数日的探伤机，必须按照使用说明书规定的技术要求进行训机，高压训至略高与所需千伏值为宜。（6）探伤所用的高压，最高不得超过设备标称值的90%。（7）按照探伤工艺规定的各种参数进行透照操作。（8）射线透照结束后，应使射线机冷却系统继续工作10-15分钟后再开机。5.1.5.2暗室处理5.1.5.2.1暗室处理前的准备5.1.5.2.1.1暗室条件：检查暗室是否漏光，有无射线源的影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应具备的条件。5.1.5.2.1.2检查暗室中常用的设备器材，如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。5.1.5.2.1.3装片前检查暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。5.1.5.2.1.4根据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏的规格和数量。5.1.5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。装片时不得将胶片的垫纸一起装入暗袋，装袋时要避免胶片与增感屏发生磨檫以防止产生静电感应现象。5.1.5.2.1.6药液的配制（1）配制药液的容器应为玻璃、搪瓷、塑料或不锈钢制品。切忌使用铜、铁、铝制容器配制药液。（2）胶片处理所用显影液、停影液、定影液、脱水液要按规定正确配制。配制要点如下：.配制显影液时水温度一般在30-50，温度过高会使药品氧化、温度过低药品不易溶解。.配制定影液时水温在60-70，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。药液配制应按配方中规定的次序进行，当前一种药品完全溶解后方可投入下一种药品，不可随意颠倒次序。在显影液配制中，因为米吐尔不能溶解于亚硫酸钠溶液，故应最先加入，其余药品应在亚硫酸钠之后加入。在配置定影液时亚硫酸钠必须在加酸之前加入，以保护硫代硫酸钠分解。硫酸铝钾必须在加入酸之后加入以防止水解产生氢氧化铝沉淀。显影液配制时要不停的缓慢搅拌以加速药品的溶解，但不要激烈的搅拌而引起显影液氧化。配液时宜先取总体积四分之三的水量，待全部药液溶解后再加水至所要求的体积。配制好的药液应静置24小时后方可使用。5.1.5.2.2胶片处理程序和操作要点：5.1.5.2.2.1胶片处理程序为：显影 停显定影 水洗 脱水 干燥5.1.5.2.2.2胶片处理的标准条件和操作要点见下表2-1步骤温度（）时间药液操作要点显影2024-6分显影液胶片预先水浸显影最初30秒适当搅动停显16-2430秒停显液充分搅动定影16-245-15分定影液适当搅动水洗16-2430-60分水流动水漂洗脱水16-241分脱水液浸入摆动干燥40除去水滴后干燥或阴凉处自然干燥5.1.5.3射线照相底片评定5.1.5.3.1评片工作的基本要求焊缝中的缺陷能否通过射线照相被检查出来，取决于若干环节，与底片质量、环境条件、焊缝表面的几何影象和射线检查比例有关。简述如下：a焊缝射线检查比例首先计算每条焊缝实际拍片比例是否与工程设计图纸要求的射线检测比例相符，包括开孔处和被补强圈、支座、内件等覆盖的焊缝的拍片比例，实际拍片比例应等于或大于设计图纸要求的拍片比例。 b底片质量要求（1）像质计灵敏度检查底片像质计灵敏度是根据底片上像质计影象的可识别程度来定量评价的，所以对底片灵敏度的检查包括：底片上是否有像质计影象、像质计型号、规格、摆放位置、能够观察到的金属丝的像质计丝号是否都达到了标准规定的要求。（2）黑度检查黑度是射线照相底片质量的一个重要指标，为了保证底片有足够的对比度，黑度不能太小，因受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大，否则会导致人眼观察识别能力下降。JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至 1.5。用光学密度计测定黑度时应注意，最大黑度一般在底片中部焊接接头热影响区的位置，最小黑度一般在底片两端和焊缝余高中心位置，只有当有效评定区内各点的黑度均达到规定的范围内，才能认为该底片黑度符合要求。（3）标记检查底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。常用的标记种类有：工件编号、焊缝编号、部位编号、中心定位标记、搭接标记有时还应有返修标记、象质计放在胶片侧的区别标记、人员代号和透照日期等。（4）伪缺陷检查伪缺陷是指由于透照操作和暗室操作不当、胶片和增感屏质量不好，在底片上留下非缺陷影象。常见的缺陷有划伤、折痕、静电感光、指纹、水迹、霉点、药膜脱落、污染等。有些是工件表面的缺陷，在评片时应仔细分析不能和焊缝内部缺陷相混淆。（5）背散射检查照相时在暗袋背面贴有“B”铅字标记，观片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影象，说明背散射严重，应采取防护措施重新拍片。c环境设备条件要求环境设备条件能提供底片的最大细节对比度，能保证评片人舒适的对底片进行观察分析。（1）环境应有一个专用的观片室，室内光线应柔和偏暗。但也不必全黑，一般等于或低于观片灯的亮度。室内照明应避免直射入人眼或在底片上产生反光。观片灯两侧应有适当台面供放置底片及记录。黑度计、直尺等常用仪器和工具应靠近放置，取用方便。（2）观片灯观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。观片灯的最大亮度应满足评片要求。观片灯呈现的颜色应是白色或乳白色的。观片灯的亮度必须可调。观片灯应有足够大的照明区。一般不小于80360mm，实际上采用一系列的遮光板用以改变照明区的面积。（3）各种工具用品放大镜：用于观察影象细节，放大倍数一般为5倍。遮光板：在观察底片局部区域或细节，用于遮挡多余光线进入评片人眼中。评片尺：用于定量底片缺陷大小之用。文 件：提供数据或用于记录的各种规范、标准、图表。5.1.5.3.2观片的基本操作观察底片分为通览底片和影象细节观察：a通览底片的目的是获得焊缝质量的总体印象，由于余高的影响，焊缝和热影响区的黑度差异往往较大大，有时需要调节观片灯亮度在不同光强度下分别观察。b影象细节观察是作出正确分析判断。细节的尺寸和对比度极小、识别和分辨比较困难。故常采用下列方法：调节观片灯亮度以最适宜的透过光强度进行观察；用遮光板挡住细节部位邻近区域的透过光线；对可疑之处用放大镜进行观察；移动底片不断改变观察距离和角度，尽可能观察到影象的全部细节部分进行正确的分析判断。c底片影象分析底片上影象千变万化，形态各异。但按其来源大致分为三类：缺陷影象；由工件外观形状造成的表面几何影象；各种不同原因造成的伪缺陷影象。对接焊接接头中的缺陷按性质可分为：裂纹、未焊透、未熔合、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹、根部咬边共七类。评片时要认真细致分辨缺陷影象的性质，并分辨出表面缺陷和伪缺陷。d焊接接头的质量等级评定底片上的缺陷被确认后，下一步就是对照标准，评出质量等级。根据国家规定压力管道焊缝射线检测应执行JB/T4730.2-2005标准。现针对该标准质量等级评定要点简述如下：级别划分标准将焊缝质量等级分为四个等级，I级质量最好，IV级质量为不合格。缺陷性质和质量等级按JB/T4730.2-2005标准第6条对缺陷进行定性和评级。在实际评片工作中，首先对底片进行全面仔细观察 和分析然后一一对照标准的各项规定，最终评定级别应满足图纸要求。e射线照相检查记录和报告底片评定完毕后，检查评片级别，整理评片记录，根据评片记录，按照相关要求填写焊缝射线检测底片评定表和焊缝射线检测报告。经审核无误后加盖无损检测专用章报告。根据实际透照底片的数量和部位，绘制探伤布片图。布片图应清晰、准确地反映实际检测的方位（如射线拍片的位置、编号、方向等），如果是低温管道或不锈钢管道，布片图要绘成展扩图、在图上清晰的标注上部位号、中心标记和焊工代号。最后按产品编号，将探伤工艺卡、探伤申请单、返修通知单、原始记录、射线底片评定表、焊缝射线检测报告、射线检测布片图和底片整理编号存档，妥善保管七年。七年后用户需要时可转用户保管。但必须作好记录存档备查。5.2超声波探伤工艺规范5.2.1检测范围& Z, B% E- X& 9 O超声检测采用A型脉冲反射式超声探伤仪，检测范围包括压力容器、压力管道原材料、零部件和焊缝的缺陷检测。5.2.2.检测人员$ F4 F3 p+ t K- N! E3 b- T+ u0 ?检测人员按“锅炉压力容器无损检测人员资格鉴定考核规则”持证上岗，并严格执行审核制度。5.2.3.探伤仪! M. N W* q, r 8 J; ?$ V* P超声波探伤仪工作频率为15MHz，至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示；80dB以上连续可调衰减器，步进级每档2dB，精度为任意相邻12dB误差在1dB内，最大累计误差不超过1dB；水平线性误差1%，垂直线性误差5%。5.2. 7 Y6 F( a/ c1112114.探头常用探头有单直探头、单斜探头、双晶探头等，在达到所检工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量10dB。5.2.5.超声检测一般方法5.2.0 i/ |4 1 x3 c. p* k+ H+ p115.1 检测复盖率 检测时应尽量扫查到工件的整个被检区域，探头的每次扫查复盖率应探头直径的15%。5.2.5.2 探头的移动速度：探头的扫查速度不超过150mm/s。5.2.5.3扫查灵敏度：扫查灵敏度至少比基准灵敏度高6dB。5.2.( A# Q9 z, G- n. g1111111 1115.4耦合剂：/ Z8 t% N- T, M2 J& U& r& X y6 s采用机油、甘油等不损伤工作表面的耦合剂。5.2.) F9 U2 I, s( r5 iX115.5检测面：; ?6 t, F2 & I3 o检测面应经外观检查合格，所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物均应清除，其表面粗糙度符合检测要求。5.2.0 g$ k/ P- 5 N* y% $ d: m5.6耦合补偿5.2.1 r- k0 R- 4 n# J b3 m5.6.1表面粗糙度补偿8 H9 G; J0 S1 v, d9 _4 在检测和缺陷定量时，对由表面粗糙度引起的能量损耗进行补偿。5.2.5.6.2衰减补偿H6 b z- Q$ y2 t6 A+ r% Y在检测和缺陷定量时，对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。5.2.5.6.3曲面补偿. y4 A$ e8 a& n: r) l在对曲面工件检测时，考虑曲面因素对结果误差的影响进行补偿。5.2.6.校准# y U9 o! q _, v4 4 p* a校准在基准试块上进行，使超声波主声束垂直对准反射体的轴线，以获得稳定和最大的反射信号。5.2.6.1仪器校准4 P- * . E) Y5 R3 y: . u在仪器开始使用时，对仪器的水平线性进行测定；在使用过程中，每隔三个月至少对仪器的水平和垂直线性进行一次测定。5.2.- l1 V! L/ r K* M+ N$ Y6.2探头校准& Z$ j0 c0 f) i+ n6 G; p. B在探头开始使用时，对探头进行一次全面的性能校准。5.2.6.2.1斜探头校准4 $ eJ9 d2 J4 ?0 g! _在探头使用前，对斜探头至少进行前沿距离、K值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等的校准。在使用过程中，每个工作日应校准前沿距离、K值和主声束偏离。5.2.6.3仪器和探头系统的复核V2 L8 T& HT每次检测前均应对扫描线、灵敏度进行复核，下述情况时应随时重新核查： a.校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋纽发生改变时；b.开路电压波动或检测者怀疑灵敏度有变化时；c.连续工作4h以上时； d.工作结束时。5.2.6.4扫描量程的复核如果距离波幅曲线上任意一点在扫描线上的偏移超过扫描读数的10%，则扫描量程应修正，并在检测记录中加以标明。5.2.6.5扫描量程的复核! r. S* M( O/ w* D( _ J校核应不少于3点。如曲线上任何幅度下降2dB时，则应对上一次以来所有的检测结果进行复检；如果幅度上升2dB时，则应对所有的记录信号进行重新评定。5.2.9 3 h- L1 Q1 Q W) b; n7.试块5.2.7.1 试块采用与被检工件相同或相似声学性能的材料制成。该材料用直探头检测时，不得有2mm平底孔当量直径的缺陷。5.2.5 T_2 p+ K9 r, WB117.2 校准用反射体可采用长横孔、短横孔、平底孔、线切割槽和V型槽等。校准时探头主声束与反射体的反射面相垂直。5.2.; f! b4 a5 n! S1 J8.压力容器焊缝超声检测5.2.) g+ ( $ b- Y% y6 K6 s8 S8.1 采用标准试块为CSK-A、CSK-A、CSK-A和CSK-A。5.2.8.2 CSK-A、CSK-A、CSK-A试块适用壁厚范围8120mm的焊缝，在满足灵敏度要求时，也可采用其它等效试块。5.2.; S# S4 z# 6 j k, * z+ J8.3 压力容器焊缝检测采用一种K值探头、利用一次反射法在焊缝的单面双侧对整个焊缝接头进行检测。对于要求比较高的焊缝，根据实际需要可将焊缝余高磨平，直接在焊缝上进行检测。5.2.8.4 检测区域的宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域，这个区域最小为10mm。5.2.8.5 探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质。检测表面应平整光滑，便于探头的自由扫查，其表面粗糙度Ra应为6.3m。5.2. u8 S V1 i- p7 n8.5.1采用一次反射法检测时，探头移动区应1.12P： P = 2TK或 P = 2Ttg- + ?0 M) Q6 N% b; q5 b式中P跨距，mm； T母材厚度，mm； K探头K值； 探头折射角。5.2.+ ?2 k# l9 F+ y5 r: G8.5.2 去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐。保留余高的焊缝，如果表面有咬边、较大的隆起和凹陷等应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检验结果的评定。5.2.4 f& ; X2 e7 G2 E8.5.3探头K值（角度） ) y) D2 ) g% S$ 1 P$ O斜探头的K值（角度）选取见下表规定，条件允许时尽量选用较大K值探头。斜探头K值表板厚 TmmK值8253.02.0(7260)2546) 2 Z: S l$ F w) 2 l; j2.51.5(6856)461202.01.0(6045)- t# & & s: W5 s8 P $ T9 B N, o; + J3 _3 A9 a. l$ # |) U0 T 2 u* 5.2.( h4 k+ Z: Q- O9 _3 a( P118.5.4 距离-波幅曲线的灵敏度选择壁厚为8120mm的焊缝，其距离-波幅曲线的灵敏度按下表规定选择。距离-波幅曲线的灵敏度试块型式板厚mm评定线定量线判废线CSK-A846240-18dB240-12dB240-4dBCSK-A81516-12 dB16- 9 dB16-6dB CSK-A3 k5 D2 u I& Y% g154616-3dB162dB165dB5.2.6 z5 Z9 : 1 Z1 l6 8.6 斜探头应垂直于焊缝中线放置在检测面上作锯齿型扫查，采用前后、左右、转角、环绕等四种基本方式，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号。5.2.8.7 作好原始记录，及时出具检验报告。5.3磁粉探伤工艺规范5.3.1.总则5.3.1.1 本规程适用于铁磁性材料制成的压力容器及其零部件表面、近表面缺陷的检测和评定；5.3.1.2 本规程包括干磁粉、湿磁粉的非荧光磁粉检测方法；5.3.1.3 本规程结合焊缝磁粉检测工艺卡同时使用，焊缝磁粉检测工艺卡由级人员编写。5.3.2.人员资格5.3.2.1 凡从事压力容器及零部件检测人员，都必须经过技术培训，并按特种设备无损检测人员考核与监督管理规则经考核，取得II级以上资格证书的人员担任。5.3.2.2 凡从事无损检测工作人员，除具有良好的身体素质外，视力必须满足校正视力不低于1.0，且一年检查一次，不得有色盲。5.3.3.磁粉检测程序。如下：a）预处理；b）磁化；c）施加磁粉或磁悬液；d）磁痕的观察与记录；e）缺陷评级；f）退磁；g）后处理。5.3.4.材料使用湿式非荧光铁磁粉或磁粉膏，且磁粉的颜色应与被检表面有适当的对比度，用水或油（用变压器油和煤油各50%配成的混合油）作为载液，配置成磁悬液，湿磁粉悬浮液的浓度按下列规定的沉淀值检查。5.3.4.1 每100ml非荧光磁粉悬浮液其沉淀值为1.22.4ml。5.3.4.2 瓶或槽中的磁悬液浓度用梨形离心管测定其沉淀值来确定。在取样前，将磁悬液在循环。系统中至少流动30分钟，以保证所有磁粉完全混和，再从槽中取100ml悬浮液使其沉淀大约。30分钟，管底沉淀的体积即为沉淀值，也即是浓度指标值。5.3.4.3 如果沉淀物为松散团块则进行第二次取样，如果第二次取样仍不变，那么磁粉已被磁化。（或失效），要更换磁悬液。5.3.5.检验5.3.5.1 检测时机5.3.5.1.1 通常焊缝的磁粉检测应安排在焊接工序完成之后进行。对于有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应安排在焊后24h进行。5.3.5.1.2除另有要求外，对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行。5.3.5.2 表面准备5.3.5.2.1 表面制备：如果受检零件表面凹凸不平以致会遮盖缺陷显示时，应通过磨削或机械加工制备表面。5.3.5.2.2 应使被检表面和邻近25mm区域内干燥清洁，没有任何污垢、油脂、纤维屑、铁皮、焊剂和焊接飞溅，油或其它妨碍检验的外来物。5.3.5.2.3 使用去污剂、有机溶剂、除锈剂、去漆剂、蒸汽除油、喷沙和超声去污等方法清洗检测面。5.3.5.3 磁化，施加磁悬液5.3.5.3.1 采用触头法磁化工件时，电极间距应控制在75mm200mm之间，磁场的有效宽度为触头中心线两侧1/4极距。磁化电流根据下表选取，根据标准灵敏试片实测结果来校正。触头法磁化电流值工件厚度T，5mm电流值I，AT19（3.54.5）倍触头间距T19（45）倍触头间距5.3.5.3.2 采用旋转磁场交叉磁轭法磁化工件时，磁化电流应根据标准试片来确定。5.3.5.3.3 用线圈法磁化工件时，磁化电流应根据标准试片来确定。5.3.5.3.4 用轴向通电法和中心导体法磁化工件时，磁化电流根据下表选取，根据标准灵敏试片实测结果来校正。5.3.5.3.5 用偏置芯棒法磁化工件时，磁化电流仍按表3中公式计算，式中D的数值取芯棒直径加2倍工件壁厚。轴向通电法和中心导体法磁化规范检测方法磁化电流计算公式（交流电）连续法I（815）D注：D为工件横截面上最大尺寸，mm 5.3.5.4 标准灵敏度试片的用法标准灵敏度试片适用于连续磁化法，使用时应将无人工缺陷的面朝外，保证试片与被检面接触良好。试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。5.3.5.5 磁场指示器的用法。5.3.5.5.1当需验证磁场的方向时，应将5.3.3.2.1所述的磁场指示器置于被检面上并对工件通以磁化电流，根据磁力线和要求方位确定，磁场方向是否符合要求。5.3.5.5.2当使用试片、指示器，如果磁场强度适当，在施加磁力的同时施加磁粉时，将在指示器表面上形成清晰的磁痕迹。5.3.5.6 磁痕的观察与记录 按 JB/T4730.4-2005标准的第5条进行。5.3.5.6.1工件被检表面可见光照度应不小于1000lx。当辨认细小磁痕时，应用210倍的放大镜进行观察。5.3.5.6.2长度小于0.5mm的磁痕不计；两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于2mm时，按一条磁痕处理，其长度为磁痕长度之和加间距。5.3.5.6.3缺陷磁痕长轴方向与工件（轴类或管类）轴线或母线的夹角大于或等于300时，按横向缺陷处理，其它按纵向缺陷处理。 5.3.5.6.4缺陷磁痕的显示记录可采用草图、照相、可剥性塑料薄膜等方式记录。5.3.5.7 复验。当出现下列情况之一时，需要复验：a检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时；b 发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；c 合同各方有争议或认为有必要时。5.3.5.8 后处理a退磁：剩磁应不大于0.3mT。b清理：当磁粉会干扰下一道工序或使用要求时，需要进行检验后清理。5.3.6.评定按 JB/T4730.4-2005标准的第9条进行评级，验收等级为I级。5.3.6.1 不允许存在的缺陷a任何裂纹和白点；b任何线性缺陷显示；5.3.6.2 除工艺特殊要求外，焊件表面不得有1.5mm的圆形缺陷显示，锻件表面不得有2mm的圆形缺陷显示，且在评定框内不得多于1个。5.3.7.报告内容a）委托单位；b）被检工件：名称、图号、规格、材质、坡口形式、焊接方法和热处理状况；c）检测设备：名称、型号；d）检测规范：磁化方法及磁化规范，磁粉种类及磁悬液浓度和施加磁粉的方法，检测灵敏度校验及标准试片、标准试块；e）磁痕记录及缺陷示意图（草图）；f）检测结果、质量分级、检测标准名称和验收等级；g）检测人员和责任人员签字及其技术资格；h）检测日期。5.4渗透探伤工艺规范5.4.1.目的为了保证本公司膜分离制氮设备压力管道施工中渗透探伤工作的正常进行，并且使管渗透探伤结果符合国家现行有关标准、规范要求，使其管道渗透探伤准确可靠。5.4.2.适用范围本工艺适用于膜分离制氮设备管道安装过程中渗透探伤检测。5.4.3.相关文件承压设备无损检测JB/T4730.5-2005压力管道安全管理与监察规定劳部发（1996）140号文现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范GB5023698工业金属管道工程施工及验收规范GB50235975.4.4.定义渗透探伤：是一种以毛细管作用原理为基础的检查表面开口缺陷的无损探伤方法。5.4.5.人员职责5.4.5.1管道渗透探伤评定人员由级及其以上资格人员负责渗透探伤评定工作，并负责填写和审核检验报告。5.4.5.2 管道渗透探伤操作人员必须持有初级或以上资格证书才能进行渗透探伤工作。5.4.5.3 从事渗透检测人员不得有色盲、色弱等视力缺陷。5.4.6.渗透检测工艺5.4.6.1检测范围适用于铁磁性和非铁磁材料制压力管道及其零部件表面开口缺陷的检测和评定。5.4.6.2表面准备5.4.6.2.1工件表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅、焊瘤、铁屑、毛刺以及各种防护层等影响检测现象存在。5.4.6.2.2要求被检工件机加工表面粗糙度为Ra12.5m；被检工件非机加工面表面粗糙度可以放宽，但不得影响检测结果。5.4.6.2.3局部检测时，应从检测部位四周向外扩展25mm。5.4.6.3对比试块采用镀铬灵敏度试块。对比试块使用后要用丙酮彻底清洗后进行保存。5.4.6.4渗透剂的选用5.4.6.4.1采用喷罐系列溶剂渗透剂，包括渗透剂、清洗剂、显像剂。5.4.6.4.2渗透剂的质量控制5.4.6.4.2.1渗透剂应在温度为15-50暗处保存，并避免阳光照射；5.4.6.4.2.2渗透剂如发现有明显的浑浊或