平板电镀电流指示制作与板件分流规.doc

平板电镀电流指示制作与板件分流规则指南 欧伟标前言：作为湿制程的工程师，经常需要制作各类电流指示，本人长期以来负责平板电镀的电流指示制作，深感由于各条电镀线的特性差异和板件类型不同，板件的分流总有各种的限制，但长时间不接触该类型的板件后或是板件制作生产流程需要修改时，总会忘记一些细微的东西，引起生产的不便，因此把一些经验写下来，既是对自己的总结，也有利于以后新工程师的学习。本指南只是目前个人工作经验的总结，随着时间的发展，必然有需要修改的地方，希望以后大家一起修改完善。1、 相关理论计算公式 1.1 镀铜厚度（mil）=电流密度（A/DM2）*电镀时间（MIN）*深镀能力/118 说明：镀铜厚度里面主要考虑的是深镀能力，深镀能力与电镀药水体系有关，一般就TP体系而言，就TP体系而言，AR值5的板件深度能力为95%左右，5AR值5.5的板件深度能力为80%-85%，5.5AR值7板件深度能力为60%-65%，7AR值的板件深度能力为50%。仅仅看AR值还不行，还要考虑板厚，因为厚板一般都有大量的插键孔，这些插键孔的展开面积很大，但是我们在生产查询系统里面的电镀面积是没有把这个面积计算进去的，所以我们在做电流指示时一般要适当给予补偿40%-60%（指电镀时间*电流密度的值）。系数0.215是根据法拉第定律和电镀效率计算出来的，就镀铜而言，这个数值是比较准确的。1.2 整流机负荷=0.12902*板长*板宽*电流密度*块数 说明：每条线的整流机都有负荷上限，除了总负荷的限制外，还有电流密度的限制，见下点2。系数0.12902是单位换算和计算用的常用系数的乘积。2 、生产线硬件老B线沉铜C线沉铜沉铜平板一体线板厚1.0mm1.23.6mm（平板不限制）一般要求1.0板厚孔径比AR5.7AR7.0拼板尺寸沉铜最大尺寸24*20沉铜最大尺寸24*18至少一边24线宽/间距老平板4.0mil/4.0mil 生产线有效飞巴长度（inch）整流机负荷最高电流密度（仅指做平板电镀时）尺寸限制（inch）板厚（mm）已有程序镀铜时间备注B线老平板961500A2.1 ASD至少一边280.8-3.233min、41min1.长周期时电流密度不应超过2.0ASD。2.太厚的板件会伤害设备的摇摆B新沉铜平板1441500A2.8 ASD至少一边241.025min（实际镀23min）1. 短板不应超过2.7ASD2. 板厚一般要求1.0mm，否则掉板严重B2图形电镀144800A*21.8 ASD至少一边240.86.070min、90min、140min1.薄板会擦花板件下端2.因药水深镀能力问题，一般建议使用1.5ASD以下B老图形98300A*21.8 ASD13至少一边330.32.535min镀层均匀性差，不能做加厚板脉冲电镀线144600A*23.5 ASD至少一边240.8-3.035min、45min1. 不能生产汽车板、华为板2. 一般使用2.5-2.8ASDC平板1441000A2.3 ASD至少一边240.321min、41min、50min1. 板长24寸满挂时只能2.25ASDC图形144500A*22.3 ASD至少一边240.345min、60min全板镀金48300A*22.3ASD至少一边240.830min、45min生产平板电镀时要求线宽/间距5mil/5mil新全板镀金C2线54200A*22.3ASD至少一边240.827min、45min生产平板电镀时要求线宽/间距5mil/5mil 说明：1）蓝色字体为常用周期；2）除了这些固定的程序，理论上任何不短于最短周期都可以通过停机来满足镀铜时间，例如C平板最短镀铜周期是21min，那么任何21min的镀铜时间都是可行的，但我们做电流指示时要考虑生产实际，频繁改变镀铜时间会引起生产操作出错，而且会降低设备利用率。B线老平板、B新沉铜平板、B老图形、C平板一般用于沉铜后的平板电镀，B2图形电镀、脉冲电镀线、C图形则一般用于平板电镀后的二次加厚，全板镀金、C2新全板镀金线则两者都行。做电流指示时一般都只使用已有的固定程序，只有特殊情况才考虑特殊做法。 3、特别规则 由于生产线分布的客观原因，一般定单分流会按照就近原则，但在某些特殊板件的制作时还是要考虑生产线匹配性问题，根据沉铜线与平板电镀线的能力特性来指定板件流程。在指定流程时，以下几个规则需要遵守： 3.1 B老沉铜线经常有泪痕现象，因此不可以生产全板镀金板。 3.2 B老平板电镀线烘箱烘不干，容易造成镀金时的镀层不良和因孔内烘不干氧化造成孔无铜。且该线镀层均匀性要比C线差，容易在全板镀金蚀刻时造成麻烦。因此原则上该线不生产全板镀金板。 3.3 新沉铜平板线也有泪痕现象，同时烘箱烘不干，容易造成镀金时的镀层不良报废和因孔内烘不干氧化造成孔无铜（夏天尤为严重），因此原则上该线不生产全板镀金板。如确实需要生产，电流指示1.7ASD*25MIN，并要求做完后立即过板，立即做干膜、镀金，不要停留时间太长。夏天泪痕现象特别明显，除非特别紧急，否则不允许生产这类板件。 3.4 CEM-3板料必须指定新沉铜平板电镀线，利用新沉铜平板线的沉铜活性好来保证沉铜效果。 3.5 C沉铜线的沉铜能力 AR值7.0，当板件AR值7.0时，需要走性沉铜平板线+其他电镀线平板加厚的流程。如果是在平板电镀线平板加厚，在加厚前要走“走干膜前处理火山灰磨板（不开去毛刺段）”流程，保证板件铜层之间的结合力；如果在图形电镀线平板加厚，由于图形电镀线有微蚀，所以不需要去火山灰磨板。 3.6 由于B老沉铜线的挂篮是板件横插的，板件比较薄时，特别是又比较长时，在沉铜摇摆过程中板件会互相叠在一起，造成沉铜不良孔内无铜，因此一般建议板厚1.2mm以上的才在B老沉铜线生产。 3.7 由于脉冲电镀的耐高低温冷热循环性能不佳，因此汽车板件都不在该线生产，生产汽车板件的客户有：BOSH、KOSTAL、AISIN/东海物产、Zollner。沉锡、无铅喷锡板件都不在该线生产二次铜，这类板的酸蚀板也不能生产！板厚超过3.0mm的也不在该线生产，防止高低温冷热循环时孔铜断裂。 3.8 华为板件不能在脉冲电镀线生产。华为板平板电镀一般指定C线生产，特殊情况使用B新沉铜平板线+C线，或B新沉铜平板线+B老平板线。 3.9 N+N传统盲孔板件，由于在内层制作过程中使得外层板边有约1cm宽的无铜箔树脂，在新沉铜平板一体线和老沉铜线沉铜都会造成该处铜皮起泡、掉铜皮的现象，伤害到后面干膜压辊和影响绿油前处理，因此这类板件都指定C线沉铜，但平板电镀可以在其他线生产。 3.10 对于需要使用薄板夹具但又需要长周期镀铜的，一般采用在一条线线上一次镀够，而不采用分开两次镀，以提高生产效率。 3.11 全板镀金板在平板电镀都不加厚，即使批管卡要求加厚也不能加厚！而且全板镀金板一般要比常规板件电流密度降低0.2ASD，一般是1.7ASD*21MIN。 3.12 板厚0.8mm以下&最小外线宽4.5mil以下的板件都采用1.6ASD*21MIN（酸蚀板除外），4.0mil以下的采用1.4ASD*21MIN。（华为板除外） 3.13 对AR4.0的A类板件（华为板件除外），可以安排正常平板电镀。对所有线宽和间距4/4mil的板件，均不安排平板加厚。4、 A类客户 华为、朗讯（Lucent）、捷普（Jabil）、JNI/VARIAN、KOSTAL、AISIN/东海物产、住友电装。这7个客户的铜厚采用特殊控制标准。5、 具体板件分类制作（引自Y1-ME-4，并做部分修改）5.1 A类板件的加工条件如下： AR4.0的A类板件（华为板件除外），可以安排正常平板电镀（如果批量卡要求平板加厚，则按批量卡要求生产）。 线宽和间距4/4mil的所有板件，可以安排正常平板电镀。（为保证蚀刻顺利，还应该考虑降低电流）1）对于板厚2.5mm的其他A类板件的平板电镀条件如下：板厚孔径比4.0AR5.55.5AR7AR7B线平板电镀1.9ASD*33min1.7ASD*41min或2.1ASD*33minB线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+B线1.6ASD*33minC线平板电镀2.0ASD*30min2.2ASD*30minB线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线2.1ASD*21minC()线平板电镀1.4ASD*45min或2.3ASD*27MIN1.7 ASD*45min不生产2）对于板厚2.5mm的A类板件的平板电镀条件如下：板厚2.5板厚3.5板厚3.5C线平板电镀AR5.52.1ASD*41min1.8ASD*60min5.5AR72.2ASD*41minB线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线1.8ASD*60min平板加厚AR7B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线1.8ASD*41min平板加厚B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线1.8ASD*60min平板加厚B线平板电镀AR5.52.0ASD*41min不生产3.2mm的厚板5.5AR71.8ASD*60minAR7B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+B线1.9ASD*41min平板加厚5.2 对于A类以外板件板厚孔径比AR5.0的情况（线宽和间距4/4mil除外），则按如下的平板电镀条件进行加工。1）对于板厚2.5mm板件的平板电镀条件板厚孔径比5.0AR5.55.5AR7AR7B线平板电镀1.9ASD*33min1.7ASD*41minB线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+B线1.5ASD*33minC线平板电镀2.0ASD*30min2.3ASD*30minB线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线2.3ASD*21minC()线平板电镀1.4ASD*45min或2.3ASD*27MIN1.7ASD*45min不生产2）对于板厚2.5mm板件的平板电镀条件板厚2.5板厚3.5板厚3.5C线平板电镀AR5.02.3ASD*30min2.3ASD*41min5.0AR5.52.0ASD*41min1.8ASD*60min5.5AR72.3ASD*41min2.0ASD*60minAR7B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线2.0ASD*41min平板加厚B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+C线1.8ASD*60min平板加厚B线平板电镀AR5.02.1ASD*33min不生产3.2mm的厚板5.0AR5.51.9ASD*41min5.5AR72.1ASD*41minAR7B线沉铜平板一体线1.9ASD*25min+B线2.0ASD*41min平板加厚说明：a) 对AR7.0类板件必须走B沉铜平板一体线正常生产（1.9ASD*25min）后，走干膜前处理火山灰磨板（不开去毛刺段），再到C线平板加厚。b) 对板厚3.6mm板件，由于C线沉铜无法生产，也必须走B沉铜平板一体线正常生产（1.9ASD*25min）后，走干膜前处理火山灰磨板（不开去毛刺段），再到C线平板加厚。c) 对必须走B沉铜平板一体线+C线平板加厚的板件，要求在制作电流指示时，在备注栏加注“一体线生产后，走干膜前处理火山灰磨板（不开去毛刺段），再到C线平板加厚！”字样。d) 由于平板电镀是一厂的产能瓶颈，因此上面“一体线+C线平板加厚”的板件一般可改为“一体线+图形电镀线加厚”的流程，这样就能利用图形电镀线的微蚀缸，第一次平板电镀后可以不用去火山灰磨板，减少工人的劳动量，同时保证平板电镀的产能不被平板加厚所占用。6、华为板件的电流