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文档简介
半导体制造技术 教 案【首页】课程名称半导体制造技术授课专业微电子班级08级 课程编号123456789课程类型必修课校级公共课( );基础或专业基础课( );专业课()选修课限选课();任选课( )授课方式课堂讲授();实践课()考核方式考试();考查( )课程教学总学时数4学 分 数2.0学时分配课堂讲授4 学时; 教材名称半导体制造技术作 者(日本)Michael QuirkJulian Serd出版社及出版时间电子工业出版社2006年指定参考书1.模拟电子技术2.半导体集成电路作 者出版社及出版时间清华大学出版社2002年清华大学出版社2003年授课教师尹梦君职 称 单 位电子工程学院授课时间2011.12.25注:表中( )选项请打“”半导体制造技术 教 案 周 次第 16周,第 15 次课2011年12月 15日备 注章 节名 称第四章 硅片制备授 课方 式理论课();实践课( );实习()教学时数4教学目的及要求1. 了解本征半导体的概念及特点,理解半导体结构,晶向等指标。2. 掌握半导体制备方法,能够简述制备步骤及化学反应方程式3. 理解单晶硅的提纯方法。4. 理解两种制备法的区别以及各自的优点。教学 内容 提 要时间分配第4章 硅和硅片制备4.1 引言4.2 半导体级硅4.3 晶体结构4.4 晶向4.5 单晶硅生长 第2页教学重点与难点重点:1. 半导体的制备2. 单晶硅的提纯。难点:1. 对于晶向以及硅的结构的理解。2. 单晶硅提纯的设备及步骤的理解。备 注启发提问1.半导体级硅的纯度为多少?2. 半导体级硅的制备的环节分为几个步骤?3. 硅晶体的内部结构有谁知道?4.掺杂的种类分别是什么?外语要求同理论课要求教学手段方法:
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