protel99使用总结.doc

1、准备阶段1.1新建一个protel工程文件*.ddb：File|New，设置工程类型、工程名、存储路径、密码等1.2、在打开的*.ddb中Documents中，新建4种文件：原理图文件*.Sch：用于绘制原理图，File|New-Schematic Document原理图封装库文件*.lib：绘制零件的原理图库，File|New-Schematic Library DocumentPCB图文件*.pcb：用于绘制PCB图，File|NewPCB DocumentPCB封装库文件*.LIB：用于绘制元件的PCB库，File|New-PCB Library Document2、绘制原理图（打开*.Sch文件）2.1设置原理图属性：Design|Options可以设置图纸大小、水平/垂直放置、标题框显示、电气及显示网络格、公司信息等2.2添加已有的原理图零件库左侧的Browse Sch|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据需要添加protel自带的原理图零件库，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb2.3、放置需要的元器件2.3.1 放置零件库中的元器件点击左侧的Browse Sch|Browse| Libraries下的某个具体的零件库，双击选择的零件，即可将该零件放到原理图中2.3.2放置电源、地、网络标号、导线、总线等元件首先显示Writing Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后单击相应的元件，即可将该零件放到原理图中；或者在菜单的Place下面选择相应的元件。2.4、修改元器件属性双击待操作元件，主要修改Part|Attributes中的属性。2.4.1 Lib Ref：输入元件在元件库中的名字（一般采用缺省值）2.4.2Footprints：输入或选择元件对应的PCB零件库中的PCB封装（需要知道常用封装，例如电阻封装AXIAL*.*，电容封装RAD*.*，二极管DIODE*.*等），这部分是必选项，否则无法生成PCB图2.4.3Designator：输入元件的标号（在一个工程中，元件的标号必须是唯一的）2.4.4第一个Part：输入元件参数（集成元件输入其名称；分立元件输入其量值）2.4.5Sheet：输入元件位置（一般为*）2.4.6第2个Part：输入功能套数，有的芯片里边含有多套功能完全一样的部件，如果芯片里只有一个部件，这里写1，如果有过个部件，则需要输入相应的部件号。2.4.7其它勾选选项：是否显示隐藏的引脚、隐藏的区域等2.5、建立各元件之间的电气连接2.5.1用导线建立电气连接：Place|Wire（用于导线比较少的情况，最直接，也最好理解）2.5.2用网络标号建立电气连接：Place|Net Label（用于导线过多，显示比较凌乱的情况；待建立连接的两个引脚，需要放置名称相同标号，就相当于在两个引脚间用导线进行了连接）2.5.3用端口建立电气连接：Place|Port（用于层次图设计，多张图纸之间元件的电气连接）2.6、ERC电气检查：Tools|ERCProtel软件提供ERC工具，检查原理图是否存在设计错误； 如果提示错误，则按照提示修改相应的错误，修改后再进行ERC检查，直到没有错误为止。2.7、生成网络表：Design|Create Netlist网络表是根据原理图生成PCB图的桥梁，是必选项；将来在PCB图设计中，通过Design|Load Nets将网络表导入到PCB图中。2.8、原理图设计的其他问题2.8.1元件在零件库里找不到咋办？答：在原理图零件库文件中，自己画所需要的零件，详见“3绘制原理图零件库”。然后根据步骤2.2将该原理图零件库添加到protel工程文件中，后续处理参考2.2-元件标号如何统一命名呢？答：采用Tools|Annotate来完成统一命名，解决标号冲突的情况3、绘制原理图封装库（打开*.lib文件）3.1 新建一个零件：点击左边的Add，在弹出的对话框中输入零件的名字3.2绘制零件外形Place|Arcs-Beziers（外形根据实物进行绘制，不很重要，只是显示而已）3.3放置引脚Place|Pins（引脚非常重要，是建立电气连接的唯一途径）3.4逐个修改引脚属性：双击引脚3.4.1Name:修改引脚名称（例如P0.0，放置引脚时要注意将Name放在零件外形里边）3.4.2Number:修改引脚序号（引脚序号都是从1开始递增，非常重要，必须与该元件PCB封装序号一致；两者实际上是通过引脚序号来完成电气对应的）3.4.3Electrical：设置引脚属性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）3.4.4其它勾选项Dot：该引脚是否设置为反向脚CLK：该引脚是否设置为是时钟脚Hidden：该引脚是否隐藏Show：是否显示NameShow：是否显示Number3.5设置元件标注信息：点击左边的Description，弹出的对话框3.5.1 Default：设置元件的默认标注（例如：U? R? L?）3.5.2 Footprints：设置元件可选的PCB封装（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 导出原理图封装库回到protel工程的Documents中，右击*.lib文件，选择Export；将该库文件导出；绘制原理图时如果需要用到该库，则通过步骤2.2进行添加3.7 其它问题如何绘制多功能原理图封装？4、绘制PCB图（打开*.pcb文件）4.1设置PCB图属性：Design|Options可以设置信号层（Signal Layers）、内层(Internal Planes)、机械层（Mechanical Layers）、保护层（Masks）、丝印层（Silkscreen）、其它层（Others）。4.1.1 Signal Layers信号层:用于放置信号线默认为两层（所谓的两层板），TopLayer和BottomLayer，可以根据需要通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某信号层。4.1.2Internal Plane内层平面:内层平面主要用于电源和地线。默认无该层，因为电源和地线也可以走信号层。如果在信号层无法走电源和地线，则可以通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某内层。4.1.3 Mechanical Layers机械层:用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。默认无该层，因为首选丝网层实现该功能。可以根据需要通过Design| Mechanical Layers来增加或删除某机械层。4.1.4 Masks掩膜(保护层):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊层。用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。 Top/Bottom Paste：锡膏层。用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。4.1.6Silkscreen丝网层:Top/Bottom Overlay用于印刷标识元件的名称、参数和形状4.1.7 Other其它层：/Keep-Out Layer禁止布线层：此层禁止布线，用于规定板子的尺寸大小-必选项/Multi-layer多层：是否显示复合层，如果不选，则不显示过孔/Drill Guide钻孔位置层：确定印制电路板上钻孔的位置/Drill Drawing钻孔图层：确定钻孔的形状4.1.8 System:(全部打钩即可)/Visible Grid：网格是否显示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）/Connection:是否显示飞线/DRC Error:是否显示自动布线检查错误信息/Pad Hole：是否显示焊盘通孔/Via Hole:是否显示焊盘通孔4.2设置板子的物理尺寸4.2.1 设置板子的原点：Edit|Origin|Set，这是规划板子尺寸的原点4.2.2 设置板子物理尺寸：点击正下方的KeepOut Layer，用Place|Line来画板子尺寸4.2.3 长度单位选择：用快捷键Q来选择英制单位mil还是公制单位mm4.3 放置板子的定位孔定位孔用于将所作的电路板固定在某个平台上；定位孔通常放置在电路板的边缘，定位孔通过放置过孔的方式实现-Place|Via；双击Via，根据实际需要，通过设置Diameter和Hole Size改变过孔的内外直径。4.4添加已有的PCB封装库左侧的Browse PCB|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据原理图中的需要，添加protel自带的原理图零件库，例如常用的PCB Footprints.lib等。4.5 导入网络表4.5.1 导入网络表：Design|Load Nets|Browses，将工程中Document下的*.net文件导入4.5.2 如果出现错误，则需要修改相应的错误，然后再重复4.4.1步骤（常见错误：原理图中元件没有添加封装名、原理图中元件的封装名与PCB库文件封装名不一致、PCB库文件中无原理图规定的封装名、原理图库文件的引脚号与PCB库文件对应的引脚号不一致等。）4.5.3 导入元件：当出现All Macros Validated，即所有错误都解决后，可以进行点击Execute，将所有元件导入到PCB文件中。4.6 元件布局通过4.5.3导入的元件，是叠加在一起的，需要将元件逐个拿开，并进行合理布局。有两种方法进行布局：手动布局、自动布局4.6.1手动布局：逐个点击元件，放置到相应的位置4.6.2 自动布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，选择一种自动布局方式，进行布局4.6.3 按照经验及规则，对布局进行调整（接插件放到板子边缘、器件走线路径最短等）4.7 布线是PCB设计的最后一步，用于形成板子上的导线，有两种布线方法：自动布线和手动布线。4.7.1 自动布线：Auto Route|All，protel可以根据指定规则进行自动布线，可以通过Autorouter修改该规则。（自动布线优点是布线速度很快，但在实际工程项目中，很少使用自动布线，因为走线不是很合理）4.7.2 手动布线：点击正下方的Top Layer或者Bottom Layer，点击Place|Interactive Routing，点击一个焊盘，然后进行手动布线，跟随虚线一直布线到另外一个焊盘；当布线结束后，这两个焊盘之间的虚线就会消失。4.7.3 手动布线的一些基本规则1、布线时不要出现直角连接2、Top Layer走线基本沿着水平/垂直走线，则Bottom Layer沿着垂直/水平走线3、一般电源线和地线要粗一些4.8、PCB图设计的其他问题4.8.1元件在PCB封装库库里找不到咋办？答：在PCB封装库库文件中，自己画所需要的零件，详见“5绘制PCB封装库”。然后根据步骤4.4将该PCB封装库添加到protel工程文件中，后续处理参考4.5-4.75、绘制PCB封装库（打开*.LIB文件）点击左边的Add ，会弹出一个对话框，此时会有两种方式绘制元件的封装：手动方式和向导方式5.1手动方式：在对话框中选择取消，进入手动模式5.1.1 放置焊盘：使用Place|Pad，按照元件实物的尺寸放置焊盘5.1.2 设置焊盘属性：双击焊盘，可以设置焊盘形状、标号、所在层等信息X-Size，Y-Size：焊盘X方向、Y方向尺寸Shape：选择焊盘形状（圆形、方形等）Designator：设置焊盘标号（非常重要，要与原理图封装标号一致）Hole Size：焊盘内径Layer：焊盘所在层（如果是通透的焊盘则选择MultiLayer）5.1.3 绘制PCB封装外形：切换到TopOverLay，用Place|Track画线，画出其轮廓5.2向导方式：在对话框中选择NEXT，进入向导模式（省略）5.3 修改PCB封装名：点击左侧的Rename，在对话框中输入想要的封装名。将来画原理图的时候，给双击该元件，在Footprints中要写入相同的名字。5.4 导出PCB封装库回到protel工程的Documents中，右击*.LIB文件，选择Export；将该库文件导出；绘制PCB图时如果需要用到该库，则通过步骤4.4进行添加5.5其它问题如何使用向导绘制PCB封装呢？6关于层次图的设计6.1先各自画原理图（元件标号可按照单张原理图一样设计，例如都是从U1-Ux，R1-Rx），当然要用端口建立图纸之间的连接6.2建立一个新的sch文件，把扩展名改为prj6.3在*.prj图上，执行Design|Create System From Sheet.命令,选择一个SCH文件,回车确认 6.4把生成的方块,放置在合适的地方6.5重复以上步骤,直至添加完所有相连的SCH文件，6.6在*.prj图上，把每个方块具有相同端口(即Port)用导线相连. 6.7ERC检验若出现Duplicate Sheet Numbers错误,表示是sheet编号重复。解决方法如下：打开SCH图，按快捷键，DO。在弹出的option对话框中，单击organization标签，在下面的sheet NO.里面填好标号，不要重复6.8各原理图中元件标号存在重叠的情况，解决方法是Protel中实现多张图的统一编号