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文档简介

印制电路板的设计 原理图 实物 封装 指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置 原理图 实物 封装 D 44指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置 常用元件封装总结 零件封装是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装 同种元件也可有不同的零件封装 像电阻 有传统的针插式 这种元件体积较大 电路板必须钻孔才能安置元件 完成钻孔后 插入元件 再过锡炉或喷锡 也可手焊 成本较高 较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件 SMD 这种元件不必钻孔 用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板 再把SMD元件放上 即可焊接在电路板上了 PCB的材料和结构 材料 玻璃纤维 结构 多层板 铜膜 敷铜板 玻璃纤维板 TopLayer 元件面 BottomLayer 焊接面 插针式元件 SMD元件 焊锡 Via 过孔 二极管 封装属性为DIODE 0 4 小功率 DIODE 0 7 大功率 三极管 常见的封装属性为TO 18 普通三极管 TO 22 大功率三极管 TO 3 大功率达林顿管 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805 7812 7820等79系列有7905 7912 7920等 常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥 BRIDGE1 BRIDGE2 封装属性为D系列 D 44 D 37 D 46 单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列 从CON1到CON60 引脚封装形式为SIP系列 从SIP 2到SIP 20 电阻 直插 AXIAL0 3 AXIAL0 7其中0 4 0 7指电阻的长度 一般用AXIAL0 4瓷片电容 RAD0 1 RAD0 3 其中0 1 0 3指电容大小 一般用RAD0 1电解电容 RB 1 2 RB 4 8其中 1 2 4 8指电容大小 一般470uF用RB 3 6发光二极管 RB 1 2集成块 DIP8 DIP40 其中 指有多少脚 脚的就是DIP8装 四 飞 预拉 线 Ratsnest 五 PCB图例 Pad Via 电阻排 电阻排一般用于相同多点输入的电路中 如有N个开关量的输入需要对输入信号进行
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