STM实习报告.doc

SMT实习报告电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。表面安装技术简称SMT，于20世纪70年代问世，80年代成熟。从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，使得电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。 一、实习目的1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测；2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；3 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。二、实习内容1.手工焊接工艺1.1实习器材介绍(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。 (2)螺丝刀、镊子等必备工具。 (3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 1.2原理焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺 过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。1.3五步焊接法1）准备:准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。2）加热:烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。3）加焊丝:当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。4）移去焊料:熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。5）移开电烙铁:移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。2. FM微型收音机（SMT）安装2.1工作原理FM微型收音机电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路原理图如下图所示：电路原理图如图所示可知：调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。+_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a) (b) 图2.2.2 变容二极管如图2.2.2，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automatic freguency control)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。2.2 FM微型收音机（SMT）特点 采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。 接收频率为87108MHz 外形小巧，便于随身携带 电源范围大1.83.5V，AAA 7号电池两节。 内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。3.安装工艺3.1安装前检查（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。（3）分立元器件检测电位器阻值调节特性。LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）3.2 SMT工艺流程（1）印制焊锡膏（2）按顺序贴片（注意：贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；SC1088注意标识点）（3）检查贴片元件有无漏贴、错位（4）再流焊（5）检查焊接质量及修补3.3 安装THT分立元器件（1）跨接线J1、J2。（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。（4）轻触开关S1、S2。（5）电感线圈L1L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19（7）电解电容器C18卧式安装（8）发光二极管V2，注意高度、极性。3.4 调试及总装（1）目视检查元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。（2）测总电流检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在625mA并且LED正常点亮。（3）搜索电台如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。（4）总装及固定（5）检查 电源开关手感良好音量正常可调收听正常表面无损伤3.5工艺流程图：三、实习总结SMT具有高密集性、高可靠性、高性能、高效率、成本低等特点。从焊接、印制