LED芯片外观检验标准.xls

QM WI 0011 Rev 6 单单电电极极芯芯片片成成品品检检验验标标准准 1 0 112 109 809 108 208 309 709 708 207 689外观标准 A类品 接受质量 限AQL A类不合格 0 065 B类不合格 0 4不合格分类 检验项目判定标准检验工具 OK图片异常图片AB 电极表面 不良 缺损 1 正金电极中间不得缺损显微镜B 2 正金电极边缘少金不得超过电极面积的 1 10 显微镜B 3 背金缺损面积不得超过原面积的1 5显微镜B 4 背面不得有掉背金现象显微镜B 多金 多 铝 挂角 1 多金 多铝不得多于电极面积的1 10 且多金 多铝部分由电极边缘到发光区边缘 长度不得超过1 2的区域之内 显微镜B 2 挂角部分的宽度不得超过电极直径的 1 10 且挂角部分必须处在的电极边缘到 发发光区边缘长度1 2的区域之内 显微镜B QM WI 0011 Rev 6 电极表面 不良 氧化 1 正金电极氧化及粗糙面积不得超过电极 面积的1 5 显微镜B 气泡 1 正金电极中间不允许水点现象显微镜B 2 正金电极中间不允许起皮现象显微镜暂无图片B 3 电极边缘水点面积不得多于电极面积的 1 10 显微镜B 4 电极边缘起皮面积不得多于电极的1 10显微镜B 异色 1 电极表面呈原金属色 无变色 发黄现 象 显微镜B QM WI 0011 Rev 6 电极表面 不良 脏污 1 正金电极脏污不得超出电极面积的1 10显微镜B 2 背金电极脏污不得超出电极面积的1 10显微镜B 刮伤 1 电极刮伤不得露出底材显微镜B 2 正金电极刮伤面积不得超过电极面积的 1 5 显微镜B 3 背金电极刮伤面积不得超过电极面积的 1 3 显微镜B 测试点 1 全测产品 112 109 809 309 正 金电极必须有针痕 显微镜B 2 电极表面测试点不得超过两个 允许两 个 显微镜B QM WI 0011 Rev 6 电极表面 不良 测试点 3 针痕大小不得超过电极面积的1 5 深度 不得超过电极的厚度 显微镜B 合金异常 合金异常导致的电极表面突出的小点数量 不得超过10个 显微镜B 发光区表 面不良 脏污 1 发光区脏污面积不得多于发光区面积 1 10 显微镜B 残金 1 发光区残金面积不得多于发光区面积的 1 10 且残金不得在发光区边缘 显微镜B 刮伤1 发光区不得有刮伤或针痕显微镜B 水点 1 晶粒表面水点个数不得多于2个 且整 张芯片膜上零散分布水点芯片比例不超过 2 不能有集中分布的水点现象 显微镜B 红线 发光区表面不得有在体视显微镜下可观察 到的红线 显微镜B QM WI 0011 Rev 6 发光区表 面不良 脱落 1 HB TB工艺晶粒发光区不得有脱落的现 象 显微镜B 氧化 1 HB TB工艺晶粒发光区上的氧化颜色的 形状不得出现 11 单边氧化的现象 显微镜B 晶粒切 割 不良 正崩 1 晶粒正面崩边缺损部分最大宽度不得超 过晶粒边长的1 10 且崩边缺损面积不得超 过晶粒正面面积的1 10 晶粒正面崩角缺 损面积不得超过晶粒正面面积的1 10 且 崩角处不得超过1处 显微镜B 背崩 1 晶粒背面崩边缺损部分最大宽度不得超 过晶粒边长的1 5 且崩边缺损面积不得超 过晶粒背面面积的1 5 晶粒背面崩角缺损 面积不得超过晶粒背面面积的1 5 且崩角 处不得超过1处 显微镜B 切偏 1 晶粒电极距两边距离比值不得超过1 5 大 小 显微镜 A 宽的一边 B 窄的一边 1 5 双胞1 不得有晶粒双胞显微镜A 崩边崩角 崩边崩角 QM WI 0011 Rev 6 晶粒切 割 不良 刀痕 1 晶粒正面或背面不得有裂纹显微镜B 2 晶粒表面不得有刀痕显微镜B 晶粒排列 不良 排列偏移 1 晶粒排列应整齐 行或列偏移不超过 1 5晶粒宽度 显微镜B 2 整行整列头尾晶粒最大偏移不可超过1 个晶粒宽 显微镜B 歪斜1 晶粒歪斜角度不超过10 显微镜B 倾倒1 晶粒不能有倾倒显微镜 2 0 B类品外观标准 QM WI 0011 Rev 6 接受质量 限AQL A类不合格 0 065 B类不合格 0 4不合格分类 检验项目 判定标准检验工具AB 背崩背崩面积不得多于原面积1 2 显微镜B 切割不良 芯粒切割不良不可切到电极显微镜B 脏污晶粒表面脏污不大于原面积的1 2显微镜B 起皮电极边缘金属脱落不得超过电极的1 5显微镜B 3 0 C类品外观标准 3 1不符合A B类标准则为C类品 4 0 D类品外观标准 4 1掉角颗数在20ea及以内的芯片按掉角A类入库 即质检人员贴 掉角A类 的标签 掉角大于20ea的芯片仍按掉角D类入库 即质检人员贴 掉角D类 的标签 2 品检针对贴有 掉角A类 的芯片盖A类章入库 贴有 掉角D类 的芯片盖D类章入库 5 0 数量要求 5 1 正装蓝膜109 809 108 208 309 709 708 207产品 单张膜上芯片数量少于3000颗 包含3000颗 降档B类入库 5 2 白膜109 809 108 208 309 709 7