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PCBA 外观 检验 标准

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精品文库 PCBA外观检验标准 1. 目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。 2. 范围： 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3. 相关文件： 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D) 4.定义： 4.1标准： 4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 4.2 缺点定义： 4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 4.3焊锡性名词解释与定义： 4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4. 4单位换算定义： “mm”为长度度量单位，读做“毫米”； 1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米) “mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”； 1 in = 25.4 mm = 1000 mil “in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”； “LUX” 有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。 5. 作业程序与权责 : 5.1检验环境准备 : 5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。 5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： ( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。 ( 2 ) 本标准。 ( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C 5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D 2级产品为标准。 5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。 5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。 5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.0 6.附件 : 沾锡性判定图标 外观允收标准图例说明 附件 : 沾锡性判定图标图标 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 SMT组装工艺标准 项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) w w 理想状况(Target Condition) 1. 片状组件恰能座落在焊 盘的中央且未发生偏出， 所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。 注:此标准适用于三面或五面之片状组件 X≦1/4W　　 X≦1/4W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 允收状况(Accept Condition) 1.零件横向超出焊盘以外，但 尚未大于其零件宽度的25%　　 　。(X≦1/4W) X>1/2W 　　　 X>1/2W 拒收状况(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊盘，大 于零件宽度的25%(MI)。 　(X>1/4W) SMT组装工艺标准 项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) W W Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 理想状况(Target Condition) 1.片状零件恰能座落在焊盘 的中央且未发生偏出，所有 各金属端头都能完全与焊盘 接触。 注:此标准适用于三面或五面之片状零件。 允收状况(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊盘尚保 有其零件宽度的25%以上。 　(Y1 ≧1/4W) 2.金属端头纵向滑出焊盘， 但仍盖住焊盘5mil(0.13mm) 以上。　(Y2 ≧5mil) 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。(Y1＜1/4W＝ 2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。即Y2＜5mil 　 3.Whichever is rejected 符合以上任何一项都须返工 SMT组装工艺标准 项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D 理想状况(Target Condition) 1. 组件的〝接触点〞在焊盘中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y≦1/3D Y≦1/3D 　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径33%以下。 (Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊盘尚保 　有其零件直径的33%以上。 　(X1≧1/3D) 3.金属端头横向滑出焊盘，但仍 　盖住焊盘以上。 Y＞1/3D Y＞1/3D 　　 X2＜0mil　 　　　 X1 ＜0mil 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X1＜1/3D) 3. 金属端头横向滑出焊盘. 4. 符合以上任何一项都须返工。 SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 　 W　 S 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 　　 X≦1/3W S≧5mil 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X≦1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外 　缘之垂直距离≧5mil 　(0.13mm)。(S≧5mil) 　　 X>1/3W S＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，已超 　过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X＞1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外 　缘之垂直距离＜5mil 　(0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，尚未 超过焊盘侧端外缘。 已超过焊垫侧端外缘 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚侧端外缘，已 超过焊盘侧端外缘(MA)。 SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X ≧W W 　　　 X 　 W 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊盘的宽度，最少保 　有一个接脚宽度(X≧W)。 　 X1/3W 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，已超 　过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X＞1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外 　缘之垂直距离＜5mil 　(0.13mm)以下(MI)。 　(S＜5mil) 3.Whichever is rejected SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊盘间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。 3.引线脚的底边与板子焊盘间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95% 　以上。 拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊盘间未呈现 凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊盘间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。 3.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连 　接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍 凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的 顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 A B D C 理想状况(Target Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部与下弯曲处顶部间的 　中心点。 注： 　Ａ：引线上弯顶部 　Ｂ：引线上弯底部 　Ｃ：引线下弯顶部 　Ｄ：引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 1.脚跟的焊锡带已延伸到引线 　下弯曲处的顶部。 拒收状况(Reject Condition) 1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(MI)。 SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量 A B D C 理想状况(Target Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部 　(C)间的中心点。 注： 　Ａ：引线上弯顶部 　Ｂ：引线上弯底部 　Ｃ：引线下弯顶部 　Ｄ：引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 1.脚跟的焊锡带已延伸到引线 　上弯曲处的底部(B)。 沾锡角超过90度 拒收状况(Reject Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部(B)，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收(MI)。 SMT组装工艺标准 项目：J型接脚零件之焊点最小量 　　　 h ≧1/2T A T B 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h≧1/2T)。 h<1/2T h<1/2T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h<1/2T)(MI)。 3.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点 A B 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本 　体的下方。 2.引线顶部的轮廓清楚可见 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)。 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。 3.锡突出焊盘边(MI)。 4.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点) Y≧1/4 H 　　　 X≧1/4 H H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片 　端电极底部延伸到顶部的 　2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极 　高度的25%以上。 　(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延　 　伸到焊盘的距离为芯片高 　度的25%以上。(X≧1/4H) Y<1/4 H X<1/4 H 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极 　高度的25%以下(MI)。 　(Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延 　伸到焊盘端的距离为芯片 　高度的25%以下(MI)。 　(X＜1/4H) 3.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片 　端电极底部延伸到顶部的 2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从晶 片端电极底部延伸到顶部 。 2.锡未延伸到芯片端电极顶 部的上方。 3.锡未延伸出焊盘端。 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方 　(MI) 。 2.锡延伸出焊盘端(MI)。 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI) 　。 4.Whichever is rejected . SMT组装工艺标准 项目：焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 可被剥除者D≦ 5mil 不易被剥除者L≦ 10mil 理想状况(Target Condition) 1.无任何锡珠、锡渣残留于 　PCB。 可被剥除者D> 5mil 不易被剥除者L> 10mil 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直 　径D或长度L≦5mil。 　(D,L≦5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 　L ≦10mil。 　(D,L≦10mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直 　径D或长度L＞5mil(MI)。 　(D,L＞5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 　L＞10mil(MI)。 　(D,L＞10mil) 　 3.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：卧式零件组装之方向与极性 + R1 C1 Q1 R2 D2 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央。 2.零件之文字印刷标示可辨识。 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下） 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件之极性 符号。 3.所有零件按规格标准组装于 正确位置。 4.非极性零件组装位置正确， 但文字印刷的辨示排列方向 未统一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2 Q1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA) 　。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误 (MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.Whichever is rejected。 DIP组装工艺标准 项目：立式零件组装之方向与极性 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 理想状况(Target Condition) 1.无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2.极性文字标示清晰。 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 1000μF 6.3F + + + - - - + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (MA)。(极反) 2.无法辨识零件文字标示 　(MA)。 3.Whichever is rejected。 DIP组装工艺标准 项目：零件脚长度标准 Lmin :零件脚出锡面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦2.5mm L 理想状况(Target Condition) 1.插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2.须剪脚之零件脚长度下限标 　准(Lmin)，为可目视零件脚 出锡面为基准。 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L≦2.5mm) Lmin :零件脚未出锡面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞2.5mm L 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面 　(MI)。 2.Lmin长度下限标准，为可目 　视零件脚未出锡面，Lmax零　 　件脚最长之长度＞2.5mm(MI) 　。(L＞2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件 　等缺点影响功能(MA)。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜(1) 倾斜/浮高Lh≦0.8 mm 倾斜Wh≦0.8 mm + 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面。 2.浮高判定量测应以PCB零件面 　与零件基座之最低点为量测依 　据。 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之 　最大距离须≦0.8mm。 　(Lh≦0.8mm) 2.零件脚未折脚与短路。 倾斜/浮高Lh>0.8 mm 倾斜Wh>0.8 mm 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之 　最大距离＞0.8mm(MI)。 　(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 　等缺点影响功能(MA)。 3.Whichever is rejected DIP组装工艺标准 项目：立式电子零组件浮件 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + Lh ≦ 1.0mm Lh≦ 1.0mm 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面。 2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦1.0mm。 　(Lh≦1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔。 3.无短路。 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + Lh ＞ 1.0mm Lh＞ 1.0mm 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞1.0mm(MI)。 (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 　等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh≦0.8mm 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面。 2.无倾斜浮件现象。 3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.3mm。(Lh≦0.3mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 Lh>0.8mm 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.3mm(MI)。(Lh＞0.3mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 　等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1) PIN高低误差≦0.5mm PIN歪程度 X ≦ D D 理想状况(Target Condition) 1.PIN排列直立 2.无PIN歪与变形不良。 允收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚 度。(X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 X ＞ D PIN高低误差＞0.5mm 拒收状况(Reject Condition) 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)。 3.其配件装不入或功能失效(MA) 　。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) PIN扭转.扭曲不良现象 理想状况(Target Condition) 1.PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象。 拒收状况(Reject Condition) 1.由目视可见PIN有明显扭转、 　扭曲不良现象 (MA) 。 PIN有毛边、表层电镀不良现象 PIN变形、上端 成蕈状不良现象 拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域PIN有毛边、表层电 镀不良现象(MA)。 2.PIN变形、上端成蕈状不良现 象(MA)。 3.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：零件脚折脚、未入孔、未出孔 理想状况(Target Condition) 1.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 、缺零件脚等缺点。 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚折脚、未入孔、缺件 　等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚未出焊锡面、零件脚未 出孔不影响功能 (MI)。 DIP组装工艺标准 项目：零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition) 1.零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 D≧0.05 mm ( 2 mil ) 允收状况(Accept Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D≧ 2 mil ( 0.05mm )。 D<0.05mm ( 2 mil ) 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D< 2 mil ( 0.05mm )(MI)。 2.需弯脚零件脚之尾端与相邻 其它导体短路(MA)。 3.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：零件破损(1) + + 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属元 件外露。 2.零件脚与封装体处无破损。 3.封装体表皮有轻微破损。 4.文字标示模糊，但不影响读值 与极性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)。 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)。 3.零件脚与封装本体处破裂 (MA)。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外 露(MA)。 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)。 3.无法辨识极性与规格(MA) 收。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：零件破损(2) + 10μ 16 + 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好。 2.文字标示规格、极性清晰。 + 10μ 16 + 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金 属组件无外露。 2.文字标示规格，极性可辨识。 + 10μ 16 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件本体破裂，内部金属组件 外露(MA)。 DIP组装工艺标准 项目：零件破损(3) + + 理想状况(Target Condition) 1.零件内部芯片无外露,IC封装 良好，无破损。 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象。 2.IC脚与本体封装处不可破裂 3.零件脚无损伤。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)。 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA) 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生 　锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。 4.本体破损不露出内部底材，但 　宽度超过1.5mm(MI)。 5.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 视线 目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75% + 零件面焊点 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 2.无冷焊现象与其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.零件孔内目视可见锡或孔内 　填锡量达PCB板厚的75%。 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允 许至弯脚。 + 无法目视可见锡 视线 拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔 　内填锡量未达PCB板厚的75% 　(MI)。 2.焊锡超越触及零件本体(MA)。 3.不影响功能之其它焊锡性不良 　现象(MI)。 4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准 项目：零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) + 零件面焊点 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 2.无冷焊现象或其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针 　孔只允收一个，且其大小须 　小于零件脚截面积1/4。 2.焊点未紧临零件脚的针孔容 　许两个(含)。 3.任一点之针孔皆不得贯穿过 PCB。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 　零件脚截面积1/4或有两个(含 )以上(不管面积大小)(MI)。 2.一个焊点有三个(含)以上针孔 　(MI)。 3.其中一点之针孔贯穿过PCB。 (MI)。 DIP组装工艺标准 项目：焊锡面焊锡性标准 焊锡面焊点 q＜90度 允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度q＜90度。 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm~30cm未见针孔或锡 洞。 允收状况(Accept Condition) 1.未上零件之空贯穿孔因空焊 　 不良现象。 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于 PCB水平面点数≦8点。 + q≧ 90度 锡洞等其它焊锡性不良 q 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度q≧90度。 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面,不影响功能 (MI)。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm~30cm可见针孔或锡 洞,不被接受(MI)。 7.Whichever is rejected. SMT/DIP组装工艺标准 项目：焊锡性问题(锡桥、短路、锡裂) 拒收状况(Reject Condition) 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 锡裂: 1.因不适当之外力或不锐利之修 整工具，造成零件脚与焊锡面 产生裂纹，其长度超过零件脚 外径1/2圈,不影响功能(MI)。 SMT/DIP组装工艺标准 项目：焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) D L 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超 过焊点之50%以上(超过孔环之半 圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D或长度L≧5mil(MA)。 2.不易剥除者,直径D或长度L≧ 10mil(MI)。 锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准(L≦2 mm)内 L 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝 未修整去除，不影响功能(MI )。 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚 长度标准(L≦2mm)内(MI)。 3.Whichever is rejected . 38 欢迎下载

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