SMT焊接检验标准ppt课件

page1 目录 2 1 3通孔 PTH 支撑孔 82 1 4其它 92 1 4 1过量焊锡 焊锡球 泼溅 92 1 4 2焊锡桥 桥接 102 1 4 3过量焊锡 焊锡网 112 1 4 4不浸润 112 2表面贴装组件 参IPC A 610C12 0章节 122 2 1粘胶固定 122 2 2焊点 142 2 2 1片式元件 底部可焊端 142 2 2 1a侧面偏移 A 142 2 2 1b末端偏移 B 152 2 2 1c末端焊点宽度 C 162 2 2 1d侧面焊点长度 D 162 2 2 1e最大焊点高度 E 172 2 2 1f最小焊点高度 F 172 2 2 1g焊锡厚度 G 172 2 2 2片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 182 2 2 2a侧面偏移 A 182 2 2 2b末端偏移 B 21 第一部分 IPC A 610C相关术语和定义 41 1分级 41 2用户责任 41 3验收条件 41 3 1目标条件 41 3 2可接受条件 41 3 3缺陷条件 41 3 4过程警示条件 41 3 5未涉及的条件 51 4板面方向 51 4 1主面 51 4 2辅面 51 4 3焊接起始面 51 4 4焊接终止面 51 5电气间隙 51 6冷焊连接 51 7浸析 5第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 62 1焊接 参IPC A 610C6 0章节 62 1 1焊接可接受性要求 62 1 2引脚凸出 7 page2 目录 2 2 2 2c末端焊点宽度 C 222 2 2 2d侧面焊点长度 D 232 2 2 2e最大焊点高度 E 242 2 2 2f最小焊点高度 F 262 2 2 2g焊锡厚度 G 272 2 2 2h末端重叠 J 282 2 2 3圆柱体端帽形可焊端 292 2 2 3a侧面偏移 A 292 2 2 3b末端偏移 B 312 2 2 3c末端焊点宽度 C 322 2 2 3d侧面焊点长度 D 342 2 2 3e最大焊点高度 E 352 2 2 3f最小焊点高度 F 362 2 2 3g焊锡厚度 G 372 2 2 3h末端重叠 J 382 2 2 4城堡形可焊端 无引脚芯片载体 392 2 2 4a侧面偏移 A 392 2 2 4b末端偏移 B 402 2 2 4c末端焊点宽度 C 412 2 2 4d侧面焊点长度 D 41 2 2 2 4e最大焊点高度 E 422 2 2 4f最小焊点高度 F 422 2 2 4g焊锡厚度 G 432 2 2 5扁平 L形和翼形引脚 442 2 2 5a侧面偏移 A 442 2 2 5b趾部偏移 B 472 2 2 5c末端焊点宽度 C 482 2 2 5d侧面焊点长度 D 502 2 2 5e最大跟部焊点高度 E 522 2 2 5f最小跟部焊点高度 F 552 2 2 5g焊锡厚度 G 562 2 2 6圆形或扁圆 币形 引脚 572 2 2 6a侧面偏移 A 572 2 2 6b趾部偏移 B 582 2 2 6c最小末端焊点宽度 C 582 2 2 6d最小侧面焊点长度 D 592 2 2 6e最大跟部焊点高度 E 592 2 2 6f最小跟部焊点高度 F 602 2 2 6g焊锡厚度 G 612 2 2 6h最小侧面焊点高度 Q 612 2 2 7J形引脚 62 page3 目录 2 2 2 7a侧面偏移 A 622 2 2 7b趾部偏移 B 642 2 2 7c末端焊点宽度 C 652 2 2 7d侧面焊点长度 D 662 2 2 7e最大焊点高度 E 672 2 2 7f最小跟部焊点高度 F 682 2 2 7g焊锡厚度 G 702 2 2 8I形引脚 712 2 2 8a最大侧面偏移 A 712 2 2 8b最大趾部偏移 B 722 2 2 8c最小末端焊点宽度 C 722 2 2 8d最小侧面焊点长度 D 732 2 2 8e最大焊点高度 E 732 2 2 8f最小焊点高度 F 742 2 2 8g焊锡厚度 G 742 2 2 9扁平焊片引脚 752 2 2 10底部可焊端的高外形元件 762 2 2 11内向L形引脚 772 2 2 12面阵列 球状阵列 792 2 3片式元件 可焊端异常 832 2 3 13或5侧面可焊端 侧面贴装 83 2 2 3 2片式元件 贴装颠倒 842 2 4SMT焊接异常 852 2 4 1墓碑 852 2 4 2共面性 862 2 4 3焊锡膏回流 872 2 4 4不浸润 882 2 4 5半浸润 892 2 4 6焊锡紊乱 902 2 4 7焊锡破裂 912 2 4 8针孔 吹孔 922 2 4 9桥接 932 2 4 10焊希球 焊锡残渣 942 2 4 11焊锡网 952 2 5元件损坏 962 2 5 1裂缝与缺口 962 2 5 2金属镀层 992 2 5 3剥落 101 page4 1 1分级本文件对电子产品划分为三个级别 分别是 1级 通用类电子产品包括消费类电子产品 部分计算机及其外围设备 以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品 2级 专用服务类电子产品 注 若无特殊要求 ESG天津厂SMT生产线执行此等级检验 包括通讯设备 复杂商业机器 高性能较长使用寿命要求的仪器 这类产品需要持久的寿命 但不要求必须保持不间断工作 外观上也允许有缺陷 3级 高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品 这类产品在使用中不能出现中断 例如救生设备或飞行控制系统 符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求 高服务要求 或者最终产品使用环境条件异常苛刻 1 2用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任接收和 或 拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据 如合同 图纸 技术规范 标准和参考文件 1 3验收条件对各级别产品均有四级验收条件 目标条件 可接受条件 缺陷条件和过程警示条件 第一部分 IPC A 610C相关术语和定义 1 3 1目标条件是指近乎完美或被称之为 优选 当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件 当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时 也并不是非达到这种条件不可 1 3 2可接受条件是指组件在使用环境下运行能够保证完整 可靠 但不是完美 可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件 1 3 3缺陷条件是指组件在使用环境下其完整 安装或功能上可能无法满足要求 这类产品可以根据设计 服务和客户要求进行返工 修理 报废或 照章处理 其中 照章处理 须得到用户的认可 1 3 4过程警示条件过程警示是指虽没有影响到产品的完整 安装和功能 但存在不符合要求条件 非拒收 的一种情况 a 由于材料 设计和 或 操作 或设备 原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件 即缺陷条件 的情况 b 应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控 并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时 必须对其进行分析并根据结果采取改善措施 c 单一性过程警示项目不需要进行特别处理 其相关产品可 照章处理 page5 d 各种过程控制方法常常被用于计划 实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估 事实上 不同的公司 不同的实施过程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对实施策略 使用工具和技巧不同程度的应用 制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施 1 3 5未涉及的条件除非被认定对最终用户所规定的产品完整 安装和功能产生影响 拒收条件 即缺陷条件 和过程警示条件以外的那些未涉及的情况均被认为可接收 1 4板面方向本文件确定板面方向时使用以下术语 1 4 1主面总设计图上规定的封装互连构件面 通常为最复杂 元器件最多的一面 在通孔插装技术中有时称作 元件面 或 焊接终止面 1 4 2辅面与主面相对的封装互连构件面 在通孔插装技术中有时称作 焊接面 或 焊接起始面 1 4 3焊接起始面焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面 通常是印制电路板进行波峰焊 浸焊或拖焊的辅面 印制电路板采用手工焊接时 焊接起始面也可能是主面 1 4 4焊接终止面焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面 通常是印制电路板进行波峰焊 浸焊或拖焊的主面 印制电路板采用手工焊接时 焊接终止面也可能是辅面 1 5电气间隙本文中 将非绝缘导体 例如图形 材料 部件 残留物 间的最小间距称之为 最小电气间隙 并且在设计标准 或已批准标准 或受控文件中已作出定义 绝缘材料必须保证足够的电气隔离 1 6冷焊连接是指一种呈现很差的浸润性 表面出现灰暗色的疏松的焊点 出现这种现象是由于焊锡中杂质过多 焊接前表面沾污以及 或者 焊接过程中热量不足而导致的 1 7浸析是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散 第一部分 IPC A 610C相关术语和定义 page6 2 1 1焊接可接受性要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 目标 1 2 3级焊点表层总体呈现光滑 并与焊接零件有良好润湿 部件的轮廓容易分辨 焊接部分的焊点有顺畅连接的边缘 表层形状呈凹面状 可接受 1 2 3级有些成分的焊锡合金 引脚或印制板贴装和特殊焊接过程 例如 厚大的PWB的慢冷却 可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙 灰暗 或颗粒状外观的焊点 这些焊接是可接受的 可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于90 的连接角时 能明确表现出浸润和粘附 当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外 缺陷 1 2 3级不润湿 导致焊点形成表面的球状或珠粒状物 如同蜡层面上的水珠 表层凸状 无顺畅连接的边缘 移位焊点 虚焊点 page7 2 1 2引脚凸出 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 可接受 1 2 3级引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围 L 之内 表2 1 1 且未违反允许的最小电气间隙 缺陷 1 2 3级 支撑孔 引脚凸出违反允许的最小电气间隙 缺陷 1 2 3级 非支撑孔 引脚凸出小于0 5毫米 引脚凸出违反允许的最小电气间隙 page8 2 1 3通孔 PTH 支撑孔 2 1 3 1PTH 周边润湿 辅面 PTH和非支撑孔 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 可接受 1 2级最少270o填充和润湿 引脚 孔壁和可焊区域 可接受 1 2 3级辅面的焊盘覆盖最少75 page9 2 1 4其它2 1 4 1过量焊锡 焊锡球 泼溅 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 目标 1 2 3级印刷线路组装件上无焊锡球 制程警示 2 3级距离连接盘或导线在0 13毫米以内的粘附的焊锡球 或直径大于0 13毫米的粘附的焊锡球 每600毫米2多于5个焊锡球或焊锡泼溅 0 13毫米或更小 page10 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 2 1 4其它2 1 4 1过量焊锡 焊锡球 泼溅 缺陷 1 2 3级焊锡球 泼溅违反最小电气间隙 未固定的焊锡球 泼溅 例如免清除的残渣 或未粘附于金属表面 注意 粘附 固定的 是指在一般工作条件下不会移动或松动 2 1 4 2焊锡桥 桥接 缺陷 1 2 3级焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成桥接 page11 2 1 4其它2 1 4 3过量焊锡 焊锡网 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 1焊接 缺陷 1 2 3级网状焊锡 2 1 4 4不浸润 缺陷 1 2 3级需要焊接的引脚或焊盘不润湿 page12 2 2 1粘胶固定 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级无粘胶在待焊表面 粘胶位于各焊盘中间 制程警示 2级粘胶在元件下可见 但末端焊点宽度满足最小可接受要求 page13 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 1粘胶固定 缺陷 1 2级粘胶位于待焊区域 减少待焊端的宽度超过50 缺陷 1 2 3级焊盘和待焊端被粘胶污染 未形成焊点 page14 2 2 2焊点2 2 2 1片式元件 底部可焊端 2 2 2 1a片式元件 底部可焊端 侧面偏移 A 分立片式元件 无引脚片式载体 以及其它只有在底面具有金属镀层可焊端的器件必须满足上表所列出的对于各参数的要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 注 侧面偏移 A 对于1 2 3级不作要求 page15 2 2 2焊点2 2 2 1b片式元件 底部可焊端 末端偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级不允许在Y轴方向的末端偏移 B page16 2 2 2焊点2 2 2 1c片式元件 底部可焊端 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级末端焊点宽度 C 等于元件可焊端宽度 W 或焊盘宽度 P 其中较小者 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 C 为元件可焊端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 缺陷 1 2级最小末端焊点宽度 C 小于元件可焊端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 2 2 2 1d片式元件 底部可焊端 侧面焊点长度 D 目标 1 2 3级侧面焊点长度 D 等于元件可焊端长度 T 可接受 1 2 3级如满足焊点其它所有参数要求的话 任何长度的侧面焊点 D 都是可接受的 page17 2 2 2焊点2 2 2 1e片式元件 底部可焊端 最大焊点高度 E 2 2 2 1f片式元件 底部可焊端 最小焊点高度 F 最大焊点高度 E 对于1 2 3级不作要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级最小焊点高度 F 对于1 2 3级不作要求 一个正常润湿的焊点是必须的 2 2 2 1g片式元件 底部可焊端 焊锡厚度 G 可接受 1 2 3级正常润湿 page18 2 2 2焊点2 2 2 2片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 对于方形或矩形可焊端的元件 焊点必须满足以上对于各参数的要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 2a片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 侧面偏移 A 目标 1 2 3级无侧面偏移 page19 2 2 2焊点2 2 2 2a片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级侧面偏移 A 小于或等于元件可焊端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 page20 2 2 2焊点2 2 2 2a片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2级侧面偏移 A 大于元件可焊端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 page21 2 2 2焊点2 2 2 2b片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 末端偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级无末端偏移 缺陷 1 2 3级可焊端偏移超出焊盘 page22 2 2 2焊点2 2 2 2c片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度 其中较小者 可接受 1 2级末端焊点宽度 C 最小为元件可焊端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 page23 2 2 2焊点2 2 2 2c片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级小于最小可接受末端焊点宽度 2 2 2 2d片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 侧面焊点长度 D 目标 1 2 3级侧面焊点长度等于元件可焊端长度 可接受 1 2 3级侧面焊点长度不作要求 但是 一个正常润湿的焊点是必须的 page24 2 2 2焊点2 2 2 2e片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 最大焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度 可接受 1 2 3级最大焊点高度 E 可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 但不可接触元件体 page25 2 2 2焊点2 2 2 2e片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 最大焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级焊锡接触元件体 page26 2 2 2焊点2 2 2 2f片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 最小焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级正常润湿 缺陷 1 2级未正常润湿 缺陷 1 2 3级焊锡不足 page27 2 2 2焊点2 2 2 2g片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 page28 2 2 2焊点2 2 2 2h片式元件 矩形或方形可焊端元件 1 3或5侧面可焊端 末端重叠 J 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级元件可焊端与焊盘间的重叠部分 J 可见 缺陷 1 2 3级无末端重叠部分 page29 2 2 2焊点2 2 2 3圆柱体端帽形可焊端 2 2 2 3a圆柱体端帽形可焊端 侧面偏移 A 圆柱体端帽形可焊端的元件 焊点必须满足以上对于各参数的要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级无侧面偏移 page30 2 2 2焊点2 2 2 3a圆柱体端帽形可焊端 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级侧面偏移 A 小于元件直径 W 或焊盘宽度 P 的25 其中较小者 缺陷 1 2 3级侧面偏移 A 大于元件直径 W 或焊盘宽度 P 的25 其中较小者 page31 2 2 2焊点2 2 2 3b圆柱体端帽形可焊端 末端偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级无末端偏移 B 缺陷 1 2 3级任何末端偏移 B page32 2 2 2焊点2 2 2 3c圆柱体端帽形可焊端 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2 3级末端焊点宽度 C 最小为元件直径 W 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 目标 1 2 3级末端焊点宽度等于或大于元件直径 W 或焊盘宽度 P 其中较小者 page33 2 2 2焊点2 2 2 3c圆柱体端帽形可焊端 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 2 3级末端焊点宽度 C 小于元件直径 W 或焊盘宽度 P 的50 其中较小者 page34 2 2 2焊点2 2 2 3d圆柱体端帽形可焊端 侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级侧面焊点长度 D 等于元件可焊端长度 T 或焊盘长度 S 其中较小者 可接受 2级侧面焊点长度 D 最小为元件可焊端长度 T 或焊盘长度 S 的50 其中较小者 缺陷 2级侧面焊点长度 D 小于元件可焊端长度 T 或焊盘长度 S 的50 其中较小者 page35 2 2 2焊点2 2 2 3e圆柱体端帽形可焊端 最大焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级最大焊点高度 E 可超出焊盘 或爬伸至末端帽状金属层顶部 但不可接触元件体 缺陷 1 2 3级焊锡接触元件体 page36 2 2 2焊点2 2 2 3f圆柱体端帽形可焊端 最小焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级正常润湿 缺陷 1 2 3级未正常润湿 page37 2 2 2焊点2 2 2 3g圆柱体端帽形可焊端 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 page38 2 2 2焊点2 2 2 3h圆柱体端帽形可焊端 末端重叠 J 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2级元件可焊端与焊盘之间的末端重叠 J 最小为元件可焊端长度 T 的50 缺陷 2级末端重叠 J 小于元件可焊端长度的50 page39 2 2 2焊点2 2 2 4城堡形可焊端 无引脚芯片载体 城堡形可焊端 无引脚芯片元件形成的焊点必须满足以上对于各参数的要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 4a城堡形可焊端 无引脚芯片载体 侧面偏移 A 目标 1 2 3级无侧面偏移 page40 2 2 2焊点2 2 2 4a城堡形可焊端 无引脚芯片载体 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级最大侧面偏移 A 为城堡宽度 W 的50 缺陷 1 2级侧面偏移 A 大于城堡宽度 W 的50 2 2 2 4b城堡形可焊端 无引脚芯片载体 末端偏移 B 缺陷 1 2 3级任何末端偏移 B page41 2 2 2焊点2 2 2 4c城堡形可焊端 无引脚芯片载体 最小末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级末端焊点宽度 C 等于城堡宽度 W 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 C 为城堡宽度 W 的50 缺陷 1 2级末端焊点宽度 C 小于城堡宽度 W 的50 2 2 2 4d城堡形可焊端 无引脚芯片载体 最小侧面焊点长度 D 可接受 2 3级最小侧面焊点长度 D 为最小焊点高度 F 或延伸至封装的焊盘长度 S 的50 其中较小者 缺陷 2 3级最小侧面焊点长度 D 小于最小焊点高度 F 或延伸至封装的焊盘长度 S 的50 其中较小者 page42 2 2 2焊点2 2 2 4e城堡形可焊端 无引脚芯片载体 最大焊点高度 E 2 2 2 4f城堡形可焊端 无引脚芯片载体 最小焊点高度 F 最大焊点高度 E 对于1 2 3级不作要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2 3级最小焊点高度 F 为焊锡厚度 G 加25 城堡高度 H 缺陷 2 3级最小焊点高度 F 小于焊锡厚度 G 加25 城堡高度 H page43 2 2 2焊点2 2 2 4g城堡形可焊端 无引脚芯片载体 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 page44 2 2 2焊点2 2 2 5扁平 L形和翼形引脚 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 5a扁平 L形和翼形引脚 侧面偏移 A 目标 1 2 3级无侧面偏移 page45 2 2 2焊点2 2 2 5a扁平 L形和翼形引脚 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级最大侧面偏移 A 不大于城堡宽度 W 的50 或0 5毫米 其中较小者 page46 2 2 2焊点2 2 2 5a扁平 L形和翼形引脚 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2级侧面偏移 A 大于城堡宽度 W 的50 或0 5毫米 其中较小者 page47 2 2 2焊点2 2 2 5b扁平 L形和翼形引脚 趾部偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求 缺陷 1 2 3级趾部偏移违反最小电气间隙要求 page48 2 2 2焊点2 2 2 5c扁平 L形和翼形引脚 最小末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级末端焊点宽度等于或大于引脚宽度 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 C 为引脚宽度 W 的50 page49 2 2 2焊点2 2 2 5c扁平 L形和翼形引脚 最小末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2级最小末端焊点宽度 C 小于引脚宽度 W 的50 page50 2 2 2焊点2 2 2 5d扁平 L形和翼形引脚 最小侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级焊点在引脚全长正常润湿 page51 2 2 2焊点2 2 2 5d扁平 L形和翼形引脚 最小侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2 3级最小侧面焊点长度 D 等于引脚宽度 W 当引脚长度 L 由趾部到跟部弯折半径中点测量 小于引脚宽度 W 最小侧面焊点长度 D 至少为引脚长度 L 的75 缺陷 2 3级侧面焊点长度 D 小于引脚宽度 W 或小于引脚长度 L 的75 其中较小者 page52 2 2 2焊点2 2 2 5e扁平 L形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处 page53 2 2 2焊点2 2 2 5e扁平 L形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级高引脚外形的器件 引脚位于元件体的中上部 如QFP SOL等 焊锡可爬伸至引脚末端 但不可接触元件体或末端封装 page54 2 2 2焊点2 2 2 5e扁平 L形和翼形引脚 最大跟部焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级低引脚外形的器件 引脚位于或接近于元件体的中下部 如SOIC SOT等 焊锡可爬伸至封装或元件体下 缺陷 2 3级焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装 page55 2 2 2焊点2 2 2 5f扁平 L形和翼形引脚 最小跟部焊点高度 F 可接受 1 2 3级对于低趾部外形的情况 未显示 最小跟部焊点高度 F 至少爬伸至外部引脚弯折处中点 缺陷 1 2 3级对于低趾部外形的情况 最小跟部焊点高度 F 未能爬伸至外部引脚弯折处中点 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2级最小跟部焊点高度 F 等于焊锡厚度 G 加50 引脚厚度 T 缺陷 2级最小跟部焊点高度 F 小于焊锡厚度 G 加50 引脚厚度 T page56 2 2 2焊点2 2 2 5g扁平 L形和翼形引脚 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 page57 2 2 2焊点2 2 2 6圆形或扁圆 币形 引脚 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 6a圆形或扁圆 币形 引脚 侧面偏移 A 目标 1 2 3级无侧面偏移 可接受 1 2级侧面偏移 A 不大于引脚宽度 直径 W 的50 缺陷 1 2级侧面偏移 A 大于引脚宽度 直径 W 的50 page58 2 2 2焊点2 2 2 6b圆形或扁圆 币形 引脚 趾部偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级对于趾部偏移 B 不作要求 不可违反最小电气间隙 缺陷 1 2 3级趾部偏移违反最小电气间隙 2 2 2 6c圆形或扁圆 币形 引脚 最小末端焊点宽度 C 目标 1 2 3级末端焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度 直径 W 可接受 1 2级正常润湿 缺陷 1 2级未正常润湿 page59 2 2 2焊点2 2 2 6d圆形或扁圆 币形 引脚 最小侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级最小侧面焊点长度 D 等于引脚宽度 直径 W 缺陷 1 2级侧面焊点长度 D 小于引脚宽度 直径 W 2 2 2 6e圆形或扁圆 币形 引脚 最大跟部焊点高度 E 可接受 1 2 3级焊锡未接触高引脚外形器件的封装体 缺陷 2 3级焊锡接触高引脚外形器件的封装体或末端封口 对于低引脚外形器件例外 缺陷 1 2 3级焊锡过多以至违反最小电气间隙 page60 2 2 2焊点2 2 2 6f圆形或扁圆 币形 引脚 最小跟部焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级对于下趾部外形的情况 未显示 最小跟部焊点高度 F 至少爬伸至外侧引脚弯折处中点 缺陷 1 2 3级对于下趾部外形的情况 未显示 最小跟部焊点高度 F 未能爬伸至外侧引脚弯折处中点 可接受 2级最小跟部焊点高度 F 等于焊锡厚度 G 加50 焊点侧面引脚厚度 T 缺陷 2级最小跟部焊点高度 F 小于焊锡厚度 G 加50 焊点侧面引脚厚度 T page61 2 2 2焊点2 2 2 6g圆形或扁圆 币形 引脚 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 2 2 2 6h圆形或扁圆 币形 引脚 最小侧面焊点高度 Q 可接受 2 3级最小侧面焊点高度 Q 等于或大于焊锡厚度 G 加50 圆形引脚直径 W 或50 币形引脚焊点侧面引脚厚度 T 缺陷 2 3级最小侧面焊点高度 Q 小于焊锡厚度 G 加50 圆形引脚直径 W 或50 币形引脚焊点侧面引脚厚度 T page62 2 2 2焊点2 2 2 7J形引脚 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 7aJ形引脚 侧面偏移 A 目标 1 2 3级无侧面偏移 page63 2 2 2焊点2 2 2 7aJ形引脚 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级侧面偏移 A 等于或小于50 引脚宽度 W page64 2 2 2焊点2 2 2 7aJ形引脚 侧面偏移 A 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2级侧面偏移 A 超过50 引脚宽度 W 2 2 2 7bJ形引脚 趾部偏移 B 可接受 1 2 3级对于趾部偏移 B 不作要求 page65 2 2 2焊点2 2 2 7cJ形引脚 末端焊点宽度 C 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级末端焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度 W 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 C 为50 引脚宽度 W 缺陷 1 2级最小末端焊点宽度 C 小于50 引脚宽度 W page66 2 2 2焊点2 2 2 7dJ形引脚 侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2 3级最小侧面焊点长度 D 大于或等于150 引脚宽度 W 缺陷 2 3级最小侧面焊点长度 D 小于150 引脚宽度 W 目标 1 2 3级侧面焊点长度 D 大于200 引脚宽度 W page67 2 2 2焊点2 2 2 7eJ形引脚 最大焊点高度 E 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级焊锡未接触元件体 缺陷 1 2 3级焊锡接触元件体 page68 2 2 2焊点2 2 2 7fJ形引脚 最小踝部焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 2级最小跟部焊点高度 F 等于焊锡厚度 G 加50 引脚厚度 T 目标 1 2 3级跟部焊点高度 F 超过焊锡厚度 G 加引脚厚度 T page69 2 2 2焊点2 2 2 7fJ形引脚 最小踝部焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级未正常润湿 缺陷 2级跟部焊点高度 F 小于焊锡厚度 G 加50 引脚厚度 T page70 2 2 2焊点2 2 2 7gJ形引脚 焊锡厚度 G 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级正常润湿 page71 2 2 2焊点2 2 2 8I形引脚 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 2 2 2 8aI形引脚 最大侧面偏移 A 目标 1 2级无侧面偏移 缺陷 2级任何侧面偏移 A page72 2 2 2焊点2 2 2 8bI形引脚 最大趾部偏移 B 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2级任何趾部偏移 B 2 2 2 8cI形引脚 最小末端焊点宽度 C 目标 1 2级末端焊点宽度 C 大于引脚宽度 W 可接受 1 2级最小末端焊点宽度 C 为75 引脚宽度 W 缺陷 1 2级末端焊点宽度 C 小于75 引脚宽度 W page73 2 2 2焊点2 2 2 8dI形引脚 最小侧面焊点长度 D 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级对于最小侧面焊点长度 D 不作要求 2 2 2 8eI形引脚 最大焊点高度 E 可接受 1 2级正常润湿 缺陷 1 2级未正常润湿 焊锡接触元件体 page74 2 2 2焊点2 2 2 8fI形引脚 最小焊点高度 F 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级最小焊点高度 F 为0 5毫米 缺陷 1 2级最小焊点高度 F 小于0 5毫米 2 2 2 8gI形引脚 焊锡厚度 G 可接受 1 2级正常润湿 page75 2 2 2焊点2 2 2 9扁平焊片引脚 扁平焊片引脚元件形成的焊点必须满足表2 2 9和右上图的面积要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 page76 2 2 2焊点2 2 2 10底部可焊端的高外形元件 底部可焊端的高外形元件形成的焊点必须满足表2 2 10和右图的面积要求 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 page77 2 2 2焊点2 2 2 11内向L形引脚 内向L形引脚元件形成的焊点必须满足表2 2 11和右图的面积要求 内向L形引脚示例 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 page78 2 2 2焊点2 2 2 11内向L形引脚 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级焊点高度不足 page79 2 2 2焊点2 2 2 12面阵列 球状阵列 BGA检验标准假定 回流制程正常 温度适当 可用X射线作为检验工具 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2 3级小于25 的偏移 制程警示 2 3级25 至50 的偏移 缺陷 1 2 3级大于25 的偏移 目标 1 2 3级焊接处光滑圆润 有明显边界 无空缺 直径 体积 灰度和对比度相同 无焊盘偏移或偏转 无焊锡球 page80 2 2 2焊点2 2 2 12面阵列 球状阵列 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 制程警示 1 2 3级焊锡球减少可焊端间距不超过25 有焊锡球但不违反最小电气间隙 缺陷 1 2 3级焊锡桥 X射线下的焊点间桥接 焊锡敞开 漏焊 焊锡球减少可焊端间距超过25 焊锡球违反最小电气间隙 page81 2 2 2焊点2 2 2 12面阵列 球状阵列 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级焊锡回流不完全 page82 2 2 2焊点2 2 2 12面阵列 球状阵列 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级焊锡处破裂 page83 2 2 3片式元件 可焊端异常2 2 3 13或5侧面可焊端 侧面贴装 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 可接受 1 2级矩形片式元件满足下列条件 最大片式元件面积 长度 3毫米 宽度 1 5毫米 片式元件被较高元件包围 在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装 焊盘或金属端帽完全浸润 注意 对于高频组件此标准须在事先确认 page84 2 2 3片式元件 可焊端异常2 2 3 2片式元件 贴装颠倒 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 目标 1 2 3级片式元件贴装正确 制程警示 2 3级片式元件贴装颠倒 page85 2 2 4SMT焊接异常2 2 4 1墓碑 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级片式元件末端翘起 墓碑 page86 2 2 4SMT焊接异常2 2 4 2共面性 第二部分 SMT产品焊接外观检验标准 2 2表面贴装组件 缺陷 1 2 3级元件的一个或多个引脚变形 不能与焊盘正常接触 page8