射线探伤机曝光曲线制做(实验一).doc

射线探伤机曝光曲线制做（实验一）&平板焊缝射线照像探伤工艺及底片暗室处理（实验二）一、实验目的与任务 1、培养学生的实际工作能力； 2、掌握常用曝光曲线的制作方法及平板焊缝常规的射线照像探伤工艺；3、掌握曝光后底片的暗室处理技术；二、实验设备与器材1、YX一2505射线机 2、阶梯透度计 3、黑度计一台(精度优于0.05D)； 4、暗袋、胶片、增感屏、铅字和像质计等；5、铅衬板、垫块和直尺等；6、暗室及显、定影所需器具三、实验原理简介曝光曲线是射线检测过程中确定探伤工艺的重要工具。已经制成的曝光曲线应当经校准才能保持其可用性。曝光曲线分类：1、曝光量厚度型曝光曲线 由I=I0e-d 可知LogI0t=d C 在电压不变的情况下，d与LogI0t呈直线关系，对数坐标纸上是一条直线。2、电压厚度型曝光曲线 电压与厚度之间一条曲线。曲线的曲率不大，在某些区域内可以近似地看作直线。射线是一种透射能力很强的不可见电磁波，它在透射物体时遵从I=I0e-d的衰减规律。当被检部位中有不同物质存在时则其值不同；而被检部位厚度d有差别时，则胶片相对应部位的曝光量有所不同，被曝光的胶片经过暗室处理，再通过观察分析底片上影像的状态，来判定被检工件内部的损伤程度。分布在胶片表面上的溴化银粒子，经过不同数量的透射线感光，再经过显影和定影处理，底片上就能清晰、真实地反映出被检工件的内部情况。四、实验方法与步骤1、实验前的准备1) 了解黑度计的使用方法2) 分析并掌握如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范3) 了解暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因及含义4) 了解透照过程铅字号的含义5) 了解射线探伤机的指向机构的含义2、实验过程与步骤1) 给警戒灯2) 训机3) 根据实验要求切片与装片（注意增感屏、暗袋、暗袋帽的放置方法），同时要切装一张同型胶片，该胶片在实验前要进行暗室处理，检查胶片的可用性。4) 根据射线探伤机上铭牌的曝光曲线，以及需要探伤的试件选择相应的探伤规范5) 使用射线探伤机的指向机构来辅助定位。6) 曝光7) 暗室处理探伤胶片得到探伤底片。8) 根据GB 确定得到探伤底片的可用性，得到合格的底片。9) 打扫试验室卫生，进行防火检查。六、实验报告要求1、使用统一的实验报告纸；2、写出实验报告要求的主要内容；3、根据实验课实际，认真回答下列问题（主要部分）：1) 黑度计如何使用？2) 如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范，为什么？3) 暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因（2种）及含义？4) 搭接标记在实际生产中的含义是什么？5) 射线探伤机的指向机构的含义是什么？6) 简述暗室中的洗片操作流程。4、写出对本次实验的意见和建议。写实验报告的时候回答问题部分要根据自己的理解来认真写。对实验的意见和建议也要认真写。写实验报告的时候，实验人员姓名按照分组填写，一组的同学有一张底片。是谁的报告，把实验人员的第一位写上自己的名字。我根绝第一位的人的名字来判定是谁的报告。谢谢大家！2008-05-311黑度计如何使用？答：黑度计试用前进行校零：光栏上不放底片，按下测量臂，入射光直接找到光传感器，按校零进ZERO按钮，显示0.00，此时微处理器几下入射光通量。在完成校零后进行正式测量：降底片放于光阑上，按下测量臂，入射光透过底片照到传感器，测量出透射光通量，最后由微处理器计算出黑度D，并且驱动数码管显示D值。2如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范，为什么？答：选择平板的探伤规范相对简单，工艺参数单一。而选择阶梯试块的探伤规范时，其工艺参数的选择相对繁琐和复杂。首先所使用的阶梯石块面积不可太小，其最小的尺寸应该为阶梯厚度的5倍，否则散射线将明显不同于均匀厚度平板中的情况。其次阶梯石块的尺寸应明显大于胶片尺寸，否则要作适当遮边处理。3暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因（2种）及含义？答：检查背散射的方法是在暗盒后面贴附B铅字标记，一般B的高度为13mm,厚度为1.6mm,按照检测工艺的规定惊醒透照和暗室处理。当底片上出现黑度低于周围背景黑度的B的影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射的防护铅板的厚度；当底片不出现B的映像或者出现黑度高于周围背景黑度的B字影像时，则说明背散射防护符合要求。4搭接标记在实际生产中的含义是什么？答：搭接标记在实际生产中，是连续检测是透照分段标记，可用显示搭接情况的方法表示。最主要是分辨检测内容，以防漏检；搭接标记放置的部位要符合标准要求，所有标记的影像不应重叠，且不应该干扰有效评定范围内的影像。5射线探伤机的