LED 产业可行报告0409.doc

LED 产业可行报告第一章：LED概述第二章：LED产业链简述第三章：LED应用与选择第四章 LED应用领域不断拓宽且前景无限广阔第五章 :我国LED产业链市场前景与发展趋势第六章：宏观经济、产业政策与产业支持第七章：商业模式 第七章：路灯产品的城市化推广第八章：路灯产品市场第九章：投资与回报第十章：投资风险第一章：LED 概述 1.1 关于LED LED是light emitting diode(即发光二极管) 英文缩写，是基于半导体PN结形成的发光器件，在一定的正向偏置电压和注入电流下，注入P区的空穴和注入N区的电子在扩散至有源区后经辐射复合而发出光子，将电能直接转化为光能，它是一种新型的用微弱电流就能发光的高效固体光源。1.2 人类照明的第四次革命人类照明第一次革命火（ fire）的出现。第二次革命，于 1879年，爱迪生发明了用炭丝做灯丝的世界上第一盏白炽灯（ Incandescence），开始了人类照明史上的第二次革命。由于灯丝发热产生可见光照明，电能转换成光能的效率不到 5%，照明的第三次革命来自荧光灯，时间从 20世纪 40年代开始。荧光灯是冷光源，能量转换效率比白炽灯提高了很多，达到 25%，寿命也提高到 1000小时，且应用于荧光灯的水银对环境污染较大。于 20世纪 60年代，通过 Ga、As、P三种元素制成的发光二极管发光效率和亮度也较低，应用领域也比较窄。随着二十世纪下半叶技术的快速进步特别是新材料新工艺的不断出现，采用铝、钙、氮、铟四个元素混合(AlCaInN)制作的大功率LED，发光效率已达100 Lm/w以上，2010年美国CREE公司公布其芯片光效的实际应用数据已达132Lm/w，实验室数据达208 Lm/w，这对于LED照明产品应用将创造了极好技术条件，被视为人类照明的第四次革命。和其他照明方式相比，LED灯比白炽灯节电约80%，比目前使高压钠灯节电50%以上（结合深夜智能调光节能控制，综合节电率可达到60%以上），LED照明具有光效率高，环保节能，寿命长，不易破损，电压低、安全性高、牢固和耐震动冲击等特点，同时体积小、重量轻，响应时间更短，显色性指数高，色彩丰富可调等优点。因上述优势，LED已成为21世纪最具发展前景的绿色环保照明能源。第二章：LED产业链简述 2.1产业链的分类根据LED 的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造、下游芯片封装与LED产品应用三个产业链。2.2上游上游外延片生长为LED 的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石与SiC。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。2.3中游中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。2.4下游下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用产品的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。第三章 LED产业链主要LED 的外延片生长主要有LPE （液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。 LED 主要外延片生长技术厂商 技术特色优点缺点主要应用LPE 液相外延以熔融态的液体材料直接和基板接触而沉积晶膜操作简单晶膜生长速度快具量产能力晶膜薄度控制差晶膜平整度差传统LEDVPE 气相外延以气体或电浆材料传输至基板促使晶格表面粒子凝结晶膜生长速度快量产能力尚可晶膜薄度及平整度控制不易传统LEDMOCVD 有机金属气相外延将有机金属以气体形式扩散至基板促使晶格表面粒子凝结晶膜纯度佳晶膜薄度控制佳晶膜平整度佳成本较高良品率低高亮度大功率LED不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石与SiC作为基板目前使用最多。基板材料发光层材料外延片技术发光颜色波长(nm) GaP：Zn，O LPE 红光700 GaP 磷化镓GaP：N LPE 黄绿光565 GaAsP VPE扩散红光650 GaP 磷化镓GaAsP VPE扩散橙光650 GaAsP VPE扩散黄光585 GaAs 砷化镓 AlGaAs LPE 红光 655 InGaAlP MOCVD 红光635 GaAs 砷化镓InGaAlP MOCVD 红橙光620 InGaAlP MOCVD 黄光590 GaN MOCVD 黄绿光520 Sapphire GaN MOCVD 蓝光465 蓝宝石GaN荧光粉MOCVD 白光目前全球LED 上游厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量;其次为中国台湾晶电、光磊、新世纪、鼎元、璨圆、广镓、华上、洲磊、泰谷等。主要欧美日厂商企业产业化情况市场应用日亚化学（Nichia） 自制MOCVD 设备近 200 台，主要是单片型。所用衬底主要是蓝宝石。生产蓝、绿、紫、紫外、白光小功率(50mW) 的 LED 产品。只出售 LED 以及后续产品，不出售管芯和外延片。荧光粉技术非常成熟。产品应用广泛，几乎所有与GaN-LED 相关的领域都有其产品。特别是户外全彩色大屏幕方面，几乎被日亚公司垄断。占有全球市场份额约 20 30 。丰田合成（Toyota Gosei） 自制MOCVD 设备，产量比日亚公司大，产品质量比日亚公司的产品略差些。蓝宝石衬底。只出售LED 以及后续产品，不出售管芯和外延片。生产蓝、绿、紫、紫外、白光小功率(50mW) 的LED 产品。产品应用广泛，几乎所有与GaN-LED 相关的领域都有其产品。但在户外全彩色大屏幕无法与日亚公司相比。占有全球市场份额约 20 。CREE 既有市场上购买的MOCVD 设备，也有自己研制和改进的MOCVD 设备。主要是多片型MOCVD 设备生产GaN-LED。所用衬底是SiC，有非常成熟的SiC 单晶生产技术，容易获得SiC 衬底材料。只出售LED 外延片及管芯。可以生产蓝、绿、紫、紫外光小功率、中功率、以及大功率的LED 外延片。产品应用广泛，几乎所有与 GaN-LED 相关的领域都有其产品。占有全球市场份额约 10 。GELCORE 主要用 EMCOR 公司MOCVD 设备生产GaN-LED 外延片。所用衬底主要是蓝宝石。GelCore 公司可以生产蓝、绿、紫、紫外、白光小功率、中功率、以及大功率的LED 产品，但大功率产品目前还相对不成熟。关注白光LED 。灯具设计方面有较强优势。产品应用广泛，几乎所有与 GaN-LED 相关的领域都有其产品。特别是高档的照明市场（如建筑轮廓装饰照明）。LUMILEDS 主要是蓝宝石，也用GaN 衬底。只出售 LED 以及后续产品，不出售管芯和外延片。生产蓝、绿、紫、紫外、白光小功率、中功率、以及大功率的 LED 产品。特别是它能生产功率达到 5W的大功率 LED 产品。关注大功率白光照明。目前LUMILEDS 公司的产品产量不是很大，但其大功率产。台湾LED 行业上中游外延和芯片主要厂商市值（亿新台币）2007 年营业收入（百万新台币）同比增长市销率市盈率市净率晶电(2448) 38222.00 10205.87 62.24% 3.74 15.71 1.62 光磊(2340) 12149.26 6767.96 -3.70% 1.78 12.97 1.94 新世纪(3383) 7466.60 1041.19 72.24% 4.95 15.29 3.57 鼎元(2426) 7176.22 3016.18 4.57% 2.37 15.52 1.86 璨圆(3061) 4809.99 1430.45 70.05% 3.36 34.51 1.84 广镓(8199) 3556.80 1872.44 79.56% 2.74 14.68 2.31 华上(6289) 2431.00 3125.08 -2.75% 0.78 55.75 0.65 洲磊(3517) 1390.37 702.71 25.50% 1.98 27.29 0.71 泰谷(3339) 1238.61 914.44 16.88% 1.34 -18.97 0.88 行业平均8715.65 3230.70 36.07% 2.56 19.19 1.71 台湾的LED 产业于1970 年代开始发轫，经过了三十多年的发展，目前已经成为全球LED 生产和制造重镇。2007 年，台湾LED 产业销售收入占全球比重达到25%，仅次于日本。其中台湾的亿光（Everlight）、晶电（Epistar）、光磊（OPTO-TECH）、宏齐（Harvatek） 等公司占有重要地位。1976 年万邦公司制出红光(GaAsP/GaAs)LED 芯片，标志着台湾进入LED 中游产业，之后该公司陆续推出橙黄(GaAsP/GaA s) 及红绿(GaP/GaP)光系列。而后的以制造芯片为主的大厂光磊、鼎元分别于1983、1987 年成立，发展至1993 年由工研院（IEK）光电所技术成果转化成立了国联光电（UEC）， 标志着台湾LED 已切入上游的发展。 由于工研院技术的扩散，1996 年，由工研院与下游封装厂合资成立晶元光电，标志台湾跨入了技术门槛较高的四元晶片与蓝光外延片部分。加之以美国海归学派为主力推动台湾 LED 产业开始大量转向上游发展，并将技术着重于 MOCVD 外延生长技术。至此，台湾已初步贯通上中下游 LED 产业链。自2001 年起，台湾上游厂商已经大大降低外延片的直接出售，因为中游芯片生产设备投资金额相对于上游外延片的生产设备（MOCVD）小很多，而且芯片品质的好坏，在外延片产出时已经决定了70%， 技术难度也较上游简单，所以大部分上游厂商基本以供应芯片为主，即台湾 LED 产业由以前的上中下游三阶段分工整合为上中游外延、芯片与下游封装两阶段分工。 2005 年分别以元砷合并联铨、晶电合并国联组成新元砷、新晶电为台湾LED 产业重大事件，标志台湾LED 产业进入合并收购阶段。在06 年业界普遍看好LED 应用于 TFT-LCD背光源的大好形势下，台湾几大面板厂商、背光模组与背光源大厂，及LED 厂商实行跨产业联盟策略。经过合并联盟风潮之后，台湾LED 逐渐划分出新晶电、新元砷等几大势力。 最近几年，随着对蓝光LED 的持续投入和在手机屏幕背光源市场取得巨大成功，台湾LED 产业占全球市场的份额在不断增加。2003 年，台湾LED 占全球比重为23%， 到2006 年已经达到28%，2007 年由于手机用LED 的增长开始放缓，收缩至25%， 但仍占据全球1/4 的市场， 仅次于日本。同时，台湾友达、奇美等LCD 面板厂商开始大规模进入LED 行业，无疑将进一步提升台湾LED 产业在全球的地位。 由于历史和技术的原因，台湾LED 行业上游外延片生产和中游芯片制造两个环节融合紧密，一般企业同时进行外延片的生产和芯片的制造。晶电成立于1996 年，总部设立于新竹，继2005 年合并国联电和2007 年合并元砷及连勇后，晶电已经独霸台湾LED 外延片生产和芯片制造领域。其主要产品为高亮度红橙黄光芯片（AlGaInP）和高亮度蓝绿光芯片（InGaN），07年四元芯片和蓝光芯片产能位居全球第一，MOCVD机组达到92 台，氮化物芯片产能全球第四，MOCVD机组达62 台。 光磊成立于1983 年，总部也设于新竹，最初由台湾交通银行投资建立。2004 年，光磊与日亚合作，利用日亚的专利技术生产低价蓝光芯片。公司的主要产品包括红橙黄光芯片、蓝绿光芯片等全彩系列芯片，同时在OLED 领域成果卓著。目前台湾LED 行业上中游外延片和芯片制造平均市销率为2.58，平均市盈率为19.19 ，平均市净率1.71。从市盈率来看，几大龙头厂商均低于平均水平。光宝于1975 年开始进入LED 封装行业，是台湾第一家从事LED 生产制造的企业，光宝科技集团也是赖LED 起家， 后扩展到电脑显示器，彩电，家用闸道器及网络交换器等诸多领域。目前LED 封装占集团收入比重只有6%左右，但营业收入高达99.68 亿新台币，比亿光略高，位列LED 封装领域第一。亿光成立于1983 年，2003 年获得欧司朗专利授权，几十年来一直专注于LED 芯片的封装，目前产品结构为指示灯用LED（包括SMD）61%，显示器用LED 占25.63% ，感应器（电脑鼠标等）用LED 占13.36% 。下游封装厂商数量较多，行业平均市销率为1.28，平均市盈率为11.53 ，平均市净率1.45。亿光和佰鸿的市盈率均为11.7， 基本和平均水平相当。光宝由于LED 占比不高，不具典型性。第四章 LED应用领域不断拓宽且前景无限广阔不同的LED 技术应用于不同的产品，从大类上来看， 按照发光波长可以分为不可见光（850 1550nm ）和可见光（450780nm）两类，可见光中又分为一般亮度LED 和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度大功率LED。其中红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP 做为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，通过激活涂在LED黄色荧光粉产生更具通用性的白光LED ，为LED 进入各类环保节能照明领域铺平了道路。由于对亮度和色彩丰富度的要求不高，对防震和牢固性要求较高，在小尺寸屏幕背光领域，LED 相较于CCFL 具有成本优势， 目前LED 在手机屏幕背光和键盘背光已经基本普及。由于LED 是固体灯，牢固性好，稳定且响应时间很短，很适合使用于振动较大的汽车上。同时汽车上感应器众多，要求制作小巧精密，也是LED 的长处。在可见光领域，大功率LED 已被大量用于汽车照明，主刹车灯、尾灯、方向灯、指示灯，也用于仪表和车内照明, 特别是汽车尾灯中，通常一个灯具使用2030 只LED。笔记本屏幕背光是LED 行业目前发展的最大拉动力所在。目前大部分笔记本均使用CCFL（冷阴极荧光灯）作为背光源，由于CCFL 需要锲型导光板，厚度降低受到限制，目前只能做到9 毫米的水平。使用LED 作为背光源则不需要导光板，大大降低了背光板厚度，显示屏可以降低到5 毫米以下，重量普遍控股在2kg 以下。同时由于LED 能量转换效率是CCFL 的两倍，也就意味着同样的电池下，使用LED 作为背光源的笔记本，续航能力是CCFL 背光源笔记本的两倍。轻薄、续航时间长，是笔记本未来发展的方向， 随着LED 成本的下降，用做笔记本背光源将越来越多，是目前LED 行业最重要的开拓领域。液晶显示器、液晶电视的显示原理和笔记本一样，只是尺寸大小有差别，在笔记本普及LED 后，液晶显示器和液晶电视将是LED 行业接下来发展的领域。普通照明总是跟白光紧密结合在一起，1999 年，白光LED 的发光效率已经达到15 lm/w， 赶上了普通白炽灯。两年后达到25 lm/w， 和卤钨灯相若。2006 年，已经研制出超过70 lm/w 的白光LED，到2010 年，CREE公司可以做到100 lm/w以上。对进入普通环保节能照明，又将为LED 行业开拓一块巨大的市场。总之，LED 从最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到手机键盘、背光源、车用照明、景观照明以及大功率高亮度的普通节能照明，LED应用领域将会不断拓宽且前景无限广阔。第五章:我国LED产业链市场前景与发展趋势2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元！2009年，受到芯片需求快速增加的影响，我国外延芯片产能增加迅速。据统计，国内从事LED芯片生产的企业超过40家，企业的MOCVD拥有量超过150台，其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台，生产型四元系MOCVD18台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快，据初步统计，计划中的设备在100台左右，其发展大大超出2009年初预计。2009年，我国芯片产值增长25%达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出，较2008年增长60%，达到22.4亿只/月，而实际年产量增加40%，达到182亿只，国产率也提升到了46%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年，随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转，国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境，预计未来几年，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。2009年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率种类LED产量（亿）芯片（亿）芯片国产率（%）GaN LED40018246%四元LED39620051%普亮LED26017065%合计105655252%（资料来源CSA、麦肯桥资讯） 2009年，我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%；产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。半导体照明应用2009年，我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长，整体增长30%以上，产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明与道路照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域，增长较为平稳。在LED-TV加速应用的背景下，我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展，主要电视品牌均推出了LED背光电视，并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏”应用示范工程的带动下，LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显，正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。 2009年半导体照明应用构成如下表所示。NO项目产值（亿元）份额（%）1景观装饰照明14023%2显示屏12020%3照明7513%4手机便携式电子6511%5LCD背光6010%6交通信号356%7指示254%8汽车122%9其他6811%合计600100%（资料来源CSA、麦肯桥资讯）在投资方面，国内大企业、大资本开始大力介入半导体照明产业，产业投资力度明显加大。据公开资料统计，2009年全国各地LED项目总投资额（包括计划投资额）已超过200亿元，多家上市公司通过收购或募集资金投入进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业积极准备上市以募集资金扩大规模。从产业市场发展趋势来看，我国半导体照明产业发展机遇明显大于挑战，整体产业环境和产业竞争进一步完善，产业发展前景更加明朗。在节能减排和低碳经济概念的推动下，半导体照明将成为大资本热点追逐的产业。第六章：政策与产业支持宏观政策：无论是2010年12月19日本哈根闭幕的召开的全球气候博弈大会，还是今年初中国召开的“两会”，其谈论的焦点是减少“碳排放”，提倡“碳经济”，我国在中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要就已明确提出了“十一五”期间单位国内生产总值能耗降低左右，主要污染物排放总量减少的约束性指标。为此国家多年前就已启动并出台了一系列具体的相关政策。我国于2003年紧急启动国家半导体照明工程，并将其列入“十五国家科技攻关计划”。 2006年2月，国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）将半导体照明产品列为“重点领域和优先主题”，提出“重点研究高效节能、长寿命的半导体照明产品”。2006年10月，国家“十一五”863计划“半导体照明工程”重大项目正式启动。2008年1月国家财政部、发改委发布高效照明产品推广专项财政补贴资金管理暂行办法，对大宗用户，按中标协议供货价格的30给予补贴；对城乡居民用户，按中标协议供货价格的50给予补贴；地方政府对积极应用LED灯的企业团体单位，也给予约10%的补贴。2008年10月1日开始实施公共机构节能条例及民用建筑节能条例：公共机构负责人对本单位节能负全责，并与对公共机构负责人的考核评价直接挂钩。节能成为政府、各单位负责人考评的重要指标。LED高效节能产品得到了中央及各地政府部门的大力推广。2009年9月22日，国家发改委，科技部，财政部等6个部委联合发文下发了关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知，再次强调要抓好绿色照明工程，推动节能减排，促进经济平稳较快发展。产业扶持2004年，上海、厦门、大连和南昌被科技部确立为国家首批四大半导体照明产业化基地。2008年的北京奥运会及2010年的上海世博会上，半导体照明得到大量应用，使之成为“光明北京”、“光明上海”。广州市计划在2010年11月份举办“亚运会”前，对14万盏原高压钠灯进行LED路灯改造，打造节能照明城市。2009年4月30日国家科技部批准在全国21个城市实行“十城万盏”推广半导体照明应用工程。广东科技厅在2009年开始实施“千里十万”计划，即在1500公里实施10万盏LED路灯工程。各省市相继出台有助于加速LED 产业的一些具体的措施，如山东省关于加快半导体照明产业发展的意见，2008年10月出台了山东省半导体照明产业发展规划（2008-2010），提出了重点建设济南、潍坊、青岛、滨州4个LED产业基地；深圳市颁布了LED产业发展规划（20092015年）、推广高效节能LED照明产品示范工程实施方案、LED产业公共技术服务平台建设方案、关于促进半导体照明产业发展的若干措施、关于光明LED产业聚集园区规划研究及相关实施建议、LED国际交易采购中心筹建工作方案等政策文件，有利于LED产业发挥优势、弥补弱势。资金与项目扶持各地方政府大力扶持LED项目。在“绿色照明”的主题下，各地政府对技术先进、经营良好的LED企业，一是设立产业发展基金和科技资金，如帅先在广东省成立绿色产业投资基金，用金融投资的形式，总投资250亿元，推广LED路灯的使用;二是政府给予补贴、财政贴息、土地使用等优惠政策;三是在政府主导下多数城市已经与有关企业签订了合作协议或下了订单，鼓励、扶持企业规模化发展等“十城万盏”半导体照明应用示范工程。 总之，LED高效节能及减排效应得到专家的高度认可及政府部门的强力推广，应用前景不可限量。第七章：商业模式 合同能源管理模式合同能源管理（简称EMC），合同能源管理是推销一种减少能源成本的商务管理模式。也称为ESCO。基本模式是：把“LED照明工程项目”当作投资目标，节能服务公司与客户（一般为政府下属企业）签订节能服务合同，为客户提供从能源审计、节能项目的方案设计、项目融资到设备采购、工程施工再到后期维修与管理等项目的全过程服务。在合同期内，节能服务公司的收益与节能量直接挂钩，项目的收益主要来自于节能效益。在合同期间，与客户分享节能效益，在EMC收回投资并获得合理的利润后，合同结束，全部节能效益和节能设备归客户所有。这种“用户不用多掏钱、政府给予保函（政府受益减排）、银行贷款给用户支付货款（银行受益贷款收益）、客户用节约的电费还银行贷款，到期后用户独享节能的模式(用户受益节能)”,越来越受到政府及用户的欢迎。LED照明工程式项目实施节能服务公司节能公司收益节能效点节能量客户EMC合同设备采购工程施工维护管理项目融资能源审计 特许权融资模式-BOT政府通过特许权协议，将LED照明工程项目的特许权授予具有国家照明工程资质的承包商，承包商在特许期内负责项目设计、融资、建设、运营和维护，并利用LED照明工程节约的电费和维修费进行回收成本、偿还债务和赚取利润。特许期结束后将项目所有权无偿移交签约方的政府部门。LED照明工程式项目实施设备采购工程施工维护管理方案设计项目融资承包商偿还债务项目所有权特许期限政府特许权协议赚取利润收回成本节电量融资租赁合同模式-IGF政府通过融资方和租赁方达成租赁协议，对照明设施实施LED照明工程改造，由租赁方承租道路照明设施，由融资方筹集改造资金，在租赁期内负责项目设计、融资、建设、运营和维护，并利用LED照明工程节约的电费和维修费，进行成本回收、偿还债务、赚取利润和支付租金。租赁期满，将项目所有权无偿移交政府部门。 合同能源管理的应用目前欧美等发达国家的节能产业的快速发展，离不开合同能源管理模式的全面推广。在这种商业模式运作机制下，以赢利为直接目的的专业化“节能服务公司”的发展亦十分迅速。作为ESCO的发源地，美国的合同能源管理产业的市场产值已经占到全球节能服务业产值的2/3。据美国国家能源服务公司协会统计，2008年美国节能服务业的产值接近55亿美元。 合同能源管理模式引入中国后，中国节能协会、重点能耗行业、能源服务行业、银行共同参与推进合同能源管理模式的快速应用发展与完善，2010年1月28日，中国节能协会节能服务产业委员会正式发布了2009年度我国节能服务产业发展报告。报告显示：2009年，全国各地节能服务公司在冶金、建材、石油化工等26个行业中的2100余家企事业单位实施了5500多个节能项目，涵盖了“十大重点工程”的全部内容。2009年节能服务产业总计综合节能投资360.37亿元，形成年节能能力1757.9万吨标准煤，年减排1133.85万吨碳。政府对合同能源管理模式的引导与规范引入中国的合同能源管理模式虽然得到长足的发展,但还是面临”三大困境”-技术风险、融资风险和节能结果认定风险。 首先，因为节能业主没有自己的技术，对于节能的实际效果往往不甚了解，容易在防范道德风险的情况下否定技术；其次，节能服务公司应收账款过大时难以保证节能业主及时还款以实现资金回笼；第三是目前还没有一个具有公信力的机构来承担节能效果鉴定的责任。目前中央政府与各地政府正在积极出台相关的引导政策与措施。2002年9月，上海在中国率先成立合同能源管理指导委员会，并实施了多个合同能源管理项目。2009年6月北京市合同能源管理项目扶持办法(试行)发布，对采用合同能源管理方式实施的节能改造项目，区别不同类型予以政府资金支持。2009年11月，北京市发改委网站对公开选聘的首批15家合同能源管理“节能管家”进行公示，接受社会监督。即将出台的加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见政策扶持的重点将集中在减税领域，有望在财政、税收、融资渠道、补贴等方面进行改革。中国标准化研究院也在研究制定合同能源管理技术规程，对规范节能服务市场，推行EMC将起到积极作用。中央政府也在着手研究，于2010年3月17日，国务院召开常务会议，研究了加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的措施。以上这些预示着推行合同能源管理(EMC)将成为加快中国节能服务产业发展、提高能源利用效率、建设资源节约型社会的破题之策。半导体行业将逐步标准化与规范化随着LED产业快速发展与应用，工业和信息产业部半导体照明技术标准工作组以及全国照明电器委员会正在出台相关的行业标准与规范，将对市场行为秩序逐步规范、完善。 国家行业标准的出台 协会行业标准的出台 地方标准的出台广东省已制订并颁布实施LED地方标准。 第六章 进入LED产业链的锲入点6.1从LED产业链结构（节点）技术壁垒来分析，上游属于高技术、高投入、高附加值行业，主要以生产外延片为主，外延片的质量是芯片质量的基础；中游以生产芯片为主，设备与技术投入要