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技术保密耐高温灌封胶-THG8639胶水【技术保密耐高温灌封胶产品特点】 短期耐温380，长期耐温240-280。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。 本品为黑色环氧粘接灌封胶，混合粘度适中，流动性比较好，成形工艺简单。 A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中。 固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高。 固化物有阻燃性能（UL阻燃94V0），耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。技术咨询：138 2724 8571 固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【技术保密耐高温灌封胶产品应用】 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封。 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用。 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封。 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 【技术保密耐高温灌封胶技术参数】 【技术保密耐高温灌封胶使用说明】 混合配比（重量比）A：B=4：1，可使用时间（100g/混合量25）3045分钟。 室温初步固化时间25，23小时。室温完全固化时间25，24小时。加温固化时间6080，12小时 要灌封的产品需要保持干燥、清洁。 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀。 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 【技术保密耐高温灌封胶注意事项】 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 有极少数人长时间接
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