PCBA外观检验标准ppt课件

理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件X方向 SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment XAxis 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 Componentiscenteredonbothsidesoftheland Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad 1 零件橫向超出焊墊以外 但尚未大於其零件寬度的50 X 1 2W 1 Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthshallless1 2chipwidth 1 零件已橫向超出焊墊 大於零件寬度的50 MI X 1 2W 1 Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthover1 2chipwith 允收狀況 AcceptCondition X 1 2WX 1 2W 330 X 1 2WX 1 2W 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件Thisstandardonlybeusedfor3or5faceterminationschipcomponent w w 330 330 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 Componentiscenteredonbothsidesoftheland Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad 1 零件縱向偏移 但焊墊尚保有其零件寬度的25 以上 Y1 1 4W 2 零件縱向偏移 但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25 以上 Y2 1 4W Componentisshiftedtowardslongestpartofthechip butthetermiuadendofchipstillontheland1 ThePadlengthnotbecoverbychip Y1 shallover1 4chipwidth W 2 1 4widthofthelandforsolderfillettoform 1 零件縱向偏移 但焊墊未保有其零件寬度的25 MI Y1 1 4W 2 零件縱向偏移 但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25 Y2 1 4W 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition WW 330 330 Y2 1 4W 330 Y1 1 4W Y2 1 4W Y1 1 4W SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件Y方向 SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment YAxis 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 圓筒形 Cylinder 零件之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Cylindercomponentalignment 1 組件的 接觸點 在焊墊中心1 Thepointofcontactiscenteredonthelands 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑33 以下 X 1 3D 2 零件縱向偏移 但金屬封頭仍在焊墊上 Y1 0mil Y2 0mil 1 Thelengthofcomponentshiftedoffthepad X shalllessthe1 3Diameterofcomponent2 Shiftedtowardthelongestpartofthecomponent thesolderterminationsstillontheland 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑33 以上 MI X 1 3D 2 零件縱向偏移 但金屬封頭未在焊墊上 Y1 0mil Y2 0mil 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition X 1 3DX 1 3DY2 0milY1 0mil X 1 3DX 1 3DY2 0milY1 0mil 註 為明瞭起見 焊點上的錫已省去 Note Inordertoclarifythefigure thesolderjointbeeliminated D 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳面之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingfootprintalignment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 2W X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm S 5mil 1 Thelengthoftheleadfootprintshiftedofftheland X shallless1 2widthoflead2 Theclearance S betweenleadshiftedoffandlandshallover5mil 允收狀況 AcceptCondition WS X 1 2WS 5mil X 1 2WS 5mil 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 2W MI X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm MI S 5mil 3 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳趾之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingtoealingnment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過焊墊側端外緣 1 Theleadhadshiftedandfootprintnotovertheendofland 1 各接腳側端外緣 已超過焊墊側端外緣 MI 1 Theleadhadshiftedandfootprinthadovertheendofland MI 允收狀況 AcceptCondition WW 已超過焊墊側端外緣 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳跟之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingheelalingnment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 最少保有一個接腳厚度 X T 1 Theleadhadshiftedthelengthfromleadheeltoendofland X shallbeoverthethicknessofland T 1 各接腳己發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 已小於接腳厚度 X T MI 允收狀況 AcceptCondition TX TX T TX T 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面與腳跟焊點最小量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofGullWingfootprint 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2 concavefilletbetweenlandandlead3 theshape profile ofleadbeclearlyvisible 1 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳長的2 3L以上 2 腳跟 Heel 焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1 2厚度 h 1 2T 3 腳跟 Heel 沾錫角需 90度 1 Widthofsolderfilletbetweenleadandland X shallover2 3leadfootprint L 2 Minimumsolderfilletflowsupendmorethan1 2thicknessofleadonheel3 Wettingangle 90 onheel 1 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶不足涵蓋引線腳長的2 3L 2 腳跟 Heel 焊錫帶涵蓋高度h小於零件腳1 2厚度 h 1 2T 3 腳跟 Heel 沾錫角 90度 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition L X 2 3L L X 2 3L h 1 2T T h 1 2T T 理想狀況 TargetCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofGullWingfootprint 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2 concavefilletbetweenlandandlead3 theshape profile ofleadbeclearlyvisible 1 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶 3 引線腳的輪廓可見 1 Goodsolderflowupandconcavefilletbetweenlandandlead2 Concavesolderfilletbetweensidefaceofleadandland3 Theshape profile oflead footprint beclearlyvisible 1 焊錫帶延伸過引線腳的頂部 MI 2 引線腳的輪廓模糊不清 MI 3 Whicheverisrejected 1 solderflowcovertheend TIP oflead2 Theshape profile ofleadnotbevisibleclearly3 Whicheverisrejected 拒收狀況 RejectCondition 允收狀況 AcceptCondition 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofGullWingHeel 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 B 與下彎曲處頂部 C 間的中心點 註 引線上彎頂部 引線上彎底部 引線下彎頂部 引線下彎底部1 SolderflowuptothecenterbetweenB Cpointontheheeloflead 1 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部 B 1 solderflowuptoBpointontheheel 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 B 延伸過高 且沾錫角超過90度 才拒收 MI 1 Solderflowupover cross Bpointandthewettingangleover90degree 允收狀況 AcceptCondition 沾錫角超過90度 A B D C 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofJtypelead 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 Solderconcavefilletonthe4faceoflead2 solderflowuptotheanglehighpointA B3 Leadshape profile canbeclearlyvisible4 Goodsolderingjointateverysoldercontact 1 焊錫帶存在於引線的三側2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以上 h 1 2T 1 Solderconcavefilletonthe3faceoflead2 Heightofsolderflow upontheleadangle h shallover1 2angleheight T 1 焊錫帶存在於引線的三側以下 MI 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以下 h 1 2T MI 3 Whicheverisrejected 1 Solderconcavefilletisless3face2 Heightofsolderflow upontheleadangle h under1 2angleheight T 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition h 1 2T A TB h 1 2T 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Jtypeleadalignment 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 允收狀況 AcceptCondition SW S 5milX 1 2W S1 2W 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 2W MI X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以下 MI S 5mil 3 Whicheverisrejected 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 2W X 1 2W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以上 S 5mil Theleadhadshiftedofftheland1 Thelengthofleadshiftedofftheland X shallless1 2widthoflead W 2 Theclearancedistancebetweenshiftedleadandlandedgeshallover5mil 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofJtypelead 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 Solderconcavefilletonthe4faceoflead2 solderflowuptotheanglehighpointA B3 Leadshape profile canbeclearlyvisible4 Goodsolderingjointateverysoldercontact 1 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方 但在組件本體的下方 2 引線頂部的輪廓清楚可見 1 Solderflowuptotopofleadangleandnottouchthebody2 Shape profile ofleadanglecanbevisibleclearly 1 焊錫帶接觸到組件本體 MI 2 引線頂部的輪廓不清楚 MI 3 錫突出焊墊邊 MI 4 Whicheverisrejected 1 Solderhadtouchedthebody2 Shape profile ofleadanglecannotbevisibleclearly3 Excesssolderonthesideofsolderland 允收狀況 AcceptCondition A B 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最小焊點 三面或五面焊點 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Minimumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以上 h 1 4T 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25 以上 X 1 4H 1 1 4componentheightbefilletbysolderatleast2 Solderflowspreadonthelandshall1 4widthofcomponentheightatleast Countfromtipofcomponent 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以下 MI h 1 4T 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25 以下 MI X 1 4T 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition T h 1 4TX 1 4T h 1 4TX 1 4T 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3T以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 1 Solderflowupfromland bottomofcomponentsolderterminationtothe2 3Heightofcomponent T 2 Goodsolderfilletontheallsolderableterminations face 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最大焊點 三面或五面焊點 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Maximumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations 1 焊錫帶稍呈凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部 2 錫未延伸到晶片端電極頂部的上方 3 錫未延伸出焊墊端 4 可看出晶片頂部的輪廓 1 Solderconcavefilletbeformedfromlandtotopofcomponent2 Solderdonotoverhangcomponent3 Solderdonotspreadoutofland4 Shape profile ofcomponentterminationbevisible 1 錫已超越到晶片頂部的上方 MI 2 錫延伸出焊墊端 MI 3 看不到晶片頂部的輪廓 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition H 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 1 Solderflowupfromland bottomofcomponentsolderterminationtothe2 3Heightofcomponent T 2 Goodsolderfilletontheallsolderableterminations face 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Othersolderissue solderball solderdross 1 無任何錫珠 錫渣殘留於PCB 1 NosolderballandsolderdrossleaveonPCB 1 錫珠 錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者 直徑D或長度L 10mil D L 10mil 1 Thediameterofsolderball solderdrosswhichcanremoveornotshallsmallthan10mil 1 錫珠 錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者 直徑D或長度L 10mil D L 10mil MI 且 10mil每平方英寸不得超過5顆2 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 可被剝除者D 10mil 可被剝除者D 10mil 不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者L 10mil 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition 允收狀況 AcceptCondition X 0 X 0 Y Y T Y T X 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Thefootprintofeveryleadbecenteredontheland 1 各接腳已發生偏滑 引線腳的側面仍保留在焊墊上 X 0 2 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 最少保有一個接腳厚度 Y T Footprinthadshifted1 Sidefacestillontheland X 0 2 Thespacefromendoflandtoheelshalloverthethicknessoflead 1 各接腳己發生偏滑 引線腳的側面已超出焊墊 X 0 2 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 小於一個接腳厚度 Y T SMT零件組裝工藝標準 功率晶體 Mosfet 零件之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Mosfetcomponentalignment 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式零件組裝之方向與極性DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Directionandpolarityofhorizontally mounted 1 零件正確組裝於兩錫墊中央 2 零件之文字印刷標示可辨識 3 非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一 由左至右 或由上至下 1 Componentarecenteredbetweentheirlands2 Componentmarkingsarevisible3 Non polarizedcomponentsneedtobeorientedsothatmarkingallreadthesameway Left to rightortop tobottom 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性符號3 所有零件按規格標準組裝於正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文字印刷的辨示排列方向未統一 R1 R2 1 Polarizedandmulti leadcomponentsareorientedcorrectly2 Polarizationsymbolsarevisibleafterassembly3 Allcomponentsareasspecifiedandterminatetocorrectlands4 Non polarizedcomponentsneednotbeoriented 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零件缺組裝 MA 缺件 6 Whicheverisrejected 1 Componentisnotasspecified Wrongparts 2 Componentnotmountedincorrectholes3 Polarizedcomponentmountedbackwards Wrongoriented 4 Multileadcomponentnotorientedcorrectly5 Componentaremissing missingparts 6 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition R1 C1 Q1 R2 D2 R1 C1 Q1 R2 D2 C1 D2 R2 Q1 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式零件組裝之方向與極性DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Direction polarityofverticallymounted 1 無極性零件之文字標示辨識由上至下 2 極性文字標示清晰 1 Themarkingofnon polarizedcomponentcanbeidentified Fromtoptodown2 Polarizedmarkingbeclearly 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 1 Polarizedcomponentaremountedwithcorrectorientalatrightlocation2 Markingandpolarizedsymbolareidentifiedcleatly 1 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 2 無法辨識零件文字標示 MA 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 1000 F6 3F 10 16 332J 1000 F6 3F 10 16 332J J233 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件腳長度標準DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Lengthofcomponentlead 1 插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜 須符合零件腳長度標準 2 零件腳長度以L計算方式 需從PCB沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 1 Theprotrusionlengthofcomponentmeetthespeceventhispartstiltedorfloating2 Theprotrusionlength L bemeasuredfromlandtotipoflead 1 不須剪腳之零件腳長度 目視零件腳露出錫面 2 須剪腳之零件腳長度下限標準 Lmin 為可目視零件腳出錫面為基準 3 一般零件腳最長長度 Lmax 低於2 5mm L 2 5mm 4 特殊零件腳腳長規定 4 1Coil零件腳最長長度 Lmax 低於3mm L 3mm 4 2X TAL 電容腳距2 5mm 含 以下之零件 腳最長長度 Lmax 低於2mm L 2mm 1 Non trimedleadprotrusionleadbeidentifiedonsolderside2 LminoftrimedprotrusionleadMinimumlengthistheprotrusionleadprofilebeidentified3 Lmax 2 5mm forgeneralcomponents 4 Specialspwcofcomponents CoilLmax 3mmX talLmax 2mm theclearancebetweentwoleadisless2 5mmwidth 允收狀況 AcceptCondition Lmin 零件腳出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm Lmin 零件腳未出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 5mm 特殊零件依特殊零件規定 L L 1 無法目視零件腳露出錫面 MI 2 Lmin長度下限標準 為可目視零件腳未出錫面 Lmax零件腳最長之長度 2 5mm MI L 2 5mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 4 特殊零件腳腳長 Lmax判定拒收 MI 5 Whicheverisrejected 1 Protrusionleadcannotbevisible2 Protrusionleadoutofspec includeLminorLmax 3 Leadbend missing no through4 Specialspecofprotrusionleadoutofspec Lmax 5 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 R C L 浮件與傾斜 1 DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tilt floatingofhorizontalelectroniccomponent R C L 1 零件平貼於機板表面 2 浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 Componentisperpendicularandbaseisparalleltoboardsurface2 ThefloatingheightismeasuredfromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent 允收狀況 AcceptCondition 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離須 2 0mm Lh 2 0mm 2 零件腳未折腳與短路 3 臥式COIL之Lh 2mm Wh 2mm 不受第1點之限制1 Theheightofthecomponentbodyabovetheland Lh is2 0mmmaximum2 Noleadsbeshortedorbendedofcomponent3 Coilfloatingbespecifiedto2mmmaximum 傾斜 浮高Lh 2 0mm 傾斜Wh 2 0mm 傾斜 浮高Lh 2 0mm 傾斜Wh 2 0mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 2 0mm MI Lh 2 0mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 臥式COIL之Lh或Wh 2mm判定距收 MI 4 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 Wire 浮件與傾斜 2 DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tilt floatingofhorizontalelectroniccomponent Wire 1 單獨跳線平貼於機板表面 2 固定用跳線不得浮高 跳線需平貼零件 1 Jumperwirelayflatandtouchtheboard2 Jumperwireusedforfixingcomponentshalltouchthecomponentbody 1 單獨跳線Lh Wh 1 0mm 2 被固定零件浮高 1 0mm Y 1 0mm 3 固定用跳線投影於PCB後左右偏移量 零件孔邊緣1 0mm X 1 0mm 4 固定用跳線浮高Z 0 8mm 被固定零件平貼於PCB時 1 Theheightofjumperwireabovethelandis1 0mmMaximum2 Jumperwireusedforfixingcomponentis0 8mmmaximum3 Theshiftlengthofreflectionofjumperwireusedforfixingcomponentontheboardis1 0mmmaximummeasuringfromtheedgeofPTH4 Theheightofjumperwireabovethecomponentis0 8mmmaximumsincecomponentlayflat 允收狀況 AcceptCondition Lh 1 0mm Wh 1 0mm X 1 0mm 1 單獨跳線Lh Wh 1 0mm MI 2 被固定零件浮高 1 0mm MI Y 1 0mm 3 固定用跳線投影於PCB後左右偏移量 零件孔邊緣1 0mm MI X 1 0mm 4 固定用跳線浮高Z 0 8mm 被固定零件平貼於PCB時 MI 5 Whicheverisrejected Lh 1 0mm Wh 1 0mm X 1 0mm Y 1 0mm Y 1 0mm Z 0 8mm Z Z 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 浮件DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofverticalelectroniccomponent C F L Buzzer 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 Componentisperpendicularandbaseisparalleltoboardsurface2 ThefloatingheightismeasuredfromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent 1 浮高 2 0mm Lh 2 0mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路 1 Theheightofcomponentabovetheland Lh is2 0mmmaximum2 Leadprotrusiononthesoldersidecanbeidentified3 Nosolderbridge 1 浮高 2 0mm MI Lh 2 0mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Lh 2 0mm Lh 2 0mm 1000 F6 3F 10 16 Lh 2 0mm Lh 2 0mm 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 傾斜DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofverticleelectroniccomponent C F L Buzzer 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 Componentisperpendicularandbaseisparalleltoboardsurface2 ThefloatingheightismeasuredfromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 2 0mm Wh 2 0mm 2 傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉 1 Themaximumheightofcomponentabovethelandis2 0mmmaximum2 NotouchneighboringcomponentorNo interferingwithneighborcomponentassembly 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Wh 2 0mm 1000 F6 3F 10 16 Wh 2 0mm 1 量測零件基座與PCB零件面之最大距離 2 0mm MI Wh 2 0mm 2 傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉 MA 4 零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉 MI 5 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIMM Heatsink 浮件DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofconstructivecomponent slot socket Dim Heatssink 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜 a b c d四點平貼於PCB 1 ThefloatingheightismeasurefromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent2 ThebaseofconstructivecomponentshalltouchthefaceofPCBsubstrate a b c dpointtouchPCB 1 短軸a b兩點平貼PCB或垂直上浮 但c d兩點浮高 0 8mm Lh 0 8mm 2 錫面可見零件腳出孔3 無短路 1 Theheightofcomponentshortaxissideabovethelandis0 8mmmaximum2 Leadprotrusioncanbeidentifiedonsolderside3 Nosolderbridge 允收狀況 AcceptCondition CARD CARD Lh 0 8mm CARD Lh 0 8mm a b c d 1 短軸a b兩點平貼PCB或垂直上浮 但c d兩點浮高 0 8mm MI Lh 0 8mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected a b c d a b c d 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 REJECTCONDITION DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIMM Heatsink 傾斜DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofconstructivecomponent slot socket Dim Heatsink 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜現象 a b c d四點平貼於PCB 1 ThefloatingheightismeasurefromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent2 ThebaseofconstructivecomponentshalltouchthefaceofPCBsubstrate a b c dpointtouchPCB 1 長軸a c兩點平貼PCB或垂直上浮 但b d兩點傾斜高度 0 5mm Wh 0 5mm 2 若a b c三點平貼PCB容許d點浮高 傾斜 0 8mm Wh 0 8mm 3 錫面可見零件腳出 1 Theheightofcomponentlongaxissideabovethelandis0 5mmmaximum2 If3pointof4cornertouchthePCB Theheightoftheotherpointabovethelandis0 8mmmaximum3 Leadprotrusioncanbeidentifiedonsolderside 允收狀況 AcceptCondition CARD Wh 0 5mm CARD Wh 0 5mm CARD a b c d a b c d a b c d 1 長軸a c兩點平貼PCB或垂直上浮 但b d兩點傾斜高度 0 5mm MI Wh 0 5mm 2 若a b c三點平貼PCB但d點浮高 傾斜 0 8mm MA Wh 0 8mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 4 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 浮件DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofconstructivecomponent JumperPins Boxheader 1 零件平貼於PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 Componentisperpendicularandbaseisparalleltoboardsurface2 ThefloatingheightismeasuredfromfaceofPCBsubstratetothelowestpointofcomponent 1 浮高 1 0 Lh 1 0mm 2 錫面可見零件腳出孔且無短路 1 Theheightofcomponentabovethelandis0 8mmmaximum2 Nosolderbridgeandleadprotrusioncanbeidentifiedonsolderside 允收狀況 AcceptCondition Lh 1 0mm Lh 1 0mm 1 浮高 1 0mm MI Lh 1 0mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 MA 3 短路 MA 4 Whicheverisrejected 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 傾斜DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofconstructivecomponent JumperPins Boxheader 1 零件平貼PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據 1 Componentisperpendicularandbaseisparalleltoboardsurface2 Thefloatingheighti