潜在失效模式及分析(3014-LED).xls

潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS DFMEA FMEA编号 产品名称 3014 LED 责任部门 技术部 关键日期 2011 02 24 修订日期 2011 02 24 版次 A0 编制者 马明来 审核 刘乐鹏小组成员 马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮 序号 NO 过程功能要求 Process Function Requirements 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect S of Failure 严 重 度 Sev 级 别 Class 潜在的失效原因 机理 Potential Cause s Mechanism s of Failure 现行设计 风险 优先 指数 R P N 建议的措 施 Recommen ded Action S 责任及目标完 成日期 Responsibility Target Completion Date 措施结果Result 现行设计预防控制 Current Process Controls Prevention 频 度 数 Occ 现行设计检测控制 Current Process Controls Detection 探测 度 Det 采取措施完 成日期 严 重 度 Sev 频度 数 Occ 难 检 度 Det 风险优 先指数 R P N 1 芯芯片片 发光光源 激发荧光 粉发光组 成相应需 求的颜色 芯片被静电击穿 芯片不能正常发光 6 芯片抗静电能力弱 HBM小于2000V 模拟测试1 样品测试 VF2 If 0 3 A 分光 机 212 芯片磊晶缺陷6反向漏电流大1 样品测试Ir Vr 5 0V 分光机 212 芯片焊线不良6芯片电极脱落1 样品测试VF If 30mA 分光机 212 芯片亮度不符LED产出亮度不符4PO不稳定设计评审5 样品测试PO 裸晶测试 仪 240 芯片波长不佳色区做不到位4芯片选材不当设计评审3样品测试WLD224 芯片尺寸不符光效不佳2设计缺陷设计评审5 样品测试 用影像测试 仪测试其尺寸 110 2 支支架架 反光 焊 线 固晶 片 支架尺寸不符 LED不符合客户要 求 4设计缺陷图纸评审4 样品验证 用影像测试 仪测试其尺寸 232 耐高温性能差 LED可靠性不符合 要求 3PPA射料选材不当1 样品验证 用回流焊机 验证其高温黄变性 39 气密性不良LED容易被硫化 44 样品检验 红墨水实 验 464 加大可靠性 测试强度 确认其气密 性 支架白壳亮度过 低 LED亮度产出不稳 定 不能满足客户 要求 4材质不符合标准2 样品 试产 DOUBLE CHECK 648 功能区膜厚过低 功能区反射性能差 焊接性不良 5 设计缺陷设计评审 3 样品 试产 DOUBLE CHECK 115 支架引脚不牢固 焊线后容易短路 引起LED不亮 3设计缺陷设计评审2样品焊接性测试530 支架正负极标示 不明显 LED焊反 3设计缺陷防错法1样品区分正负极实验26 3 固固晶晶胶胶 将晶片与 支架粘合 固晶胶粘性不良固晶推力不足 3 固晶胶选材不当设计评审 1 样品 试产 DOUBLE CHECK 412 潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS DFMEA FMEA编号 产品名称 3014 LED 责任部门 技术部 关键日期 2011 02 24 修订日期 2011 02 24 版次 A0 编制者 马明来 审核 刘乐鹏小组成员 马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮 序号 NO 过程功能要求 Process Function Requirements 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect S of Failure 严 重 度 Sev 级 别 Class 潜在的失效原因 机理 Potential Cause s Mechanism s of Failure 现行设计 风险 优先 指数 R P N 建议的措 施 Recommen ded Action S 责任及目标完 成日期 Responsibility Target Completion Date 措施结果Result 现行设计预防控制 Current Process Controls Prevention 频 度 数 Occ 现行设计检测控制 Current Process Controls Detection 探测 度 Det 采取措施完 成日期 严 重 度 Sev 频度 数 Occ 难 检 度 Det 风险优 先指数 R P N 固晶胶短时间内 失效 不能固晶 3 固晶胶储存环境设 计不当 设计评审 2样品储存对比检测530 4 金金线线 LED灯导 线 直径过大成本太高4设计缺陷设计评审2 样品 试产 DOUBLE CHECK 324 直径过小 金线拉力不足 容 易断线 5 设计缺陷设计评审4 样品 试产 DOUBLE CHECK 360 定期对金 线性能做 可靠性测 试 金线熔点过低 金线已被瞬间电流 熔断 导致LED死 灯 4设计缺陷设计评审2 样品 试产 DOUBLE CHECK 432 金线熔点过高 焊线难度高 不能 正常熔球 3设计缺陷设计评审1 样品 试产 DOUBLE CHECK 412 5 荧荧光光粉粉 受蓝光激 发发光组 成相应色 温白光 荧光粉波长选择 不当 产出显指 亮度不 足 3 荧光粉方案设计不 当 设计评审2 样品 试产 DOUBLE CHECK 742 荧光粉可靠性弱容易产生色区漂移4荧光粉选择不当设计评审2可靠性试验认证 432 荧光粉D50过大荧光粉容易沉降3荧光粉选材不当设计评审3 样品 试产 DOUBLE CHECK 545 荧光粉D50过小激发效率低4荧光粉选材不当设计评审1 样品 试产 DOUBLE CHECK 28 6 封封装装胶胶 作为粘合 剂与荧光 粉混合进 行封装 胶水可靠性不良LED可靠性降低5胶水选择不当设计评审1样品可靠性试验认证 210 3 固固晶晶胶胶 将晶片与 支架粘合 潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS DFMEA FMEA编号 产品名称 3014 LED 责任部门 技术部 关键日期 2011 02 24 修订日期 2011 02 24 版次 A0 编制者 马明来 审核 刘乐鹏小组成员 马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮 序号 NO 过程功能要求 Process Function Requirements 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect S of Failure 严 重 度 Sev 级 别 Class 潜在的失效原因 机理 Potential Cause s Mechanism s of Failure 现行设计 风险 优先 指数 R P N 建议的措 施 Recommen ded Action S 责任及目标完 成日期 Responsibility Target Completion Date 措施结果Result 现行设计预防控制 Current Process Controls Prevention 频 度 数 Occ 现行设计检测控制 Current Process Controls Detection 探测 度 Det 采取措施完 成日期 严 重 度 Sev 频度 数 Occ 难 检 度 Det 风险优 先指数 R P N 硬化时间过长影响产能 延误出货5胶水选材不当设计评审1 样品烘烤测试 150 5h 630 7 下下载载带带 与上封袋 结合承载 LED灯 LED槽距过大 浪费成本 使用不 便 3设计不当设计评审126 阻抗值过小LED被静电损坏 3设计不当设计评审2 样品测试用电阻仪测载 带表面阻抗值 16 8 LEDLED灯灯 背光 指 示 LED失效客户无法正常使用6 LED贮存环境设计 不准确 设计评审1LED样品可靠性测试 424 LED可靠性过低 客户不能长时间使 用 5 LED使用规范设计 不准确 设计评审5 250 长期对原物 料进行评审 认证 选 择最优组合 进行生产 金线被瞬间高电 流熔断 LED死灯7 LED安全电压设计 不当 防错标示1 样品测试LED最佳使用电 压 17 芯片被高电压击 伤 LED死灯7 LED安全电流设计 不当 防错标示1 样品测试LED最佳使用电 流 17 LED焊反LED不亮 不能使用7 正负极标示大小设 计不当 防错法2 样品检测正负极标示最 佳的大小值 456 扩大负极 标示缺口 PFMEA履历页 6 封封装装胶胶 作为粘合 剂与荧光 粉混合进 行封装 潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS DFMEA FMEA编号 产品名称 3014 LED 责任部门 技术部 关键日期 2011 02 24 修订日期 2011 02 24 版次 A0 编制者 马明来 审核 刘乐鹏小组成员 马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮 序号 NO 过程功能要求 Process Function Requirements 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect S of Failure 严 重 度 Sev 级 别 Class 潜在的失效原因 机理 Potential Cause s Mechanism s of Failure 现行设计 风险 优先 指数 R P N 建议的措 施 Recommen ded Action S