SMT 钢板设计规范(精选PPT)

NB3SMT钢板设计规范 NB3 SMT Doc0090Rev 3C ForGP641 SP60 Editby YFLiao 目录 钢板尺寸规格与要求钢板设计数据格式及工艺要求钢板设计的依据钢板开口设计 常见元件的开口设计 钢板的检验验收参考资料 钢板尺寸规格 一 1 Mesh 丝网材质通常用高弹力120 200目聚酯丝网或不锈钢丝网2 Stencil 钢片材质通常为不锈钢 304L Ni Cr Fe 进口钢片3 Frame 材质通常有铝型材 铸铝 铸钢及不锈钢等4 Spacer 挡块通常为金属铝另外 还有将丝网 钢片 网框结合在一起的胶水 通常要求用进口的高性能胶水 钢板尺寸规格 二 SP60 GP641通用 钢板外框尺寸 L W T 650 680 28mm钢片尺寸 Min L W 530 560mm钢片工作范围 Min L W 500 530mm垫片尺寸 50 15 5mmPCB印刷开口区域位置 L方向居中 W方向离底边固定距离160mm具体标准参考左图 L W 网框平整度要做到 1mm 钢板尺寸规格 三 印刷开口区域 PCB实际尺寸 钢板左上角离粘胶边各20mm处蚀刻小钢片 小钢片工艺同印刷区相同 通常选印刷区BGA以及FinepitchIC或connector开口 以便收货后作相关检验与验证 小钢片尺寸20 20mm 钢板右下离粘胶边各20mm处蚀刻钢片相关资讯 通常包含如下信息 钢板制造商 生产方式 出厂编号 委托制造商 PCB料号 PCB版本及适用面别 特殊要求 生产日期 钢板上字符字体为TimesNewRoman字体大小20 深度0 03mm Mark点数量与位置与PCB相符 同时为通孔并塞黑胶 检查圆度合格最后底面用透明胶封贴 钢板张力要求 30 50N 其它要求 M SDM SqueegeeDistanceMax 刮刀组件最大行程 78mmX2 W 光学点至加锡区域的预留距离 5mm 5mm 后刮刀停留位置至起刀位置的距离 10mm 结合SMT实际印刷需求 我们可以在钢板上蚀刻出加锡区域 从而规范及方便OP锡膏增加作业 具体加锡区域的位置及面积可以根据不同机种的PCB尺寸及刮刀行程来计算 详细见左图及右上标识解释 Rear Front SDM Mask 加锡区域 Stencil Rear Front 文字蚀刻区 PCB宽度 PCB长度 同文字蚀刻手法向下蚀0 03mm 78mm 其它要求 结合SMT实际印刷需求 钢板外框正面中间部位需粘贴钢板条形码以及钢板放置区编号 为了更好的管理及规范化 需固定条形码粘贴位置及编号位置 在钢板外框上明确标识定位线 标识线宽度1 2mm 可以用蚀刻或漆笔 必须不易脱落 具体位置如上图所示 在离左侧边170mm处刻一条标记线以方便条码定位 在离右侧边40mm处刻一条标记线以方便钢板放置区编号定位 钢板条形码 钢板放置区编号 钢板设计数据格式及工艺要求 Quanta通常提供给钢板厂商的数据格式为PCBgerber文件 文件以Email形式在发送前需要打包 通常PCBgerber文档中应包括如下几个文件 厂商在接收到gerber文件后需要确认是否正确接收 同时以Email方式回传确认信息 厂商在接收文件后根据开口设计要求 将Gerber转换成 gbx文件回传客户端确认 客户端确认OK后通知厂商开始进行钢板的制作 PCBgerber文档中包含了PCB的各项信息 如PCB元件PAD的尺寸 位置 板子的尺寸 Mark点的位置 文字标识等 目前业界常见的钢板制作工艺 gbx文件中包含了钢板实际切割面的所有蚀刻信息 目前 Quanta钢板的制作工艺大都是选用激光加电抛光如果有需要做stepup down 通常使用化学腐蚀 钢板设计的依据 1 理论依据总原则 在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向宽厚比 AspectRatio W T 1 5面积比 AreaRatio L W 2 L W T 0 66脱模角度 开口内侧锥度 4 9度 2 实际应用钢板设计除了考虑理论原则外 更重要的还要考虑到实际应用 如下所列 印刷机 印刷机要求STENCIL外框 MARK点在哪面 印刷格式等PCB 待装配PCB要求哪些需开孔 哪些不需要工艺 印刷胶水还是锡膏 有何种工艺缺陷 是否通孔元件使用SMT工艺 测试点是否开孔 装配密度 装配密度越高对STENCIL要求越高产品类别 产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高钢板开口的的制程包容性 比如DIP元件 设计开口时需要注意方便下锡 保证锡膏填充量等 钢板开口设计 常见元件的开口设计 必须符合设计理论依据设计最关键的环节是尺寸 形状两要素必须保证 有利于锡膏释放和脱模 有利于改善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是 宽厚比和面积比 孔壁几何形状 孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规则 但须以现场工艺环境作为基础 钢板开口设计前需要考量的要素 2 钢板开口尺寸 形状设计通用原则 合适的孔壁锥度 4 9 有利于焊膏释放和脱模圆角比直角有更好的脱模效果设计目的皆是力图避免或改善诸如锡珠 桥连等工艺缺陷Aperture宽度减小应对称进行 以使锡膏居中Aperture长度减小应尽量在元件内侧以避免 Underchip 锡珠开孔尺寸应符合宽厚比和面积比公式一般 Aperture应略小于PAD尺寸以利于减少锡膏移位和减少锡珠0 8mm以上间距元件或其他需较多锡量元件开孔可按1 1小于0 12mm厚STENCIL时 开孔可考虑按1 1 BGA开孔尺寸应考虑大于PAD 钢板开口设计 RCLchip 0402 0 5mm 0 94mm 0 5mm 0 44mm 0 6mm 0 635mm 0 6mm 0 6mm 0 2mm 0 2mm 0 305mm 倒R角 倒R角 钢板开口设计 RCLchip 0603 0 7mm W 0 66mm 0 7mm 0 76mm 0 8mm L 1 3L 1 3W 0 8mm 钢板开口设计 RCLchip 0805 0 85mm 0 94mm 1mm 1 34mm L 1 3L 1 3W 1 34mm 0 94mm W W L D D W L 1 3W 1 3L 钢板开口设计 RCarraychip 0 33mm 0 76mm 0 32mm 0 285mm 0 86mm 0 65mm 1 1mm 0 3mm 0 327mm 1 1mm 0 3mm 倒R角 倒R角 钢板开口设计 Crystal 晶振 L W L W L W L W 钢板开口设计 Diode Transistor L W L W W L W L 钢板开口设计 Transistor Mosfet 0 72mm W 1 52mm L 0 9mm 0 5mm W L 0 5mm 0 534mm W 1 75mm L 1 95mm 0 73mm 0 5mm W 0 71mm L 0 86mm W 0 76mm W 1mm L 0 97mm 0 5mm W L 0 4mm 0 4mm 0 4mm 0 4mm 钢板开口设计 Transistor Mosfet 钢板开口设计 LED 1 2mm L 1 02mm W 0 4mm 1 2mm 0 55mm 1 3L 1 3W 1 02mm 1 5mm 0 99mm 0 89mm 0 89mm 1 5mm 1 09mm 0 84mm 0 89mm 钢板开口设计 Transformer 1 2mm L 0 28mm W 1 4mm L 0 28mm W 倒R角 钢板开口设计 FinepitchQFP 0 4pitchQFP 0 4mm P 0 254mm W 1 5mm L 0 18mm 0 22mm 0 85mm 0 5mm 倒R角 0 147mm 0 165mm 宽度 W 方向内切15 钢板开口设计 FinepitchQFP 0 4pitchQFP E PAD 0 4mm P 0 23mm W 1 5mm L 0 187mm 0 213mm 0 85mm 0 5mm 倒R角 0 173mm 0 165mm 宽度 W 方向内切10 QFP中间如有ground如有透气孔开口时要避开 并且开口面积要尽量 50 groundpad 钢板开口设计 FinepitchQFN 0 4mm P 0 2mm W 0 6mm L 0 2mm 0 4pitchQFN 0 22mm L 宽度 W 方向内切10 0 18mm 90 W 倒R角 钢板开口设计 QFP 0 5pitchQFP 倒R角 0 218mm 0 282mm 0 5mm P 1 5mm L 0 246mm 0 254mm W 1 5mm L 宽度 W 方向内切7 钢板开口设计 QFN QFN中间ground如有透气孔开口时要避开 0 5pitchQFN 1mm L 长度 L 方向外扩15 内扩10 0 3mm W 1 24mm 0 23mm 0 27mm 架桥宽度0 5 0 8mm 倒R角 钢板开口设计 QFN QFN中间ground如有透气孔开口时要避开 1 22mm 0 23mm 倒R角 1 27mm L 0 28mm W 0 5mm P 0 5pitchQFN 0 25mm 1 52mm 长度 L 方向外扩15 内扩10 0 27mm 钢板开口设计 SOP 倒R角 0 3mm 1 726mm 1 726mm L 0 3mm W 0 335mm 钢板开口设计 Switch 1 1mm W 1 8mm L 1 19mm 0 46mm 1 245mm 2 05mm 1 36mm 0 6mm 1 4mm W 1 6mm L 1 75mm 1 4mm 钢板开口设计 BGA CPUSocket 1 27mm P 0 6mm 0 66mm 钢板开口设计 BGA 0 356mm d3 0 3mm d2 0 4mm d1 d1 d2 d3 0 356mm d 0 4 0 4mm 倒R角 钢板开口设计 BGA 0 4mm d 0 4 0 4mm 倒R角 0 456mm d 0 5mm 钢板开口设计 BGA 0 356mm d 0 4mm 0 8mm P 0 356mm d 0 4 0 4mm 倒R角 钢板开口设计 DDRconnector 0 356mm W 0 6mm P 2mm L 3 5mm 4 6mm 0 28mm 0 32mm 2 5mm 长度 L 方向外扩0 6mm 内切0 1mm 3 5mm 4 6mm 直径为2mm 0 73mm 倒R角 钢板开口设计 MiniPCIconnector 2mm L 0 19mm 0 6mm W 4mm 3 2mm 4mm 3 2mm 直径为1 5mm 0 5mm 2 2mm 0 8mm 倒R角 钢板开口设计 CRTconnector 1mm Gap0 5mm Gap0 37mm 1 8mm 1 15mm 0 965mm 0 18mm 1 12mm 1 6mm GAP0 24mm 0 9mm 1 6mm 1 12mm 钢板开口设计 DVIconnector 1 27mm 0 6mm 1 06mm 1 45mm 0 45mm 0 35mm 2 8mm 3 5mm 正面 反面 在固定PAD圆环位置开口加铺锡 钢板开口设计 HDMIconnector 1 9mm L 0 3mm Gap0 19mm 0 2mm Gap0 3mm 2 25mm 长度 L 方向外扩0 45mm 内切0 1mm 0 86mm Gap0 14mm 1 48mm 0 73mm Gap0 27mm Gap0 25mm 钢板开口设计 USBconnector 1 32mm 3 2mm 1 72mm 3 6mm 1 32mm 1 6 1 6mm 钢板开口设计 1394connector 反面上件 1 12mm SS 架桥0 4mm 1 8mm CS 0 65mm 1 12mm 3 0mm 3 2mm 1 8mm 4 38mm 2mm 正面上件 1 12mm 3 95mm 1 6mm 钢板开口设计 HDDconnector 0 71mm W 2 387mm L 2 587mm 0 7mm 0 57mm 外扩15 倒R角 1 09mm 0 185mm 倒R角 0 95mm 1 7mm 钢板开口设计 ODDconnector 1 06mm 0 2mm 1mm 0 27mm 1 5mm 0 28mm 1 6mm 0 91mm 0 28mm 1 31mm 1 2mm 1 1 1 1mm 0 65mm 倒R角 倒R角 钢板开口设计 Phonejackconnector 1 8mm 2mm 0 55mm 1 5mm 倒R角 钢板开口设计 Batteryconnector 1 4mm 1 6mm 2mm 外扩40 倒R角 钢板开口设计 FPCconnector 1 65mm 1 55mm L 0 3mm W PAD长度方向 L 外扩0 15mm 内切0 05mm 固定PAD1 1开 0 23mm 0 27mm 固定PAD1 1开 0 27mm 1 85mm L 0 38mm W 0 5mm 倒R角 倒R角 钢板开口设计 BTBconnector 2mm 0 76mm 0 25mm 0 6mm 0 2mm 1 95mm 0 3mm 长度 L 方向外扩0 25mm 内切0 3mm 倒R角 钢板开口设计 Cardreaderconnector 3mm 2 38mm 2 7mm L 0 46mm GAP0 18mm 0 56mm 3 15mm 3 5mm 2 78mm 0 6mm 0 6mm 长度 L 方向外扩0 45mm GAP0 4mm GAP0 38mm 钢板开口设计 Spring L W 0 25mm 0 5mm W 0 5mm L 钢板开口设计 NUT 3 24mm 0 5mm 7 5mm 2mm 2mm 2 74mm 1 85mm 0 5mm 7 95mm 5 1mm 1 45mm 钢板开口设计 Fuse L W 1 3L 1 3W L L W L W 1 3W W 1 3L 钢板开口设计 Choke 6 3mm L 2 16mm W 6 3mm 2 06mm 0 4mm 1 3L 1 3W 4 6mm L 3 81mm W 0 254mm 2 2mm 5