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文档简介
造成模块电源热疲劳的原因可靠性可靠性是所有系统设计师需要解决的一个主要问题。许多分布式电源架构应用需要多年正常运行,基本不发生故障。可靠性在系统总拥有成本中发挥重要作用。由于大量部件组合封装、高功率密度产生的热疲劳现象以及附属电路故障,可靠性成为电源模块必须解决的重要问题。电子系统和部件失效率呈浴盆曲线形状(见图2)。曲线中,由一种状态转变为另一种状态的陡度和锐度 取决于选用的组件和组件的等级,以及这些组件与模块中其他组件的兼容性。例如,采用30V MOSFET,在20V输入条件下,只要注意驱动电路、肖特基二极管和缓冲电路的选择,DC/DC模块就可以满足预期要求。电源模块中的热疲劳是由于功率转换效率低,散热空间有限造成的。这种情况最终会使温度上升,从而缩短产品使用寿命。为降低温度对平均无故障时间(MTBF)的影响,系统设计师应考虑散热、气流和模块功率损耗降级曲线,如图3所示。另一个产生严重故障的现象是焊点裂纹造成温度升高。如果模块经受机械震动或多次温度周期冲击,焊点很容易产生裂纹,最终与基底脱离,从而造成电阻升高,温度应力加大。这种情况会反复出现,直到断线为止,造成致命故障。 电热性能权衡性能、可靠性和经济性,是系统设计师选择最佳模块时面临的一大困难。缺少标准化测试条件和测量结果,特别是在功率、效率和瞬态响应等数据手册公布的主要参数方面,进一步加大了模块选择的难度。进行功效比较时,需考虑功效对比的输入电压、输出电压和电流量。瞬态响应是进行有效比较时需要考虑的另一个参数。必须保证输入和输出电压一致,输出电容值相同或参数相似(ESR、ESL等)。最后,瞬态电流阶跃变化的大小和量级相同。许多应用场合,电源模块需要在恶劣的环境下工作。比较模块功效时,不应只关心25时的电性能,而 且还要考虑系统环境温度、气流和模块的散热方法。例如,Intersil采用QFN封装的ISL820xM系列,优化了PCB的导热能力,模块底部大面积 铜箔有助于提高整体功效水平。总之,新的、更高功率密度的产品将成为非隔离式负载点DC/DC转换器市场未来的选择。 Intersil推出的ISL8201M模块整合了构成DC/DC转换器所需的大部分组件,包括PWM控制器、MOSFET和电感器,输入电压为 120V,电流达10A,其开关频率高于传统SIP DC/DC模块,采用小型15mm15mm3.5mm QFN封装,消除了MOSFET封装和组合封装器件(见图2)。ISL8201M是这个模块系列中的首款产品,尺寸更小、性能进一步改善的模块正在开发 中。ISL8201M在功效方面非常出色。同时,QFN封装优异的散热性能便于紧凑的结构设计,不需要散热器。这些特点使ISL8201M功率密度几乎达到2
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