SMT基础知识学习ppt课件

SMT基础知识学习 2008 12 10 Unilumin SMT Surfacemounttechnology 表面贴装技术 SMT的特点组装密度高 电子产品体积小 重量轻 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1 10左右 一般采用SMT之后 电子产品体积缩小40 60 重量减轻60 80 可靠性高 抗振能力强 焊点缺陷率低 高频特性好 减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化 提高生产效率 降低成本达30 50 节省材料 能源 设备 人力 时间等 SMT全自动生产线 ScreenPrinter Mount Reflow AOI SMT生产作业流程 空PCB板印刷锡膏贴装小型芯片元件贴装IC排针等大元件炉前目检过回流焊炉炉后品检功能测试良品流入下一制程 不良品维修测试OK 公司图片 SMT常用工具设备 1 上板机 吸板机2 接驳台 收板机3 锡膏印刷机4 高速贴片机5 中速贴片机 泛用机6 回流焊7 AOI检测设备8 ICT测试设备9 X RAY检测设备 自动锡膏搅拌机 全自动锡膏印刷机 国产GKG G3 日本MPM UP3000 锡膏印刷 ScreenPrinter内部工作图 锡膏厚度测试仪 本公司SMT贴片机 PANASERT MV2F贴片机 JUKI 750贴片机 新型模块化高速贴片机 YAMAHA YG200贴片机 Siemens HS50贴片机 回流焊 ICT测试设备 自动光学检查 AOI AutomatedOpticalInspection X RAY设备 X射线透视效果 SMT物料基础知识培训 英制和公制 电容 电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法 英制公制0402 40milX20mil 1005 1 0mmX0 5mm 0603 60milX30mil 1608 1 6mmX0 8mm 0805 80milX50mil 2012 2 0mmX1 2mm 1206 120milX60mil 3216 3 2mmX1 6mm 1210 120milX100mil 3225 3 2mmX2 5mm 1812 180milX120mil 4532 4 5mmX3 2mm 通常是用贴片元件的长与宽组合在一起 表示贴片元件体积大小的一种表示 通常用英寸 Inch 1Inch 25 4mm 电阻类 Res 电子学符号R可分为 贴片电阻 色环电阻 压敏电阻 温敏电阻 1 电阻 基本单位 欧姆符号 常用单位 千欧符号 K 兆欧符号 M 换算关系 1M 1000K 1000000 贴片电阻的识别 贴片电阻是一种外观上非常单一的元件 方形 黑色 表面有丝印标识元件值 体积小 尺寸有各种大小阻值识别规则 第一 二位表示元件值有效数字 第三位表示有效数字后应乘的位数 贴片电阻的识别 例 图片中的电阻丝印为750第一 二位75第三位0 75 100 75欧 贴片排阻 电容的识别 电容类 Cap 电子学符号为C可分为贴片电容 电解电容 钽电容 电容 基本单位 法拉符号 F毫法符号 mF微法符号 F纳法符号 nF皮法符号 pF换算关系 1F 10 10mF 10 10 F 10 10nF 10 10pF 6 9 12 3 电容的识别 贴片陶瓷电容 贴片钽电容 贴片电解电容 负极 耐压值 容值 正极 无极性 无丝印 无容值码 容值 耐压值 基本单位 亨利符号 H电感在电路中可与电容组成振荡电路可分为线圈电感和陶瓷电容常用单位 毫亨符号 mH微亨符号 uH纳亨符号 nH换算关系 1H 10 103mH 10 106 H 10 109nH 电感的识别 电感的识别 电感 电子学符号为L贴片陶瓷电感 外观上与贴片电容的区别很小 区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色 灰色 紫色等 而贴片电感只有黑色一种 基本单位 nH 纳亨 贴片电感 贴片电容 线圈电感 二极管的识别 二极管简介 电子学符号为D 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管 塑封二极管 从功能分 有开关二极管 整流二极管 发光二极管 塑封二极管 玻璃二极管 负极 负极 晶振 电子学符号为X或Y 晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件 被广泛用的于家电仪器和无线电产品 类型分为 无源晶振 有源晶振 无源晶振一般只有两只引脚 有源晶振一般为四只引脚 并且在贴片时对相应脚位有严格的要求 如果插反方向会将晶振损坏 同时贴片晶振的振膜很薄 拿取时要轻拿轻放 晶振的识别 频率 有源晶振 插座的识别 插座在电子仪器 设备 家用电器 手机等电子产品中广泛使用 起到连接作用 使电子产品模块化 而更便于更新 维修 插座 插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示 电子学符号为SW 方向符号 集成电路 IC 的识别 集成电路 IC 电子学符号为U 它是由无数个半导体芯片元件组合而成 是电路板中最贵重最核心的组件 IC的分类主要依据IC的封装形式 基本可分为 SOJ 双排内侧J形 SOP 双排外侧翅形引脚 PLCC 四方J形引脚 QFP 正四方外侧翅形引脚 QFN 四方底部平扁平引脚 BGA 底部球状形 SOJ 双排内侧J形 IC方向标示 SOP 双排外侧翅形引脚 PLCC 四方内侧J形引脚 生产周期 生产周期 QFP 四方外侧翅形引脚 生产周期 生产厂家 型号丝印 型号丝印 BGA 底部锡球引脚 BGA封装 随着技术的更新集成电路的集成度不断提高 功能强大的IC不断被设计出来 引脚不断增多和QFP方式已不能解决需求 因此BGA封装方式被设计出来