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文档简介

IC常见封装形式,庄苏超2016年9月,一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装；五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装；七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装；九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装；十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统,目录,一（1）、封装作用,封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。,按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。,一（2）、IC封装分类,一（3）、IC封装的发展历程,20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段第一阶段为80年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装（DIP）为代表。第二阶段是80年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。第三个阶段是90年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。,一（4）、IC封装的发展历程（图）,60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-SMT90年代BGP、CSP、MCM,一（5）、IC封装发展历程,特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高
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