SMT焊接检验标准

.,page1,目录,2.1.3通孔(PTH)(支撑孔).82.1.4其它.92.1.4.1过量焊锡-焊锡球/泼溅.92.1.4.2焊锡桥(桥接).102.1.4.3过量焊锡-焊锡网.112.1.4.4不浸润.112.2表面贴装组件_参IPC-A-610C12.0章节.122.2.1粘胶固定.122.2.2焊点.142.2.2.1片式元件-底部可焊端.142.2.2.1a侧面偏移(A).142.2.2.1b末端偏移(B).152.2.2.1c末端焊点宽度(C).162.2.2.1d侧面焊点长度(D).162.2.2.1e最大焊点高度(E).172.2.2.1f最小焊点高度(F).172.2.2.1g焊锡厚度(G).172.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端.182.2.2.2a侧面偏移(A).182.2.2.2b末端偏移(B).21,第一部分_IPC-A-610C相关术语和定义.41.1分级.41.2用户责任.41.3验收条件.41.3.1目标条件.41.3.2可接受条件.41.3.3缺陷条件.41.3.4过程警示条件.41.3.5未涉及的条件.51.4板面方向.51.4.1主面.51.4.2辅面.51.4.3焊接起始面.51.4.4焊接终止面.51.5电气间隙.51.6冷焊连接.51.7浸析.5第二部分_SMT产品焊接外观检验标准.62.1焊接_参IPC-A-610C6.0章节.62.1.1焊接可接受性要求.62.1.2引脚凸出.7,.,page2,目录,2.2.2.2c末端焊点宽度(C).222.2.2.2d侧面焊点长度(D).232.2.2.2e最大焊点高度(E).242.2.2.2f最小焊点高度(F).262.2.2.2g焊锡厚度(G).272.2.2.2h末端重叠(J).282.2.2.3圆柱体端帽形可焊端.292.2.2.3a侧面偏移(A).292.2.2.3b末端偏移(B).312.2.2.3c末端焊点宽度(C).322.2.2.3d侧面焊点长度(D).342.2.2.3e最大焊点高度(E).352.2.2.3f最小焊点高度(F).362.2.2.3g焊锡厚度(G).372.2.2.3h末端重叠(J).382.2.2.4城堡形可焊端,无引脚芯片载体.392.2.2.4a侧面偏移(A).392.2.2.4b末端偏移(B).402.2.2.4c末端焊点宽度(C).412.2.2.4d侧面焊点长度(D).41,2.2.2.4e最大焊点高度(E).422.2.2.4f最小焊点高度(F).422.2.2.4g焊锡厚度(G).432.2.2.5扁平、L形和翼形引脚.442.2.2.5a侧面偏移(A).442.2.2.5b趾部偏移(B).472.2.2.5c末端焊点宽度(C).482.2.2.5d侧面焊点长度(D).502.2.2.5e最大跟部焊点高度(E).522.2.2.5f最小跟部焊点高度(F).552.2.2.5g焊锡厚度(G).562.2.2.6圆形或扁圆(币形)引脚.572.2.2.6a侧面偏移(A).572.2.2.6b趾部偏移(B).582.2.2.6c最小末端焊点宽度(C).582.2.2.6d最小侧面焊点长度(D).592.2.2.6e最大跟部焊点高度(E).592.2.2.6f最小跟部焊点高度(F).602.2.2.6g焊锡厚度(G).612.2.2.6h最小侧面焊点高度(Q).612.2.2.7J形引脚.62,.,page3,目录,2.2.2.7a侧面偏移(A).622.2.2.7b趾部偏移(B).642.2.2.7c末端焊点宽度(C).652.2.2.7d侧面焊点长度(D).662.2.2.7e最大焊点高度(E).672.2.2.7f最小跟部焊点高度(F).682.2.2.7g焊锡厚度(G).702.2.2.8I形引脚.712.2.2.8a最大侧面偏移(A).712.2.2.8b最大趾部偏移(B).722.2.2.8c最小末端焊点宽度(C).722.2.2.8d最小侧面焊点长度(D).732.2.2.8e最大焊点高度(E).732.2.2.8f最小焊点高度(F).742.2.2.8g焊锡厚度(G).742.2.2.9扁平焊片引脚.752.2.2.10底部可焊端的高外形元件.762.2.2.11内向L形引脚.772.2.2.12面阵列/球状阵列.792.2.3片式元件可焊端异常.832.2.3.13或5侧面可焊端侧面贴装.83,2.2.3.2片式元件贴装颠倒.842.2.4SMT焊接异常.852.2.4.1墓碑.852.2.4.2共面性.862.2.4.3焊锡膏回流.872.2.4.4不浸润.882.2.4.5半浸润.892.2.4.6焊锡紊乱.902.2.4.7焊锡破裂.912.2.4.8针孔/吹孔.922.2.4.9桥接.932.2.4.10焊希球/焊锡残渣.942.2.4.11焊锡网.952.2.5元件损坏.962.2.5.1裂缝与缺口.962.2.5.2金属镀层.992.2.5.3剥落.101,.,page4,1.1分级本文件对电子产品划分为三个级别，分别是：1级通用类电子产品包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2级专用服务类电子产品(注：若无特殊要求，ESG天津厂SMT生产线执行此等级检验)包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3级高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。1.2用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任接收和(或)拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，技术规范，标准和参考文件。1.3验收条件对各级别产品均有四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件和过程警示条件。,第一部分_IPC-A-610C相关术语和定义_,1.3.1目标条件是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时，也并不是非达到这种条件不可。1.3.2可接受条件是指组件在使用环境下运行能够保证完整，可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。1.3.3缺陷条件是指组件在使用环境下其完整，安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计，服务和客户要求进行返工，修理，报废或“照章处理”，其中，“照章处理”须得到用户的认可。1.3.4过程警示条件过程警示是指虽没有影响到产品的完整，安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。a)由于材料，设计和(或)操作(或设备)原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件(即缺陷条件)的情况。b)应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。c)单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可“照章处理”。,.,page5,d)各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对实施策略，使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施。1.3.5未涉及的条件除非被认定对最终用户所规定的产品完整，安装和功能产生影响，拒收条件(即缺陷条件)和过程警示条件以外的那些未涉及的情况均被认为可接收。1.4板面方向本文件确定板面方向时使用以下术语。1.4.1主面总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)1.4.2辅面与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3焊接起始面焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。,1.4.4焊接终止面焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。1.5电气间隙本文中，将非绝缘导体(例如图形，材料，部件，残留物)间的最小间距称之为“最小电气间隙”，并且在设计标准，或已批准标准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。1.6冷焊连接是指一种呈现很差的浸润性，表面出现灰暗色的疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及(或者)焊接过程中热量不足而导致的。1.7浸析是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。,第一部分_IPC-A-610C相关术语和定义_,.,page6,2.1.1焊接可接受性要求,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,目标1，2，3级焊点表层总体呈现光滑，并与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部分的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。可接受1，2，3级有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程(例如，厚大的PWB的慢冷却)可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙，灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于90的连接角时，能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。,缺陷1，2，3级不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，如同蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。移位焊点。虚焊点。,.,page7,2.1.2引脚凸出,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,可接受1，2，3级引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围(L)之内(表2.1-1)，且未违反允许的最小电气间隙。缺陷1，2，3级(支撑孔)引脚凸出违反允许的最小电气间隙。缺陷1，2，3级(非支撑孔)引脚凸出小于0.5毫米。引脚凸出违反允许的最小电气间隙。,.,page8,2.1.3通孔(PTH)(支撑孔)2.1.3.1PTH-周边润湿-辅面(PTH和非支撑孔),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,可接受1，2级最少270o填充和润湿(引脚，孔壁和可焊区域)。,可接受1，2，3级辅面的焊盘覆盖最少75%。,.,page9,2.1.4其它2.1.4.1过量焊锡-焊锡球/泼溅,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,目标1，2，3级印刷线路组装件上无焊锡球。,制程警示2，3级距离连接盘或导线在0.13毫米以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米的粘附的焊锡球。每600毫米2多于5个焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)。,.,page10,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,2.1.4其它2.1.4.1过量焊锡-焊锡球/泼溅,缺陷1，2，3级焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。未固定的焊锡球/泼溅(例如免清除的残渣)，或未粘附于金属表面。,注意：“粘附/固定的”是指在一般工作条件下不会移动或松动。,2.1.4.2焊锡桥(桥接),缺陷1，2，3级焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成桥接。,.,page11,2.1.4其它2.1.4.3过量焊锡-焊锡网,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.1焊接,缺陷1，2，3级网状焊锡。,2.1.4.4不浸润,缺陷1，2，3级需要焊接的引脚或焊盘不润湿。,.,page12,2.2.1粘胶固定,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级无粘胶在待焊表面。粘胶位于各焊盘中间。,制程警示2级粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。,.,page13,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.1粘胶固定,缺陷1，2级粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%。,缺陷1，2，3级焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。,.,page14,2.2.2焊点2.2.2.1片式元件-底部可焊端,2.2.2.1a片式元件-底部可焊端,侧面偏移(A),分立片式元件,无引脚片式载体,以及其它只有在底面具有金属镀层可焊端的器件必须满足上表所列出的对于各参数的要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,注：侧面偏移(A)对于1，2，3级不作要求。,.,page15,2.2.2焊点2.2.2.1b片式元件-底部可焊端,末端偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级不允许在Y轴方向的末端偏移(B)。,.,page16,2.2.2焊点2.2.2.1c片式元件-底部可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)，其中较小者。可接受1，2级最小末端焊点宽度(C)为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。缺陷1，2级最小末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,2.2.2.1d片式元件-底部可焊端,侧面焊点长度(D),目标1，2，3级侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T)。可接受1，2，3级如满足焊点其它所有参数要求的话，任何长度的侧面焊点(D)都是可接受的。,.,page17,2.2.2焊点2.2.2.1e片式元件-底部可焊端,最大焊点高度(E),2.2.2.1f片式元件-底部可焊端,最小焊点高度(F),最大焊点高度(E)对于1，2，3级不作要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2,3级最小焊点高度(F)对于1，2，3级不作要求。一个正常润湿的焊点是必须的。,2.2.2.1g片式元件-底部可焊端,焊锡厚度(G),可接受1，2，3级正常润湿。,.,page18,2.2.2焊点2.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,对于方形或矩形可焊端的元件，焊点必须满足以上对于各参数的要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A),目标1，2，3级无侧面偏移。,.,page19,2.2.2焊点2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,.,page20,2.2.2焊点2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2级侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,.,page21,2.2.2焊点2.2.2.2b片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,末端偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级无末端偏移。,缺陷1，2，3级可焊端偏移超出焊盘。,.,page22,2.2.2焊点2.2.2.2c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。,可接受1，2级末端焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,.,page23,2.2.2焊点2.2.2.2c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级小于最小可接受末端焊点宽度。,2.2.2.2d片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面焊点长度(D),目标1，2，3级侧面焊点长度等于元件可焊端长度。可接受1，2,3级侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。,.,page24,2.2.2焊点2.2.2.2e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。,可接受1，2,3级最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。,.,page25,2.2.2焊点2.2.2.2e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级焊锡接触元件体。,.,page26,2.2.2焊点2.2.2.2f片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,最小焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级正常润湿。缺陷1，2级未正常润湿。,缺陷1，2，3级焊锡不足。,.,page27,2.2.2焊点2.2.2.2g片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,.,page28,2.2.2焊点2.2.2.2h片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端,末端重叠(J),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可见。,缺陷1，2，3级无末端重叠部分。,.,page29,2.2.2焊点2.2.2.3圆柱体端帽形可焊端,2.2.2.3a圆柱体端帽形可焊端,侧面偏移(A),圆柱体端帽形可焊端的元件，焊点必须满足以上对于各参数的要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级无侧面偏移。,.,page30,2.2.2焊点2.2.2.3a圆柱体端帽形可焊端,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级侧面偏移(A)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。,缺陷1，2，3级侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。,.,page31,2.2.2焊点2.2.2.3b圆柱体端帽形可焊端,末端偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级无末端偏移(B)。缺陷1，2，3级任何末端偏移(B)。,.,page32,2.2.2焊点2.2.2.3c圆柱体端帽形可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2，3级末端焊点宽度(C)最小为元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,目标1，2，3级末端焊点宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)，其中较小者。,.,page33,2.2.2焊点2.2.2.3c圆柱体端帽形可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷2，3级末端焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,.,page34,2.2.2焊点2.2.2.3d圆柱体端帽形可焊端,侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)，其中较小者。,可接受2级侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。缺陷2级侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。,.,page35,2.2.2焊点2.2.2.3e圆柱体端帽形可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级最大焊点高度(E)可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但不可接触元件体。,缺陷1，2，3级焊锡接触元件体。,.,page36,2.2.2焊点2.2.2.3f圆柱体端帽形可焊端,最小焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级正常润湿。,缺陷1，2，3级未正常润湿。,.,page37,2.2.2焊点2.2.2.3g圆柱体端帽形可焊端,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,.,page38,2.2.2焊点2.2.2.3h圆柱体端帽形可焊端,末端重叠(J),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2级元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)最小为元件可焊端长度(T)的50%。,缺陷2级末端重叠(J)小于元件可焊端长度的50%。,.,page39,2.2.2焊点2.2.2.4城堡形可焊端,无引脚芯片载体,城堡形可焊端，无引脚芯片元件形成的焊点必须满足以上对于各参数的要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.4a城堡形可焊端,无引脚芯片载体,侧面偏移(A),目标1，2，3级无侧面偏移。,.,page40,2.2.2焊点2.2.2.4a城堡形可焊端,无引脚芯片载体,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级最大侧面偏移(A)为城堡宽度(W)的50%。缺陷1，2级侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的50%。,2.2.2.4b城堡形可焊端,无引脚芯片载体,末端偏移(B),缺陷1，2，3级任何末端偏移(B)。,.,page41,2.2.2焊点2.2.2.4c城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级末端焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。可接受1，2级最小末端焊点宽度(C)为城堡宽度(W)的50%。缺陷1，2级末端焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。,2.2.2.4d城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小侧面焊点长度(D),可接受2，3级最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度(S)的50%，其中较小者。缺陷2，3级最小侧面焊点长度(D)小于最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度(S)的50%，其中较小者。,.,page42,2.2.2焊点2.2.2.4e城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最大焊点高度(E),2.2.2.4f城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小焊点高度(F),最大焊点高度(E)对于1，2，3级不作要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2，3级最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加25%城堡高度(H)。,缺陷2，3级最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加25%城堡高度(H)。,.,page43,2.2.2焊点2.2.2.4g城堡形可焊端,无引脚芯片载体,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,.,page44,2.2.2焊点2.2.2.5扁平、L形和翼形引脚,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.5a扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A),目标1，2，3级无侧面偏移。,.,page45,2.2.2焊点2.2.2.5a扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级最大侧面偏移(A)不大于城堡宽度(W)的50%或0.5毫米，其中较小者。,.,page46,2.2.2焊点2.2.2.5a扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2级侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的50%或0.5毫米，其中较小者。,.,page47,2.2.2焊点2.2.2.5b扁平、L形和翼形引脚,趾部偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。缺陷1，2，3级趾部偏移违反最小电气间隙要求。,.,page48,2.2.2焊点2.2.2.5c扁平、L形和翼形引脚,最小末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。,可接受1，2级最小末端焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。,.,page49,2.2.2焊点2.2.2.5c扁平、L形和翼形引脚,最小末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2级最小末端焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。,.,page50,2.2.2焊点2.2.2.5d扁平、L形和翼形引脚,最小侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级焊点在引脚全长正常润湿。,.,page51,2.2.2焊点2.2.2.5d扁平、L形和翼形引脚,最小侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2，3级最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中点测量)小于引脚宽度(W)，最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75%。缺陷2，3级侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长度(L)的75%，其中较小者。,.,page52,2.2.2焊点2.2.2.5e扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处。,.,page53,2.2.2焊点2.2.2.5e扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等)，焊锡可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封装。,.,page54,2.2.2焊点2.2.2.5e扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等)，焊锡可爬伸至封装或元件体下。,缺陷2，3级焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。,.,page55,2.2.2焊点2.2.2.5f扁平、L形和翼形引脚,最小跟部焊点高度(F),可接受-1，2，3级对于低趾部外形的情况(未显示)，最小跟部焊点高度（F）至少爬伸至外部引脚弯折处中点。缺陷-1，2，3级对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2级最小跟部焊点高度(F)等于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。,缺陷2级最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。,.,page56,2.2.2焊点2.2.2.5g扁平、L形和翼形引脚,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,.,page57,2.2.2焊点2.2.2.6圆形或扁圆(币形)引脚,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.6a圆形或扁圆(币形)引脚,侧面偏移(A),目标1，2，3级无侧面偏移。可接受1，2级侧面偏移(A)不大于引脚宽度/直径(W)的50%。缺陷1，2级侧面偏移(A)大于引脚宽度/直径(W)的50%。,.,page58,2.2.2焊点2.2.2.6b圆形或扁圆(币形)引脚,趾部偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级对于趾部偏移(B)不作要求。不可违反最小电气间隙。缺陷1，2，3级趾部偏移违反最小电气间隙。,2.2.2.6c圆形或扁圆(币形)引脚,最小末端焊点宽度(C),目标1，2，3级末端焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度/直径(W)。可接受1，2级正常润湿。缺陷1，2级未正常润湿。,.,page59,2.2.2焊点2.2.2.6d圆形或扁圆(币形)引脚,最小侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度/直径(W)。缺陷1，2级侧面焊点长度(D)小于引脚宽度/直径(W)。,2.2.2.6e圆形或扁圆(币形)引脚,最大跟部焊点高度(E),可接受1，2，3级焊锡未接触高引脚外形器件的封装体。缺陷2，3级焊锡接触高引脚外形器件的封装体或末端封口，对于低引脚外形器件例外。缺陷1，2，3级焊锡过多以至违反最小电气间隙。,.,page60,2.2.2焊点2.2.2.6f圆形或扁圆(币形)引脚,最小跟部焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受-1，2，3级对于下趾部外形的情况(未显示)，最小跟部焊点高度（F）至少爬伸至外侧引脚弯折处中点。缺陷-1，2，3级对于下趾部外形的情况(未显示)，最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外侧引脚弯折处中点。,可接受2级最小跟部焊点高度(F)等于焊锡厚度(G)加50%焊点侧面引脚厚度(T)。缺陷2级最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%焊点侧面引脚厚度(T)。,.,page61,2.2.2焊点2.2.2.6g圆形或扁圆(币形)引脚,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,2.2.2.6h圆形或扁圆(币形)引脚,最小侧面焊点高度(Q),可接受2，3级最小侧面焊点高度(Q)等于或大于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径(W)或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。缺陷2，3级最小侧面焊点高度(Q)小于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径(W)或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。,.,page62,2.2.2焊点2.2.2.7J形引脚,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.7aJ形引脚,侧面偏移(A),目标1，2，3级无侧面偏移。,.,page63,2.2.2焊点2.2.2.7aJ形引脚,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级侧面偏移(A)等于或小于50%引脚宽度(W)。,.,page64,2.2.2焊点2.2.2.7aJ形引脚,侧面偏移(A),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2级侧面偏移(A)超过50%引脚宽度(W)。,2.2.2.7bJ形引脚,趾部偏移(B),可接受1，2，3级对于趾部偏移(B)不作要求。,.,page65,2.2.2焊点2.2.2.7cJ形引脚,末端焊点宽度(C),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级末端焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度(W)。,可接受1，2级最小末端焊点宽度(C)为50%引脚宽度(W)。缺陷1，2级最小末端焊点宽度(C)小于50%引脚宽度(W)。,.,page66,2.2.2焊点2.2.2.7dJ形引脚,侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2，3级最小侧面焊点长度(D)大于或等于150%引脚宽度(W)。缺陷2，3级最小侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W)。,目标1，2，3级侧面焊点长度(D)大于200%引脚宽度(W)。,.,page67,2.2.2焊点2.2.2.7eJ形引脚,最大焊点高度(E),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级焊锡未接触元件体。,缺陷1，2，3级焊锡接触元件体。,.,page68,2.2.2焊点2.2.2.7fJ形引脚,最小踝部焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受2级最小跟部焊点高度(F)等于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。,目标1，2，3级跟部焊点高度(F)超过焊锡厚度(G)加引脚厚度(T)。,.,page69,2.2.2焊点2.2.2.7fJ形引脚,最小踝部焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级未正常润湿。缺陷2级跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。,.,page70,2.2.2焊点2.2.2.7gJ形引脚,焊锡厚度(G),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级正常润湿。,.,page71,2.2.2焊点2.2.2.8I形引脚,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,2.2.2.8aI形引脚,最大侧面偏移(A),目标1，2级无侧面偏移。缺陷2级任何侧面偏移(A)。,.,page72,2.2.2焊点2.2.2.8bI形引脚,最大趾部偏移(B),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2级任何趾部偏移(B)。,2.2.2.8cI形引脚,最小末端焊点宽度(C),目标1，2级末端焊点宽度(C)大于引脚宽度(W)。可接受1，2级最小末端焊点宽度(C)为75%引脚宽度(W)。缺陷1，2级末端焊点宽度(C)小于75%引脚宽度(W)。,.,page73,2.2.2焊点2.2.2.8dI形引脚,最小侧面焊点长度(D),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级对于最小侧面焊点长度(D)不作要求。,2.2.2.8eI形引脚,最大焊点高度(E),可接受1，2级正常润湿。缺陷1，2级未正常润湿。焊锡接触元件体。,.,page74,2.2.2焊点2.2.2.8fI形引脚,最小焊点高度(F),第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级最小焊点高度(F)为0.5毫米。缺陷1，2级最小焊点高度(F)小于0.5毫米。,2.2.2.8gI形引脚,焊锡厚度(G),可接受1，2级正常润湿。,.,page75,2.2.2焊点2.2.2.9扁平焊片引脚,扁平焊片引脚元件形成的焊点必须满足表2.2-9和右上图的面积要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,.,page76,2.2.2焊点2.2.2.10底部可焊端的高外形元件,底部可焊端的高外形元件形成的焊点必须满足表2.2-10和右图的面积要求。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,.,page77,2.2.2焊点2.2.2.11内向L形引脚,内向L形引脚元件形成的焊点必须满足表2.2-11和右图的面积要求。,内向L形引脚示例,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,.,page78,2.2.2焊点2.2.2.11内向L形引脚,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级焊点高度不足。,.,page79,2.2.2焊点2.2.2.12面阵列/球状阵列,BGA检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X射线作为检验工具。,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2，3级小于25%的偏移。制程警示2，3级25%至50%的偏移。缺陷1，2，3级大于25%的偏移。,目标1，2，3级焊接处光滑圆润，有明显边界、无空缺，直径、体积、灰度和对比度相同。无焊盘偏移或偏转。无焊锡球。,.,page80,2.2.2焊点2.2.2.12面阵列/球状阵列,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,制程警示1，2，3级焊锡球减少可焊端间距不超过25%。有焊锡球但不违反最小电气间隙。,缺陷1，2，3级焊锡桥。X射线下的焊点间桥接。焊锡敞开。漏焊。焊锡球减少可焊端间距超过25%。焊锡球违反最小电气间隙。,.,page81,2.2.2焊点2.2.2.12面阵列/球状阵列,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级焊锡回流不完全。,.,page82,2.2.2焊点2.2.2.12面阵列/球状阵列,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级焊锡处破裂。,.,page83,2.2.3片式元件-可焊端异常2.2.3.13或5侧面可焊端-侧面贴装,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,可接受1，2级矩形片式元件满足下列条件：最大片式元件面积：长度=3毫米；宽度=1.5毫米。片式元件被较高元件包围。在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装。焊盘或金属端帽完全浸润。,注意：对于高频组件此标准须在事先确认。,.,page84,2.2.3片式元件-可焊端异常2.2.3.2片式元件-贴装颠倒,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,目标1，2，3级片式元件贴装正确。,制程警示2，3级片式元件贴装颠倒。,.,page85,2.2.4SMT焊接异常2.2.4.1墓碑,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级片式元件末端翘起(墓碑)。,.,page86,2.2.4SMT焊接异常2.2.4.2共面性,第二部分_SMT产品焊接外观检验标准_2.2表面贴装组件,缺陷1，2，3级元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。,.,p